專利名稱：Led芯片測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED芯片測(cè)試裝置，該LED芯片測(cè)試裝置用于測(cè)試LED芯片以便研究它們的性能。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(light emitting diode, LED)是一種將電能轉(zhuǎn)換為光的半導(dǎo)體發(fā)光器件。LED也被稱為發(fā)光二極管(luminescent diode)。LED與傳統(tǒng)光源相比表現(xiàn)出許多優(yōu)點(diǎn)，包括尺寸更小、使用壽命更長(zhǎng)、功耗低和響應(yīng)速度高。因此，LED已經(jīng)廣泛用于各種應(yīng)用中，諸如自動(dòng)儀器的顯示器件、用于光通信光源、數(shù)字顯示器件的讀卡器或計(jì)算器之類的各種電子器件的顯示燈、背光燈等等。通過EPI過程、芯片過程(制備)和封裝過程來(lái)制造LED。在通過封裝過程封裝 LED芯片后，LED芯片經(jīng)歷測(cè)試過程。在測(cè)試過程中，將不正常工作的LED(在下文中被稱為 “劣等品”)排除，而將正常工作的LED(在下文中被稱為“優(yōu)等品”)根據(jù)它們的性能分為多個(gè)等級(jí)然后進(jìn)行裝貨。這里，在測(cè)試過程中，由于在封裝過程期間產(chǎn)生的問題，LED可能被當(dāng)作劣等品而排除或者被分類為較低的等級(jí)。并且由于在進(jìn)行封裝過程之前的制備過程期間發(fā)生的問題，LED可能被當(dāng)作劣等品而排除或者被分類為較低的等級(jí)，其中，在制備過程中，LED被制備成芯片的狀態(tài)(在下文中被稱為“LED芯片”)。就是說(shuō)，即使在封裝過程中沒有發(fā)生影響LED性能的問題，由于在制備LED芯片時(shí)發(fā)生問題，也會(huì)出現(xiàn)LED被當(dāng)作劣等品或者被分類為較低的等級(jí)。由于制備LED時(shí)發(fā)生的問題而在測(cè)試過程中作為劣等品被排除的LED不必要地經(jīng)過了封裝過程和測(cè)試過程。由于它們經(jīng)過這些不必要的過程，會(huì)導(dǎo)致在材料成本和加工成本上的損失。對(duì)于因LED芯片制備過程中產(chǎn)生的問題而被分類為較低的等級(jí)的LED，將它們分類為較低等級(jí)的原因可能在封裝過程中探尋。因此，在獲得準(zhǔn)確的分析結(jié)果上耗時(shí)而且成本效率低。上述問題會(huì)導(dǎo)致利用LED制造產(chǎn)品的單位成本增加，以及制造LED的單位成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上面的情況，本發(fā)明提供一種能夠精確地測(cè)試LED芯片性能的LED芯片測(cè)試
直ο為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本發(fā)明可以包括以下構(gòu)造。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供一種用于測(cè)量LED芯片的特性的LED芯片測(cè)試裝置。所述LED芯片測(cè)試裝置包括轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件，所述轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件支撐所述LED芯片并且使所述 LED芯片轉(zhuǎn)動(dòng)到測(cè)試該LED芯片的特性的測(cè)試位置；以及測(cè)試機(jī)，所述測(cè)試機(jī)與所述轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件相鄰地安裝并且用于測(cè)量所述測(cè)試位置處的所述LED芯片的特性。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件可以包括多個(gè)支架，所述多個(gè)支架沿著相對(duì)于轉(zhuǎn)動(dòng)軸的徑向延伸；以及多個(gè)安置構(gòu)件，所述安置構(gòu)件的每一個(gè)安裝在與所述多個(gè)支架中的相對(duì)應(yīng)的一個(gè)支架的末端部分，并且用于在上面安置所述LED芯片。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，整個(gè)所述安置構(gòu)件或部分所述安置構(gòu)件可以由包含藍(lán)寶石、水晶、玻璃、鐵合金、銅合金、鋁合金、不銹鋼、硬金屬、PTFE(聚四氟乙烯)、金、鉬和銀中的任意一種的材料制成。并且，整個(gè)所述安置構(gòu)件或部分所述安置構(gòu)件覆蓋有鏡面涂層， 或者鍍有金、鉬或銀。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述安置構(gòu)件可以包括安置體，所述安置體與所述轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件聯(lián)結(jié)；以及接觸構(gòu)件，所述接觸構(gòu)件與所述LED芯片接觸。并且，所述接觸構(gòu)件由藍(lán)寶石制成，并且所述接觸構(gòu)件的面向所述安置體的表面覆蓋有鏡面涂層。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述測(cè)試機(jī)可以包括接觸單元，所述接觸單元與所述測(cè)試位置處的LED芯片接觸，由此使得所述LED芯片發(fā)光；以及測(cè)量單元，所述測(cè)量單元測(cè)量所述測(cè)試位置處的所述LED芯片的光學(xué)特性。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述LED芯片測(cè)試裝置可以進(jìn)一步包括將從LED芯片發(fā)射出的光傳播到所述測(cè)試機(jī)的傳播構(gòu)件。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述傳播構(gòu)件可以包括將從所述LED芯片發(fā)射出的光傳播到所述測(cè)量單元的傳播表面，并且所述傳播表面設(shè)置有通過孔，從所述LED芯片發(fā)射出的光穿過所述通過孔。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述通過孔的尺寸在從所述測(cè)量單元朝向位于所述測(cè)試位置的LED芯片的方向上可以逐漸減小。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，整個(gè)所述傳播表面或部分所述傳播表面可以覆蓋有鏡面涂層。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述接觸單元可以包括與所述LED芯片接觸的可拆卸的觸腳。并且，所述接觸單元可以是探針卡。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述測(cè)量單元可以是具有光接收孔的積分球，從所述測(cè)試位置處的所述LED芯片發(fā)射出的光穿過所述光接收孔進(jìn)入所述積分球的內(nèi)部。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述測(cè)試機(jī)可以進(jìn)一步包括用于移動(dòng)所述接觸單元的接觸移動(dòng)單元。并且，所述接觸移動(dòng)單元可以包括用于轉(zhuǎn)動(dòng)所述接觸單元的接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述測(cè)試機(jī)可以進(jìn)一步包括用于升高和降低所述測(cè)量單元的測(cè)量升降單元。


參照以下結(jié)合下面附圖給出的描述可以更好地理解本發(fā)明。圖1是根據(jù)本發(fā)明的LED芯片測(cè)試裝置的示意性透視圖；圖2是送料機(jī)(feeder)的示意性透視圖；圖3是沿圖2的A-A線截取的剖視圖，示出安置構(gòu)件；圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的改進(jìn)例子的安置構(gòu)件的示意性透視圖；圖5是沿圖4的B-B線截取的剖視圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)改進(jìn)例子的安置構(gòu)件的示意性透視圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的LED芯片測(cè)試裝置的示意性前視圖；圖8是示出接觸單元、移動(dòng)單元和第一傳播件的聯(lián)結(jié)的示意性透視圖；圖9是圖8的分解透視圖；圖10是沿圖8的D-D線截取的剖視圖；圖11和圖12提供圖7的C部分的放大圖，以示出在根據(jù)本發(fā)明的LED芯片測(cè)試裝置中測(cè)試的LED芯片的狀態(tài)；圖13是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的改進(jìn)例子的LED芯片測(cè)試裝置的示意性前視圖；圖14到圖17示出用于描述LED芯片的測(cè)試過程的操作狀態(tài)；圖18是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的改進(jìn)例子的接觸移動(dòng)單元的示意性透視圖；圖19是圖18的分解透視圖；圖20到圖22示出用于描述通過利用根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的改進(jìn)例子的接觸移動(dòng)單元測(cè)試LED芯片的過程的示意性操作狀態(tài)；圖23是示出接觸單元、移動(dòng)單元和第一傳播件和第二傳播件的分解示意圖；圖M是示出圖23的所述組件的聯(lián)結(jié)的側(cè)剖視圖；圖25到圖27提供圖7的C部分的放大圖，以示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的改進(jìn)例子的第二傳播構(gòu)件；圖觀是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的改進(jìn)例子的測(cè)量單元、接觸單元和主體的示意性透視圖；圖四和圖30是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的改進(jìn)例子的接觸單元的透視圖；圖31是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的改進(jìn)例子的包括接觸單元的LED芯片測(cè)試裝置的示意性透視圖；圖32是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的改進(jìn)例子的LED芯片測(cè)試裝置的示意性前視圖；以及圖33是示出圖32的測(cè)試位置的示意性放大圖。
具體實(shí)施例方式在下文中，將參照附圖詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的LED芯片測(cè)試裝置的實(shí)施例。參照?qǐng)D1，LED芯片測(cè)試裝置1包括送料機(jī)2和測(cè)試機(jī)3。測(cè)試機(jī)3包括測(cè)量單元 31、接觸單元32、第一傳播構(gòu)件33 (在圖8中示出)、接觸移動(dòng)構(gòu)件34和主體35?！此土蠙C(jī)〉參照?qǐng)D1和圖2，送料機(jī)2將待測(cè)試的LED芯片供應(yīng)到測(cè)試位置，測(cè)量單元31在該測(cè)試位置能夠測(cè)量LED芯片的光學(xué)特性。送料機(jī)2可以包括一個(gè)或多個(gè)安置構(gòu)件21、轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22和轉(zhuǎn)動(dòng)單元23。參照?qǐng)D1到圖3，將LED芯片安置在安置構(gòu)件21上。在將LED芯片安置到安置臺(tái)上之后，通過空氣抽吸設(shè)備F(圖11中示出)將LED芯片吸到安置構(gòu)件21上，以牢固在固定在安置構(gòu)件21上?？諝獬槲O(shè)備F可以安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22上?？諝獬槲O(shè)備F能夠通過從設(shè)置在安置構(gòu)件21中的通孔21a抽吸空氣來(lái)吸起安置在安置臺(tái)21上的LED芯片。安置構(gòu)件21可以形成為圓柱形。多個(gè)這種安置構(gòu)件可以安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22上。在轉(zhuǎn)動(dòng)單元23將轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，可以將安置構(gòu)件21順序地放置于測(cè)試位置TP。當(dāng)把各個(gè)安置構(gòu)件21放置測(cè)試位置 TP時(shí)，安置構(gòu)件21位于測(cè)量單元31下方。安置構(gòu)件21用于將LED芯片吸起并固定在該安置構(gòu)件21上。由于許多LED芯片連續(xù)地安置在安置構(gòu)件21上，安置構(gòu)件21可以由硬度高的材料制成或可以涂有硬度高的材料。優(yōu)選地，安置構(gòu)件21可以由高反射率的材料制成或涂有高反射率的材料，從而當(dāng)光被發(fā)送或反射到安置構(gòu)件21時(shí)，使從LED芯片發(fā)射出的光被發(fā)送到測(cè)量單元31，由此防止產(chǎn)生光損失。更優(yōu)選的是，安置構(gòu)件21由這樣的材料制成或涂有這樣的材料，該材料在測(cè)量波長(zhǎng)帶或接近測(cè)量波長(zhǎng)帶的范圍內(nèi)(即，在大約200nm到大約IOOOnm的波長(zhǎng)帶內(nèi))具有恒定的高反射率。