專利名稱：導(dǎo)風(fēng)管及使用該導(dǎo)風(fēng)管的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱裝置，尤指一種用于多芯片散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著集成電路生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，芯片的集成程度越來越高，其內(nèi)部運(yùn)算速度也越來越快，相應(yīng)產(chǎn)生熱量也隨之劇增，為確保芯片在正常工作溫度下運(yùn)行，通常在芯片表面安裝一散熱器對其進(jìn)行輔助散熱，但因機(jī)箱內(nèi)部空間狹小，空氣對流不暢，散熱效果不佳，且機(jī)箱內(nèi)部空氣在與散熱器連續(xù)進(jìn)行熱交換之后其溫度將升到一定高度，從而影響散熱效果。
為提高芯片散熱的效果，通常給散熱器加裝一風(fēng)扇以提供強(qiáng)制氣流對散熱器進(jìn)行冷卻，通過提高氣流循環(huán)的速度以提高散熱器與空氣熱交換速度，從而改善對芯片的散熱效果。但某些系統(tǒng)因空間限制，風(fēng)扇不能直接裝設(shè)在散熱器上，而只能安裝于散熱器附近某一位置，對該類系統(tǒng)，由于風(fēng)扇產(chǎn)生的強(qiáng)制氣流易受機(jī)箱內(nèi)部其它零件的影響，產(chǎn)生擾流或氣流流失現(xiàn)象，使散熱器對風(fēng)扇所提供的氣流的利用效率較低，散熱效果并不明顯。為提高散熱效果，通常在散熱器和風(fēng)扇之間加裝一導(dǎo)風(fēng)管，以匯集風(fēng)扇所產(chǎn)生全部氣流吹向散熱器。
隨著信息技術(shù)的發(fā)展，信息量劇增，單芯片處理越來越不能滿足對信息處理的需求，用雙芯片及多芯片等大型伺服系統(tǒng)來處理日益增加的信息已成主流。為提高多芯片伺服系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性，對其芯片進(jìn)行有效的散熱已越來越重要?，F(xiàn)有技術(shù)對每一芯片均安裝一散熱器及一風(fēng)扇，用以對芯片進(jìn)行散熱。為避免各風(fēng)扇所形成的氣流之間相互干擾，形成擾流，不利于系統(tǒng)整體散熱，現(xiàn)有的方式是對多芯片系統(tǒng)在每一風(fēng)扇與散熱器之間均安裝一導(dǎo)風(fēng)管，但給每一芯片均安裝一導(dǎo)風(fēng)管，不利于提高安裝時(shí)效，且成本較高。為增加安裝時(shí)效、降低成本，且避免各風(fēng)扇所提供氣流之間形成擾流，必須將各風(fēng)扇所形成的氣流進(jìn)行匯集成具統(tǒng)一流向的氣流吹向散熱器對其進(jìn)行散熱。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種適用于多芯片的導(dǎo)風(fēng)管。
本實(shí)用新型的另一目的是提供一種能同時(shí)對多芯片進(jìn)行散熱的具導(dǎo)風(fēng)管的散熱裝置。
本實(shí)用新型導(dǎo)風(fēng)管，適用于多芯片散熱，該導(dǎo)風(fēng)管是由兩側(cè)壁及一連接兩側(cè)壁端緣的頂壁所構(gòu)成，該導(dǎo)風(fēng)管包括一進(jìn)風(fēng)口及多個出風(fēng)通道，該出風(fēng)通道是由頂壁與進(jìn)風(fēng)口相對的一端向下延伸的多個隔離體所分隔形成。
本實(shí)用新型具導(dǎo)風(fēng)管的散熱裝置，適用于多芯片系統(tǒng)散熱，其包括多個散熱器，該多個散熱器分別裝設(shè)于芯片表面，每一散熱器具有多個氣流通道；多個風(fēng)扇，該多個風(fēng)扇對應(yīng)安裝于散熱器的氣流通道的延伸方向上，并與該散熱器間距一定距離；及一導(dǎo)風(fēng)管，該導(dǎo)風(fēng)管是由兩側(cè)壁及一連接兩側(cè)壁端緣的頂壁所構(gòu)成，其一端具有一進(jìn)風(fēng)口，另一端具有多個出風(fēng)通道，該出風(fēng)通道是由多個隔離體分隔形成，該風(fēng)扇容設(shè)于該進(jìn)風(fēng)口內(nèi)，該多個散熱器分別對應(yīng)裝設(shè)在該出風(fēng)通道內(nèi)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過在散熱器與風(fēng)扇之間加裝導(dǎo)風(fēng)管，將各風(fēng)扇所形成的氣流進(jìn)行匯集成具統(tǒng)一流向的氣流吹向散熱器進(jìn)行散熱，可提高散熱器對風(fēng)扇所產(chǎn)生氣流的利用效率，此外，該導(dǎo)風(fēng)管的多個出風(fēng)通道直接容置多個散熱器，各出風(fēng)通道間設(shè)置有隔離體，可避免各風(fēng)扇所提供氣流之間形成擾流，且無需對多個散熱器各自安裝導(dǎo)風(fēng)管，有利于增加安裝時(shí)效，降低成本。

