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      測試ic元件的防粘方法及其防粘ic元件測試座的制作方法

      文檔序號:6015751閱讀:201來源:國知局
      專利名稱:測試ic元件的防粘方法及其防粘ic元件測試座的制作方法
      技術領域
      本發(fā)明涉及一種測試IC元件的防粘方法以及用此防粘方法制造的用于測試IC元件電參數(shù)性能的裝置。
      背景技術
      在以往的IC元件測試過程中,一直存在測試結束后,在測試座上模抬起時,上模的鏡頭安裝板會將IC元件粘帶,而造成后續(xù)機器動作無法繼續(xù),從而導致機器故障率高, 降低測試效率。究其原因主要是兩個方面一是鏡頭安裝板下壓過程中,鏡頭安裝板表面的小孔與IC元件之間產(chǎn)生負壓;二是鏡頭安裝板本身表面光滑和光滑的IC元件表面接觸后產(chǎn)生真空吸附。對此設計者雖然對鏡頭安裝板經(jīng)過多種改進,如在鏡頭安裝板上開通氣槽,把鏡頭安裝板表面作粗糙處理等;但這些放式效果并不明顯,仍無法從根本上徹底解決問題。

      發(fā)明內容
      本發(fā)明的目的是提供一種方法簡便、結構簡單、工作可靠,易于實現(xiàn),能從根本上解決IC元件粘接問題的一種測試IC元件的防粘方法及其防粘的IC元件測試座。為了達到上述要求,本發(fā)明所采用的技術方案是在IC元件與上模接觸面的后端引入壓縮空氣,利用壓縮空氣在上模接觸面之間氣流吹出,使IC元件與上模的接觸面分離而脫落。利用測試IC元件的防粘方法制造的防粘IC元件測試座它包括有供放置被測試的IC元件和安裝測試探針的下模,以及與下模對合的上模,所述的上模包括有上模座,在上模座的后端安裝有光源PCB板,在上模座的前端安裝有鏡頭,光源PCB板與鏡頭之間安裝有均光板,在鏡頭前端的上模座上安裝有鏡頭安裝板,鏡頭安裝板為IC元件的上模接觸面,其特征是在上模座、鏡頭安裝板與鏡頭前端所形成的前腔室上導入有壓縮空氣,在與IC 元件接觸面位置的鏡頭安裝板上開有前腔室與大氣相通的吹氣孔;或其特征是所述的壓縮空氣先導入后腔室后再經(jīng)進氣孔進入前腔室,所述的后腔室為上模座、均光板和鏡頭后端所形成的,壓縮空氣的管路接在后腔室上。所述的鏡頭是通過螺紋與上模座旋合固定的,所述的進氣孔設在所述的螺紋上。其特征是所述的均光板共有兩塊,上下設置,分別為上均光板和下均光板,所述的后腔室為上模座、下均光板和鏡頭后端所形成的。在所述鏡頭安裝板的前表面上開有減壓氣槽。所述的吹氣孔同時為鏡頭的透光孔。通過上述采用吹氣的這種主動方式,在測試結束后,測試座上模抬起時,保證了 IC 元件與上模的接觸面分離而脫落。該方法可用于所有的IC元件的測試裝置上,具有結構簡單,易于實現(xiàn)測試的自動化作業(yè)。用此方法設計的防粘IC元件測試座,具有結構簡單,通用
      3性強,控制容易等優(yōu)點,徹底解決了測試IC元件與上模接觸面粘接的技術問題。該發(fā)明解決了人們一直渴望解決但始終未能獲得成功的技術難題。


