專利名稱：一種陶瓷lga封裝外殼焊盤選擇性電鍍工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種陶瓷LGA封裝外殼焊盤選擇性電鍍工藝，屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
陶瓷LGA封裝外殼由于該外殼結(jié)構(gòu)的特殊性以及內(nèi)部導(dǎo)通孔的密度很大、直徑很小的原因，加上電鍍鎳溶液本身離散性的問題，在實(shí)際生產(chǎn)中陶瓷LGA封裝外殼焊盤部位電鍍鎳的速率要比其他要快很多。實(shí)測數(shù)據(jù)顯示焊盤部位的電鍍鎳速率是其他的3 4倍。陶瓷LGA封裝要求焊盤部位的鎳層厚度與其他部位的鎳層厚度相同，這就造成在實(shí)際生產(chǎn)中難以控制焊盤部位和其他部位的鎳電鍍層的厚度。同時陶瓷LGA封裝還要求焊盤處鍍薄金，焊盤以外的部位鍍厚金。這也給實(shí)際生產(chǎn)帶來了相當(dāng)大的困難。陶瓷LGA封裝外殼電鍍要求鎳層1. 3 8. 9 um,金層厚度焊盤O.1 O. 3um,其他部位1. 3 5. 7um
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明目的本發(fā)明提出一種陶瓷LGA封裝外殼焊盤選擇性電鍍工藝，能夠很好的控制電鍍鎳金在陶瓷LGA封裝的焊盤部位和其他部位的鍍層厚度。技術(shù)方案本發(fā)明采用的技術(shù)方案為一種陶瓷LGA封裝外殼焊盤選擇性電鍍工藝，首先對外殼表面進(jìn)行一次鍍鎳，待焊盤處鎳層達(dá)到規(guī)定厚度后停止一次鍍鎳；在焊盤處貼專用膠帶；對貼有專用膠帶的外殼進(jìn)行二次鍍鎳，待焊盤以外部分的鎳層達(dá)到規(guī)定厚度后停止二次鍍鎳并開始鍍金，直到金層達(dá)到規(guī)定厚度后停止一次鍍金，并撕掉焊盤處的膠帶；對去除膠帶的封裝外殼進(jìn)行二次鍍金直到焊盤處的金層達(dá)到規(guī)定厚度。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述一次鍍鎳和二次鍍鎳所共同形成的鎳層厚度為1.3 8. 9um,所述二次鍍金的金層厚度為O.1 O. 3um,所述一次鍍金和二次鍍金所共同形成的金層厚度為1. 3 5. 7um。有益效果本發(fā)明通過在焊盤處粘貼或去除膠帶，來控制焊盤電鍍鎳金的厚度，以克服鎳在焊盤部位和其他部位電鍍速率不同，以及鍍金層厚度要求不同的難題。在要求電鍍不同厚度的鍍層或不同部位電鍍速率不同時，通過膠帶的使用，可以單獨(dú)對某一部位進(jìn)行電鍍，待鍍層厚度達(dá)到要求后再對其他部位進(jìn)行電鍍。從而能夠很好地完成不同電鍍速率，不同鍍層厚度要求的電鍍加工。


圖1為本發(fā)明一種陶瓷LGA封裝外殼焊盤選擇性電鍍工藝的流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡明本發(fā)明，應(yīng)理解這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍，在閱讀了本發(fā)明之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對本發(fā)明的各種等價形式的修改均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。
實(shí)施例一
陶瓷LGA封裝外殼的底部分布有陣列式的焊盤，焊盤和焊盤以外都需要電鍍鎳金。首先進(jìn)行一次鍍鎳，先將封裝件掛裝到電鍍裝置中，通過電解的辦法電解去油，將封裝件表面的油污去掉。此時焊盤表面仍有一層金屬氧化膜，利用稀鹽酸的活化作用，使焊盤表面的金屬氧化膜溶解露出金屬界面。經(jīng)過前述的步驟后，進(jìn)行沖擊鍍鎳對工件進(jìn)行預(yù)鍍鎳，使鎳在封裝件上的附著力更好。然后進(jìn)行一次鍍鎳。由于焊盤的電鍍鎳速率是其他部位的3 4倍。工藝要求焊盤和焊盤以外的陶瓷外殼的鎳電鍍層厚度相同，因此焊盤處的鎳電鍍層先于焊盤以外的陶瓷外殼達(dá)到1. 3um厚度。此時停止一次鍍鎳，并將封裝件取出脫水烘干。