也就是說(shuō)，當(dāng)光被發(fā)送到安置構(gòu)件21的頂面區(qū)域而不是LED芯片所處的位置和安置構(gòu)件21的側(cè)面區(qū)域時(shí)，如果大量的光被安置構(gòu)件21吸收，則無(wú)法精確地測(cè)量出LED 芯片的光學(xué)特性。在這點(diǎn)上，優(yōu)選地，安置構(gòu)件21可以由在測(cè)量波長(zhǎng)帶或接近測(cè)量波長(zhǎng)帶的波長(zhǎng)帶范圍內(nèi)具有高反射率的材料制成。此外，當(dāng)多個(gè)安置構(gòu)件21具有不同的反射率或者當(dāng)各個(gè)安置構(gòu)件21的反射率從其初始狀態(tài)由于長(zhǎng)時(shí)間使用后被損壞而改變時(shí)，可以精確地測(cè)量LED芯片的光學(xué)特性。因此，優(yōu)選的是將安置構(gòu)件21的反射率設(shè)置為在測(cè)量波長(zhǎng)帶和接近測(cè)量波長(zhǎng)帶的范圍內(nèi)始終保持高。同時(shí)，在LED芯片是水平式的情況下，在封裝過程期間，電極只在LED芯片的頂面上形成。在LED芯片是立式的情況下，單個(gè)電極形成在LED芯片的頂面上，而該LED芯片的下部用作另一個(gè)電極。優(yōu)選地，在與封裝之后的環(huán)境基本相同的條件下測(cè)量LED芯片的所述特性。因此，在立式芯片的情況下，需要通過LED芯片的下部導(dǎo)電。因此，與立式LED芯片的下部接觸安置構(gòu)件21需要由高導(dǎo)電性材料制成，以便減小LED芯片發(fā)光時(shí)的電阻。如上所述，考慮到耐磨性、硬度、反射率、導(dǎo)電性等，為了穩(wěn)定并且高可靠性地測(cè)量 LED芯片的光學(xué)特性，整個(gè)安置構(gòu)件21或部分安置構(gòu)件21可以由包含藍(lán)寶石、水晶、玻璃、 鐵合金、銅合金、鋁合金、不銹鋼、硬金屬、PTEE(聚四氟乙烯，polytetrafluoroethylene), 金、鉬和銀中任意一種的材料制成。同時(shí)，安置構(gòu)件21可以包括接觸構(gòu)件211和第一安置體212。接觸構(gòu)件211可以聯(lián)結(jié)到第一安置體212的一個(gè)側(cè)面21 并且與LED芯片接觸。 接觸構(gòu)件211可以由高導(dǎo)電性材料制成。例如，接觸構(gòu)件211可以由例如金、鉬或銀制成。 具體地，接觸構(gòu)件211可以通過用金、鉬或銀涂布第一安置體212而形成。當(dāng)使LED芯片通過接觸單元32發(fā)光時(shí)，接觸構(gòu)件211能夠降低LED芯片的電阻。因此，LED芯片測(cè)試裝置1 能夠測(cè)量LED芯片的光學(xué)特性和電氣特性。第一安置體212與轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22聯(lián)結(jié)。接觸構(gòu)件211與第一安置體212的一個(gè)側(cè)面21 聯(lián)結(jié)。第一安置體212可以形成為圓柱形。如上所述，當(dāng)接觸構(gòu)件211由具有高導(dǎo)電性和高反射率的材料制成時(shí)，它可能會(huì)具有相對(duì)低的硬度。在這種情況下，如果重復(fù)地將LED芯片布置在安置構(gòu)件21上，會(huì)很容易損壞接觸構(gòu)件211。為了阻止這樣的問題出現(xiàn)，第一安置體212可以設(shè)置有在從測(cè)試位置TP處的LED 芯片面向測(cè)量單元31的方向(由箭頭G指示)上突出的多個(gè)突起2121。突起2121可以形成在第一安置體212的一個(gè)側(cè)面21 上。通過形成突起2121，第一安置體212的一個(gè)側(cè)面212a也可以設(shè)置有在從測(cè)量單元31朝向放置在測(cè)試位置的LED芯片的方向(由箭頭H指示)上凹陷特定深度的多個(gè)槽2122。接觸構(gòu)件211可以聯(lián)結(jié)到第一安置體212以便被插入到突起2121之間。就是說(shuō)， 接觸構(gòu)件211可以形成在第一安置體212的一個(gè)側(cè)面21 處，從而被插入到槽2122中。因此，盡管LED芯片反復(fù)放置在安置構(gòu)件21上，插入槽2122中的接觸構(gòu)件211的存在使得安置構(gòu)件21能夠長(zhǎng)期使用，由此能夠精確地測(cè)量LED芯片的性能。每個(gè)突起2121可以具有長(zhǎng)方體的形狀。然而，只要接觸構(gòu)件211能夠插入到突起 2121之間，每個(gè)突起2121也可以形成為長(zhǎng)方體形狀之外的其它形狀，諸如半球形狀?？梢酝ㄟ^在第一安置體212的一個(gè)側(cè)面21 處形成槽2122來(lái)制備突起2121。槽 2122的一部分可以沿著第一方向延伸，槽2122的另一部分可以沿著與第一方向垂直的第二方向延伸。利用這種布置，槽2122互相交叉，由此突起2121可以以網(wǎng)格圖案形成在第一安置體212的一個(gè)側(cè)面21 上。第一方向與第二方向可以不互相垂直，而是以非直角的角度交叉。此外，槽2121可以在三個(gè)或更多不同方向上形成。參照?qǐng)D1到圖5，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的改進(jìn)例子的安置構(gòu)件21可以包括如下所述的接觸構(gòu)件211和第一安置體212。接觸構(gòu)件211聯(lián)結(jié)到第一安置體212的一個(gè)側(cè)面21 并且與LED芯片接觸。接觸構(gòu)件211可以由高硬度材料制成。例如，接觸構(gòu)件211可以由藍(lán)寶石、水晶、玻璃、鐵合金、銅合金、鋁合金、不銹鋼、硬金屬或PTEE (聚四氟乙烯)制成。因此，即使將LED芯片反復(fù)放置在安置構(gòu)件21上，也可以防止接觸構(gòu)件211容易被損壞。插有接觸構(gòu)件211的聯(lián)結(jié)槽2123可以形成在第一安置體212的一個(gè)側(cè)面21 上。聯(lián)結(jié)槽2123可以在從測(cè)量單元 31朝向放置在測(cè)試位置TP的LED芯片的方向(由箭頭H指示)上凹陷特定深度。例如，聯(lián)結(jié)槽2123可以形成為圓板形狀。聯(lián)結(jié)槽2123可以形成為與接觸構(gòu)件211 基本相同的形狀，以便使接觸構(gòu)件211能插入到聯(lián)結(jié)槽2123中。聯(lián)結(jié)槽2123可以形成為不同于圓板形狀的其它形狀，諸如矩形板形狀等等。聯(lián)結(jié)槽2123可以形成為與接觸構(gòu)件211 基本相同的尺寸。接觸構(gòu)件211通過插接到聯(lián)結(jié)槽2123中可以聯(lián)結(jié)到第一安置體212。接觸構(gòu)件211也可以通過粘合劑等等粘合到第一安置體212。如上所述，在接觸構(gòu)件211由具有高硬度的材料制成的情況下，所述材料可能會(huì)具有低反射率。例如，在所述接觸構(gòu)件211由藍(lán)寶石、水晶、玻璃、鐵合金、銅合金、鋁合金、 不銹鋼、硬金屬或PTEE (聚四氟乙烯)制成的情況下，從LED芯片發(fā)射的一部分光可能無(wú)法到達(dá)測(cè)量單元31。為了阻止這樣的問題出現(xiàn)，安置構(gòu)件21還可以包括反射構(gòu)件213。反射構(gòu)件213 可以插入到聯(lián)結(jié)槽2123中，從而位于接觸構(gòu)件211與第一安置體212之間。反射構(gòu)件213 反射從LED芯片發(fā)射的光從而使光到達(dá)測(cè)量單元31。從LED芯片向下發(fā)射的光被反射構(gòu)件 213反射，因而可以被發(fā)送到測(cè)量單元31。反射構(gòu)件213可以由具有高反射率的材料制成。 例如，反射構(gòu)件213可以通過對(duì)金屬或樹脂材料進(jìn)行鏡面涂層(mirror-coating)而形成。 利用這種構(gòu)造，可以使更多的光到達(dá)測(cè)量單元31，因此能夠使LED芯片測(cè)試裝置1更精確地檢查L(zhǎng)ED芯片的性能?？梢酝ㄟ^對(duì)與聯(lián)結(jié)槽2123相接觸的接觸構(gòu)件211的一個(gè)側(cè)面21 進(jìn)行鏡面涂層 (mirror-coating)而制備反射構(gòu)件213。例如，接觸構(gòu)件211可以由藍(lán)寶石并且通過對(duì)與聯(lián)結(jié)槽2123相接觸的接觸構(gòu)件211的一個(gè)側(cè)面21 進(jìn)行鏡面涂層制成，從LED芯片發(fā)射出的光可以被發(fā)送到測(cè)量單元31。在這種情況下，即使在藍(lán)寶石制成的接觸構(gòu)件211的反射率隨著接觸構(gòu)件211的重復(fù)使用所造成的表面受損而降低，由于藍(lán)寶石的背面被鏡面涂層，高反射率在一段時(shí)間后的仍能保持不變。設(shè)置在安置構(gòu)件21上的通孔21a可以穿過接觸構(gòu)件211，第一安置體212和反射構(gòu)件213形成?？諝獬槲O(shè)備F(在圖11中示出)通過從通孔21a抽吸空氣，能夠吸起安置在安置構(gòu)件21上的LED芯片。參照?qǐng)D1到圖6，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一改進(jìn)例子的安置構(gòu)件21可以包括第二安置體214。第二安置體214包括通孔，第一安置體212上要安置LED芯片的部分插入該通孔。 第二安置體214可以聯(lián)結(jié)到第一安置體212，使得第一安置體212上要安置LED芯片的部分插入第二安置體214的所述通孔。第二安置體214的頂面與第一安置體212的頂面可以位于不同的高度。如圖6所示，第一安置體212可以形成為其頂面突出得高于第二安置體214的頂面。盡管未示出，第二安置體214的頂面也可以形成為其頂面突出得高于第一安置體212的頂面。第二安置體 214可以形成為圓柱形。第二安置體214設(shè)置有斜面2141，用于發(fā)送從LED向下發(fā)射出的光。在這種情況下，測(cè)量單元31可以位于放置在測(cè)試位置TP的LED芯片的上方?？梢酝ㄟ^形成從第二安置體214的頂面凹陷特定厚度的傾斜槽2142而制備斜面 2141。傾斜槽2142可以形成為從第二安置體214的頂面沿向下方向(由箭頭H指示)變窄。因此，斜面2141可以在向外的方向(由箭頭E指示)上傾斜。第二安置體214可以形成為圓柱形，并且傾斜槽2142可以形成為隨著它從第二安置體214的頂面趨于向下，其直徑逐漸減小。由于斜面2141的存在能使更多的光到達(dá)測(cè)量單元31，因此根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的 LED芯片測(cè)試裝置1能夠更精確地檢查L(zhǎng)ED芯片的性能。斜面2141可以由高反射率的材料制成或涂有高反射率的材料。例如，可以通過拋光金屬或金屬合金的表面來(lái)制備斜面2141， 或者可以通過對(duì)金屬、樹脂材料等等進(jìn)行鏡面涂層來(lái)制備斜面2141。參照?qǐng)D1和圖2，轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22與主體35相鄰地安裝。多個(gè)安置構(gòu)件21可以安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22上。轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22可以通過轉(zhuǎn)動(dòng)單元而轉(zhuǎn)動(dòng)。隨著轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22轉(zhuǎn)動(dòng)，安置構(gòu)件21和裝載在安置構(gòu)件21上的待測(cè)試的LED芯片可以順序地位于測(cè)試位置TP。更具體地，多個(gè)安置構(gòu)件21可布置在轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22上，同時(shí)所述多個(gè)安置構(gòu)件21 相對(duì)于轉(zhuǎn)動(dòng)軸2 彼此隔開相同的角間隔。利用這種布置，轉(zhuǎn)動(dòng)單元23重復(fù)以相同角度轉(zhuǎn)動(dòng)并且停止轉(zhuǎn)動(dòng)單元23，安置構(gòu)件21可以順序地位于測(cè)試位置TP。例如，8個(gè)安裝構(gòu)件21可以安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22上同時(shí)相對(duì)于轉(zhuǎn)動(dòng)軸2 彼此隔開大約45°的角間隔。在這種情況下，隨著轉(zhuǎn)動(dòng)單元23重復(fù)地將轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22轉(zhuǎn)動(dòng)大約45° 并且停止轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22的轉(zhuǎn)動(dòng)，安置構(gòu)件21可以順序地位于測(cè)試位置TP?；蛘撸?2個(gè)安裝構(gòu)件21可以相對(duì)于轉(zhuǎn)動(dòng)軸2 彼此隔開大約30°的角間隔地安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22上。在這種情況下，隨著轉(zhuǎn)動(dòng)單元23重復(fù)地將轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22轉(zhuǎn)動(dòng)大約30°并且停止轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22的轉(zhuǎn)動(dòng)，安置構(gòu)件21可以順序地位于測(cè)試位置TP。