一種水性電鍍封閉劑及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及高分子材料【技術(shù)領(lǐng)域】，具體公開了一種金屬電鍍鉻后表面封孔保護(hù)的高分子水性涂料及其制備方法。用有機(jī)硅改性的水性聚氨酯作成膜劑，用硅溶膠作填料，輔以消泡劑、流平劑制成有機(jī)硅改性的電鍍封閉劑，與電鍍層附著力強(qiáng)，具有優(yōu)良的耐蝕性、耐水性及耐磨性。其具體指標(biāo)如下：與電鍍層附著力0級(jí)，耐鹽霧實(shí)驗(yàn)≥96小時(shí)，光澤度大于100，耐水實(shí)驗(yàn)≥164小時(shí)。
【專利說(shuō)明】一種水性電鍍封閉劑及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及高分子材料【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種金屬電鍍鉻后表面封孔保護(hù)的高分子水性涂料及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]金屬表面電鍍鉻是增強(qiáng)金屬抗腐蝕性和裝飾性的常用方法，但在電鍍過(guò)程中鍍鉻層不可避免地會(huì)產(chǎn)生一些孔隙和裂紋，使其耐腐蝕性降低。增強(qiáng)鍍鉻層抗腐性的一種有效方法是在鍍層表面涂裝一層高分子樹脂堵塞和封閉鍍層中的微孔和裂隙，用以隔絕外來(lái)物質(zhì)的侵蝕。
[0003]常用電鍍封閉劑有溶劑型和水性兩大類。溶劑型由于存在對(duì)人和環(huán)境的危害，已逐漸被水性封閉劑取代。水性電鍍封閉劑目前使用最普遍的為水性丙烯酸樹脂，但這類封閉劑存在著耐候、耐水性不理想，用其封閉的鍍件抗蝕性能隨時(shí)間的延長(zhǎng)很快降低。水性有機(jī)硅樹脂是近年來(lái)發(fā)展的新型的電鍍封閉劑，它具有與電鍍層附著力強(qiáng)，涂層光亮，耐水性好的優(yōu)點(diǎn)。潘慧銘等報(bào)道了一種用有機(jī)硅單體制備的水性有機(jī)硅電鍍封閉劑，CN102719121A介紹了一種有機(jī)-無(wú)機(jī)雜化硅烷材料制備的低溫固化水性金屬防腐蝕涂料。但已有的一些研究指出，單用水性有機(jī)硅樹脂作封閉劑，其耐鹽霧性能并不理想。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種有機(jī)硅改性的水性聚氨酯電鍍封閉劑及其制備方法，用有機(jī)硅改性的水性聚氨酯作成膜劑，用硅溶膠作填料，輔以消泡劑、流平劑制成有機(jī)硅改性的電鍍封閉劑，與電鍍層附著力強(qiáng)，具有優(yōu)良的耐蝕性、耐水性及耐磨性。其具體指標(biāo)如下:與電鍍層附著力O級(jí)，耐鹽霧實(shí)驗(yàn)>96小時(shí)，光澤度大于100，耐水實(shí)驗(yàn)≥164小時(shí)。
[0005]本發(fā)明的目的主要通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0006]一種水性電鍍封閉劑，其由重量份如下的組分組成:
[0007]有機(jī)硅改性的水性聚氨酯20-60份、硅溶膠10-30份、流平劑水溶液1_5份、消泡劑水溶液5-10份最后用去離子水補(bǔ)至100份；
[0008]所述有機(jī)硅改性的水性聚氨酯按照如下方法制備:
[0009]在四口燒瓶中投入聚乙二醇、2，2- 二羥甲基丙酸，升溫至800C，真空脫水2小時(shí)；降溫至室溫，加入丙酮，通氮?dú)?，攪拌?，2- 二羥甲基丙酸完全溶解，升溫至60°C，緩慢滴加二異氰酸酯，維持60°C~65°C反應(yīng)4小時(shí)，升溫至80°C反應(yīng)0.5小時(shí)；然后加入3-氨丙基三甲氧基硅烷，反應(yīng)I小時(shí)，降溫到35°C，加入水及N-甲基二乙醇胺，以1200r/min的速度攪拌0.5小時(shí)，然后加入2M的氨水調(diào)節(jié)至pH = 9~10，得透明的有機(jī)硅改性的水性聚氨酯。