      圖1是IC元件測試座在上模、下模對合測試IC元件時的狀態(tài)圖;圖2是上模、下模打開時,IC元件被吹落的狀態(tài)圖;圖3是圖2中C區(qū)域的局部放大圖;圖4是圖3中鏡頭安裝板的端面視圖。圖中1、IC元件;2、鏡頭安裝板;3、測試探針;4、下模;5、上模;6、上模座;7、光源PCB板;8、鏡頭;9、上均光板;10、下均光板;11、前腔室;12、吹氣孔;13、后腔室;14、進氣孔;15、管路;16、螺紋;17、減壓氣槽。
      具體實施例方式下面結合附圖通過實施例對本發(fā)明作詳細的描述。本發(fā)明所采用的技術方案是在IC元件1與上模接觸面的后端引入壓縮空氣,利用壓縮空氣在上模接觸面之間氣流吹出,使IC元件1與上模的接觸面分離而脫落。所述的上模接觸面為鏡頭安裝板2。圖1、圖2是利用測試IC元件1的防粘方法制造的防粘IC元件1測試座的結構示意圖。它包括有供放置被測試的IC元件1和安裝測試探針3的下模4,以及與下模4對合的上模5,所述的上模5包括有上模座6,在上模座6的后端安裝有光源PCB板7,在上模座 6的前端安裝有鏡頭8,光源PCB板7與鏡頭8之間安裝有兩塊均光板,為上下設置,分別為上均光板9和下均光板10在鏡頭8前端的上模座6上安裝有鏡頭安裝板2,鏡頭安裝板2 為IC元件1的上模5接觸面,在上模座6、鏡頭安裝板2與鏡頭8前端所形成的前腔室11 上導入有壓縮空氣,在與IC元件1接觸面位置的鏡頭安裝板2上開有前腔室11與大氣相通的吹氣孔12,該吹氣孔12同時為鏡頭8的透光孔。也可壓縮空氣先導入后腔室13后再經(jīng)進氣孔14進入前腔室11,所述的后腔室13為上模座6、下均光板10和鏡頭8后端所形成的,壓縮空氣的管路15接在后腔室13上。所述的鏡頭8是通過螺紋16與上模座6旋合固定的,所述的進氣孔14設在所述的螺紋16上。在所述鏡頭安裝板2的前表面上開有減壓氣槽17如圖3所示。減壓氣槽17的作用是將多余的壓縮空氣通過減壓氣槽17排泄出去。測試開始時,機構下壓,上模5和下模4緊密接觸并限位如圖1所示,同時鏡頭安裝板2與IC元件1接觸并下壓,測試探針3與IC元件1的錫球接觸導通,由外部引入的測試模組對IC元件1進行電參數(shù)測試。測試結束后,機構抬升,上模5和下模4開始分離如圖2所示,管路15引入壓縮空氣,壓縮空氣進入前腔室11 (可直接進入前腔室11或先進入后腔室13再經(jīng)進氣孔14到前腔室11),由鏡頭安裝板2上的吹氣孔12也為透光孔排出,并向IC元件1施加一個微小的壓力,使IC元件1與鏡頭安裝板2分離而脫落。同時多余的壓縮空氣通過鏡頭安裝板2表面的減壓氣槽17排泄出去。上模5繼續(xù)上升直到升至行程限位,氣流關閉。根據(jù)結構,壓縮空氣可以直接引入到前腔室11,也可以先到后腔室13再到前腔室11,氣流如圖3中的箭頭所示。為了減少測試過程中氣壓的積累,避免過大的氣壓沖擊,鏡頭安裝板2與IC元件2接觸的表面開有減壓氣槽17。對于壓縮空氣的氣壓需根據(jù)IC元件 1、鏡頭安裝板2的材質及測試時兩者的壓力等具體確定,過大會將IC元件1吹飛,過小不能使IC元件1與鏡頭安裝板2分離,達不到防粘的作用。
      權利要求
      1.測試IC元件的防粘方法,其特征是在IC元件與上模接觸面的后端引入壓縮空氣,利用壓縮空氣在上模接觸面之間氣流吹出,使IC元件與上模的接觸面分離而脫落。
      2.利用測試IC元件的防粘方法制造的防粘IC元件測試座,它包括有供放置被測試的 IC元件和安裝測試探針的下模,以及與下模對合的上模,所述的上模包括有上模座,在上模座的后端安裝有光源PCB板,在上模座的前端安裝有鏡頭,光源PCB板與鏡頭之間安裝有均光板,在鏡頭前端的上模座上安裝有鏡頭安裝板,鏡頭安裝板為IC元件的上模接觸面,其特征是在上模座、鏡頭安裝板與鏡頭前端所形成的前腔室上導入有壓縮空氣,在與IC元件接觸面位置的鏡頭安裝板上開有前腔室與大氣相通的吹氣孔;或其特征是所述的壓縮空氣先導入后腔室后再經(jīng)進氣孔進入前腔室,所述的后腔室為上模座、均光板和鏡頭后端所形成的,壓縮空氣的管路接在后腔室上。
      3.根據(jù)權利要求2所述的防粘IC元件測試座,其特征是所述的鏡頭是通過螺紋與上模座旋合固定的,所述的進氣孔設在所述的螺紋上。
      4.根據(jù)權利要求2所述的防粘IC元件測試座,其特征是所述的均光板共有兩塊,上下設置,分別為上均光板和下均光板,所述的后腔室為上模座、下均光板和鏡頭后端所形成的。
      5.根據(jù)權利要求2所述的防粘IC元件測試座,其特征是在所述鏡頭安裝板的前表面上開有減壓氣槽。
      6.根據(jù)權利要求2所述的防粘IC元件測試座,其特征是所述的吹氣孔同時為鏡頭的透光孔。
      全文摘要
      本發(fā)明是一種測試IC元件的防粘方法及其防粘的IC元件測試座。它是在IC元件與上模接觸面的后端引入壓縮空氣,利用壓縮空氣在上模接觸面之間氣流吹出,使IC元件與上模的接觸面分離而脫落。IC元件測試座包括有供放置被測試的IC元件和安裝測試探針的下模,以及與下模對合的上模,所述的上模包括有上模座,在上模座的后端安裝有光源PCB板,在上模座的前端安裝有鏡頭,光源PCB板與鏡頭之間安裝有均光板,在鏡頭前端的上模座上安裝有鏡頭安裝板,鏡頭安裝板為IC元件的上模接觸面,在上模座、鏡頭安裝板與鏡頭前端所形成的前腔室或后腔室上導入有壓縮空氣,在與IC元件接觸面位置的鏡頭安裝板上開有前腔室與大氣相通的吹氣孔。
      文檔編號G01R1/04GK102384988SQ20111023148
      公開日2012年3月21日 申請日期2011年8月11日 優(yōu)先權日2011年8月11日
      發(fā)明者徐鵬輝, 朱玉萍 申請人:嘉興景焱智能裝備技術有限公司
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