就是說(shuō)，當(dāng)安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22上的安置構(gòu)件21的數(shù)量被定義為N(N是大于1的整數(shù))時(shí)，N個(gè)安置構(gòu)件21可安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22上，同時(shí)它們相對(duì)于轉(zhuǎn)動(dòng)軸2 彼此隔開 (360/N)。的角間隔。隨著轉(zhuǎn)動(dòng)單元23重復(fù)地將轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22轉(zhuǎn)動(dòng)大約(360/N)。并且停止該轉(zhuǎn)動(dòng)，安置構(gòu)件21可以順序地位于測(cè)試位置TP。優(yōu)選地，偶數(shù)個(gè)安置構(gòu)件21可安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22上。當(dāng)任意一個(gè)安置構(gòu)件位于測(cè)試位置TP時(shí)，另一個(gè)安置構(gòu)件21可以位于裝載待測(cè)試的LED芯片的裝載位置LP，同時(shí)又一個(gè)安置構(gòu)件21可以位于卸載測(cè)試后的LED芯片的卸載位置ULP。將LED芯片裝載到位于裝載位置LP的安置構(gòu)件21上，并且在將它移動(dòng)到測(cè)試位置TP之后，對(duì)該LED芯片進(jìn)行測(cè)試。接著，在測(cè)試完成后，將LED芯片移動(dòng)到卸載位置以從安置構(gòu)件21中卸載。就是說(shuō)，送料機(jī)2能夠向測(cè)試位置TP供給待測(cè)試的LED芯片，并且將測(cè)試后的LED芯片送到卸載位置ULP。盡管未示出，將待測(cè)試的LED芯片裝載到位于裝載位置LP的安置構(gòu)件21上的過程和將測(cè)試后的LED芯片從位于卸載位置ULP的安置構(gòu)件21 中卸載的過程可以通過被構(gòu)造為傳送LED芯片的傳送裝置來(lái)進(jìn)行。安置構(gòu)件21可以安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22上，使得至少一個(gè)安置構(gòu)件22同時(shí)位于測(cè)試位置TP、裝載位置LP和卸載位置ULP中的每一個(gè)位置。轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22可以包括支架221，各個(gè)安置構(gòu)件21安裝在支架221上。轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件 22可以包括與安置構(gòu)件21數(shù)量相同的支架221。例如，如果8個(gè)安置構(gòu)件21設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22上，則轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22可以包括8個(gè)支架221。在這種情況下，支架221可以相對(duì)于轉(zhuǎn)動(dòng)軸2 彼此隔開大約45°的間隔。支架221可以安裝為使得它們能夠從轉(zhuǎn)動(dòng)軸22a向外伸長(zhǎng)，從而位于測(cè)試位置TP、裝載位置LP和卸載位置ULP。安置構(gòu)件21可以安裝在支架221的頂面上?？諝獬槲O(shè)備F (在圖11中示出)可以安裝在各個(gè)支架221的底面。與安置構(gòu)件21的通孔21a(在圖11中示出)連通的通孔 22b (在圖11中示出)可以設(shè)置在支架221上安裝安置構(gòu)件21的部分中。例如，通孔21a 和22b可以形成為圓柱形。參照?qǐng)D1和圖2，轉(zhuǎn)動(dòng)單元23轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22，使得安置構(gòu)件21順序地位于測(cè)試位置TP。轉(zhuǎn)動(dòng)單元23可以聯(lián)結(jié)到轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22的底面，并且用于使轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22繞轉(zhuǎn)動(dòng)軸 22a轉(zhuǎn)動(dòng)。轉(zhuǎn)動(dòng)單元23可以包括電動(dòng)機(jī)231。電動(dòng)機(jī)231被構(gòu)造為通過直接與轉(zhuǎn)動(dòng)軸2 聯(lián)結(jié)或通過聯(lián)結(jié)到與轉(zhuǎn)動(dòng)軸2 相連的未示出的軸來(lái)轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22。如果電動(dòng)機(jī)231安裝在與所述未示出的軸相隔特定距離的位置，轉(zhuǎn)動(dòng)單元23還可以包括將電動(dòng)機(jī)231與所述未示出的軸連接的皮帶輪和傳送帶。<測(cè)試機(jī)>參照?qǐng)D1到圖7，測(cè)試機(jī)3與轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件21相鄰地安裝并且能夠測(cè)試位于測(cè)試位置TP的LED芯片。如上所述，測(cè)試機(jī)3可以包括測(cè)量單元31、接觸單元32、第一傳播構(gòu)件 33 (在圖8中示出)、接觸移動(dòng)構(gòu)件34和主體35。測(cè)量單元31包括光接收孔311 (在圖11中示出)，從LED芯片發(fā)射出的光通過光接收孔311進(jìn)入。測(cè)量單元31與能夠分析LED芯片的測(cè)試結(jié)果的測(cè)試設(shè)備(未示出)連接，并且能夠根據(jù)通過光接收孔311進(jìn)入的光與所述測(cè)試設(shè)備一起測(cè)量LED芯片的光學(xué)特性。所述光學(xué)特性可以包括亮度、波長(zhǎng)、光通量、照度、譜分布、色溫等等。積分球可以用作測(cè)量單元31。測(cè)量單元31可以與主體35聯(lián)結(jié)，使得光接收孔311位于LED芯片上方。分光儀和光電探測(cè)器中的至少一個(gè)可以安裝在測(cè)量單元31上。例如，測(cè)量單元31可以形成為球形并且光接收孔可以形成為圓形。參照?qǐng)D1到圖10，接觸單元32可以與所述測(cè)試設(shè)備連接并且能夠與所述測(cè)試設(shè)備 (未示出)一起使LED芯片發(fā)光。測(cè)量單元31能夠測(cè)量LED芯片的光學(xué)特性。因此，接觸單元32能夠與所述測(cè)試設(shè)備一起測(cè)試LED芯片的電氣特性。接觸單元32可以包括一個(gè)或多個(gè)觸腳321和聯(lián)結(jié)到接觸移動(dòng)單元34的接觸體 322。接觸單元32通過接觸移動(dòng)單元34可以水平地移動(dòng)并且也可以上下移動(dòng)。接觸單元 32能夠與所述測(cè)試設(shè)備一起使與觸腳321接觸的LED芯片發(fā)光。接觸單元32可以包括多個(gè)這樣的觸腳321。探針卡可以用作接觸單元32。接觸體322可以包括與觸腳321電連接的一個(gè)或多個(gè)端子3221。觸腳321與接觸體322聯(lián)結(jié)，同時(shí)觸腳321保持與端子3221的接觸。觸腳321可以經(jīng)由端子3221與所述測(cè)試設(shè)備電連接。接觸體322可以包括多個(gè)端子3221，觸腳321可以與每一個(gè)端子3221連接。接觸體322可以與接觸移動(dòng)單元34聯(lián)結(jié)，從而位于測(cè)量單元31和與觸腳321接觸的LED芯片之間。測(cè)量單元31可以位于接觸體322的上方，放置在測(cè)試位置TP的LED 芯片可以位于接觸體322的下方。接觸體322可以設(shè)置有插有觸腳321的插孔3222。觸腳321的一側(cè)與形成在接觸體322的頂面上的端子3221連接，觸腳的另一側(cè)在觸腳被插入插孔3222之后與位于接觸主體322正下方的LED芯片接觸。從LED芯片發(fā)射的光在穿過插孔3222和光接收孔311 (在圖11中示出)之后可以到達(dá)測(cè)量單元31的內(nèi)部。例如，接觸體322可以形成為四邊形板的形狀，插孔3222可以形成為圓形。接觸單元32可以包括連接單元323。至少一個(gè)連接端子3223形成在接觸體322 的一側(cè)，并且接觸體322可以經(jīng)由連接端子3223與連接單元323電連接。連接單元323可以與所述測(cè)試設(shè)備(未示出)連接，觸腳321可以經(jīng)由接觸體322和連接單元323與所述測(cè)試設(shè)備(未示出)電連接。連接單元323可以包括插有接觸體322的連接槽3231。接觸體322的插入連接槽 3231的一側(cè)可以包括至少一個(gè)連接端子3223。連接單元323可以可拆卸地與接觸移動(dòng)單元34聯(lián)結(jié)，接觸體322可以插入到連接單元323中并且位于測(cè)量單元31和處在測(cè)試位置 TP的LED芯片之間。參照?qǐng)D1到圖11，第一傳播構(gòu)件33安裝在接觸單元32和位于測(cè)試位置TP的LED 芯片之間。因此，在LED芯片測(cè)試裝置1中，由于第一傳播構(gòu)件33可以擋住測(cè)量單元31和 LED芯片之間的間隙的一部分，因此從LED發(fā)射出之后穿過測(cè)量單元31和LED芯片之間的間隙的光量與常規(guī)情形相比會(huì)減少。第一傳播構(gòu)件33可以與接觸移動(dòng)單元34聯(lián)結(jié)。因此，當(dāng)需要更換接觸單元32時(shí)， 可以獨(dú)立于第一傳播構(gòu)件33地僅僅更換接觸單元32。
第一傳播構(gòu)件33包括第一通過孔(passing hole) 331和第一傳播表面332。第一通過孔331可以穿過第一傳播構(gòu)件33形成。觸腳321可以在穿過第一通過孔 331后與位于第一傳播構(gòu)件33下面的LED芯片相接觸。就是說(shuō)，觸腳321可以在穿過第一通過孔331后與位于測(cè)試位置TP的LED芯片相接觸。從LED芯片發(fā)射出的光在穿過第一通過孔331和光接收孔311之后可以到達(dá)測(cè)量單元31的內(nèi)部。因此，觸腳321可以與LED 芯片接觸，而不會(huì)被第一傳播構(gòu)件33擋住，并且從LED芯片發(fā)射出的光可以到達(dá)測(cè)量單元 31的內(nèi)部，而不會(huì)被第一傳播構(gòu)件33擋住。第一傳播構(gòu)件33的第一通過孔331可以形成為使得其尺寸在從測(cè)量單元31朝向位于測(cè)試位置TP的LED芯片的方向(由箭頭H指示)上逐漸減小。就是說(shuō)，第一通過孔 331可以形成為使得其直徑在從第一傳播構(gòu)件33的頂面33a向下的方向(由箭頭H指示) 上逐漸減小。第一通過孔331可以形成為使得其直徑在從第一傳播構(gòu)件33的頂面33a向下的方向(由箭頭H指示)逐漸減小，并且第一通過孔331可以是半球形。第一傳播表面332將從LED芯片發(fā)射出的光向測(cè)試單元31傳播，從而使光通過光接收孔311到達(dá)測(cè)量單元31的內(nèi)部。由于存在第一傳播表面332，從LED芯片沿橫向發(fā)射出的光可以被傳播到測(cè)量單元31。利用這種構(gòu)造，由于更多的光可以到達(dá)測(cè)量單元31的內(nèi)部，因此，LED芯片測(cè)試裝置1能夠更精確地檢查L(zhǎng)ED芯片的性能。第一傳播表面332可以由高反射率的材料制成或涂有高反射率的材料。更詳細(xì)地，可以通過拋光金屬或金屬合金的表面，或者可以通過對(duì)金屬、樹脂材料等等進(jìn)行鏡面涂層來(lái)制備第一傳播表面332。第一傳播表面332可以沿著第一通過孔331的外表面形成，以便將從LED芯片發(fā)射出的光向測(cè)試單元31傳播。就是說(shuō)，如圖10的放大圖所示，第一傳播表面332可以形成為隨著從第一傳播構(gòu)件33的底面3 趨于向上方向(由箭頭G指示)，第一傳播表面332 遠(yuǎn)離第一通過孔331的中心I。如果第一通過孔331形成為半球形，則第一傳播表面332可以形成為彎曲表面的形狀。第一傳播構(gòu)件33還可以包括第一突起構(gòu)件333。第一突起構(gòu)件333可以形成為在從位于測(cè)試位置TP的LED芯片朝向測(cè)量單元31 的方向(由箭頭G指示)上突出。就是說(shuō)，第一突起構(gòu)件333可以形成為在從第一傳播構(gòu)件33的頂面33a向上的方向(由箭頭G指示)上凸出。第一突起構(gòu)件333可以插入到插孔3222中。第一突起構(gòu)件333可以設(shè)置有從第一傳播表面332延伸的第一斜面3331。第一傳播表面332和第一斜面3331可以在同一斜面上形成。就是說(shuō)，第一傳播表面332和第一斜面3331可以形成為使得它們形成一個(gè)彎曲表面。利用這種構(gòu)造，第一傳播表面332和第一斜面3331能夠?qū)腖ED芯片發(fā)射出的光向測(cè)試單元31傳播。因此，由于第一傳播構(gòu)件33的用于傳播從LED芯片發(fā)射出的光的區(qū)域增加，因此更多的光可以到達(dá)測(cè)量單元31的內(nèi)部，從而使LED芯片測(cè)試裝置1能夠更精確地檢查L(zhǎng)ED 芯片的性能。第一斜面3331可以由具有高反射率的材料制成或涂有高反射率的材料。例如，可以通過拋光金屬或金屬合金，或者可以通過對(duì)金屬、樹脂材料等等進(jìn)行鏡面涂層來(lái)制備第一斜面3331。參照?qǐng)D1到圖12，接觸移動(dòng)單元34可以包括接觸支撐機(jī)構(gòu)341、接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)342 和接觸升降機(jī)構(gòu)343。
