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      一種硅基微型環(huán)路熱管冷卻器的制造方法

      文檔序號:8578686閱讀:502來源:國知局
      一種硅基微型環(huán)路熱管冷卻器的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型屬于微電子芯片的溫控領(lǐng)域,尤其是一種硅基微型環(huán)路熱管冷卻器。
      【背景技術(shù)】
      [0002]近年來,隨著各電子器件及設(shè)備(如計(jì)算機(jī)芯片等)向高性能和微小型化的發(fā)展趨勢,它們工作時將產(chǎn)生工作熱負(fù)荷快速增加并造成發(fā)熱量過大的問題,嚴(yán)重影響電子器件的工作性能及安全可靠性。同時,微電子芯片本身的發(fā)熱不均將在局部表面產(chǎn)生“熱點(diǎn)”,其存在被認(rèn)為是造成芯片“熱失效”、威脅系統(tǒng)安全的關(guān)鍵原因。針對微電子芯片冷卻空間狹小、散熱困難的特點(diǎn),為將芯片溫度控制在安全水平并提高其均溫性、減少局部“熱點(diǎn)”,亟需發(fā)展新型的微冷卻技術(shù)。
      [0003]在各種微電子器件散熱冷卻技術(shù)中,微小型環(huán)路熱管(LPH)因其散熱性能卓越和結(jié)構(gòu)布置正日益受到關(guān)注,被認(rèn)為是一種很有發(fā)展前景的新型微冷卻散熱技術(shù)。目前,該熱管主要通過毛細(xì)管與金屬板(塊)的連接制作構(gòu)成環(huán)路或直接在金屬板上加工用于構(gòu)成蒸發(fā)器的毛細(xì)芯結(jié)構(gòu)和冷凝器的U型槽道結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)。如Chu等在《Heat Transfer一AsianResearch》(2004年 33 卷42-55 頁)上發(fā)表的“Design of miniature loop heat pipe”(小型環(huán)路熱管的設(shè)計(jì))中所提出的蒸發(fā)器毛細(xì)芯結(jié)構(gòu)和冷凝器相互分離、并通過管道將兩者連接的環(huán)路熱管;以及專利號US20130233521A1,名稱為“Loop heat pipe and electronicequipment using the same”(基于環(huán)路熱管的冷卻裝置)的美國專利中所公開的一種直接在平板上加工蒸發(fā)器、冷凝器和回路結(jié)構(gòu)的平板環(huán)路熱管,該平板環(huán)路熱管可有多個蒸發(fā)器或冷凝器。由上述方法制作得到的毛細(xì)泵回路,一般通過與微電子器件的直接接觸而將熱量帶出,由此降低其工作溫度。這種散熱模式在連接過程中會引入額外接觸熱阻,降低散熱效率,而在減少芯片表面局部“熱點(diǎn)”方面也存在較大的局限;同時,還可能因材料兼容性而導(dǎo)致熱應(yīng)力集中的問題,當(dāng)器件本身溫度分布不均時表現(xiàn)更為嚴(yán)重。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0004]針對現(xiàn)有LPH散熱技術(shù)難以有效解決微電子芯片工作熱負(fù)荷快速增加并造成其本身發(fā)熱不均在表面產(chǎn)生局部“熱點(diǎn)”的問題,本實(shí)用新型提供了一種硅基微型環(huán)路熱管冷卻器,能夠有效降低芯片“熱點(diǎn)”部位的溫度、提高散熱冷卻效率,結(jié)合LPH的自身特性和微尺度傳熱的優(yōu)點(diǎn)增強(qiáng)傳熱溫控能力,使微電子芯片的工作性能更加安全可靠。