[0010]所述聚乙二醇分子量為400~2000 ；
[0011]所述二異氰酸酯為甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、1，6—己二異氰酸酯、甲基環(huán)己基二異氰酸酯中的任意一種。
[0012]所述二異氰酸酯中的異氰酸基與羥基(聚乙二醇和2，2- 二羥甲基丙酸中的羥基之和)(NC0/0H)的摩爾比為1.05/1 ；
[0013]所述2，2- 二羥甲基丙酸的質(zhì)量為聚乙二醇和二異氰酸酯質(zhì)量之和的5.0% ；
[0014]所述3-氨丙基三甲氧基硅烷與聚乙二醇的摩爾比為1/5 ；
[0015]所述N-甲基二乙醇胺與聚乙二醇的摩爾比為1/1 ；
[0016]所述丙酮的量(體積)與聚乙二醇的量(質(zhì)量)的比為1/1 (ml/g)；
[0017]所述有機(jī)硅改性的水性聚氨酯制備過(guò)程中所加水的質(zhì)量為聚乙二醇質(zhì)量的10倍;[0018]所述硅溶膠按如下方法制備:
[0019]將1000ml水、2M的醋酸溶液IOml加入2000ml燒杯中，然后緩慢加入5g正硅酸乙酯、20g3-氨丙基三乙氧基硅烷及10gY-(2，3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷，攪拌下室溫水解I小時(shí)，然后用2M氨水調(diào)節(jié)至pH = 8~9，升溫至100°C，蒸出乙醇得無(wú)色透明的硅溶膠。
[0020]所述流平劑水溶液為10% (質(zhì)量百分比)的silok-8255水性流平劑水溶液。
[0021]所述消泡劑水溶液為5% (質(zhì)量百分比)的SILCOLAPSE C546水性有機(jī)硅消泡劑水溶液。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于:
[0023]1、具有優(yōu)良的耐候性和耐蝕性，涂層不易變色，裝飾性好。
[0024]2、由于采用了有機(jī)硅改性的聚氨酯和硅溶膠復(fù)合體系，最后形成的保護(hù)層既具有良好有韌性，又有一定的硬度；克服了水性高分子涂層硬度不足、易劃傷的缺點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面 申請(qǐng)人:將結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的產(chǎn)品及其制備方法加以詳細(xì)說(shuō)明。
[0026]以下實(shí)施例1-6中，所得產(chǎn)品的檢測(cè)方法的標(biāo)準(zhǔn)如下:
[0027]電鍍層附著力按GB/T9286-1998測(cè)試；
[0028]耐鹽霧實(shí)驗(yàn)按GB/T10125-2012測(cè)試；
[0029]光澤度按GB/T9754-2007中的方法測(cè)試；
[0030]耐水實(shí)驗(yàn)按GB/T1733-93中的方法I測(cè)試。
[0031]實(shí)施例1
[0032]一種水性電鍍封閉劑，由有機(jī)硅改性的水性聚氨酯、硅溶膠、流平劑水溶液、消泡劑水溶液以及去離子水組成。
[0033]其中，有機(jī)硅改性的水性聚氨酯的制備方法如下:
[0034]在四口燒瓶中投入40.0g聚乙二醇(分子量400)，3.1g2，2-二羥甲基丙酸，升溫至80°C，真空脫水2小時(shí)；降溫至室溫，加入40ml丙酮，通氮?dú)猓瑪嚢柚?，2-二羥甲基丙酸完全溶解，升溫至60°C，緩慢滴加21.9g甲苯二異氰酸酯，維持60V~65°C反應(yīng)4小時(shí)，然后升溫至80°C反應(yīng)0.5小時(shí)；然后加入3.58g3-氨丙基三甲氧基硅烷，反應(yīng)I小時(shí)，降溫到35°C，加入400ml水及12.0g N-甲基二乙醇胺，以1200r/min的速度攪拌0.5小時(shí)，加入2M的氨水調(diào)節(jié)至pH = 9~10，得透明的有機(jī)硅改性的水性聚氨酯。[0035]其中，硅溶膠的制備方法如下:
[0036]將1000ml水、2M的醋酸溶液IOml加入2000ml燒杯中，然后緩慢加入5g正硅酸乙酯、20g3-氨丙基三乙氧基硅烷及10gY-(2，3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷，攪拌下室溫水解I小時(shí)，用2M氨水調(diào)節(jié)pH = 8~9，升溫至100°C，蒸出乙醇得無(wú)色透明的硅溶膠。
[0037]其中，流平劑水溶液為10% (質(zhì)量百分比)的silok-8255水性流平劑水溶液。
[0038]消泡劑水溶液為5% (質(zhì)量百分比)的SILCOLAPSE C546水性有機(jī)硅消泡劑水溶液。
[0039]將上述有機(jī)硅改性的水性聚氨酯20g、硅溶膠30g、流平劑水溶液lg、消泡劑水溶液5g以及去離子水44ml攪拌混合均勻，得水性電鍍封閉劑。實(shí)驗(yàn)測(cè)得該封閉劑與電鍍層附著力為O級(jí)，耐鹽霧實(shí)驗(yàn) 96小時(shí)，光澤度100，耐水實(shí)驗(yàn)172小時(shí)。
[0040]實(shí)施例2
[0041]一種水性電鍍封閉劑，由有機(jī)硅改性的水性聚氨酯、硅溶膠、流平劑水溶液、消泡劑水溶液以及去離子水組成。
[0042]其中，有機(jī)硅改性的水性聚氨酯的制備方法如下:
[0043]在四口燒瓶中投入60.0g聚乙二醇(分子量600)、4.6g2，2_ 二羥甲基丙酸，升溫至80°C，真空脫水2小時(shí)；降溫至室溫，加入60ml丙酮，通氮?dú)?，攪拌?，2-二羥甲基丙酸完全溶解，升溫至60°C，緩慢滴加31.3g異佛爾酮二異氰酸酯，維持60°C~65°C反應(yīng)4小時(shí)，升溫至80°C反應(yīng)0.5小時(shí)；然后加入3.58g3-氨丙基三甲氧基硅烷，反應(yīng)I小時(shí)，降溫到35。。，加入600ml水及12.0g N-甲基二乙醇胺，以1200r/min的速度攪拌0.5小時(shí)，然后加入2M的氨水調(diào)節(jié)pH = 9~10，得透明的有機(jī)硅改性的水性聚氨酯。
[0044]其中，硅溶膠的制備方法如下:
[0045]將1000ml水、2M的醋酸溶液IOml加入2000ml燒杯中，然后緩慢加入5g正硅酸乙酯、20g3-氨丙基三乙氧基硅烷及10gY-(2，3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷，攪拌下室溫水解I小時(shí)，然后用2M氨水調(diào)節(jié)pH = 8~9，升溫至100°C，蒸出乙醇得無(wú)色透明的硅溶膠。
[0046]其中，流平劑水溶液為10% (質(zhì)量百分比)的silok-8255水性流平劑水溶液。
[0047]消泡劑水溶液為5% (質(zhì)量百分比)的SILCOLAPSE C546水性有機(jī)硅消泡劑水溶液。
[0048]將上述有機(jī)硅改性的水性聚氨酯30g、硅溶膠20g、消泡劑水溶液7g、流平劑水溶液3g以及去離子水40ml攪拌混合均勻，得水性電鍍封閉劑。實(shí)驗(yàn)測(cè)得該封閉劑與電鍍層附著力為O級(jí)，耐鹽霧實(shí)驗(yàn)126小時(shí)，光澤度105，耐水實(shí)驗(yàn)182小時(shí)。
[0049]實(shí)施例3
[0050]一種水性電鍍封閉劑，由有機(jī)硅改性的水性聚氨酯、硅溶膠、流平劑水溶液、消泡劑水溶液以及去離子水組成。
[0051]其中，有機(jī)硅改性的水性聚氨酯的制備方法如下:
[0052]在四口燒瓶中投入60.0g聚乙二醇(分子量600)、4.2g2，2_ 二羥甲基丙酸，升溫至80°C，真空脫水2小時(shí)；降溫至室溫，加入60ml丙酮，通氮?dú)?，攪拌?，2-二羥甲基丙酸完全溶解，升溫至60°C，緩慢滴加23.lgl，6 —己二異氰酸酯，維持60°C~65°C反應(yīng)4小時(shí)，升溫至80°C反應(yīng)0.5小時(shí)。然后加入3.58g3-氨丙基三甲氧基硅烷，反應(yīng)I小時(shí)，降溫到35。。，加入600ml水及12.0g N-甲基二乙醇胺，以1200r/min的速度攪拌0.5小時(shí)，然后加入2M的氨水調(diào)節(jié)pH = 9~10，得透明的有機(jī)硅改性的水性聚氨酯。
[0053]其中，硅溶膠的制備方法如下:
[0054]將1000ml水、2M的醋酸溶液IOml加入2000ml燒杯中，然后緩慢加入5g正硅酸乙酯、20g3-氨丙基三乙氧基硅烷及10gY-(2，3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷，攪拌下室溫水解I小時(shí)，然后用2M氨水調(diào)節(jié)pH = 8~9，升溫至100°C，蒸出乙醇得無(wú)色透明的硅溶膠。
[0055]其中，流平劑水溶液為10% (質(zhì)量百分比)的silok-8255水性流平劑水溶液。
[0056]消泡劑水溶液為5% (質(zhì)量百分比)的SILCOLAPSE C546水性有機(jī)硅消泡劑水溶液。
[0057]將上述有機(jī)硅改性的水性聚氨酯35g、硅溶膠15g、消泡劑水溶液7g、流平劑水溶液4g以及去離子水39ml攪拌混合均勻，得水性電鍍封閉劑。實(shí)驗(yàn)測(cè)得該封閉劑與電鍍層附著力為O級(jí)，耐鹽霧實(shí)驗(yàn)134小時(shí)，光澤度105，耐水實(shí)驗(yàn)176小時(shí)。
[0058]實(shí)施例4
[0059]一種水性電鍍封閉劑，由有機(jī)硅改性的水性聚氨酯、硅溶膠、流平劑水溶液、消泡劑水溶液以及去離子水組成。 [0060]其中，有機(jī)硅改性的水性聚氨酯的制備方法如下:
[0061]在四口燒瓶中投入100.0g聚乙二醇(分子量1000)，6.8g2，2_ 二羥甲基丙酸，升溫至80°C，真空脫水2小時(shí)；降溫至室溫，加入100mL的丙酮，通氮?dú)?，攪拌?，2-二羥甲基丙酸完全溶解，升溫至60°C，緩慢滴加35.2g異佛爾酮二異氰酸酯，維持60°C~65°C反應(yīng)4小時(shí)，升溫至80°C反應(yīng)0.5小時(shí)；然后加入3.58g3-氨丙基三甲氧基硅烷，反應(yīng)I小時(shí)，降溫到35°C，加入1000ml水及12.0g N-甲基二乙醇胺，以1200r/min的速度攪拌0.5小時(shí)，然后加入2M的氨水調(diào)節(jié)pH = 9~10，得透明的有機(jī)硅改性的水性聚氨酯。
[0062]其中，硅溶膠的制備方法如下:
[0063]將1000ml水、2M的醋酸溶液IOml加入2000ml燒杯中，然后緩慢加入5g正硅酸乙酯、20g3-氨丙基三乙氧基硅烷及10gY-(2，3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷，攪拌下室溫水解I小時(shí)，然后用2M氨水調(diào)節(jié)pH = 8~9，升溫至100°C，蒸出乙醇得無(wú)色透明的硅溶膠。
[0064]其中，流平劑水溶液為10% (質(zhì)量百分比)的silok-8255水性流平劑水溶液。
[0065]消泡劑水溶液為5% (質(zhì)量百分比)的SILCOLAPSE C546水性有機(jī)硅消泡劑水溶液。
[0066]將上述有機(jī)硅改性的水性聚氨酯40g、硅溶膠20g、消泡劑水溶液8g、流平劑水溶液4g以及去離子水28ml攪拌混合均勻，得水性電鍍封閉劑。實(shí)驗(yàn)測(cè)得該封閉劑與電鍍層附著力為O級(jí)，耐鹽霧實(shí)驗(yàn)178小時(shí)，光澤度110，耐水實(shí)驗(yàn)168小時(shí)。
[0067]實(shí)施例5