接觸支撐機(jī)構(gòu)341支撐接觸單元32。接觸單元32可以經(jīng)由接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)342可拆卸地聯(lián)結(jié)到接觸支撐機(jī)構(gòu)341。第一傳播構(gòu)件33與接觸支撐機(jī)構(gòu)341聯(lián)結(jié)，從而位于接觸單元32的下方。因此，當(dāng)由于LED芯片的類型改變或觸腳321受損而需要更換接觸單元 32時(shí)，可以獨(dú)立于第一傳播構(gòu)件33，只更換接觸單元32。接觸體322和連接單元323中的至少一個(gè)可以聯(lián)結(jié)到接觸支撐機(jī)構(gòu)341。接觸支撐機(jī)構(gòu)341設(shè)置有被第一傳播構(gòu)件33插入的通孔。第一傳播構(gòu)件33通過插入到所述通孔的插接機(jī)構(gòu)可以與接觸支撐機(jī)構(gòu)341聯(lián)結(jié)。第一傳播構(gòu)件33在插入到所述通孔之后通過諸如螺栓之類的緊固構(gòu)件可以與接觸支撐機(jī)構(gòu)341聯(lián)結(jié)。接觸支撐機(jī)構(gòu)341可以與接觸升降機(jī)構(gòu)343聯(lián)結(jié)。由于接觸支撐機(jī)構(gòu)341被接觸升降機(jī)構(gòu)343升高或降低，則與接觸支撐機(jī)構(gòu)341聯(lián)結(jié)的接觸單元32和第一傳播構(gòu)件33也可以上下移動(dòng)。接觸支撐機(jī)構(gòu)341可以形成為在從接觸升降機(jī)構(gòu)343朝向測(cè)試單元31的方向上延伸的四邊形板的形狀。接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)342使得接觸單元32能可拆卸地聯(lián)結(jié)到接觸支撐機(jī)構(gòu)341。諸如螺栓之類的緊固件可以用作接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)342。接觸單元32可以具有被接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)342 插入的通孔，接觸支撐機(jī)構(gòu)341可以具有與接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)342接合的槽。參照?qǐng)D1到圖12，接觸升降機(jī)構(gòu)343能夠在豎直方向(圖2所示的Z方向)上移動(dòng)接觸單元32。接觸升降機(jī)構(gòu)343能夠降低接觸單元32從而使觸腳321與LED芯片接觸。 在LED芯片的測(cè)試完成之后，接觸升降機(jī)構(gòu)343能夠升高接觸單元32，同時(shí)防止觸腳321和 LED芯片由于相互接觸而損壞。接觸升降機(jī)構(gòu)343能夠升高和降低接觸支撐機(jī)構(gòu)341，從而使第一傳播構(gòu)件33位于第一位置或第二位置。接觸支撐機(jī)構(gòu)341與第一傳播構(gòu)件33聯(lián)結(jié)。如圖11所示，當(dāng)?shù)谝粋鞑?gòu)件33位于第一位置時(shí)，第一傳播構(gòu)件33處于安置構(gòu)件21的上方。接觸升降機(jī)構(gòu)343能夠升高接觸支撐機(jī)構(gòu)341，以便使第一傳播表面332的下端33 位于安置構(gòu)件21的頂面21b上方。當(dāng)?shù)谝粋鞑?gòu)件33位于第一位置時(shí)，觸腳 321位于與安置構(gòu)件21上的LED芯片相距特定距離的位置。如圖12所示，當(dāng)?shù)谝粋鞑?gòu)件33位于第二位置時(shí)，第一傳播構(gòu)件33處于安置構(gòu)件21被插入到第一通過孔331的位置。就是說(shuō)，第一傳播構(gòu)件33的底面3 位于安置構(gòu)件21的頂面21b的下方。接觸升降機(jī)構(gòu)343能夠降低接觸支撐機(jī)構(gòu)341，從而使第一傳播表面332的下端33 位于安置構(gòu)件21的頂面21b的下方。當(dāng)?shù)谝粋鞑?gòu)件33位于第二位置時(shí)，觸腳321與裝載在安置構(gòu)件21上的LED芯片接觸，并且接觸單元32使與觸腳321 接觸的LED芯片發(fā)光。在該構(gòu)造中，沿著橫向從LED芯片發(fā)射出的光通過第一傳播表面332向測(cè)量單元 31發(fā)送，更多的光可以到達(dá)測(cè)量單元31的內(nèi)部。因此，LED芯片測(cè)試裝置1能夠更精確地檢查L(zhǎng)ED芯片的性能。如果LED芯片位于測(cè)試位置TP，則接觸升降機(jī)構(gòu)343降低接觸支撐機(jī)構(gòu)341從而使第一傳播構(gòu)件33位于第二位置。在LED芯片的測(cè)試完成后，接觸升降機(jī)構(gòu)343升高接觸支撐機(jī)構(gòu)341從而使第一傳播構(gòu)件33位于第一位置。之后，轉(zhuǎn)動(dòng)單元23能夠轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22。因此，即使當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，也可以防止安置構(gòu)件21和裝載在安置構(gòu)件21上的LED芯片與第一傳播構(gòu)件33和觸腳321碰撞。如果新的LED芯片被裝載到測(cè)試位置 TP,則轉(zhuǎn)動(dòng)單元23將使轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22停止，并且接觸升降機(jī)構(gòu)343將降低接觸支撐機(jī)構(gòu)341 從而使第一傳播構(gòu)件33位于第二位置。接觸升降機(jī)構(gòu)343通過利用電動(dòng)機(jī)能夠上下移動(dòng)接觸單元32，連接裝置與電動(dòng)機(jī)和接觸單元32中的每一個(gè)相聯(lián)結(jié)。所述連接裝置可以是皮帶輪和傳送帶、滾珠螺桿、凸輪構(gòu)件等等。接觸升降機(jī)構(gòu)343可以構(gòu)造為通過利用液壓缸或氣壓缸來(lái)升降接觸單元32。這里，在測(cè)試位置TP處所裝載的LED芯片可以不是一直安置在安置構(gòu)件21上的同一位置。當(dāng)在裝載位置LP將LED芯片裝載到安置構(gòu)件21上時(shí)，LED芯片可能不是被放在某個(gè)預(yù)定位置，或者安置構(gòu)件21上的LED芯片的安置狀態(tài)可能由于當(dāng)LED芯片從裝載位置LP被運(yùn)送到測(cè)試位置TP時(shí)在離心力作用下被移動(dòng)而改變。為了即使在這種情況下也可以實(shí)現(xiàn)精確的測(cè)試，接觸移動(dòng)單元；34還可以包括使接觸單元32在水平方向(如1所示的 X和Y方向)上移動(dòng)的接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)；344。接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344能夠移動(dòng)接觸單元32，從而使觸腳321位于能夠與LED芯片接觸的位置。接觸升降機(jī)構(gòu)343可以與接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344聯(lián)結(jié)。接觸移動(dòng)單元344能夠通過接觸升降機(jī)構(gòu)343移動(dòng)接觸單元32。接觸支撐機(jī)構(gòu)341可以與接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344聯(lián)結(jié)，接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344可以與接觸升降機(jī)構(gòu)343聯(lián)結(jié)。接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344被構(gòu)造為通過利用液壓缸或氣壓缸來(lái)移動(dòng)接觸單元32。接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344可以被構(gòu)造為通過利用電動(dòng)機(jī)來(lái)移動(dòng)接觸單元32，連接裝置與電動(dòng)機(jī)和接觸單元32中的每一個(gè)相聯(lián)結(jié)。所述連接裝置可以是皮帶輪和傳送帶、滾珠螺桿、凸輪構(gòu)件等等。接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344還可以包括被構(gòu)造為在第一水平方向(圖1所示的X軸方向) 上移動(dòng)接觸單元32的第一接觸移動(dòng)單元3441和被構(gòu)造為在第二水平方向(圖1所示的Y 軸方向)上移動(dòng)接觸單元32的第二接觸移動(dòng)單元3442。接觸升降機(jī)構(gòu)343可以與第二接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)3442聯(lián)結(jié)，同時(shí)第二接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu) 3442可以與第一接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)3441聯(lián)結(jié)。接觸升降機(jī)構(gòu)343可以與與第一接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu) 3441聯(lián)結(jié)，同時(shí)第一接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)3441可以與第二接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)3442聯(lián)結(jié)。盡管未示出，但是接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344被構(gòu)造為基于由傳感器單元(未示出)獲取的LED芯片狀態(tài)信息使接觸單元32移動(dòng)到觸腳321能夠與LED芯片接觸的位置，該傳感器單元感測(cè)安置構(gòu)件21上的LED芯片的安置狀態(tài)。傳感器單元(未示出)能夠檢測(cè)在安置構(gòu)件21上的LED芯片的安置位置。傳感器單元(未示出)可以包括能夠拍攝安置構(gòu)件21 上的LED芯片的安置狀態(tài)的圖像的COKcharge-coupled-device，電荷耦合器件)攝像機(jī)。這里，在裝載位置處所裝載的LED芯片可以不是一直沿同一方向安置在安置構(gòu)件 21上。當(dāng)在裝載位置LP將LED芯片裝載到安置構(gòu)件21上時(shí)，LED芯片可能不是被裝載為沿某個(gè)預(yù)定方向，或者安置構(gòu)件21上的LED芯片的安置狀態(tài)可能由于當(dāng)LED芯片從裝載位置LP被運(yùn)送到測(cè)試位置TP時(shí)在離心力作用下被轉(zhuǎn)動(dòng)而改變。為了即使在這種情況下也能夠?qū)崿F(xiàn)精確的測(cè)試，接觸移動(dòng)單元34還可以包括接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)345(在圖13中示出)。參照?qǐng)D1到圖14，接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)345被構(gòu)造為轉(zhuǎn)動(dòng)接觸支撐機(jī)構(gòu)341從而使觸腳 321與位于測(cè)試位置TP的LED芯片接觸。接觸支撐機(jī)構(gòu)341可以與接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)345聯(lián)結(jié)。由于接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)345轉(zhuǎn)動(dòng)接觸支撐機(jī)構(gòu)341，因此與接觸支撐機(jī)構(gòu)341相聯(lián)結(jié)的接觸單元32可以轉(zhuǎn)動(dòng)。利用這種構(gòu)造，當(dāng)基于測(cè)試位置TP處的安置構(gòu)件21上的LED芯片的安置狀態(tài)轉(zhuǎn)動(dòng)接觸單元32時(shí)，由于觸腳321能夠與位于測(cè)試位置TP的LED芯片精準(zhǔn)地接觸，因此，LED 芯片測(cè)試裝置1能夠檢查更精確地檢查L(zhǎng)ED芯片的性能。接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)345可以包括接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451、接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452和接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu) 3453。接觸支撐機(jī)構(gòu)341與接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451聯(lián)結(jié)。接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451可以可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)3453并且可以構(gòu)造為通過接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452繞接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a轉(zhuǎn)動(dòng)。