本申請屬于半導(dǎo)體，具體涉及一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，許多輸氣管路因工藝氣體的溫度、腐蝕性、密封性等因素需要使用石英材質(zhì)的輸氣管路進(jìn)行傳輸。而連接輸氣管路與半導(dǎo)體工藝腔室的連接裝置的可靠性將直接影響最終的工藝結(jié)果，因此該連接裝置至關(guān)重要。

2、通常輸氣管路采用凹凸面配合的第一接頭和第二接頭進(jìn)行對接，以確保第一接頭與第二接頭同軸設(shè)置，然后通過法蘭夾形成的連接裝置進(jìn)行連接固定。然而，在對接的過程中，第一接頭和第二接頭的凹凸面之間容易發(fā)生觸碰，觸碰后產(chǎn)生的碎屑將隨著氣流進(jìn)入工藝腔室內(nèi)，從而影響工藝結(jié)果，降低產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例的目的是提供一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備，能夠解決目前半導(dǎo)體工藝設(shè)備的輸氣管路在對接過程中容易發(fā)生碰撞的問題。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本申請是這樣實現(xiàn)的：

3、本申請實施例提供了一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括工藝腔室、第一接頭、第二接頭和連接裝置，所述第一接頭與所述工藝腔室相連，

4、所述連接裝置包括第一夾持件、第二夾持件和連接組件，所述第一夾持件套設(shè)于所述第一接頭，所述第二夾持件套設(shè)于所述第二接頭，所述第一夾持件和所述第二夾持件中的一者具有定位柱，另一者設(shè)有定位孔，所述定位柱與所述定位孔定位配合，以使所述第一接頭的中心軸線與所述第二接頭的中心軸線重合，且所述第一接頭與所述第二接頭之間具有間隙，所述定位柱的一端穿過所述定位孔與所述連接組件連接，以夾持所述第一接頭和所述第二接頭，使所述第一接頭與所述第二接頭密封配合以形成輸氣管路，所述輸氣管路與所述工藝腔室相連通。