圖1是本實(shí)用新型具導(dǎo)風(fēng)管的散熱裝置裝設(shè)在機(jī)箱內(nèi)的剖視圖。
圖2是本實(shí)用新型的導(dǎo)風(fēng)管的立體倒視圖。
圖3是本實(shí)用新型具導(dǎo)風(fēng)管的散熱裝置裝設(shè)在機(jī)箱內(nèi)的立體圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1，本實(shí)用新型具導(dǎo)風(fēng)管的散熱裝置是適用于多芯片系統(tǒng)散熱。每一芯片(圖未示)的表面均安裝有一散熱器30，每一散熱器30具有多個氣流通道31，在每一散熱器30氣流通道31的延伸方向上，距散熱器30一定距離處設(shè)有一安裝板60，在安裝板60上與每一散熱器30相對的位置均安裝一風(fēng)扇40，以提供強(qiáng)制氣流給散熱器30。
本實(shí)用新型的導(dǎo)風(fēng)管20安裝于安裝板60上，并罩設(shè)在散熱器30上方，在風(fēng)扇40與散熱器30之間形成風(fēng)道，將風(fēng)扇40所產(chǎn)生的氣流全部導(dǎo)入散熱器30，以提高散熱器30對風(fēng)扇40所產(chǎn)生氣流的利用效率，提高散熱效果。
請一并參閱圖2及圖3，本實(shí)用新型的多芯片導(dǎo)風(fēng)管20為塑料材料一體成型，其兩端分別具有一進(jìn)風(fēng)口(未標(biāo)示)及若干出風(fēng)通道28，該導(dǎo)風(fēng)管20具有兩垂直側(cè)壁22及一連接兩側(cè)壁22一端緣的頂壁24。每一側(cè)壁22具有一直部221及自該直部221的一垂直端緣向外斜向擴(kuò)張延伸的第一彎折部222。該頂壁24中央對應(yīng)直部221的位置處開設(shè)有一缺口26，該缺口26的相對兩側(cè)邊緣分別同向延伸出與直部221相平行的側(cè)部262，該兩側(cè)部262與直部221共同構(gòu)成兩出風(fēng)通道28，以容置散熱器30，該缺口26的另一邊緣延伸出一垂直于側(cè)部262的擋壁264，該兩側(cè)部262及擋壁264共同構(gòu)成一凹槽；該頂壁24相對缺口26的另一端，設(shè)有一向外斜向擴(kuò)張延伸的第二彎折部242，從而該二第一彎折部222及第二彎折部242形成該導(dǎo)風(fēng)管20的進(jìn)風(fēng)口。
安裝時(shí)，分別在每一芯片表面安裝一散熱器30，在安裝板60上對應(yīng)各散熱器30的位置裝設(shè)一風(fēng)扇40，使風(fēng)扇40產(chǎn)生的氣流流向與散熱器30的氣流通道31延伸方向保持一致。將導(dǎo)風(fēng)管20罩設(shè)于散熱器30上方，使每一氣流通道28內(nèi)設(shè)置一散熱器30，并將進(jìn)風(fēng)口裝設(shè)于安裝板60并與之密接，使該風(fēng)扇40可容設(shè)于導(dǎo)風(fēng)管20的進(jìn)風(fēng)口，此時(shí)，該導(dǎo)風(fēng)管20的底部邊緣與主機(jī)板(圖未標(biāo)示)接觸，從而形成一通道。
芯片產(chǎn)生的熱量通過熱傳導(dǎo)的方式傳遞至散熱器30，設(shè)置在進(jìn)風(fēng)口的風(fēng)扇40將外部(安裝板60的另一側(cè))的冷空氣強(qiáng)制吹入導(dǎo)風(fēng)管20，該強(qiáng)制氣流因受導(dǎo)風(fēng)管20的限制，僅從散熱器30的多個氣流通道3 1流出導(dǎo)風(fēng)管20。在導(dǎo)風(fēng)罩20的出風(fēng)通道28間設(shè)凹槽，使側(cè)部262及擋壁264設(shè)在兩散熱器30之間，可有效避免氣流從該兩散熱器30之間流出導(dǎo)風(fēng)管20，同時(shí)，防止風(fēng)扇40產(chǎn)生的氣流產(chǎn)生擾流。
