用于撕去包膜板材的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板材加工的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于撕去包膜板材的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，加工完成的PCB板半成品普遍會(huì)用兩個(gè)保護(hù)膜分別覆設(shè)于其上、下表面，以此保護(hù)PCB板的上、下表面，而需要對(duì)該P(yáng)CB板半成品作進(jìn)一步加工時(shí)，只要移除該P(yáng)CB板的上、下表面上的保護(hù)膜即可。而當(dāng)前撕去保護(hù)膜的實(shí)施方式普遍為:采用人工操作，具體為，在撕去PCB板的上、下表面上的保護(hù)膜時(shí)，先通過(guò)刮刀以掀起保護(hù)膜的一邊緣，然后再通過(guò)人手撕去該保護(hù)膜。但是，此種實(shí)施方式不但效率低下，人力成本高，而且在使用刮刀掀起保護(hù)膜的一邊緣時(shí)容易刮花PCB板的表面和/或刮破保護(hù)膜，大大影響生產(chǎn)進(jìn)度。
[0003]因此，有必要提供一種技術(shù)手段以解決上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供一種用于撕去包膜板材的方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中在撕去PCB板的上、下表面上的保護(hù)膜時(shí)存在效率低下、成本高以及容易刮花PCB板的表面和/或刮破保護(hù)膜的問(wèn)題。
[0005]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，用于撕去包膜板材的方法，包括:
[0006]準(zhǔn)備一供各部件安裝設(shè)置的機(jī)柜、用以將所述包膜板材傳送至指定位置的傳送裝置、用以將置于所述傳送裝置上的所述包膜板材靠向所述傳送裝置的輸送方向的中心位置的中心定位裝置、用以將所述包膜板材的保護(hù)膜掀起的掀膜裝置、用以將所述包膜板材的保護(hù)膜在被所述掀膜裝置掀開(kāi)之前松開(kāi)的包膜松開(kāi)裝置、用以抓取移除經(jīng)所述掀膜裝置掀起的所述包膜板材上的保護(hù)膜的抓膜移除裝置、用以緩沖所述包膜板材的保護(hù)膜被所述抓膜移除裝置移除時(shí)產(chǎn)生的作用力的緩沖裝置、用以去除已撕膜的所述包膜板材以及撕離的保護(hù)膜之間產(chǎn)生的靜電的除靜電裝置、用以檢測(cè)所述包膜板材上的保護(hù)膜是否完全從所述包膜板材上移離的薄膜移離檢測(cè)裝置、用以收集所述包膜板材上被所述抓膜移除裝置移離的所述保護(hù)膜的薄膜收集裝置、以及用以控制所述傳送裝置、所述中心定位裝置、所述掀膜裝置、所述包膜松開(kāi)裝置、所述抓膜移除裝置、所述緩沖裝置、所述薄膜移離檢測(cè)裝置和所述薄膜收集裝置的電控裝置；
[0007]分別將所述傳送裝置、所述中心定位裝置、所述掀膜裝置、所述包膜松開(kāi)裝置、所述抓膜移除裝置、所述緩沖裝置、所述除靜電裝置、所述薄膜移離檢測(cè)裝置、所述薄膜收集裝置以及所述電控裝置安裝于所述機(jī)柜上，以組裝成一撕膜設(shè)備；
[0008]于所述傳送裝置上設(shè)置供待撕膜的所述包膜板材進(jìn)料的進(jìn)料區(qū)、用以將所述包膜板材定位于所述傳送裝置的輸送方向的中心位置的中心定位區(qū)、用以對(duì)所述包膜板材的保護(hù)膜進(jìn)行移離撕去的撕膜區(qū)、以及供已撕膜的所述包膜板材出料的出料區(qū)；
[0009]將待撕膜的所述包膜板材置于所述傳送裝置的進(jìn)料區(qū)上，并由所述電控裝置控制所述傳送裝置對(duì)所述包膜板材進(jìn)行傳送；
[0010]通過(guò)所述傳送裝置將所述包膜板材傳送至所述中心定位區(qū)；
[0011]由所述中心定位裝置將所述中心定位區(qū)上的所述包膜板材靠向所述傳送裝置的輸送方向的中心位置；
[0012]通過(guò)所述傳送裝置將所述包膜板材傳送至所述撕膜區(qū)；