      [0005]為解決上述問題,本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案。
      [0006]一種硅基微型環(huán)路熱管冷卻器,其特征在于,包括鍵合在一起的半導(dǎo)體硅片、耐熱硼硅酸玻璃片;所述硅片與硼硅酸玻璃片接觸的表面上刻蝕有蒸發(fā)器、冷凝器、液體補(bǔ)償器、液相通道、汽相通道和抽真空/注液通道;所述蒸發(fā)器和冷凝器的兩端分別通過液相通道和汽相通道相連接,形成閉合回路;所述液相通道上設(shè)有儲液腔;所述蒸發(fā)器包括微小槽道;所述冷凝器包括冷凝蛇形通道;蒸發(fā)器與抽真空/注液通道連通,所述硼硅酸玻璃片上加工有抽真空/注液孔,所述抽真空/注液孔能夠與抽真空/注液微通道連通。
      [0007]優(yōu)選地,所述冷凝蛇型通道為數(shù)個等間距排列、且連通的U型通道構(gòu)成。
      [0008]優(yōu)選地,所述蒸發(fā)器的微小槽道結(jié)構(gòu)為數(shù)個貫穿于液相通道、汽相通道之間的蒸發(fā)微通道,或者為微肋陣列毛細(xì)結(jié)構(gòu),所述微肋陣列毛細(xì)結(jié)構(gòu)為多個以陣列排列的在所述硅片上經(jīng)刻蝕留下的微肋構(gòu)成,微肋之間形成微通道。
      [0009]優(yōu)選地,所述微肋的橫截面為矩形、三角形或圓形,所述微肋的陣列排列方式為順排或叉排,所述微肋陣列毛細(xì)結(jié)構(gòu)中微肋寬度為100?300 μπκ長度為400?1200 μ??,兩列微肋之間的間距為50?300 μ m,兩行微肋之間的間距為50?300 μ m。
      [0010]優(yōu)選地,所述冷凝蛇形通道的截面為梯形,冷凝蛇形通道的通道水力直徑為500?2000 μm ;蒸發(fā)器的微小槽道結(jié)構(gòu)的通道水力直徑取100?200 μm。
      [0011]優(yōu)選地,所述液相通道的直徑小于汽相通道的直徑。
      [0012]優(yōu)選地,所述汽相通道從蒸發(fā)器向冷凝器方向線性增大;液相通道從液體補(bǔ)償器向冷凝器方向線性減小。
      [0013]優(yōu)選地,所述抽真空/注液微通道內(nèi)液體工質(zhì)充注體積占整個硅基環(huán)路總體積的25%?40%。
      [0014]優(yōu)選地,所述充注液體工質(zhì)為水、乙醇、電子冷卻液FC-72中的一種。
      [0015]優(yōu)選地,所述的硅基微冷卻器的硅片能夠直接與半導(dǎo)體微電子芯片集成為一體。
      [0016]本實(shí)用新型通過半導(dǎo)體硅片和耐熱硼硅酸玻璃片靜電鍵合技術(shù),將硼硅酸玻璃與刻蝕有蒸發(fā)器、冷凝器、液體補(bǔ)償器、液相通道、汽相通道和抽真空/注液通道的半導(dǎo)體硅片鍵合為一體,形成由玻璃密封的硅基微型環(huán)路熱管冷卻器。本實(shí)用新型中所述的蒸發(fā)器和冷凝器由液體補(bǔ)償器、汽相通道和液相通道連接,形成閉合回路。蒸發(fā)器吸收來自微電子芯片工作產(chǎn)生的熱量,冷卻工質(zhì)接受熱量后發(fā)生蒸發(fā)相變,由液相變?yōu)槠?。在蒸發(fā)器和冷凝器工質(zhì)壓差的作用下,蒸發(fā)形成的汽相工質(zhì)經(jīng)汽相回路向冷凝器運(yùn)動,在冷凝器處經(jīng)冷卻后又恢復(fù)為液相,在壓差作用下冷卻液沿液相回路進(jìn)入液體補(bǔ)償器,并返回蒸發(fā)器,繼續(xù)吸熱蒸發(fā),如此往復(fù),循環(huán)工作。