在兩散熱器30之間設(shè)側(cè)部262及擋壁264僅是本實(shí)施方式的一優(yōu)選方案，兩散熱器30之間設(shè)任何形狀具擋風(fēng)作用的隔板均可，如實(shí)體板材。此外，采用對雙芯片系統(tǒng)進(jìn)行散熱也僅為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施方案，本實(shí)用新型的散熱裝置不僅限于適用對雙芯片散熱，任何多芯片系統(tǒng)的散熱均可采用該導(dǎo)風(fēng)管，僅出風(fēng)通道的數(shù)量依系統(tǒng)芯片的數(shù)量而確定。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)風(fēng)管，適用于多芯片散熱，其特征在于該導(dǎo)風(fēng)管是由兩側(cè)壁及一連接兩側(cè)壁端緣的頂壁所構(gòu)成，該導(dǎo)風(fēng)管包括一進(jìn)風(fēng)口及多個出風(fēng)通道，該出風(fēng)通道是由頂壁與進(jìn)風(fēng)口相對的一端向下延伸的多個隔離體所分隔形成。
2.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的導(dǎo)風(fēng)管，其特征在于該隔離體為實(shí)體板材。
3.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的導(dǎo)風(fēng)管，其特征在于該隔離體為凹槽。
4.如權(quán)利要求第3項(xiàng)所述的導(dǎo)風(fēng)管，其特征在于該頂壁的一端開設(shè)有一缺口，于該缺口的兩相對側(cè)邊延伸出兩側(cè)部，該缺口的另一側(cè)邊延伸出一擋壁，該兩側(cè)部及擋壁共同構(gòu)成該凹槽。
5.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的導(dǎo)風(fēng)管，其特征在于每一側(cè)壁具有一直部及由該直部一端緣向外斜向擴(kuò)張延伸的第一彎折部。
6.一種具導(dǎo)風(fēng)管的散熱裝置，適用于多芯片系統(tǒng)散熱，其包括多個散熱器及多個風(fēng)扇，該多個散熱器分別裝設(shè)于芯片表面，每一散熱器具有多個氣流通道，該多個風(fēng)扇對應(yīng)安裝于散熱器的氣流通道的延伸方向上，并與該散熱器間距一定距離，其特征在于該散熱裝置還包括一導(dǎo)風(fēng)管，該導(dǎo)風(fēng)管是由兩側(cè)壁及一連接兩側(cè)壁端緣的頂壁所構(gòu)成，其一端具有一進(jìn)風(fēng)口，另一端具有多個出風(fēng)通道，該出風(fēng)通道是由多個隔離體分隔形成，該風(fēng)扇容設(shè)于該進(jìn)風(fēng)口內(nèi)，該多個散熱器分別對應(yīng)裝設(shè)在該出風(fēng)通道內(nèi)。
7.如權(quán)利要求第6項(xiàng)所述的具導(dǎo)風(fēng)管的散熱裝置，其特征在于該風(fēng)扇的氣流方向與該散熱器的氣流通道延伸方向一致。
8.如權(quán)利要求第6項(xiàng)所述的具導(dǎo)風(fēng)管的散熱裝置，其特征在于該隔離體可為實(shí)體板材。
9.如權(quán)利要求第6項(xiàng)所述的具導(dǎo)風(fēng)管的散熱裝置，其特征在于該隔離體可為凹槽。
10.如權(quán)利要求第9項(xiàng)所述的具導(dǎo)風(fēng)管的散熱裝置，其特征在于該頂壁的一端開設(shè)有一缺口，于該缺口的兩相對側(cè)邊延伸出兩側(cè)部，該缺口的另一側(cè)邊延伸出一擋壁，該兩側(cè)部及擋壁共同構(gòu)成該凹槽。
專利摘要本實(shí)用新型揭示一種具導(dǎo)風(fēng)管的散熱裝置，該導(dǎo)風(fēng)管適用于多芯片系統(tǒng)散熱，其包括多個散熱器、多個風(fēng)扇及一導(dǎo)風(fēng)管。該散熱器分別裝設(shè)于芯片表面，每一散熱器具有多個氣流通道；風(fēng)扇對應(yīng)安裝于散熱器的氣流通道的延伸方向上，并與該散熱器間距一定距離；該導(dǎo)風(fēng)管一端具有一進(jìn)風(fēng)口，其另一端具有多個出風(fēng)通道，該出風(fēng)通道由多個隔離體分隔形成，該風(fēng)扇容設(shè)于進(jìn)風(fēng)口內(nèi)，該散熱器分別對應(yīng)裝設(shè)在出風(fēng)通道內(nèi)。該導(dǎo)風(fēng)管的多個出風(fēng)通道直接容置多個散熱器，各出風(fēng)通道間設(shè)置的隔離體可避免各風(fēng)扇所提供氣流之間形成擾流，且無需對多個散熱器各自安裝導(dǎo)風(fēng)管，有利于增加安裝時(shí)效，降低成本。
文檔編號F04D29/40GK2672342SQ0327383
公開日2005年1月19日 申請日期2003年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月22日
發(fā)明者陳錦輝 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司