[0013]由所述包膜松開(kāi)裝置將位于所述撕膜區(qū)上的所述包膜板材的保護(hù)膜松開(kāi)；
[0014]由所述掀膜裝置將經(jīng)所述包膜松開(kāi)裝置松開(kāi)的所述包膜板材的保護(hù)膜掀起；
[0015]由所述抓膜移除裝置將經(jīng)所述掀膜裝置掀起的所述包膜板材的保護(hù)膜抓取移除;
[0016]由所述緩沖裝置緩沖所述包膜板材的保護(hù)膜被所述抓膜移除裝置移除時(shí)產(chǎn)生的作用力；
[0017]由所述除靜電裝置去除已撕膜的所述包膜板材以及撕離的保護(hù)膜之間產(chǎn)生的靜電；
[0018]由所述薄膜移離檢測(cè)裝置檢測(cè)所述包膜板材上的保護(hù)膜是否完全從所述包膜板材上移離，若是，則執(zhí)行下一步驟；若否，則由所述電控裝置控制暫停整個(gè)撕膜操作；
[0019]由所述薄膜收集裝置收集所述包膜板材上被所述抓膜移除裝置移離的所述保護(hù)膜；
[0020]由所述傳送裝置將已撕去保護(hù)膜的所述包膜板材傳送至所述出料區(qū)。
[0021]本發(fā)明的用于撕去包膜板材的方法的技術(shù)效果為:由于本發(fā)明的用于撕去包膜板材的方法，主要基于由機(jī)柜、傳送裝置、中心定位裝置、掀膜裝置、包膜松開(kāi)裝置、抓膜移除裝置、緩沖裝置、除靜電裝置、薄膜移離檢測(cè)裝置、薄膜收集裝置和電控裝置組成的撕膜設(shè)備，在移離包膜板材的保護(hù)膜時(shí)，先將包膜板材置于傳送裝置的進(jìn)料區(qū)，并傳送至中心定位區(qū)，再由中心定位裝置使包膜板材居中，以使該包膜板材移至指定位置處，保證其后續(xù)工序的順利進(jìn)行；接著，由傳送裝置將包膜板材送至撕膜區(qū)；再接著，由包膜松開(kāi)裝置松開(kāi)包膜板材的保護(hù)膜，以便于后續(xù)加工時(shí)可較輕松地掀起包膜板材的保護(hù)膜；然后，由掀膜裝置通過(guò)粘貼膠帶將包膜板材的保護(hù)膜掀起，而借由該粘貼膠帶，既能較好地將包膜板材的保護(hù)膜粘附掀起，又能避免PCB板的表面出現(xiàn)刮花的問(wèn)題；再接著，由抓膜移除裝置移除整個(gè)保護(hù)膜；再接著，借由緩沖裝置，以緩沖包膜板材的保護(hù)膜被抓膜移除裝置移除時(shí)產(chǎn)生的作用力，避免包膜板材出現(xiàn)上下彎曲的問(wèn)題；再接著，借由除靜電裝置以對(duì)移離的保護(hù)膜除靜電，以消除保護(hù)膜由于靜電的作用而貼附在傳送裝置上以致難以進(jìn)行后續(xù)處理；再接著，借由薄膜移離檢測(cè)裝置，以檢測(cè)包膜板材上的保護(hù)膜是否完全從包膜板材上移離；之后，借由薄膜收集裝置對(duì)移離的保護(hù)膜進(jìn)行收集，而去除保護(hù)膜的包膜板材繼續(xù)通過(guò)傳送裝置傳送至出料區(qū)，整個(gè)操作為自動(dòng)化操作，不但節(jié)省人力成本，提高生產(chǎn)效率，而且還可較好地避免現(xiàn)有技術(shù)中使用刮刀掀起保護(hù)膜所出現(xiàn)的容易刮花PCB板的表面和/或刮破保護(hù)膜問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的用于撕去包膜板材的方法的流程框圖；
[0023]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的用于撕去包膜板材的方法所采用的撕膜設(shè)備的立體圖；
[0024]圖3為本發(fā)明實(shí)施例的用于撕去包膜板材的方法所采用的撕膜設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖4為本發(fā)明實(shí)施例的用于撕去包膜板材的方法所采用的撕膜設(shè)備的傳送裝置的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0026]圖5為本發(fā)明實(shí)施例的用于撕去包膜板材的方法所采用的撕膜設(shè)備的中心定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖6為本發(fā)明實(shí)施例的用于撕去包膜板材的方法所采用的撕膜設(shè)備的掀膜裝置的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0028]圖7為本發(fā)明實(shí)施例的用于撕去包膜板材的方法所采用的撕膜設(shè)備的包膜松開(kāi)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖8為圖7另一角度的示意圖；