      [0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果為:
      [0018](I)使用時將娃基微型環(huán)路熱管冷卻器與半導(dǎo)體微電子芯片集成為一體,使芯片溫度較高的“熱點(diǎn)”部位熱量經(jīng)與其直接集成在一起的LPH傳遞至溫度較低的部位,實(shí)現(xiàn)減小和平衡溫差的作用;使硅基微型環(huán)路熱管冷卻器直接有效降低芯片“熱點(diǎn)”部位的溫度,提高散熱、冷卻效率,結(jié)合硅基微型環(huán)路熱管冷卻器的自身特性和微尺度傳熱的優(yōu)點(diǎn)增強(qiáng)傳熱溫控能力,使微電子芯片的工作性能更加安全可靠。
      [0019](2)本實(shí)用新型中所述的硅基微型環(huán)路熱管冷卻器內(nèi)部包括微肋陣列毛細(xì)結(jié)構(gòu),該微肋陣列毛細(xì)結(jié)構(gòu)是多個以陣列排列的由所述硅片上刻蝕留下的微肋構(gòu)成,兩排微肋之間的間隔較小,能夠破壞邊界層的充分發(fā)展,以此使整個微通道沿長度方向的平均邊界層厚度變薄,從而起到強(qiáng)化換熱的效果。同時,該微肋陣列毛細(xì)結(jié)構(gòu)能夠減小工質(zhì)流動阻力,顯著增強(qiáng)所述LPH蒸發(fā)器的潤濕/自潤濕效果,延遲其在較高熱負(fù)荷情況下因工質(zhì)不足而造成的燒干問題,提高熱管的傳熱極限。
      [0020](3)本實(shí)用新型所述的硅基LPH冷卻器,由于具有傳統(tǒng)LPH的特點(diǎn)和微尺度下的傳熱強(qiáng)化的優(yōu)勢,使其在有效克服傳統(tǒng)散熱方式難以應(yīng)對“芯片級冷卻”不足的同時又兼具強(qiáng)化換熱的功能。
      [0021](4)本實(shí)用新型中連接蒸發(fā)器和冷凝器的汽相通道和液相通道的直徑線性變化,有利于因未完全液化或汽化的汽-液兩相工質(zhì)呈泰勒流狀態(tài)在汽/液相通道內(nèi)的循環(huán)工作。
      [0022](5)本實(shí)用新型中將硅基LPH與微電子芯片集成制作于一體,能夠有效減少傳統(tǒng)冷卻成本、降低能耗,且能夠改善芯片的散熱冷卻效果和承載熱負(fù)荷的能力。
      【附圖說明】
      [0023]圖1為所述半導(dǎo)體娃片表面的刻蝕結(jié)構(gòu)一種實(shí)施例不意圖。
      [0024]圖2為所述半導(dǎo)體娃片表面的刻蝕結(jié)構(gòu)另一種實(shí)施例不意圖。
      [0025]圖3為所述耐熱硼硅酸玻璃結(jié)構(gòu)圖。
      [0026]圖中:
      [0027]1-半導(dǎo)體硅片,2-蒸發(fā)器,3-冷凝器,4-液體補(bǔ)償器,5-液相通道,6_汽相通道,7-蒸發(fā)微通道,8-冷凝蛇形通道,9-抽真空/注液微通道,10-微肋陣列毛細(xì)結(jié)構(gòu),11-耐熱硼硅酸玻璃片,12-抽真空/注液孔。
      【具體實(shí)施方式】
      [0028]下面結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不限于此。
      [0029]實(shí)施例1
      [0030]一種硅基微型環(huán)路熱管冷卻器包括鍵合在一起的半導(dǎo)體硅片I和耐熱硼硅酸玻璃片11,所述半導(dǎo)體硅片I能夠與半導(dǎo)體微電子芯片集成為一體。如圖1所示,所述硅片I與所述硼硅酸玻璃片11接觸的表面刻
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