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      非接觸式損傷測量方法

      文檔序號:9450581閱讀:494來源:國知局
      非接觸式損傷測量方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及測量技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種非接觸式損傷測量方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著新造、運用、檢修經(jīng)驗的積累,各類修造標準也日趨細化。動車組運行過程中,特別是走行部分,不免受沙石等擊打造成零部件的損傷。工作人員在對動車組定期的高級檢修中,在零部件的拆裝過程,裝配面也偶有刮擦損傷的情況。
      [0003]為保證動車組產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)部門結(jié)合修造經(jīng)驗及理論計算,針對不同部位的表面損傷制定了詳細標準,量化的數(shù)值標準,隨之而來的就是要求相應的測量工藝手段。但是,目前應用的測量手段能滿足大部分測量要求,但對較輕微的損傷,如劃痕等,無有效測量方法。并且,由于動車組零部件的結(jié)構(gòu)特點,有些重要裝配面空間狹小,即使發(fā)生損傷也難以測量。工作人員將無法測量出這些損傷處的具體數(shù)據(jù),從而影響了對零部件良好狀態(tài)的分析,從而得出不利的處理結(jié)果,造成產(chǎn)品質(zhì)量隱患或不必要的報廢品。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明的主要目的在于提供一種非接觸式損傷測量方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)中的損傷深度測量精度低的問題。
      [0005]為了實現(xiàn)上述目的,根據(jù)本發(fā)明提供了一種非接觸式損傷測量方法,包括以下步驟:S1:激光光源發(fā)射入射光線照射在被測物體的損傷位置,發(fā)射入射光線在損傷處反射形成第一反射光線和第二反射光線;S2:使用激光收集裝置收集第一反射光線和第二反射光線的成像信息;S3:使用圖像處理系統(tǒng)對成像信息進行圖像采集處理,計算出損傷處的損傷深度h。
      [0006]進一步地,在SI步驟之前還包括:S01:將激光光源與激光收集裝置固定在可轉(zhuǎn)動的支撐架上。
      [0007]進一步地,在SOl步驟之后且在SI步驟中還包括:S02:入射光線照射在被測物體的表面上并形成第一成像帶,在第一成像帶的法線方向上設(shè)置有基準光源,基準光源在被測物體的表面上形成與第一成像帶正交的第二成像帶,第一成像帶與第二成像帶重合區(qū)形成用于對損傷位置進行定位的聚焦區(qū)。
      [0008]進一步地,基準光源設(shè)置在支撐架上并位于激光光源與激光收集裝置之間。
      [0009]進一步地,S3步驟中還包括:S32:計算機對圖像處理系統(tǒng)采集處理后的數(shù)據(jù)進行濾波處理。
      [0010]進一步地,S3步驟中還包括:S33:計算機對在S32步驟中濾波處理后的數(shù)據(jù)進行銳化處理。
      [0011]進一步地,第一反射光線由激光光源照射于損傷處的開口處的外表面的反射光線形成。
      [0012]進一步地,第二反射光線由激光光源照射于損傷處的開口處的底部的反射光線形成。
      [0013]進一步地,損傷深度為h,其中,h = d/2sin θ,其中,Θ為入射光線的入射角,d為第一反射光線和第二反射光線之間的距離。
      [0014]進一步地,激光光源為線性激光光源。
      [0015]應用本發(fā)明的技術(shù)方案,在本實施例中,通過將激光光源發(fā)射出的光線A照射在被測物體的損傷位置,光線A在損傷處反射形成第一反射光線B和第二反射光線C。利用激光收集裝置收集第一反射光線B和第二反射光線C的成像信息,再使用圖像處理系統(tǒng)對第一反射光線B和第二反射光線C的成像信息進行圖像采集處理,繼而計算出損傷處的深度值h。通過對反射光線成像信息采集處理,從而計算出被測物的損傷深度,有效的實現(xiàn)了對零部件損傷深度的精確測量,并提高了測量結(jié)果的可信度,避免了因為零部件的損傷深度的測量結(jié)果不準確而帶來的安全隱患。
      【附圖說明】
      [0016]構(gòu)成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解,本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中:
      [0017]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的非接觸式損傷測量方法的實施例的測量時的示意圖;
      [0018]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的非接觸式損傷測量方法的實施例的測量時光線走向示意圖。
      [0019]其中,上述附圖包括以下附圖標記:
      [0020]10、激光光源;20、激光收集裝置;21、相機鏡面;30、基準光源。
      【具體實施方式】
      [0021 ] 需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本發(fā)明。
      [0022]如圖1和圖2所示,本發(fā)明的實施例提供了一種非接觸式損傷測量方法,包括以下步驟:S1:激光光源10發(fā)射入射光線A照射在被測物體的損傷位置,發(fā)射入射光線A在損傷處反射形成第一反射光線B和第二反射光線C ;S2:使用激光收集裝置20收集第一反射光線B和第二反射光線C的成像信息;S3:使用圖像處理系統(tǒng)對成像信息進行圖像采集處理,計算出損傷處的損傷深度h。
      [0023]在本實施例中,通過將激光光源10發(fā)射出的光線A照射在被測物體的損傷位置,光線A在損傷處反射形成第一反射光線B和第二反射光線C。利用激光收集裝置20收集第一反射光線B和第二反射光線C的成像信息,再使用圖像處理系統(tǒng)對第一反射光線B和第二反射光線C的成像信息進行圖像采集處理,繼而計算出損傷處的深度值h。通過對反射光線成像信息采集處理,從而計算出被測物的損傷深度,有效的實現(xiàn)了對零部件損傷深度的精確測量,并提高了測量結(jié)果的可信度,避免了因為零部件的損傷深度的測量結(jié)果不準確而帶來的安全隱患。
      [0024]其中,在SI步驟之前還包括步驟SOl:即將激光光源10與激光收集裝置20固定在可轉(zhuǎn)動的支撐架上。圖中A表不激光光源射出的入射光線,B表不第一反射光線,C表不第二反射光線。
      [0025]進一步地,在SOl步驟之后且在SI步驟中還包括步驟S02:入射光線A照射在被測物體的表面上并形成第一成像帶,在第一成像帶的法線方向上設(shè)置有基準光源30,基準光源30在被測物體的表面上形成與第一成像帶正交的第二成像帶,第一成像帶與第二成像帶重合區(qū)形成用于對損傷位置進行定位的聚焦區(qū)。本方法可以用于對動車組零部件損傷的測量上,該方法能夠在動車組檢修過程中發(fā)現(xiàn)微損傷處,并將其成像,通過把微觀損傷處的狀態(tài)放大,以使利于對該類損傷處的深度和損傷狀況分析研究,從而得出可靠的測量結(jié)果。
      [0026]在本實施例中,基準光源30設(shè)置在支撐架上并位于激光光源10與激光收集裝置20之間。使用基準光源30進行損傷深度測量,使得對具有微損傷處深度的測量的位置和結(jié)果更加準確、直觀,從而提高了整個測量結(jié)果的精度。
      [0027]在本實施例中,S3步驟中還包括步驟S32:計算機對圖像處理系統(tǒng)采集處理后的數(shù)據(jù)進行濾波處理。接著利
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