本實(shí)用新型屬于晶圓側(cè)視裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種易于安裝的晶圓測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

芯片制造流程主要可分為IC設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測(cè)試及晶圓封裝四大步驟。在晶圓測(cè)試階段，通常是由測(cè)試機(jī)臺(tái)與探針卡共同構(gòu)建一個(gè)測(cè)試環(huán)境，在此環(huán)境下測(cè)試晶圓上的晶片，以確保各個(gè)晶片的電氣特性與功能都符合設(shè)計(jì)的規(guī)格和規(guī)范。未能通過(guò)測(cè)試的晶片將會(huì)被標(biāo)記為不良產(chǎn)品或者壞片，在其后的切割封裝階段將被剔除。只有通過(guò)測(cè)試的晶片才會(huì)被封裝為芯片?，F(xiàn)有晶圓測(cè)試裝置通常實(shí)在暴露的環(huán)境中進(jìn)行晶圓測(cè)試，容易受到空氣中塵埃等微小離子的干擾，對(duì)測(cè)試結(jié)果造成一定的影響，且不能有效保證測(cè)試晶圓的純凈度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種易于安裝的晶圓測(cè)試裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種易于安裝的晶圓測(cè)試裝置，包括測(cè)試箱和測(cè)試臺(tái)，所述測(cè)試箱的頂部固定連接有觀察鏡，所述測(cè)試箱內(nèi)底部固定連接于底架，所述底架的兩側(cè)均固定連接于安裝了測(cè)試探針的探針臂，所述底架固定連接于測(cè)試臺(tái)的底部，所述測(cè)試臺(tái)表面活動(dòng)鏈接于晶圓托盤的底部，所述晶圓托盤的上表面活動(dòng)連接有卡固組件，所述晶圓托盤底部通過(guò)軟管固定連接于負(fù)壓發(fā)生裝置。

優(yōu)選的，所述測(cè)試臺(tái)包括固定連接于底架的固定板，所述固定板的上表面通過(guò)運(yùn)動(dòng)組件連接于活動(dòng)板的下表面，所述活動(dòng)板的上表面通過(guò)運(yùn)動(dòng)組件連接于晶圓托盤的下表面。

優(yōu)選的，所述運(yùn)動(dòng)組件包括絲桿電機(jī)，所述絲桿電機(jī)的轉(zhuǎn)軸固定連接于絲桿的一端，所述絲桿的另一端活動(dòng)連接于軸承，所述絲桿上套接有滑塊，其中所述絲桿電機(jī)和軸承固定連接于發(fā)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)物體的上表面，所述滑塊固定連接于發(fā)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)物體的下表面。

優(yōu)選的，所述卡固組件包括托架，所述托架上插接有滑竿，所述滑竿的底端滑動(dòng)連接于晶圓托盤表面上的槽道，所述滑竿通過(guò)螺紋連接有鎖緊螺母。

優(yōu)選的，所述晶圓托盤的內(nèi)部設(shè)有負(fù)壓室，所述負(fù)壓室通過(guò)吸孔連通于晶圓托盤的上表面，所述負(fù)壓室通過(guò)軟管固定連接于負(fù)壓發(fā)生裝置。

優(yōu)選的，所述晶圓托盤在初始工位時(shí)位于觀察鏡的正下方。

本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：該易于安裝的晶圓測(cè)試裝置，通過(guò)將待測(cè)晶圓背面放置在晶圓托盤的上表面，利用吸孔對(duì)待測(cè)晶圓背面進(jìn)行吸附，可以對(duì)待測(cè)晶圓背面提供均勻的吸附力；調(diào)節(jié)滑動(dòng)托架，旋緊鎖緊螺母可對(duì)托架加固，進(jìn)而對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行固定，提高測(cè)試的穩(wěn)定度；將運(yùn)動(dòng)組件和測(cè)試探針連接于測(cè)試機(jī)，通過(guò)測(cè)試機(jī)對(duì)運(yùn)動(dòng)組件的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行控制，可以自動(dòng)化對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)，整個(gè)檢測(cè)過(guò)程均在測(cè)試箱中完成，避免環(huán)境中灰塵等顆粒物的污染，提高晶圓產(chǎn)品檢測(cè)的純凈度。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的測(cè)試臺(tái)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的測(cè)試臺(tái)側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1觀察鏡、2測(cè)試箱、3測(cè)試臺(tái)、4探針臂、5底架、6晶圓托盤、601吸孔、602負(fù)壓室、603軟管、7絲桿、8絲桿電機(jī)、9導(dǎo)軌、10卡固組件、101滑竿、102鎖緊螺母、103托架、11軸承、12滑塊、13固定板、14活動(dòng)板。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)用新型提供了如圖1-3所示的一種易于安裝的晶圓測(cè)試裝置，包括測(cè)試箱2和測(cè)試臺(tái)3，所述測(cè)試箱2的頂部固定連接有觀察鏡1，所述測(cè)試箱2內(nèi)底部固定連接于底架5，所述底架5的兩側(cè)均固定連接于安裝了測(cè)試探針的探針臂4，所述底架5固定連接于測(cè)試臺(tái)3的底部，所述測(cè)試臺(tái)3表面活動(dòng)鏈接于晶圓托盤6的底部，所述晶圓托盤6的上表面活動(dòng)連接有卡固組件10，所述晶圓托盤6底部通過(guò)軟管603固定連接于負(fù)壓發(fā)生裝置。