[0068]一種水性電鍍封閉劑，由有機(jī)硅改性的水性聚氨酯、硅溶膠、流平劑水溶液、消泡劑水溶液以及去離子水組成。
[0069]其中，有機(jī)硅改性的水性聚氨酯的制備方法如下:
[0070]在四口燒瓶中投入200.0g聚乙二醇(分子量2000)、11.77g2，2-二羥甲基丙酸，升溫至80°C，真空脫水2小時(shí)；降溫至室溫，加入200ml丙酮，通氮?dú)?，攪拌?，2- 二羥甲基丙酸完全溶解，升溫至60°C，緩慢滴加35.49g甲基環(huán)己基二異氰酸酯，維持60V~65°C反應(yīng)4小時(shí)，升溫至80°C反應(yīng)0.5小時(shí)。然后加入3.58g3-氨丙基三甲氧基硅烷，反應(yīng)I小時(shí)，降溫到35°C，加入2000ml水及12.0g N-甲基二乙醇胺，以1200r/min的速度攪拌0.5小時(shí)，然后加入2M的氨水調(diào)節(jié)pH = 9~10，得乳白色半透明的有機(jī)硅改性的水性聚氨酯。
[0071]其中，硅溶膠的制備方法如下:
[0072]將1000ml水、2M的醋酸溶液IOml加入2000ml燒杯中，然后緩慢加入5g正硅酸乙酯、20g3-氨丙基三乙氧基硅烷及10gY-(2，3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷，攪拌下室溫水解I小時(shí)，然后用2M氨水調(diào)節(jié)pH = 8~9，升溫至100°C，蒸出乙醇得無(wú)色透明的硅溶膠。
[0073]其中，流平劑水溶液為10% (質(zhì)量百分比)的silok-8255水性流平劑水溶液。
[0074]消泡劑水 溶液為5% (質(zhì)量百分比)的SILCOLAPSE C546水性有機(jī)硅消泡劑水溶液。
[0075]將上述有機(jī)硅改性的水性聚氨酯50g、硅溶膠15g、消泡劑水溶液8g、流平劑水溶液5g以及去離子水22ml攪拌混合均勻，得水性電鍍封閉劑。實(shí)驗(yàn)測(cè)得該封閉劑與電鍍層附著力為O級(jí)，耐鹽霧實(shí)驗(yàn)96小時(shí)，光澤度105，耐水實(shí)驗(yàn)164小時(shí)。
[0076]實(shí)施例6
[0077]—種水性電鍍封閉劑，由有機(jī)硅改性的水性聚氨酯、硅溶膠、流平劑水溶液、消泡劑水溶液以及去離子水組成。
[0078]其中，有機(jī)硅改性的水性聚氨酯的制備方法如下:
[0079]在四口燒瓶中投入40.0g聚乙二醇(分子量400)，3.47g2，2-二羥甲基丙酸，升溫至80°C，真空脫水2小時(shí)；降溫至室溫，加入40ml丙酮，通氮?dú)猓瑪嚢柚?，2-二羥甲基丙酸完全溶解，升溫至60°C，緩慢滴加29.4g異佛爾酮二異氰酸酯，維持60°C~65°C反應(yīng)4小時(shí)，升溫至80°C反應(yīng)0.5小時(shí)；然后加入3.58g3-氨丙基三甲氧基硅烷，反應(yīng)I小時(shí)，降溫到35°C，加入400ml水及12.0g N-甲基二乙醇胺，以1200r/min的速度攪拌0.5小時(shí)，然后加入2M的氨水調(diào)節(jié)pH = 9~10，得透明的有機(jī)硅改性的水性聚氨酯。
[0080]其中，硅溶膠的制備方法如下:
[0081]將1000ml水、2M的醋酸溶液IOml加入2000ml燒杯中，然后緩慢加入5g正硅酸乙酯、20g3-氨丙基三乙氧基硅烷及10gY-(2，3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷，攪拌下室溫水解I小時(shí)，然后用2M氨水調(diào)節(jié)pH = 8~9，升溫至100°C，蒸出乙醇得無(wú)色透明的硅溶膠。
[0082]其中，流平劑水溶液為10% (質(zhì)量百分比)的silok-8255水性流平劑水溶液。
[0083]消泡劑水溶液為5% (質(zhì)量百分比)的SILCOLAPSE C546水性有機(jī)硅消泡劑水溶液。