由于接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451轉(zhuǎn)動(dòng)，接觸支撐機(jī)構(gòu)341可以轉(zhuǎn)動(dòng)，并且相應(yīng)地，與接觸支撐機(jī)構(gòu)341相聯(lián)結(jié)的接觸單元32可以轉(zhuǎn)動(dòng)。接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452能夠使接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451繞接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a轉(zhuǎn)動(dòng)。接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；3452能夠轉(zhuǎn)動(dòng)接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451，從而使觸腳321與位于測(cè)試位置TP的LED芯片接觸。接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452能夠使接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451繞接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a沿順時(shí)針方向或逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)。接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452可以包括電動(dòng)機(jī)3452a。電動(dòng)機(jī)345 可以被構(gòu)造為通過直接聯(lián)結(jié)到接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a以驅(qū)動(dòng)接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451來(lái)驅(qū)動(dòng)接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451，或者電動(dòng)機(jī)345 可以構(gòu)造為通過聯(lián)結(jié)到與接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a連接的軸(未示出)來(lái)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件 22。如果電動(dòng)機(jī)345 安裝在與未示出的軸相距特定距離的位置處，接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452還可以包括將電動(dòng)機(jī)3452a與該未示出的軸相連接的皮帶輪和傳送帶。連接到接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)3453的是接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451和接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452。接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451可以聯(lián)結(jié)到接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)3453的頂面，而接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452可以聯(lián)結(jié)到接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)3453的底面。接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)3453可以與接觸升降機(jī)構(gòu)343聯(lián)結(jié)，接觸升降機(jī)構(gòu)343可以與接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344聯(lián)結(jié)。在這種構(gòu)造中，接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)3453可以通過接觸升降機(jī)構(gòu)343上下移動(dòng)并且可以通過接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344在第一水平方向(圖1中所示X軸方向)和第二水平方向上移動(dòng)(圖1中所示Y軸方向)。接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)3453可以與接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344聯(lián)結(jié)，接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344可以與接觸升降機(jī)構(gòu)343聯(lián)結(jié)。這里，根據(jù)接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a的位置，接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)345可以實(shí)現(xiàn)為兩種不同的方式。下面，可以參照附圖依次描述兩個(gè)例子。如圖14的放大圖所示，LED芯片可以包括兩個(gè)墊片Pl和P2，當(dāng)墊片Pl和P2中的每一個(gè)與觸腳321接觸時(shí)，該LED芯片被測(cè)試。如果將LED芯片旋轉(zhuǎn)在測(cè)試位置TP處，同時(shí)將它裝載到圖14的放大圖所示的安置構(gòu)件21的方向和位置處時(shí)，觸腳321可以與墊片 Pl和P2接觸，而無(wú)需使接觸單元32在水平方向上移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)。然而，如上所述，安置構(gòu)件 21上的LED芯片的安置狀態(tài)可以由于不同的原因而變化。在這種情況下，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)LED芯片的精確測(cè)試，在根據(jù)第一例子的接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)345中，接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452被構(gòu)造為使接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)3451繞接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a轉(zhuǎn)動(dòng)，接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸:3451a和與LED芯片接觸的觸腳321的一個(gè)末端321a相距特定的距離。就是說(shuō)， 接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452能夠使接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)3451繞著與位于測(cè)試位置TP處的安置構(gòu)件21在旁邊隔開特定距離的接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a轉(zhuǎn)動(dòng)。
參照?qǐng)D1到圖17，下面將描述通過根據(jù)第一例子的接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)345來(lái)使觸腳 321與LED芯片接觸的過程。圖15到圖17是用于描述根據(jù)所述第一例子的接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu) 345的工作原理的示意圖，其中，所述附圖示出了圖14的放大圖和接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a。首先，在將LED芯片從圖14中所示的所述位置和方向轉(zhuǎn)動(dòng)特定距離和特定角度之后，可以使LED芯片以圖15中所示的狀態(tài)位于測(cè)試位置TP處。圖15的虛線表示安置構(gòu)件 21上的LED芯片處在如圖14所示的位置和方向的安置狀態(tài)，而圖15的實(shí)線表示在測(cè)試位置TP處的LED芯片由于上述各種原因而移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)之后，安置構(gòu)件21上的LED芯片的安置狀態(tài)。在該狀態(tài)中，接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452使接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)3451繞轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a轉(zhuǎn)動(dòng)與位于測(cè)試位置處的LED芯片轉(zhuǎn)動(dòng)的角度相對(duì)應(yīng)的角度。如圖16所示，接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452能夠使接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451繞接觸軸3451a沿逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)。在這種情況下，接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 3452可以預(yù)先升高接觸單元32，以便接觸單元32不會(huì)與安置構(gòu)件21和位于測(cè)試位置TP 處的LED芯片碰撞。第一傳播構(gòu)件33可以位于第一位置。在以所述角度轉(zhuǎn)動(dòng)觸腳321使它們與位于測(cè)試位置TP處的LED芯片的各個(gè)墊片 Pl和P2接觸之后，接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344移動(dòng)接觸支撐機(jī)構(gòu)341，從而使觸腳321位于放置在測(cè)試位置TP處的LED芯片的墊片Pl和P2上方，如圖17所示。所述移動(dòng)在接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu) 344使接觸升降機(jī)構(gòu)343在第一水平方向(圖1中所示X軸方向)和第二水平方向上移動(dòng) (圖1中所示Y軸方向)時(shí)可以實(shí)現(xiàn)。如果觸腳321位于放置在測(cè)試位置TP處的LED芯片的墊片Pl和P2的上方，則接觸升降機(jī)構(gòu)343降低接觸單元32，從而使觸腳321與位于測(cè)試位置TP的LED芯片的各個(gè)墊片Pl和P2接觸。該移動(dòng)可以通過利用接觸升降機(jī)構(gòu)343降低接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)3453來(lái)實(shí)現(xiàn)。 第一傳播構(gòu)件33可以被接觸升降機(jī)構(gòu)343降低，從而位于第二位置。參照?qǐng)D1到圖13和圖18到圖20，在根據(jù)第二例子的接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)345中，接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452構(gòu)造為使接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)3451繞著處于測(cè)試位置TP處的安置構(gòu)件21下方的接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a轉(zhuǎn)動(dòng)。位于測(cè)試位置TP處的安置構(gòu)件21可以放置在接觸單元32與接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a之間。接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451可以包括與接觸支撐機(jī)構(gòu)341聯(lián)結(jié)的豎直框架3451b和可轉(zhuǎn)動(dòng)地與接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)3453聯(lián)結(jié)的水平框架3451c。接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452能夠使接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451繞設(shè)置在水平框架3451c上的接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a轉(zhuǎn)動(dòng)。豎直框架3451b可以形成在這樣高度位置處，使裝載在測(cè)試位置的安置構(gòu)件21能夠位于接觸單元32和水平框架3451c之間?？