風(fēng)機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種風(fēng)機(jī)和容納其中的電機(jī)，該電機(jī)具有定子和與風(fēng)機(jī)葉輪相連接的轉(zhuǎn)子，其中，風(fēng)機(jī)殼體包含至少一個(gè)殼體上部和至少一個(gè)殼體下部。
【背景技術(shù)】
[0002]在由電子整流電機(jī)驅(qū)動(dòng)的鼓風(fēng)機(jī)中，在電機(jī)內(nèi)通常設(shè)置有集成的電機(jī)控制電子裝置。該電機(jī)控制電子裝置在此通常容納在直接鄰接電機(jī)組件的電子裝置殼體中。其缺點(diǎn)在于，在維修實(shí)例中，由于電機(jī)控制電子裝置的不可及性，無(wú)法更換或需消耗巨大的裝配成本才能更換該電機(jī)控制電子裝置。
[0003]在電機(jī)和電機(jī)控制電子裝置直接相連的情況下，電子裝置殼體需密封設(shè)計(jì)，因?yàn)樵撾娮友b置殼體設(shè)置在由風(fēng)機(jī)所輸送的介質(zhì)中。電機(jī)控制電子裝置的可冷卻性因此受到了嚴(yán)重限制。
[0004]另外，電機(jī)控制電子裝置容納在電子裝置殼體中并與電機(jī)相鄰接的這種結(jié)構(gòu)導(dǎo)致了對(duì)于風(fēng)機(jī)殼體內(nèi)部的軸向的空間需求的提高。
[0005]有利于這一設(shè)置的塑封定子也只能限制在小結(jié)構(gòu)尺寸內(nèi)，以相對(duì)小的直徑制造，電子裝置的電路板的大小和能夠設(shè)置的電子裝置部件的數(shù)量也因此受到了限制。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)所述的風(fēng)機(jī)例如在DE 10 2010 012 392 A1中已知。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]因此本實(shí)用新型的任務(wù)在于提供一種風(fēng)機(jī)，其只需很小的軸向結(jié)構(gòu)空間就能在風(fēng)機(jī)殼體內(nèi)集成電機(jī)和電機(jī)電子裝置，并在需要維修時(shí)為電子裝置的更換提供可及性。
[0008]本實(shí)用新型提供一種風(fēng)機(jī)，其特征在于，其包括風(fēng)機(jī)殼體和容納在所述風(fēng)機(jī)殼體內(nèi)的電機(jī)，所述電機(jī)具有定子和與風(fēng)機(jī)葉輪相連的轉(zhuǎn)子，其中所述風(fēng)機(jī)殼體包含至少一個(gè)殼體上部和至少一個(gè)殼體下部，所述殼體上部具有軸向開(kāi)口，在所述軸向開(kāi)口的朝向所述殼體下部的軸向內(nèi)側(cè)安裝有所述定子，在所述軸向開(kāi)口的軸向外側(cè)安裝有至少一個(gè)電子裝置。
[0009]這種任務(wù)通過(guò)上述特征組合得以實(shí)現(xiàn)。
[0010]為此，根據(jù)本實(shí)用新型提供一種風(fēng)機(jī)，其具有包含至少一個(gè)殼體上部和至少一個(gè)殼體下部的風(fēng)機(jī)殼體，以及容納在該風(fēng)機(jī)殼體內(nèi)的電機(jī)，該電機(jī)具有定子和與風(fēng)機(jī)葉輪相連的轉(zhuǎn)子。殼體上部還具有軸向開(kāi)口，在該軸向開(kāi)口的朝向殼體下部的軸向內(nèi)側(cè)上安裝有定子，在該軸向開(kāi)口的軸向外側(cè)上安裝有至少一個(gè)電子裝置。所述軸向在此定義為平行于電機(jī)軸或風(fēng)機(jī)葉輪軸的延伸方向。
[0011]電機(jī)特別為具有塑封定子的電子整流的外轉(zhuǎn)子電機(jī)，該電機(jī)位于風(fēng)機(jī)殼體內(nèi)部并置于所輸送的介質(zhì)中，且驅(qū)動(dòng)風(fēng)機(jī)葉輪。電子裝置優(yōu)選安裝在垂直于軸向的電路板上。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型將定子和電子裝置固定在殼體上部的軸向的兩側(cè)，電子裝置在軸向的外側(cè)，定子在朝向殼體下部的軸向的內(nèi)側(cè)。雖然殼體上部的殼壁將電子裝置與定子分離，但通過(guò)殼體上部上的軸向開(kāi)口能夠直接與定子連接。通過(guò)將電子裝置安裝在殼體上部之外，也就是安裝在風(fēng)機(jī)殼體之外并因此在由風(fēng)機(jī)輸送的介質(zhì)之外，便能夠不需使用密封的電子裝置殼體。此外能夠從風(fēng)機(jī)殼體外側(cè)接觸并更換電子裝置，而不需將風(fēng)機(jī)拆開(kāi)。
