分選裝置及測試裝置的制造方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及分選裝置及測試裝置。
【背景技術】
[0002]以前，與測試被測器件的測試裝置相連接的分選裝置將保持被測器件的器件保持器嵌合于測試裝置的插座上，從而將被測器件與該測試裝置電連接(例如參照專利文獻I ?5)。
專利文獻I特開2000-147055號公報專利文獻2特開2000-46902號公報專利文獻3特開2009-2860號公報專利文獻4特開2011-39059號公報專利文獻5特開2011-40758號公報

【發(fā)明內容】

發(fā)明要解決的問題:
[0003]然而，在使器件保持器嵌合于測試用插座的狀態(tài)下，如果被測器件的電極與測試用插座的電極的位置錯開，則不能將被測器件與測試用插座精確地電連接。
解決問題的方案:
[0004]本發(fā)明第一方式中提供一種分選裝置，是將被測器件運送到測試用插座分選裝置，其中包括:調整用插座，在將保持被測器件的器件保持器嵌合到測試用插座之前，與器件保持器嵌合；調整用插座位置檢測部，檢測在調整用插座與器件保持器相嵌合的狀態(tài)中被測器件相對于調整用插座的相對位置；執(zhí)行器，基于檢測到的被測器件的相對位置，調整器件保持器上的被測器件的位置；運送部，運送被測器件的位置被調整后的器件保持器并使其與測試用插座相嵌合。
[0005]在本發(fā)明第二方式中提供一種具備第一方式的分選裝置對被測器件進行測試的測試裝置，其中進一步包括:測試頭，通過測試用插座與被測器件電連接；以及測試模塊，通過測試頭測試被測器件。
[0006]另外，上述
【發(fā)明內容】
并未列舉出本發(fā)明的全部可能特征，所述特征組的子組合也有可能構成發(fā)明。
【附圖說明】
[0007]圖1將本實施形態(tài)所述分選裝置100的結構例與測試頭110、測試模塊130、器件托盤10、及調整用托盤20共同顯示。
圖2表示本實施形態(tài)所述分選裝置100將被測器件12運送到測試用插座122的結構例。
圖3將本實施形態(tài)所述執(zhí)行器單元320與器件托盤10共同顯示。 圖4將本實施形態(tài)所述執(zhí)行器單元320與調整用托盤20共同顯示。
圖5將圖4所示執(zhí)行器單元320及調整用托盤20的X方向截面圖與控制部340共同顯不O
圖6表示圖4所示執(zhí)行器單元320及調整用托盤20的Y方向截面圖。
圖7表示本實施形態(tài)所述分選裝置100的動作流程。
圖8表不本實施形態(tài)所述插座嵌合單兀420嵌合于測試用插座122的第一結構例。
圖9表示本實施形態(tài)所述測試用插座攝像部310對嵌合的測試用插座122及插座嵌合單元420進行拍攝的結構例。
圖10表不本實施形態(tài)所述插座嵌合單兀420嵌合于測試用插座122的第二結構例。
圖11表不本實施形態(tài)所述插座嵌合單兀420嵌合于測試用插座122的第三結構例。
圖12表不本實施形態(tài)所述插座嵌合單兀420嵌合于調整用插座430的結構例。
圖13表示本實施形態(tài)所述調整用插座攝像部322對嵌合的調整用插座430及插座嵌合單元420進行拍攝的結構例。
圖14表示本實施形態(tài)所述調整用插座430嵌合于執(zhí)行器嵌合單元410的結構例。
圖15表示本實施形態(tài)所述調整用插座攝像部322對嵌合的調整用插座430及執(zhí)行器嵌合單元410進行拍攝的結構例。
圖16表不本實施形態(tài)所述執(zhí)行器嵌合單兀410嵌合于執(zhí)行器330的結構例。
圖17表示本實施形態(tài)所述執(zhí)行器攝像部326對嵌合的執(zhí)行器嵌合單元410及執(zhí)行器330進行拍攝的結構例。
圖18表示本實施形態(tài)所述調整用插座攝像部322對嵌合的調整用插座430及器件保持器30進行拍攝的結構例。
圖19表示本實施形態(tài)所述執(zhí)行器330嵌合于器件保持器30的結構例。
【具體實施方式】
[0008]以下通過發(fā)明實施方式對本發(fā)明進行說明，但以下實施方式并非對權利要求書所涉及的發(fā)明進行限定。并且，實施方式中說明的特征組合也并非全部為本發(fā)明的必要特征。
[0009]圖1將本實施形態(tài)所述分選裝置100的結構例與測試頭110、測試模塊130、器件托盤10、及調整用托盤20共同顯示。此處，測試頭110及測試模塊130為測試被測器件12的測試裝置的一部分。分選裝置100與測試頭110連接。分選裝置100將多個被測器件12運送到測試頭110上設置的測試用插座122并進行電連接。
[0010]測試頭110具有插座板120。插座板120具有多個測試用插座122。測試頭110通過該多個測試用插座122與多個被測器件12的每一個電連接。測試頭110將多個測試用插座122上連接的多個被測器件12與測試模塊130電連接。
[0011]測試模塊130通過測試頭110測試被測器件12。測試模塊130將基于用于測試多個被測器件12的測試圖案的測試信號輸入到多個被測器件12的每一個中。測試模塊130對應于測試信號基于各個被測器件12輸出的輸出信號判斷多個被測器件12的好壞。
[0012]測試裝置測試模擬電路、數字電路、模擬/數字混載電路、存儲器、及片上系統(SOC)等多個被測器件12。多個被測器件12中的每一個可以具有BGA (BalI Grid Array)或 LGA(Lnd Grid Array)等電極。