梢詫⑺娇蚣?451c從垂直框架3451b朝向位于測(cè)試位置的安置構(gòu)件21延長(zhǎng)，從而使接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a處于測(cè)試位置TP處的安置構(gòu)件21的下方。例如，接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451可以形成為“L”形。因此，與根據(jù)上述第一例子的接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)345相比，在該第二例子中，從觸腳 321的一個(gè)末端321a到接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a的距離可以減小。因此，在觸腳321轉(zhuǎn)動(dòng)以便與測(cè)試位置處的LED芯片的各個(gè)墊片Pl和P2接觸之后，可以減小接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344移動(dòng)接觸支撐機(jī)構(gòu)341從而使觸腳321位于測(cè)試位置TP處的LED芯片的各個(gè)墊片Pl和P2上方的距離。接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452能夠使接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451繞接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a轉(zhuǎn)動(dòng)，該轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a設(shè)置在與跟LED芯片接觸的觸腳321的一個(gè)末端321a相同的垂直線J上。如果接觸單元32包括多個(gè)觸腳321，則接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸321a可以位于與多個(gè)觸腳321中的至少一個(gè)觸腳321的一個(gè)末端321a相同的垂直線J上。接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452能夠使接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件3451繞接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a轉(zhuǎn)動(dòng)，該接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸345Ia位于與插孔3222的中心相同的垂直線I (在圖10中示出)。接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a 可以位于與插孔3222和第一通過孔331的中心相同的垂直線I上。在接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a位于與插孔3222的中心相同的垂直線I上的情況下，下面將參照?qǐng)D13和圖18到圖20描述利用根據(jù)第二例子的接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)345使觸腳321與LED 芯片接觸的過程。首先，在將LED芯片從圖14中所示的所述位置和方向轉(zhuǎn)動(dòng)特定距離和特定角度之后，可以使LED芯片以圖20中所示的狀態(tài)位于測(cè)試位置TP處。在圖20中，虛線表示在安置構(gòu)件21上處在如圖14所示的位置和方向的LED芯片的安置狀態(tài)，而實(shí)線表示在測(cè)試位置TP處的LED芯片由于上述各種原因而移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)之后，安置構(gòu)件21上的LED芯片的安置狀態(tài)。在該狀態(tài)中，接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452使接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)3451繞轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a轉(zhuǎn)動(dòng)與位于測(cè)試位置處的LED芯片轉(zhuǎn)動(dòng)的角度相對(duì)應(yīng)的角度。如圖21所示，接觸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3452能夠使接觸轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件；3451繞接觸轉(zhuǎn)動(dòng)軸3451a沿逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)。在以所述角度轉(zhuǎn)動(dòng)觸腳321使得它們與位于測(cè)試位置TP處的LED芯片的各個(gè)墊片Pl和P2接觸之后，接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344移動(dòng)接觸支撐機(jī)構(gòu)341從而使觸腳321位于測(cè)試位置TP處的LED芯片的墊片Pl和P2的上方，如圖22所示。所述移動(dòng)可以在接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344在第一水平方向(圖1所示的X軸方向)和第二水平方向(圖1所示的Y軸方向) 上移動(dòng)接觸升降機(jī)構(gòu)343時(shí)實(shí)現(xiàn)。與根據(jù)上述第一例子的接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)345相比，在該第二例子中，接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344將接觸支撐機(jī)構(gòu)341移動(dòng)更短的距離，仍舊使得觸腳321位于測(cè)試位置TP處的LED芯片的墊片Pl和P2的上方。如果觸腳321位于放置在測(cè)試位置TP處的LED芯片的墊片Pl和P2的上方，則接觸升降機(jī)構(gòu)343降低接觸單元32，由此使得觸腳321與位于測(cè)試位置TP處的LED芯片的各個(gè)墊片Pl和P2接觸。該所述移動(dòng)可以通過利用接觸升降機(jī)構(gòu)343降低接觸聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)3453 來(lái)實(shí)現(xiàn)。第一傳播機(jī)構(gòu)33可以被接觸升降機(jī)構(gòu)343降低，從而位于第二位置。參照?qǐng)D13，主體35與送料機(jī)2相鄰地安裝。與主體35相聯(lián)結(jié)的是接觸移動(dòng)單元 34和測(cè)量單元31。主體35可以包括與測(cè)量單元31聯(lián)結(jié)并且在水平方向上延伸的第一框架351、從該第一框架在向下的方向(箭頭H所示)上延伸的第二框架352以及與第二框架 352聯(lián)結(jié)的第三框架353。接觸移動(dòng)單元34可以聯(lián)結(jié)到所述第三框架的頂面。接觸升降機(jī)構(gòu)343或接觸移動(dòng)機(jī)構(gòu)344可以聯(lián)結(jié)到第三框架353的頂面。參照?qǐng)D1到圖26，LED芯片測(cè)試裝置1還可以包括第二傳播構(gòu)件36。第二傳播構(gòu)件36可以與接觸移動(dòng)單元34聯(lián)結(jié)，以便位于測(cè)量單元31與接觸單元 32之間。利用這種構(gòu)造，在LED芯片測(cè)試裝置1中，由于第二傳播構(gòu)件36會(huì)擋住測(cè)量單元 31與接觸單元32之間的間隙的一部分，因此可以進(jìn)一步減少透過測(cè)量單元31與LED芯片之間的間隙的光量。接觸單元32可以與接觸移動(dòng)單元34聯(lián)結(jié)，以便位于第一傳播構(gòu)件33 和第二傳播構(gòu)件36之間。第二傳播構(gòu)件36和接觸單元32可以分別與接觸支撐機(jī)構(gòu)341聯(lián)結(jié)。第二傳播構(gòu)件36包括第二通過孔361和第二傳播表面362。第二通過孔361可以穿過第二傳播構(gòu)件36而形成。從LED芯片發(fā)射出的光在穿過第一通過孔311、第二通過孔361和光接收孔311之后到達(dá)測(cè)量單元31的內(nèi)部。因此， 從LED芯片發(fā)射出的光可以到達(dá)測(cè)量單元31的內(nèi)部，而不會(huì)被第一傳播構(gòu)件33和第二傳播構(gòu)件36擋住。第二傳播構(gòu)件36的第二通過孔361可以形成為使得其尺寸在從測(cè)量單元31朝向 LED芯片的方向(由箭頭H指示)上逐漸減小。就是說(shuō)，第二通過孔361可以形成為使得其直徑在從第二傳播構(gòu)件36的頂面36a向下的方向(由箭頭H指示)上逐漸減小。第二通過孔361可以形成為使得其直徑在從第二傳播構(gòu)件36的頂面36a向下的方向(由箭頭 H指示)上逐漸減小。第二傳播表面362將從LED芯片發(fā)射出的光向測(cè)量單元31傳播，從而使光通過光接收孔311到達(dá)測(cè)量單元31的內(nèi)部。利用這種構(gòu)造，由于更多的光能夠到達(dá)測(cè)量單元31的內(nèi)部，因此LED芯片測(cè)試裝置1能夠更精確地檢查L(zhǎng)ED芯片的性能。第二傳播表面362可以由高反射率的材料制成或涂有高反射率的材料。更詳細(xì)地，可以通過拋光金屬或金屬合金的表面，或者可以通過對(duì)金屬、樹脂材料等等進(jìn)行鏡面涂層來(lái)制備第二傳播表面362。第二傳播表面362可以沿著第二通過孔361的外表面形成，從而將從LED芯片發(fā)射出的光向測(cè)量單元31傳播。就是說(shuō)，如圖M的放大圖所示，第二傳播表面362可以形成為在它從第二傳播構(gòu)件36的底面36b趨于向上的方向(由箭頭G指示)時(shí)，遠(yuǎn)離第二通過孔362的中心K。如果第二通過孔361形成為其直徑在從第二傳播構(gòu)件36的頂面36a向下的方向(由箭頭H指示)上逐漸減小，第二傳播表面362可以形成為彎曲表面的形狀。第二傳播表面362和第一傳播表面332可以形成為一個(gè)彎曲表面。就是說(shuō)，當(dāng)?shù)谝粋鞑ケ砻?32與第二傳播表面362聯(lián)結(jié)時(shí)，第一傳播表面332和第二傳播表面362可以形成一個(gè)彎曲表面。從LED芯片發(fā)射出的光可以通過第一傳播表面332和第二傳播表面362 被傳播到測(cè)量單元31。第二傳播構(gòu)件36還可以包括能夠在其中容納觸腳321的容納槽363。第二傳播構(gòu)件36可以與接觸支撐機(jī)構(gòu)341聯(lián)結(jié)，使得當(dāng)觸腳321容納在容納孔363中時(shí)，第二傳播構(gòu)件36位于測(cè)量單元31與接觸單元32之間。例如，第二傳播構(gòu)件36可以形成為倒“U”形。參照?qǐng)D25，第二傳播構(gòu)件36還可以包括第二突起構(gòu)件364。在圖25中，盡管第二傳播構(gòu)件36被顯示為與測(cè)量單元31聯(lián)結(jié)，但是在第二突起構(gòu)件364被插入光接收孔311 中時(shí)第二傳播構(gòu)件36也可以與接觸移動(dòng)單元34聯(lián)結(jié)。第二突起構(gòu)件364可以形成為使得其在從位于測(cè)試位置TP的LED芯片朝向測(cè)量單元31的方向(由箭頭G指示)上突出。就是說(shuō)，第二突起構(gòu)件364可以形成為從第二傳播構(gòu)件36的頂面36a在向上的方向(由箭頭G指示)上突出。該第二突起構(gòu)件可以通過光接收孔311插入到測(cè)量單元31中。第二突起構(gòu)件364可以設(shè)置有從第二傳播表面362延伸出的第二斜面3641。第二傳播表面362和第二斜面3641可以形成一個(gè)彎曲表面。利用這種構(gòu)造，第二傳播表面362 和第二斜面3641能夠?qū)腖ED芯片發(fā)射出的光向測(cè)量單元31傳播。因此，由于第二傳播構(gòu)件36用于傳播從LED芯片發(fā)射出的光的區(qū)域增加，因此更多的光可以到達(dá)測(cè)量單元31的內(nèi)部，從而使LED芯片測(cè)試裝置1能夠檢查更精確地檢查 LED芯片的性能。第二斜面3641可以由具有高反射率的材料制成或涂有高反射率的材料。 例如，可以通過拋光金屬或金屬合金，或者可以通過對(duì)金屬、樹脂材料等等進(jìn)行鏡面涂層來(lái)制備第二斜面3641。同時(shí)，如上所述，由于第二傳播構(gòu)件36可以與接觸單元32 —起聯(lián)結(jié)到接觸支撐機(jī)構(gòu)341，第二傳播構(gòu)件36可以具有加強(qiáng)板的功能，用以防止接觸單元32變形。在這種情況下，優(yōu)選的是第二傳播構(gòu)件36和接觸單元32可以通過螺桿聯(lián)結(jié)機(jī)構(gòu)等等牢固地互相聯(lián)結(jié)。盡管未示出，但是也可以將單獨(dú)的加強(qiáng)板聯(lián)結(jié)到接觸單元32，例如，在接觸單元是探針板的情況下，加強(qiáng)板可以是聯(lián)結(jié)到該探針板的頂面或底面并且能夠防止該探針板變形的板或特定形狀的結(jié)構(gòu)。所述加強(qiáng)板用于防止探針板由于外部的機(jī)械應(yīng)力或熱應(yīng)力而變形，諸如彎曲。為此，與探針板的材料相比，所述加強(qiáng)板可以由具有更高強(qiáng)度和/或剛度以及更低的熱膨脹系統(tǒng)的材料制成。因此，所述加強(qiáng)板可以由金屬或金屬合金或諸如樹脂和陶瓷的非金屬材料制成。