本實用新型涉及一種陶瓷器皿，特別是一種可用電磁爐加熱的陶瓷器皿。

背景技術(shù)：

目前，現(xiàn)有的可用電磁爐加熱的陶瓷器皿中，根據(jù)導磁體位置不同大致分為兩類，一類是導磁體在陶瓷器皿表面，一類是導磁體在陶瓷器皿內(nèi)。其中，導磁體在陶瓷器皿表面的不足之處有：導磁體置于陶瓷器皿內(nèi)表面，導磁體與食物直接接觸，易對食物造成污染，不符合衛(wèi)生要求，影響人的健康；導磁體置于陶瓷器皿外表面，容易造成導磁體磨損、脫落，影響其加熱效果；同時，這種可用電磁爐加熱的陶瓷器皿的陶瓷器皿本體一般需要瓷器制造商完成其生產(chǎn)，導磁體涂敷則需要二次加工，而且，由于導磁體涂敷要求高，一般需要導磁體制造商完成，所以，導致加工周期長，成本高。

導磁體在陶瓷器皿內(nèi)的不足之處有：由于陶瓷屬于脆性材質(zhì)，而導磁體發(fā)熱時膨脹變形，尤其是干燒時，由于器皿內(nèi)沒有液體與其換熱降溫，導磁體溫升嚴重，出現(xiàn)明顯膨脹，以致?lián)纹铺沾伞?/p>

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)合理，防止因?qū)Т朋w膨脹而導致陶瓷器皿爆裂的可用電磁爐加熱的陶瓷器皿，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。

本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的：

一種可用電磁爐加熱的陶瓷器皿，包括陶瓷器皿本體和導磁體，導磁體設(shè)在陶瓷器皿本體內(nèi)部，其特征在于：所述陶瓷器皿本體與導磁體之間留有間隙，所述間隙中設(shè)有耐高溫軟性材料層。此款陶瓷器皿的耐高溫軟性材料層具備一定的彈性，當導磁體受熱時，陶瓷器皿本體內(nèi)部有足夠的空間讓導磁體膨脹，以避免撐爆陶瓷器皿本體，并且，耐高溫軟性材料層體積隨著導磁體膨脹而變小，當導磁體冷卻收縮時，耐高溫軟性材料層回彈，體積變大，從而防止導磁體在陶瓷器皿本體內(nèi)晃動，避免導磁體與陶瓷器皿本體碰撞。

本實用新型的目的還可以采用以下技術(shù)措施解決：

作為更具體的方案，所述導磁體設(shè)在陶瓷器皿本體底部內(nèi)，其熱利用率更高。

作為進一步的方案，所述導磁體為片狀，其表面設(shè)有通孔。通孔可防止導磁體受熱彎曲變形。

作為進一步的方案，所述通孔環(huán)形均布于導磁體上。

作為進一步的方案，所述導磁體設(shè)有兩塊，其分別為圓環(huán)狀導磁體和圓盤狀導磁體，所述圓盤狀導磁體設(shè)在圓環(huán)狀導磁體中心。

作為進一步的方案，所述陶瓷器皿本體由陶瓷器皿坯體和陶瓷器皿底坯燒結(jié)成一體，所述陶瓷器皿坯體頂部設(shè)有容腔，所述容腔外底面設(shè)有凹面，陶瓷器皿底坯將導磁體和耐高溫軟性材料層封裝在凹面內(nèi)，耐高溫軟性材料層包裹在導磁體外。

作為進一步的方案，所述耐高溫軟性材料層為氣相二氧化硅層，氣相二氧化硅層可以耐高溫超過1300℃。

由于采用了上訴技術(shù)方案，本實用新型具有如下有益效果：

（1）此款陶瓷器皿的的導磁體受熱時，陶瓷器皿本體內(nèi)部有足夠的空間讓導磁體膨脹，以避免撐爆陶瓷器皿本體；

（2）此款陶瓷器皿的耐高溫軟性材料層始終填滿導磁體與陶瓷器皿本體之間的間隙，確保其具有良好的接觸傳熱，減少熱流失；

（3）此款陶瓷器皿的導磁體不直接與食物接觸，不會對食物造成污染，符合衛(wèi)生要求，保證人的飲食健康。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。

圖2為圖1（沒有耐高溫軟性材料層）的結(jié)構(gòu)分解示意圖。

圖3為圖2中導磁體的俯視圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述。

參見圖1至圖3所示，一種可用電磁爐加熱的陶瓷器皿，包括陶瓷器皿本體1和導磁體2，導磁體2設(shè)在陶瓷器皿本體1底部內(nèi)，所述陶瓷器皿本體1與導磁體2之間留有間隙，所述間隙中設(shè)有耐高溫軟性材料層3。

所述導磁體2為片狀，其設(shè)有兩塊，其分別為圓環(huán)狀導磁體21和圓盤狀導磁體22，所述圓盤狀導磁體22設(shè)在圓環(huán)狀導磁體21中心。圓環(huán)狀導磁體21和圓盤狀導磁體22表面設(shè)有多個通孔23，通孔23呈環(huán)形均布。

所述耐高溫軟性材料層3為氣相二氧化硅層。

所述陶瓷器皿本體1由陶瓷器皿坯體11和陶瓷器皿底坯12燒結(jié)成一體，所述陶瓷器皿坯體11頂部設(shè)有容腔14，所述容腔14外底面設(shè)有凹面13，陶瓷器皿底坯12將導磁體2和耐高溫軟性材料層3封裝在凹面13內(nèi)，耐高溫軟性材料層3包裹在導磁體2外（耐高溫軟性材料層3可以預(yù)先包裹在導磁體2外）。