[0013]可選地，被測器件12 可以具有 SOJ(Small Outline J-leaded), PLCC(PlasticLeaded Chip Carrier) > QFP (Quad Flat Package)、或 SOP (Small Outline Package)等端子。插座板120具有能夠與待測試的被測器件12所具有的電極或端子等電連接的測試用插座122。
[0014]分選裝置100將器件托盤10及調整用托盤20分別送入到內部。分選裝置100 —邊對送入的器件托盤10上搭載的被測器件12的位置進行調整一邊進行運送，從而將該被測器件12連接到相應的測試用插座122。另外，分選裝置100在測試裝置對運送的被測器件12進行測試之后，將該被測器件12送出到分選裝置100的外部。
[0015]此處，器件托盤10承載保持被測器件12的器件保持器30。一個器件保持器30作為一例與一個被測器件12對應設置，在器件托盤10上承載多個。分選裝置100通過各個器件保持器30將該被測器件12運送到測試用插座122。
[0016]作為一例，器件托盤10及器件保持器30，由即便置于測試裝置執(zhí)行高溫或低溫測試的溫度條件下也不會因為開裂、剝落、或變形等，產生對被測器件12的壓力的材質形成。另外，調整用托盤20容納有用于被測器件12的位置調整的插座嵌合單元420等。關于器件托盤10及調整用托盤20將在以后進行說明。
[0017]分選裝置100包括:施熱部210、測試部220、除熱部230、運送部240、測試用插座攝像部310、執(zhí)行器單元320、控制部340。
[0018]施熱部210具有送入裝載機。該送入裝載機將承載有器件保持器30的器件托盤10裝載于施熱部210內。施熱部210在測試部220開始進行測試之前將被測器件12的溫度控制到預定測試溫度。另外，分選裝置100在施熱部210內對各個器件保持器30上的被測器件12的位置進行調整。施熱部210可以構成具有能夠控制溫度及氣壓等的密閉空間的腔室。施熱部210具有溫度控制部212。
[0019]溫度控制部212對送入施熱部210的器件托盤10進行搭載。溫度控制部212對被搭載的器件托盤10上保持的多個被測器件12的溫度進行控制。溫度控制部212可以從器件托盤10的搭載有被測器件12的面的相對側向器件托盤10的Z方向移動來搭載器件托盤10。溫度控制部212例如控制多個被測器件12的溫度，使得測試裝置成為與對應于測試程序而執(zhí)行的測試溫度條件大致相同的溫度。此處，溫度控制部212可以包含多個溫度控制單元214。
[0020]本例的溫度控制單元214對應于器件托盤10可搭載的最大數量的多個被測器件12設置多個。各個溫度控制單元214隔著器件保持器30從背側對相應的被測器件12逐個地進行加熱或冷卻。被測器件12的背面是指與測試用插座122相連接的被測器件12的電極面或端子面的相對面。溫度控制單元214可以為珀耳帖元件等熱電元件，或者取而代之的是使制冷劑或制熱劑循環(huán)的冷卻器或加熱器。
[0021]當各個溫度控制單元214從被測器件12的背面?zhèn)戎苯涌刂聘鱾€被測器件12的溫度時，施熱部210無需精確地控制腔室整體的溫度便能夠高速且低耗電地控制多個被測器件12的溫度。另外，可選地，溫度控制部212可以控制施熱部210的腔室的整體溫度從而成為與測試溫度條件大致相同的溫度，控制各個被測器件12的溫度。
[0022]測試部220具有用于測試多個被測器件12的空間。施熱部210內的器件托盤10及調整用托盤20運送到測試部220。測試部220可以構成具有能夠控制溫度及氣壓等的密閉空間的腔室。測試部220與測試裝置連接。在測試部220的腔室內設置有搭載于該測試裝置的測試頭110上的插座板120。
[0023]在測試部220內，器件托盤10運送到插座板120，多個被測器件12與對應的測試用插座122電連接。而且，在測試部220內中，調整用托盤20朝插座板120運送，多個插座嵌合單元420與對應的測試用插座122相嵌合。
[0024]除熱部230具有從測試部220送入器件托盤10及調整用托盤20的空間。除熱部230將被送入的器件托盤10及調整用托盤20送出到該除熱部230的外部。除熱部230具有送出裝載機。該送出裝載機將在除熱部230中保持控制溫度后的多個被測器件12的器件托盤10卸載到除熱部230的外部。除熱部230可以構成腔室。除熱部230具有溫度控制部232。
[0025]溫度控制部232在除熱部230內控制器件托盤10的溫度。溫度控制部232通過控制器件托盤10的溫度將從測試部220送入的多個被測器件12從測試溫度程度加熱或冷卻到與室溫同等程度。溫度控制部232可以包含珀耳帖元件等熱電元件，可選地，也可以包含使制冷劑或制熱劑循環(huán)的冷卻器或加熱器。
[0026]運送部240將器件托盤10從施熱部210運送到測試部220。運送部240使在測試部220中保持被測器件12的器件保持器30與測試用插座122相嵌合。而且，運送部240在被測器件12的測試后將器件托盤10從測試部220運送到除熱部230。運送部240可以接收從施熱部210所具有的送入裝載機送入的器件托盤10。而且，運送部240可以將器件托盤10交接給除熱部230所具有的送出裝載機。運送部240具有器件安裝部242和驅動部 246。
[0027]器件安裝部242設置于測試部220。器件安裝部242將器件保持器30上保持的被測器件12安裝到插座板120的對應的測試用插座122上。器件安裝部242包含多個按壓部244。按壓部244對應于多個被測器件12設置有多個。按壓部244將與器件保持器30保持被測器件12的面的相對面沿插座板120的方向推壓，將被測器件12分別安裝到對