例如，這種材料可以包括鋼、鈦、鎳、因瓦合金(invar)、可伐合金(kovar)、石墨、環(huán)氧樹脂、陶瓷、CFRP (碳纖維增強(qiáng)聚合物，Carbon Fiber-Reinforced Polymer)、這些材料的合金或混合物、和/或其它材料。參照?qǐng)D1和圖2及圖25和圖沈，根據(jù)改進(jìn)例子的第二傳播構(gòu)件36可以與測(cè)量單元31聯(lián)結(jié)。第二傳播構(gòu)件36可以與測(cè)量單元31聯(lián)結(jié)，使得第二傳播構(gòu)件36在從測(cè)量單元31 朝向測(cè)試位置TP處的LED芯片的方向(由箭頭H指示)上突出。就是說(shuō)，第二傳播構(gòu)件36 可以與測(cè)量單元31聯(lián)結(jié)，使得第二傳播構(gòu)件36在從測(cè)量單元31向下的方向(由箭頭H指示)上突出。如圖25所示，第二傳播構(gòu)件36可以與測(cè)量單元31聯(lián)結(jié)，同時(shí)第二傳播構(gòu)件36的突起構(gòu)件364插入到光接收孔311中。利用這種構(gòu)造，由于第二傳播構(gòu)件36用于向測(cè)量單元31傳播從LED芯片發(fā)射出的光的面積增加，因此更多的光可以到達(dá)LED芯片測(cè)試裝置中的測(cè)量單元31的內(nèi)部，由此能夠更精確地檢查L(zhǎng)ED芯片的性能。由于第二傳播構(gòu)件36的第二突起構(gòu)件364插入到光接收孔311中，第二傳播構(gòu)件 36可以通過插接機(jī)構(gòu)與測(cè)量單元31聯(lián)結(jié)。在第二突起構(gòu)件364插入到光接收孔311中之后，第二傳播構(gòu)件36可以通過諸如螺栓之類的緊固件與測(cè)量單元31聯(lián)結(jié)。如圖沈所示，第二傳播構(gòu)件36可以與測(cè)量單元31聯(lián)結(jié)，使得測(cè)量單元31位于第二通過孔361處。第二傳播構(gòu)件36可以通過插接機(jī)構(gòu)或通過利用諸如螺栓之類的緊固件與測(cè)量單元31聯(lián)結(jié)。參照?qǐng)D1和圖2及圖27和圖觀，根據(jù)另一個(gè)改進(jìn)例子的第二傳播構(gòu)件36的一端可以聯(lián)結(jié)到測(cè)量單元31而另一端聯(lián)結(jié)到接觸單元32。第二傳播構(gòu)件36的該另一端可以與接觸體322聯(lián)結(jié)。盡管未示出，第二傳播構(gòu)件36的一側(cè)可以聯(lián)結(jié)到測(cè)量單元31而另一側(cè)可以聯(lián)結(jié)到接觸支撐機(jī)構(gòu)341。第二傳播構(gòu)件36設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)插入通孔365，觸腳321可以插入到插入通孔 365中。當(dāng)接觸單元32包括多個(gè)觸腳321時(shí)，在第二傳播構(gòu)件36中可以形成多個(gè)插槽365。 在第二傳播構(gòu)件36中可以形成與觸腳321的數(shù)量相同的插槽365。當(dāng)觸腳321插入到插槽365中時(shí)，第二傳播構(gòu)件36的一側(cè)可以聯(lián)結(jié)到測(cè)量單元31而另一側(cè)聯(lián)結(jié)到接觸主體322。利用這種構(gòu)造，由于第二傳播構(gòu)件36可以擋住測(cè)量單元31 與接觸單元32之間的間隙，因此可以防止從LED芯片發(fā)射出的光在測(cè)量單元31和LED芯片之間穿過。因此，更多的光可以到達(dá)測(cè)量單元31的內(nèi)部，LED芯片測(cè)試裝置1能夠檢查更精確地檢查L(zhǎng)ED芯片的性能。在第二傳播構(gòu)件36聯(lián)結(jié)到測(cè)量單元31和接觸主體322的情況下，測(cè)量單元31可以可移動(dòng)地聯(lián)結(jié)到主體35。在這種構(gòu)造中，當(dāng)接觸移動(dòng)單元34移動(dòng)接觸單元32時(shí)，與接觸單元32連接的測(cè)量單元31也可以移動(dòng)。為此，主體35可以包括第一連接框架354、第二連接框架355和第三連接框架356。測(cè)量單元31可以與第三連接框架356聯(lián)結(jié)。第一連接框架3M可以與第一框架351聯(lián)結(jié)，使得第一連接框架3M可以上下移動(dòng)。因此，當(dāng)接觸移動(dòng)單元34將接觸單元32升高和降低時(shí)，也可以將第一連接框架3M升高和降低，由此可以升高和降低測(cè)量單元31。第一框架351可以包括LM軌道(LM rail), 第一連接框架3M可以包括可移動(dòng)地聯(lián)結(jié)到第一框架351的LM滑塊。第二連接框架355可以與第一連接框架邪4聯(lián)結(jié)，從而可以在第一水平方向(X軸方向)上移動(dòng)。因此，如果接觸移動(dòng)單元34在第一水平方向(X軸方向)上移動(dòng)接觸單元 32，則可以在第一水平方向(X軸方向)上移動(dòng)第二連接框架355，由此也可以在第一水平方向(X軸方向)上移動(dòng)測(cè)量單元31。此外，第一連接框架邪4可以包括LM軌道，第二連接框架355可以包括可移動(dòng)地聯(lián)結(jié)到第一連接框架354的LM滑塊。第三連接框架356可以與第二連接框架355聯(lián)結(jié)，從而可以在與第一水平方向(X 軸方向)垂直的第二水平方向(Y軸方向)上移動(dòng)。因此，如果接觸移動(dòng)單元34在第二水平方向(Y軸方向)上移動(dòng)接觸單元32，則可以在第二水平方向(Y軸方向)上移動(dòng)第三連接框架356，由此也可以在第二水平方向(Y軸方向)上移動(dòng)測(cè)量單元31。此外，第二連接框架355可以包括LM軌道，第三連接框架356可以包括可移動(dòng)地聯(lián)結(jié)到第二連接框架355 的LM滑塊。測(cè)量單元31可以可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到第三連接框架356。因此，如果接觸移動(dòng)單元34 轉(zhuǎn)動(dòng)接觸單元32，那么也可以轉(zhuǎn)動(dòng)測(cè)量單元31。如上所述，由于當(dāng)接觸移動(dòng)單元34移動(dòng)接觸單元32使得觸腳321與位于測(cè)試位置TP的LED芯片接觸時(shí)也移動(dòng)了測(cè)量單元31，因此，當(dāng)測(cè)試位置TP處的LED芯片與光接收孔311的中心位于同一垂直線上時(shí)，不管它在安置構(gòu)件21上的安置狀態(tài)如何，都可以對(duì)該 LED芯片進(jìn)行測(cè)試。因此，LED芯片測(cè)試裝置1能夠檢查更精確地檢查L(zhǎng)ED芯片的性能。參照?qǐng)D四到圖31，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的改進(jìn)例子的接觸單元32可以包括觸腳 321、第一主體部324、第二主體部325、第三主體部3 和聯(lián)結(jié)構(gòu)件327。接觸單元32可以被接觸移動(dòng)單元34升高和降低，并且可以在第一水平方向(X軸方向)和第二水平方向(Y 軸方向)上移動(dòng)。測(cè)試機(jī)3可以包括多個(gè)根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的改進(jìn)例子的接觸單元32。與第一主體部3M聯(lián)結(jié)的是觸腳321。第一主體部3M與第二主體部325聯(lián)結(jié)。 第一主體部3 可以在從第二主體部325朝向測(cè)試位置TP處的LED芯片的方向延伸。第一主體部3M可以與測(cè)試設(shè)備(未示出)電連接，觸腳321可以通過第一主體部324與測(cè)試設(shè)備(未示出)電連接。觸腳321可以經(jīng)由連接構(gòu)件3241可拆卸地聯(lián)結(jié)到第一主體部324。因此，當(dāng)觸腳 321被損壞或破損時(shí)，使用者只需要簡(jiǎn)單地更換觸腳321。即使在用具有不同規(guī)格的新LED芯片更換待測(cè)試的LED芯片時(shí)，使用者也可以將觸腳321更換為一個(gè)新的適用于該規(guī)格的 LED芯片的觸腳321。連接構(gòu)件3241可以可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到第一主體部324。當(dāng)連接構(gòu)件3241在一個(gè)方向上轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，連接構(gòu)件3241向第一主體部3M施加力，使得觸腳321可以與第一主體部3M 聯(lián)結(jié)。當(dāng)連接構(gòu)件3241在另一個(gè)方向上轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，從連接構(gòu)件3241向第一主體部3M施加的力消除，從而可以使得觸腳321與第一主體部3M分離。諸如螺栓之類的緊固件(未示出)可以用作連接構(gòu)件3241。第一主體部3M與第二主體部325聯(lián)結(jié)。第二主體部325和第三主體部3 通過聯(lián)結(jié)構(gòu)件327可拆卸地互相聯(lián)結(jié)。因此，當(dāng)需要更換觸腳321時(shí)，可以通過將第二主體部 325與第三主體部3 分離而容易地分離觸腳321。第二主體部325可以與測(cè)試設(shè)備(未示出)電連接，觸腳321可以通過第一主體部3M和第二主體部325與測(cè)試設(shè)備(未示出) 電連接。第二主體部325與第三主體部幻6聯(lián)結(jié)。第二主體部325可以通過連接構(gòu)件327 可拆卸地聯(lián)結(jié)到第三主體部326，第三主體部3 可以與接觸移動(dòng)單元34聯(lián)結(jié)。由于接觸移動(dòng)單元34可以移動(dòng)第三主體部326，因而也可以一起移動(dòng)第二主體部325、第一主體部 3 和觸腳321。第三主體部3 可以與測(cè)試設(shè)備(未示出)電連接，觸腳321可以通過第一主體部324、第二主體部325和第三主體部326與測(cè)試設(shè)備(未示出)電連接。連接構(gòu)件327可拆卸地將第二主體部325和第三主體部3 聯(lián)結(jié)。諸如螺栓之類的緊固件(未示出)可以用作聯(lián)結(jié)構(gòu)件327。參照?qǐng)D31到圖33，根據(jù)本實(shí)施例的改進(jìn)例子的測(cè)試機(jī)3還可以包括接觸機(jī)構(gòu)37。接觸機(jī)構(gòu)37具有接觸部件371。接觸機(jī)構(gòu)371可以與轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22相鄰地安裝，從而使接觸部件371能夠與位于測(cè)試位置TP處的安置構(gòu)件21接觸。在接觸部件371與測(cè)試位置TP處的安置構(gòu)件21接觸并且觸腳321與LED芯片接觸之后，LED芯片可以通過利用接觸單元32和接觸部件371提供的電源來(lái)發(fā)光。接觸單元 32和接觸機(jī)構(gòu)37能夠與測(cè)試設(shè)備(未示出)一起使LED芯片發(fā)光。接觸單元32和接觸機(jī)構(gòu)37能夠與測(cè)試設(shè)備(未示出)一起測(cè)試LED芯片的電氣特性。接觸部件371可以與位于測(cè)試位置TP的安置構(gòu)件21的側(cè)面接觸。接觸部件371 可以向位于測(cè)試位置TP處的安置構(gòu)件21延伸。接觸機(jī)構(gòu)37還可以包括接觸觸動(dòng)器件372，用以使接觸部件371朝向或遠(yuǎn)離安置構(gòu)件21移動(dòng)。如果待測(cè)試的芯片位于測(cè)試位置TP處，則接觸移動(dòng)器件372移動(dòng)接觸部件371，使得接觸部件371靠近位于測(cè)試位置TP的安置構(gòu)件21。通過接觸移動(dòng)器件372移動(dòng)接觸部件371，接觸部件371可以與測(cè)試位置TP處的安置構(gòu)件21接觸。如果LED芯片的測(cè)試完成，則接觸移動(dòng)器件372移動(dòng)接觸部件371，使得接觸部件 371遠(yuǎn)離位于測(cè)試位置TP處的安置構(gòu)件21。接觸部件371被接觸移動(dòng)器件372移動(dòng)并且與位于測(cè)試位置TP的安置構(gòu)件隔開。因此，當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22從而使新的待測(cè)試的LED芯片位于測(cè)試位置TP處時(shí)，可以避免安置構(gòu)件21與接觸部件371之間的接觸或碰撞。因此，可以防止安置構(gòu)件21和接觸部件371由于摩擦而被磨損或由于碰撞而被損壞。