5、在本申請實施例中，第一夾持件和第二夾持件中的一者具有定位柱，另一者設(shè)有定位孔，定位柱與定位孔定位配合，以使第一接頭的中心軸線與第二接頭的中心軸線重合，且第一接頭和第二接頭的凹凸面之間設(shè)置有間隙，從而避免在對接輸氣管路的過程中，第一接頭和第二接頭的凹凸面之間發(fā)生觸碰。因此，本申請實施例能夠解決目前半導(dǎo)體工藝設(shè)備的輸氣管路在對接過程中容易發(fā)生碰撞的問題。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，包括工藝腔室(100)、第一接頭(210)、第二接頭(220)和連接裝置(300)，所述第一接頭(210)與所述工藝腔室(100)相連，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，所述第一接頭(210)朝向所述第二接頭(220)的一面具有配合凸起(211)，所述第二接頭(220)朝向所述第一接頭(210)的一面具有配合凹槽(221)，所述配合凸起(211)的至少部分位于所述配合凹槽(221)內(nèi)，且所述配合凸起(211)的表面與所述配合凹槽(221)的內(nèi)壁之間具有間隙。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，所述定位柱(331)和所述定位孔(341)的數(shù)量均為至少兩個，所述至少兩個定位柱(331)沿所述第一接頭(210)的周向間隔設(shè)置，且各所述定位柱(331)與所述定位孔(341)一一對應(yīng)配合。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，所述至少兩個定位柱(331)包括兩兩相對設(shè)置的第一定位柱(3311)、第二定位柱(3312)和第三定位柱(3313)，所述第二定位柱(3312)與所述第一定位柱(3311)之間的第一距離等于所述第二定位柱(3312)與所述第三定位柱(3313)之間的第二距離。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，所述定位柱(331)具有第三定位平面(3314)，所述第三定位平面(3314)分別與所述第一接頭(210)的第一凸緣部(212)的第一定位平面(2121)和所述第二接頭(220)的第二凸緣部(222)的第二定位平面(2221)在所述第一接頭(210)的周向上定位配合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，所述連接組件(350)可相對于所述定位柱(331)轉(zhuǎn)動至與所述定位柱(331)在所述第一接頭(210)的周向上定位配合，以使第一接頭(210)與所述第二接頭(220)密封配合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，所述連接組件(350)包括連接套筒(351)和鎖定件(352)，所述連接套筒(351)的內(nèi)壁設(shè)有安裝槽(3511)，所述鎖定件(352)可活動地設(shè)置于所述安裝槽(3511)，所述定位柱(331)的周面設(shè)有定位槽(3315)，所述鎖定件(352)與所述定位槽(3315)在所述第一接頭(210)的周向上定位配合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，所述鎖定件(352)包括相連的彈性驅(qū)動部(3521)和定位部(3522)，所述彈性驅(qū)動部(3521)可驅(qū)動所述定位部(3522)的部分伸出所述安裝槽(3511)的槽口，以使所述定位部(3522)與所述定位槽(3315)定位配合。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，所述定位部(3522)為定位球，所述安裝槽(3511)包括相連通的第一容納腔和第二容納腔，所述彈性驅(qū)動部(3521)設(shè)置于所述第一容納腔，所述定位部(3522)設(shè)置于所述第二容納腔，所述第二容納腔遠(yuǎn)離所述第一容納腔的一端具有限位側(cè)壁，所述槽口開設(shè)于所述限位側(cè)壁，所述彈性驅(qū)動部(3521)可驅(qū)動所述定位部(3522)按壓于所述限位側(cè)壁，且所述定位部(3522)的部分與所述限位側(cè)壁貼合。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，所述定位柱(331)包括相連的定位段(3316)和連接段(3317)，所述第二夾持件(340)通過所述定位孔(341)套接于所述定位段(3316)，所述定位段(3316)與所述定位孔(341)在所述第一接頭(210)的周向上定位配合，所述定位段(3316)的橫截面形狀為多邊形，所述定位孔(341)為形狀與所述定位段(3316)相適配的多邊矩形孔，所述連接組件(350)與所述連接段(3317)連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，所述定位柱(331)包括相連的光面段(3318)和螺紋連接段(3319)，所述光面段(3318)的直徑大于所述螺紋連接段(3319)的直徑，以在所述光面段(3318)和所述螺紋連接段(3319)之間形成定位端面，所述連接組件(350)與所述螺紋連接段(3319)螺紋配合，且與所述光面段(3318)定位配合，在所述定位柱(331)的軸向上，所述連接組件(350)可與所述定位端面定位配合。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，所述連接裝置(300)還包括保護套筒(360)，所述保護套筒(360)套設(shè)于所述定位柱(331)，所述保護套筒(360)位于所述第一夾持件(330)與所述第二夾持件(340)之間，所述保護套筒(360)與所述定位柱(331)一一對應(yīng)設(shè)置。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，所述連接裝置(300)還包括第一緩沖墊(370)和第二緩沖墊(380)，所述第一緩沖墊(370)設(shè)置于所述第一夾持件(330)與所述第一接頭(210)的第一凸緣部(212)之間，所述第二緩沖墊(380)設(shè)置于所述第二夾持件(340)與所述第二接頭(220)的第二凸緣部(222)之間。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。該設(shè)備包括工藝腔室、第一接頭、第二接頭和連接裝置，第一接頭與工藝腔室相連，連接裝置包括第一夾持件、第二夾持件和連接組件，第一夾持件套設(shè)于第一接頭，第二夾持件套設(shè)于第二接頭，第一夾持件和第二夾持件中的一者具有定位柱，另一者設(shè)有定位孔，定位柱與定位孔定位配合，以使第一接頭的中心軸線與第二接頭的中心軸線重合，且第一接頭與第二接頭之間具有間隙，定位柱的一端穿過定位孔與連接組件連接，以夾持第一接頭和第二接頭，使第一接頭與第二接頭密封配合以形成輸氣管路。該方案能夠解決目前半導(dǎo)體工藝設(shè)備的輸氣管路在對接過程中容易發(fā)生碰撞的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：黃嶸彪,楊慧萍,楊帥,李琳,宋新豐,關(guān)嘯塵
受保護的技術(shù)使用者：北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/5