[0084]將上述有機(jī)硅改性的水性聚氨酯60g、硅溶膠10g、消泡劑水溶液10g、流平劑水溶液5g以及去離子水15ml攪拌混合均勻，得水性電鍍封閉劑。實(shí)驗(yàn)測(cè)得該封閉劑與電鍍層附著力為O級(jí)，耐鹽霧實(shí)驗(yàn)176小時(shí)，光澤度105，耐水實(shí)驗(yàn)198小時(shí)。
【權(quán)利要求】
1.一種水性電鍍封閉劑，其由重量份如下的組分組成: 有機(jī)硅改性的水性聚氨酯20-60份，硅溶膠10-30份，流平劑水溶液1-5份，消泡劑水溶液5-10份，去離子水補(bǔ)至100份； 所述有機(jī)硅改性的水性聚氨酯按照如下方法制備: 投入聚乙二醇、2，2- 二羥甲基丙酸，升溫至80°C，真空脫水2小時(shí)；降溫至室溫，加入丙酮，通氮?dú)?，攪拌?，2- 二羥甲基丙酸完全溶解，升溫至60°C，滴加二異氰酸酯，維持60°C~65°C反應(yīng)4小時(shí)，升溫至80°C反應(yīng)0.5小時(shí)；然后加入3-氨丙基三甲氧基硅烷，反應(yīng)I小時(shí)，降溫到35°C，加入水及N-甲基二乙醇胺，以1200r/min的速度攪拌0.5小時(shí)，然后加入2M的氨水調(diào)節(jié)至pH=9~10，得透明的有機(jī)硅改性的水性聚氨酯； 所述聚乙二醇分子量為400~2000 ； 所述二異氰酸酯為甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、1，6 —己二異氰酸酯、甲基環(huán)己基二異氰酸酯中的任意一種； 所述硅溶膠按如下方法制備: 將1000ml水、2M的醋酸溶液IOml加入2000ml燒杯中，然后加入5g正硅酸乙酯、20g3-氨丙基三乙氧基硅烷及IOg Y- (2，3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷，攪拌下室溫水解I小時(shí)，然后用2M氨水調(diào)節(jié)至pH=8~9，升溫至100°C，蒸出乙醇得無(wú)色透明的硅溶膠； 所述流平劑水溶液為10%的silok-8255水性流平劑水溶液； 所述消泡劑水溶液為5%的SILCOLAPSE C546水性有機(jī)硅消泡劑水溶液。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水性電鍍封閉劑，其特征在于:所述二異氰酸酯 中的異氰酸基與羥基的摩爾比為1.05/1 ； 所述羥基為聚乙二醇和2，2- 二羥甲基丙酸中的羥基之和。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水性電鍍封閉劑，其特征在于:所述2，2_二羥甲基丙酸的質(zhì)量為聚乙二醇和二異氰酸酯質(zhì)量之和的5.0%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水性電鍍封閉劑，其特征在于:所述3-氨丙基三甲氧基硅烷與聚乙二醇的摩爾比為1/5。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水性電鍍封閉劑，其特征在于:所述N-甲基二乙醇胺與聚乙二醇的摩爾比為1/1。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水性電鍍封閉劑，其特征在于:所述丙酮與聚乙二醇的用量比例為lmL/lgo
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水性電鍍封閉劑，其特征在于:所述有機(jī)硅改性的水性聚氨酯制備過(guò)程中所加水的質(zhì)量為聚乙二醇質(zhì)量的10倍。
【文檔編號(hào)】C25D5/48GK103923560SQ201410180190
【公開日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】陸飚, 陳高清 申請(qǐng)人:武漢迪賽新材料有限公司