脫水烘干后開始二次鍍鎳，首先在封裝件焊盤上粘貼高溫膠帶，高溫膠帶能夠耐高溫耐酸堿，可以阻止鎳或金繼續(xù)沉積在焊盤上。再將封裝件掛裝到電鍍裝置中，通過電解的辦法電解去油，將封裝件表面的油污去掉。此時焊盤表面仍有一層金屬氧化膜，利用稀鹽酸的活化作用，使焊盤表面的金屬氧化膜溶解露出金屬界面。進(jìn)行沖擊鍍鎳對工件進(jìn)行預(yù)鍍鎳，然后進(jìn)行一次鍍鎳，直到焊盤以外部分的陶瓷外殼上鎳電鍍層厚度達(dá)到1. 3um后停止二次鍍鎳。此時焊盤和焊盤以外的陶瓷外殼都鍍上了1. 3um厚的鎳層。鍍鎳完成后開始一次鍍金。工藝要求在焊盤上鍍金O.1um厚，而在焊盤以外的陶瓷外殼上鍍金1. 3um厚。進(jìn)行沖擊鍍金對工件進(jìn)行預(yù)鍍金，然后進(jìn)行一次鍍金，直到焊盤以外的陶瓷外殼金電鍍層的厚度達(dá)到1.2um。由于焊盤上仍然粘貼有高溫膠帶，所以焊盤并沒有鍍上金。鍍好的封裝件取出脫水烘干，并撕去焊盤上的高溫膠帶，至此一次鍍金完成，此時只有焊盤上還沒有鍍上金。接下來進(jìn)行二次鍍金，先將封裝件掛裝到電鍍裝置中，通過電解的辦法電解去油，將封裝件表面的油污去掉。再經(jīng)過鹽酸活化和沖擊鍍金,在焊盤上電鍍一層O.1um厚的金。由于一次鍍金時，焊盤以外的陶瓷外殼已經(jīng)有了一層1. 2um厚的金電鍍層，經(jīng)過二次鍍金后，焊盤以外的陶瓷外殼上的金電鍍層達(dá)到了 1.3um厚。最后將封裝件取出脫水烘干完成整個工藝流程。實(shí)施例二
所述一次鍍鎳和二次鍍鎳所共同形成的，位于焊盤和焊盤以外其他部位的陶瓷外殼上的鎳層厚度為8.9um。所述二次鍍金在焊盤上形成的金層厚度為O. 3um。所述一次鍍金和二次鍍金所共同形成的，位于焊盤以外其他部位上的金層厚度為5. 7um。其余部分與實(shí)施例一相同。 實(shí)施例三
所述一次鍍鎳和二次鍍鎳所共同形成的，位于焊盤和焊盤以外其他部位的陶瓷外殼上的鎳層厚度為5. lum。所述二次鍍金在焊盤上形成的金層厚度為O. 2um。所述一次鍍金和二次鍍金所共同形成的，位于焊盤以外其他部位上的金層厚度為3. 5um。其余部分與實(shí)施例一相同。
權(quán)利要求
1.一種陶瓷LGA封裝外殼焊盤選擇性電鍍工藝，其特征在于，首先對外殼表面進(jìn)行一次鍍鎳，待焊盤處鎳層達(dá)到規(guī)定厚度后停止一次鍍鎳；在焊盤處貼專用膠帶；對貼有專用膠帶的外殼進(jìn)行二次鍍鎳，待焊盤以外部分的鎳層達(dá)到規(guī)定厚度后停止二次鍍鎳并開始鍍金，直到金層達(dá)到規(guī)定厚度后停止一次鍍金，并撕掉焊盤處的膠帶；對去除膠帶的封裝外殼進(jìn)行二次鍍金直到焊盤處的金層達(dá)到規(guī)定厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷LGA封裝外殼焊盤選擇性電鍍工藝，其特征在于，所述一次鍍鎳和二次鍍鎳所共同形成的鎳層厚度為1. 3-8. 9um。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷LGA封裝外殼焊盤選擇性電鍍工藝，其特征在于，所述二次鍍金的金層厚度為O. 1-0. 3um。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷LGA封裝外殼焊盤選擇性電鍍工藝，其特征在于，所述一次鍍金和二次鍍金所共同形成的金層厚度為1. 3-5. 7um。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種陶瓷LGA封裝外殼焊盤選擇性電鍍工藝，其通過在焊盤處粘貼或去除膠帶，來控制焊盤電鍍鎳金的厚度，以克服鎳在陶瓷LGA封裝外殼焊盤部位和其他部位電鍍速率不同，以及鍍金層厚度要求不同的難題。在要求電鍍不同厚度的鍍層或不同部位電鍍速率不同時，通過膠帶的使用，可以單獨(dú)對某一部位進(jìn)行電鍍，待鍍層厚度達(dá)到要求后再對其他部位進(jìn)行電鍍。從而能夠很好地完成不同電鍍速率，不同鍍層厚度要求的電鍍加工。
文檔編號C25D5/14GK103060870SQ20121056947
公開日2013年4月24日 申請日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者李裕洪 申請人:江蘇省宜興電子器件總廠