接觸移動(dòng)器件372通過使用液壓缸或氣壓缸能夠移動(dòng)接觸部件371。接觸移動(dòng)器件372通過使用電動(dòng)機(jī)和將電動(dòng)機(jī)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為線性運(yùn)動(dòng)的轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)能夠移動(dòng)接觸部件371。該轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)可以是皮帶輪和傳送帶、齒輪齒條傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(rack-pinion gear)、滾珠螺桿、凸輪構(gòu)件等等。接觸部件371與接觸移動(dòng)器件372聯(lián)結(jié)。這里，如果安置構(gòu)件形成為圓柱形，則接觸部件371由于與安置構(gòu)件21接觸時(shí)發(fā)生的滑動(dòng)等等而不能與安置構(gòu)件21準(zhǔn)確地接觸。為了防止這個(gè)問題，接觸構(gòu)件21還可以包括與接觸部件371接觸的接觸表面215。接觸表面215可以形成在當(dāng)安置構(gòu)件21位于測(cè)試位置TP處時(shí)安置構(gòu)件21朝向接觸部件371的側(cè)面上。由于存在接觸表面215，安置構(gòu)件21面對(duì)接觸部件371的側(cè)面可以形成平面。因此，當(dāng)接觸部件371與安置構(gòu)件21接觸時(shí)，可以最小化接觸部件371的滑動(dòng)等，從而當(dāng)接觸部件371與安置構(gòu)件21準(zhǔn)確接觸時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的LED芯片測(cè)試裝置1 能夠檢查更精確地檢查L(zhǎng)ED芯片的性能。安置構(gòu)件21可以具有接觸表面215，當(dāng)接觸部件371與接觸表面215接觸時(shí)，接觸表面215和接觸部件371變得互相垂直。安置構(gòu)件21可以在接觸表面215所處的側(cè)面上具有以特定深度凹陷的接觸槽21c。根據(jù)本實(shí)施例的改進(jìn)例子的接觸部件371可以與接觸體322聯(lián)結(jié)，如圖20到圖22 所示。接觸部件371可以與接觸體322聯(lián)結(jié)，使得當(dāng)觸腳321與位于測(cè)試位置TP的LED芯片接觸時(shí)，接觸部件371與位于測(cè)試位置TP的安置構(gòu)件21的頂面21b接觸。接觸部件371 也可以與接觸構(gòu)件211(在圖3中示出)接觸。因此，通過利用接觸移動(dòng)單元34來(lái)移動(dòng)接觸單元32，觸腳321可以與位于測(cè)試位置TP的LED芯片接觸，并且接觸部件371可以與位于測(cè)試位置TP的安置構(gòu)件21的頂面 21b接觸。參照?qǐng)D32和圖33，根據(jù)本實(shí)施例的改進(jìn)例子的第一傳播構(gòu)件33可以設(shè)置在測(cè)量單元31上，從而在從測(cè)量單元31朝向測(cè)試位置處的LED芯片的方向上突出。如果在測(cè)試 LED芯片時(shí)測(cè)量單元31位于LED芯片的上方，則第一傳播構(gòu)件33可以形成為從測(cè)量單元 31向下突出。盡管未示出，第一傳播構(gòu)件33可以安裝在安置構(gòu)件21上，從而在在從安置臺(tái)朝向測(cè)量單元31的方向上突出。如果在測(cè)試LED芯片時(shí)測(cè)量單元31位于LED芯片的上方，則第一傳播構(gòu)件33可以形成為從安置構(gòu)件21向上突出。LED芯片可以位于第一傳播構(gòu)件33 的內(nèi)部。第一傳播構(gòu)件33可以設(shè)置有槽334，觸腳321插入槽334中。因此，即使在接觸單元32位于測(cè)量單元31與LED芯片之間的情況下，也可以通過靠近LED芯片放置的第一傳播構(gòu)件33來(lái)測(cè)試LED芯片。因此，由于第一傳播構(gòu)件33的存在能夠使更大量的從LED芯片發(fā)射出的光到達(dá)測(cè)量單元31的內(nèi)部，可以更精確地檢查L(zhǎng)ED芯片的性能。第一傳播構(gòu)件33可以形成為中空的圓柱形。槽334可以形成在傳播構(gòu)件33朝向接觸單元32的一側(cè)。第一傳播構(gòu)件33可以由高反射率的材料制成或涂有高反射率的材料。 例如，可以通過拋光金屬或金屬合金，或者可以通過對(duì)金屬、樹脂材料等等進(jìn)行鏡面涂層來(lái)制備第一傳播構(gòu)件33。形成在第一傳播構(gòu)件33上的槽334可以具有使觸腳321能穿過的尺寸。觸腳321在穿過槽334之后可以與位于測(cè)試位置的LED芯片接觸。參照?qǐng)D32和圖33，根據(jù)本發(fā)明的改進(jìn)例子的測(cè)試機(jī)3還可以包括測(cè)量升降單元 38。測(cè)量升降單元38可以與主體35聯(lián)結(jié)并且用于升高或降低測(cè)量單元31。測(cè)量單元 31可以與第一框架351聯(lián)結(jié)，以便可以升高或降低。測(cè)量升降單元38可以用于在轉(zhuǎn)動(dòng)單元23轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件22時(shí)向上升起測(cè)量單元 31。如果待測(cè)試的LED芯片位于測(cè)試位置TP，則測(cè)量升降單元38可以向下移動(dòng)測(cè)量單元 31。因此，根據(jù)本發(fā)明的LED芯片測(cè)試裝置1能夠在保持LED芯片靠近測(cè)量單元31時(shí)對(duì)測(cè)試位置處的LED芯片進(jìn)行測(cè)試。因此，由于通過第一傳播構(gòu)件33能夠使更多的光到達(dá)測(cè)量單元31，因此能夠使 LED芯片測(cè)試裝置1更精確地檢查L(zhǎng)ED的性能。在第一傳播構(gòu)件33安裝在安置構(gòu)件21上的情況下，當(dāng)保持測(cè)量單元31靠近第一傳播構(gòu)件33并且減小第一傳播構(gòu)件33與測(cè)量單元31發(fā)生碰撞的可能性時(shí)，LED芯片測(cè)試裝置1能夠測(cè)試LED芯片。當(dāng)?shù)谝粋鞑?gòu)件33插入到測(cè)量單元31中或者當(dāng)?shù)谝粋鞑?gòu)件 33與測(cè)量單元31接觸時(shí)，也可以測(cè)量LED芯片。因此，由于更多的光能夠到達(dá)測(cè)量單元31的內(nèi)部，根據(jù)本發(fā)明的LED芯片測(cè)試裝置1的第一傳播構(gòu)件33能夠更精確地檢查L(zhǎng)ED芯片。測(cè)量升降單元38可以通過利用液壓缸或氣壓缸等等來(lái)升高或降低測(cè)量單元31。 測(cè)量升降單元38可以通過利用電動(dòng)機(jī)來(lái)升高或降低測(cè)量單元31，連接器件分別與該電動(dòng)機(jī)和該測(cè)量單元聯(lián)結(jié)。連接器件可以是皮帶輪和傳送帶、滾珠螺桿、凸輪構(gòu)件等等。本發(fā)明的以上描述是為了說(shuō)明的目的而提供，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不改變本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思和主要特征的情況下，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種修改和變型。因此，很明顯在各個(gè)方面對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行了說(shuō)明，并且不限制本發(fā)明。本發(fā)明提供一種LED芯片測(cè)試裝置，能夠精確地測(cè)量LED芯片的性能、能夠減少材料成本和加工成本，而無(wú)需執(zhí)行對(duì)LED芯片的不必要的封裝過程和測(cè)試過程，并且能夠減少制造成本。
權(quán)利要求
1.一種LED芯片測(cè)試裝置，所述LED芯片測(cè)試裝置測(cè)量LED芯片的特性，所述裝置包括轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件，所述轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件支撐所述LED芯片并且使所述LED芯片轉(zhuǎn)動(dòng)到測(cè)試該LED芯片的特性的測(cè)試位置；以及測(cè)試機(jī)，所述測(cè)試機(jī)與所述轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件相鄰地安裝并且用于測(cè)量所述測(cè)試位置處的所述 LED芯片的特性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片測(cè)試裝置，其中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件包括多個(gè)支架，所述多個(gè)支架沿著相對(duì)于轉(zhuǎn)動(dòng)軸的徑向延伸；以及多個(gè)安置構(gòu)件，所述安置構(gòu)件的每一個(gè)安裝在與所述多個(gè)支架中的相對(duì)應(yīng)的一個(gè)支架的末端部分，并且用于在上面安置所述LED芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED芯片測(cè)試裝置，其中，整個(gè)所述安置構(gòu)件或部分所述安置構(gòu)件由包含藍(lán)寶石、水晶、玻璃、鐵合金、銅合金、鋁合金、不銹鋼、硬金屬、PTFE (聚四氟乙烯)、金、鉬和銀中的任意一種的材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED芯片測(cè)試裝置，其中，整個(gè)所述安置構(gòu)件或部分所述安置構(gòu)件覆蓋有鏡面涂層，或者鍍有金、鉬或銀。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED芯片測(cè)試裝置，其中，所述安置構(gòu)件包括安置體，所述安置體與所述轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件聯(lián)結(jié)；以及接觸構(gòu)件，所述接觸構(gòu)件與所述LED芯片接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED芯片測(cè)試裝置，其中，所述接觸構(gòu)件由藍(lán)寶石制成，并且所述接觸構(gòu)件的面向所述安置體的表面覆蓋有鏡面涂層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片測(cè)試裝置，其中，所述測(cè)試機(jī)包括接觸單元，所述接觸單元與所述測(cè)試位置處的LED芯片接觸，由此使得所述LED芯片發(fā)光；以及測(cè)量單元，所述測(cè)量單元測(cè)量所述測(cè)試位置處的所述LED芯片的光學(xué)特性。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED芯片測(cè)試裝置，進(jìn)一步包括將從所述LED芯片發(fā)射出的光傳播到所述測(cè)試機(jī)的傳播構(gòu)件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED芯片測(cè)試裝置，其中，所述傳播構(gòu)件包括將從所述LED芯片發(fā)射出的光傳播到所述測(cè)量單元的傳播表面，并且所述傳播表面設(shè)置有通過孔，從所述LED芯片發(fā)射出的光穿過所述通過孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED芯片測(cè)試裝置，其中，所述通過孔的尺寸在從所述測(cè)量單元朝向位于所述測(cè)試位置的LED芯片的方向上逐漸減小。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED芯片測(cè)試裝置，其中，整個(gè)所述傳播表面或部分所述傳播表面覆蓋有鏡面涂層。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED芯片測(cè)試裝置，其中，所述接觸單元包括與所述LED芯片接觸的可拆卸的觸腳。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED芯片測(cè)試裝置，其中，所述接觸單元是探針卡。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED芯片測(cè)試裝置，其中，所述測(cè)量單元是具有光接收孔的積分球，從所述測(cè)試位置處的所述LED芯片發(fā)射出的光穿過所述光接收孔進(jìn)入所述積分球的內(nèi)部。
15.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED芯片測(cè)試裝置，其中，所述測(cè)試機(jī)進(jìn)一步包括用于移動(dòng)所述接觸單元的接觸移動(dòng)單元。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的LED芯片測(cè)試裝置，其中，所述接觸移動(dòng)單元包括用于轉(zhuǎn)動(dòng)所述接觸單元的接觸轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
17.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED芯片測(cè)試裝置，其中，所述測(cè)試機(jī)進(jìn)一步包括用于升高和降低所述測(cè)量單元的測(cè)量升降單元。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED芯片測(cè)試裝置，所述LED芯片測(cè)試裝置測(cè)量LED芯片的特性。所述LED芯片測(cè)試裝置包括轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件，所述轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件支撐所述LED芯片并且使所述LED芯片轉(zhuǎn)動(dòng)到測(cè)試該LED芯片的特性的測(cè)試位置；以及測(cè)試機(jī)，所述測(cè)試機(jī)與所述轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件相鄰地安裝并且用于測(cè)量所述測(cè)試位置處的所述LED芯片的特性。
文檔編號(hào)G01R31/02GK102326090SQ200980157166
公開日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2009年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月20日
發(fā)明者柳炳韶 申請(qǐng)人:Qmc株式會(huì)社