[0013]在一個(gè)有利的實(shí)施方案中還設(shè)置為，電子裝置是用于電子整流驅(qū)動(dòng)電機(jī)的電機(jī)控制電子裝置，或者是包含電機(jī)控制電子裝置和相鄰設(shè)置的供應(yīng)外部負(fù)載的電子裝置的單元。供應(yīng)外部負(fù)載的電子裝置具有發(fā)動(dòng)外部負(fù)載的功能，特別是包括向外部負(fù)載供電的輸出端和與外部負(fù)載通信的輸入端。供應(yīng)外部負(fù)載的電子裝置的連接性通過(guò)將電子裝置安裝在殼體上部的軸向的外側(cè)實(shí)現(xiàn)，由此也隨之實(shí)現(xiàn)了從外部的可及性。
[0014]在根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施方案中有利的是，殼體上部構(gòu)成電子裝置殼體的一部分，并且因此不需另外設(shè)置電子裝置殼體。由于殼體上部自身提供了部分的電子裝置殼體，節(jié)省了對(duì)于電子裝置殼體的軸向的結(jié)構(gòu)空間需求。另外，通過(guò)將殼體上部作為電子裝置殼體能夠增大電子裝置及電路板的直徑，并能夠?qū)崿F(xiàn)較扁平的電子裝置的軸向裝配。
[0015]另外，在一個(gè)實(shí)施方案中有利的是，電機(jī)控制電子裝置通過(guò)殼體上部的軸向開(kāi)口無(wú)導(dǎo)線地接觸定子，并與定子可拆卸地相連。電機(jī)控制電子裝置與定子的這種直接的和例如通過(guò)接觸銷的無(wú)導(dǎo)線的接觸的優(yōu)點(diǎn)在于，能夠通過(guò)電子裝置上的傳感器直接掌握繞組的發(fā)熱情況，而且由于不需要額外的連接線路而降低了防干擾成本。
[0016]在一個(gè)有利的替代實(shí)施方案中，定子具有連接環(huán)，通過(guò)該連接環(huán)能夠?qū)⒍ㄗ釉谳S向上和/或在徑向上抵靠固定在軸向開(kāi)口的圓周邊緣上。因此，通過(guò)軸向開(kāi)口能夠?qū)崿F(xiàn)安裝在殼體上部?jī)?nèi)側(cè)的定子和安裝在殼體上部外側(cè)的電子裝置之間的接觸，同時(shí)定子通過(guò)連接環(huán)安裝在軸向開(kāi)口的圓周邊緣上。
[0017]另外，在一個(gè)風(fēng)機(jī)的實(shí)施方案中有利的是，連接環(huán)具有環(huán)狀梯階，該梯階具有一個(gè)軸向側(cè)接面和一個(gè)徑向側(cè)接面，用于連接軸向開(kāi)口的邊緣。另外還有一個(gè)平行于軸向開(kāi)口的徑向延伸方向的上接面，電子裝置直接固定在該上接面上。該上接面在連接環(huán)上優(yōu)選相對(duì)于梯階在徑向上向內(nèi)延伸。該上接面優(yōu)選為平面，從而使安裝在電路板上的電子裝置能夠平行地設(shè)置。此外梯階優(yōu)選設(shè)計(jì)為，連接環(huán)的上接面與殼體上部的在徑向上相鄰接的面齊平。連接環(huán)的軸向側(cè)接面和徑向側(cè)接面使連接環(huán)能夠安裝在軸向開(kāi)口的圓周邊緣上，因此，軸向側(cè)接面在軸向的內(nèi)側(cè)平面連接殼體上部的殼壁，而徑向側(cè)接面在徑向的內(nèi)側(cè)平面連接殼體上部的軸向開(kāi)口的內(nèi)壁。在該實(shí)施方案中，連接環(huán)與相鄰接的定子一起部分地伸入軸向開(kāi)口中。
[0018]在另一有利的實(shí)施方案中，本實(shí)用新型的特征在于，殼體上部具有成罐狀在軸向上向內(nèi)凹陷的中央部分，該中央部分內(nèi)部設(shè)置有軸向開(kāi)口，且電子裝置也安裝在該中央部分內(nèi)。凹陷的中央部分基本設(shè)置于殼體上部的中心，其中風(fēng)機(jī)殼體的徑向上的外緣區(qū)域的形狀可以按照流體技術(shù)要求任意設(shè)計(jì)為例如螺旋形。在一個(gè)有利的實(shí)施方案中，電子裝置在軸向上和徑向上完全容納在凹陷的中央部分內(nèi)，這樣殼體上部就構(gòu)成了電子裝置殼體的底面和側(cè)壁。電子裝置由此得到保護(hù)且不會(huì)在軸向上凸出到風(fēng)機(jī)殼體之外。
[0019]優(yōu)選在殼體上部上安裝蓋板以遮蓋電子裝置，該蓋板的大小設(shè)定為至少覆蓋凹陷的中央部分。蓋板作為一種頂蓋與殼體上部一起構(gòu)成了完全包圍電子裝置的電子裝置殼體。
[0020]為了更好地散發(fā)電子裝置產(chǎn)生的熱量，蓋板具有至少部分地在軸向上朝電子裝置的方向沖壓而成的輪廓，該輪廓與電子裝置熱耦合。在此為了進(jìn)一步改善熱傳導(dǎo)，設(shè)置導(dǎo)熱墊安裝在蓋板的沖壓輪廓上或安裝在空間上相鄰接的電子裝置上。
[0021]另外有利的是，電子裝置并不完全相對(duì)于外部環(huán)境密封，并能夠在電子裝置部件上以及沿電路板實(shí)現(xiàn)空氣循環(huán)。因此在一個(gè)實(shí)施例中設(shè)置為，蓋板具有通氣開(kāi)口。該通氣開(kāi)口在此優(yōu)選在圓周方向上分布在蓋板的外緣上。
[0022]為了使電子裝置的散熱量最大化，蓋板的直徑B與電路板的直徑D的尺寸比優(yōu)選確定為B/D > 1.5。蓋板優(yōu)選在徑向上超出凹陷的中央部分。