進(jìn)一步的，所述測(cè)試臺(tái)3包括固定連接于底架5的固定板13，所述固定板13的上表面通過(guò)運(yùn)動(dòng)組件連接于活動(dòng)板14的下表面，所述活動(dòng)板14的上表面通過(guò)運(yùn)動(dòng)組件連接于晶圓托盤6的下表面，所述運(yùn)動(dòng)組件包括絲桿電機(jī)8，所述絲桿電機(jī)8的轉(zhuǎn)軸固定連接于絲桿7的一端，所述絲桿7的另一端活動(dòng)連接于軸承11，所述絲桿7上套接有滑塊12，其中所述絲桿電機(jī)8和軸承11固定連接于發(fā)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)物體的上表面，所述滑塊12固定連接于發(fā)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)物體的下表面，通過(guò)絲桿電機(jī)8，可以分別控制活動(dòng)板14和晶圓托盤6的平面運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而調(diào)節(jié)待測(cè)晶圓與測(cè)試探針的接觸點(diǎn)，自動(dòng)化對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)。

進(jìn)一步的，所述卡固組件10包括托架103，所述托架103上插接有滑竿101，所述滑竿101的底端滑動(dòng)連接于晶圓托盤6表面上的槽道，所述滑竿101通過(guò)螺紋連接有鎖緊螺母102，將待測(cè)晶圓放置在晶圓托盤6上，調(diào)節(jié)滑動(dòng)托架103，旋緊鎖緊螺母102可對(duì)托架103加固，進(jìn)而對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行固定，提高測(cè)試的穩(wěn)定度。

進(jìn)一步的，所述晶圓托盤6的內(nèi)部設(shè)有負(fù)壓室602，所述負(fù)壓室602通過(guò)吸孔601連通于晶圓托盤6的上表面，所述負(fù)壓室602通過(guò)軟管603固定連接于負(fù)壓發(fā)生裝置，負(fù)壓發(fā)生裝置包括負(fù)壓泵和負(fù)壓風(fēng)機(jī)，通過(guò)在負(fù)壓室602形成負(fù)壓，利用吸孔601對(duì)待測(cè)晶圓背面進(jìn)行吸附，吸孔601均勻分布在晶圓托盤6的上表面，可對(duì)待測(cè)晶圓背面提供均勻的吸附力，避免對(duì)待測(cè)晶圓背面吸附力過(guò)于集中對(duì)待測(cè)晶圓背面造成破壞。

進(jìn)一步的，所述晶圓托盤6在初始工位時(shí)位于觀察鏡1的正下方，通過(guò)觀察鏡1可以對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行初始工位的確定。

具體的，使用時(shí)，將待測(cè)晶圓背面放置在晶圓托盤6的上表面，利用吸孔601對(duì)待測(cè)晶圓背面進(jìn)行吸附，可以對(duì)待測(cè)晶圓背面提供均勻的吸附力，調(diào)節(jié)滑動(dòng)托架103，旋緊鎖緊螺母102可對(duì)托架103加固，進(jìn)而對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行固定，提高測(cè)試的穩(wěn)定度，將運(yùn)動(dòng)組件和測(cè)試探針連接于測(cè)試機(jī)，通過(guò)測(cè)試機(jī)對(duì)運(yùn)動(dòng)組件的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行控制，可以自動(dòng)化對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。