[0030]圖9為圖7另一角度的示意圖；
[0031]圖10為本發(fā)明實(shí)施例的用于撕去包膜板材的方法所采用的撕膜設(shè)備的抓膜移除裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖11為圖10另一角度的示意圖；
[0033]圖12為本發(fā)明實(shí)施例的用于撕去包膜板材的方法所采用的撕膜設(shè)備的緩沖裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖13為本發(fā)明實(shí)施例的用于撕去包膜板材的方法所采用的撕膜設(shè)備的薄膜收集裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0036]請(qǐng)參閱圖1，并結(jié)合圖2至圖13，下面對(duì)本發(fā)明的用于撕去包膜板材的方法的最佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述。
[0037]本實(shí)施例的用于撕去包膜板材的方法，主要為應(yīng)用于上、下表面覆設(shè)有保護(hù)膜的PCB板，當(dāng)然，亦可應(yīng)用于覆設(shè)有保護(hù)膜的其它板材，該方法包括以下步驟:
[0038]步驟S101、準(zhǔn)備一供各部件安裝設(shè)置的機(jī)柜10、用以將包膜板材P傳送至指定位置的傳送裝置20、用以將置于傳送裝置20上的包膜板材P靠向傳送裝置20的輸送方向的中心位置的中心定位裝置30、用以將包膜板材P的保護(hù)膜掀起的掀膜裝置40、用以將包膜板材P的保護(hù)膜在被掀膜裝置40掀開(kāi)之前松開(kāi)的包膜松開(kāi)裝置50、用以抓取移除經(jīng)掀膜裝置40掀起的包膜板材P上的保護(hù)膜的抓膜移除裝置60、用以緩沖包膜板材P的保護(hù)膜被抓膜移除裝置60移除時(shí)產(chǎn)生的作用力的緩沖裝置70、用以去除已撕膜的包膜板材P以及撕離的保護(hù)膜之間產(chǎn)生的靜電的除靜電裝置81、用以檢測(cè)包膜板材P上的保護(hù)膜是否完全從包膜板材P上移離的薄膜移離檢測(cè)裝置82、用以收集包膜板材P上被抓膜移除裝置60移離的保護(hù)膜的薄膜收集裝置90、以及用以控制傳送裝置20、中心定位裝置30、掀膜裝置40、包膜松開(kāi)裝置50、抓膜移除裝置60、緩沖裝置70、薄膜移離檢測(cè)裝置82和薄膜收集裝置90的電控裝置(圖中未標(biāo)示)；
[0039]步驟S102、分別將傳送裝置20、中心定位裝置30、掀膜裝置40、包膜松開(kāi)裝置50、抓膜移除裝置60、緩沖裝置70、除靜電裝置81、薄膜移離檢測(cè)裝置82、薄膜收集裝置90以及電控裝置安裝于機(jī)柜10上，以組裝成一撕膜設(shè)備100 ;
[0040]步驟S103、于傳送裝置20上設(shè)置供待撕膜的包膜板材P進(jìn)料的進(jìn)料區(qū)251、用以將包膜板材P定位于傳送裝置20的輸送方向的中心位置的中心定位區(qū)252、用以對(duì)包膜板材P的保護(hù)膜進(jìn)行移離撕去的撕膜區(qū)253、以及供已撕膜的包膜板材P出料的出料區(qū)254 ;
[0041]步驟S104、將待撕膜的包膜板材P置于傳送裝置20的進(jìn)料區(qū)251上，并由電控裝置控制傳送裝置20對(duì)包膜板材P進(jìn)行傳送；
[0042]步驟S105、通過(guò)傳送裝置20將包膜板材P傳送至中心定位區(qū)252 ；
[0043]步驟S106、由中心定位裝置30將中心定位區(qū)252上的包膜板材P靠向傳送裝置20的輸送方向的中心位置；
[0044]步驟S107、通過(guò)傳送裝置20將包膜板材