技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明多平臺兼容測試系統(tǒng)，包括：通道轉(zhuǎn)換單元，通道轉(zhuǎn)換單元與待測設(shè)備連接，用于根據(jù)不同的待測設(shè)備切換不同的平臺；上位機通訊單元，上位機通訊單元與上位機連接用來發(fā)送和接收命令，上位機通訊單元與通道轉(zhuǎn)換單元連接；電平轉(zhuǎn)換單元、電源轉(zhuǎn)換單元及配置轉(zhuǎn)換單元，電平轉(zhuǎn)換單元、電源轉(zhuǎn)換單元及配置轉(zhuǎn)換單元分別與通道轉(zhuǎn)換單元連接，用于信號電平、電壓及配置電路文件之間的轉(zhuǎn)換；通訊接口，通訊接口與通道轉(zhuǎn)換單元連接，用于與通過通訊接口與外界通信。本發(fā)明多平臺兼容測試系統(tǒng)及其工作方法實現(xiàn)自動化的同時，本發(fā)明實現(xiàn)了一個測試系統(tǒng)兼容測試多個平臺的測試，提高了效率，節(jié)省了很大的測試成本和人力成本。

技術(shù)研發(fā)人員：王澤龍;徐池;朱天朋
受保護的技術(shù)使用者：延鋒偉世通電子科技（上海）有限公司
文檔號碼：201710042158
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.19
技術(shù)公布日：2017.05.24