散熱模組的制作方法
【專利摘要】一種散熱模組，包括一電腦主板、安裝于所述電腦主板上的一導(dǎo)熱裝置及安裝于所述導(dǎo)熱裝置上的一風(fēng)扇，所述導(dǎo)熱裝置的一端與安裝于所述電腦主板上的一第一發(fā)熱元件熱接觸從而將所述第一發(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)到所述導(dǎo)熱裝置的另一端，所述電腦主板上鄰近所述第一發(fā)熱元件安裝一第二發(fā)熱元件，所述風(fēng)扇包括至少一第一進(jìn)風(fēng)口、一第一出風(fēng)口和一第二出風(fēng)口，所述第一出風(fēng)口正對(duì)所述導(dǎo)熱裝置的另一端，所述第二出風(fēng)口正對(duì)所述第二發(fā)熱元件，較低溫度的冷空氣從所述第一進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入風(fēng)扇，一部分氣流從所述第一出風(fēng)口吹出后被吹向所述導(dǎo)熱裝置的另一端，另一部分氣流從所述第二出風(fēng)口吹出后被吹向所述第二發(fā)熱元件。
【專利說明】散熱模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱模組，尤其涉及一種可同時(shí)為多個(gè)發(fā)熱元件散熱的散熱模組。
【背景技術(shù)】
[0002]電腦廠商把主機(jī)集成到顯示器中，從而形成一體式電腦(all-1n-one)，縮寫為AIOt5AIO相較傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)有著連線少、體積小的優(yōu)勢(shì)，集成度更高，價(jià)格也并無明顯變化，可塑造則更強(qiáng)，廠商可以設(shè)計(jì)出極具個(gè)性的產(chǎn)品。如何設(shè)計(jì)出體積更小的AIO則成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，同時(shí)由于AIO的集成度較高，而體積較小，因而AIO的散熱設(shè)計(jì)尤為重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可同時(shí)為多個(gè)發(fā)熱元件散熱的散熱模組。
[0004]—種散熱模組，包括一電腦主板、安裝于所述電腦主板上的一導(dǎo)熱裝置及安裝于所述導(dǎo)熱裝置上的一風(fēng)扇，所述導(dǎo)熱裝置的一端與安裝于所述電腦主板上的一第一發(fā)熱元件熱接觸從而將所述第一發(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)到所述導(dǎo)熱裝置的另一端，所述電腦主板上鄰近所述第一發(fā)熱元件安裝一第二發(fā)熱元件，所述風(fēng)扇包括至少一第一進(jìn)風(fēng)口、一第一出風(fēng)口和一第二出風(fēng)口，所述第一出風(fēng)口正對(duì)所述導(dǎo)熱裝置的另一 端，所述第二出風(fēng)口正對(duì)所述第二發(fā)熱元件，較低溫度的冷空氣從所述第一進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入風(fēng)扇，一部分氣流從所述第一出風(fēng)口吹出后被吹向所述導(dǎo)熱裝置的另一端，另一部分氣流從所述第二出風(fēng)口吹出后被吹向所述第二發(fā)熱元件。
[0005]與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述散熱模組通過所述第一出風(fēng)口正對(duì)所述導(dǎo)熱裝置的另一端，所述第二出風(fēng)口正對(duì)所述第二發(fā)熱元件，較低溫度的冷空氣從所述第一進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入風(fēng)扇，一部分氣流從所述第一出風(fēng)口吹出后被吹向所述導(dǎo)熱裝置的另一端，另一部分氣流從所述第二出風(fēng)口吹出后被吹向所述第二發(fā)熱元件，使得所述風(fēng)扇在為所述第一發(fā)熱元件散熱的同時(shí)可為第二發(fā)熱元件散熱，提高了所述風(fēng)扇的散熱效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明散熱模組較佳實(shí)施方式的一立體分解圖，所述散熱模組包括導(dǎo)熱裝置和風(fēng)扇。
[0007]圖2是圖1中風(fēng)扇的一示意圖。
[0008]圖3是圖1的一立體組裝圖。
[0009]主要元件符號(hào)說明_

電腦主板 |ιοο_

第一發(fā)熱兀件 110

第二發(fā)熱元件 120

導(dǎo)熱裝置200
熱管|210
【權(quán)利要求】
1.一種散熱模組，包括一電腦主板、安裝于所述電腦主板上的一導(dǎo)熱裝置及安裝于所述導(dǎo)熱裝置上的一風(fēng)扇，其特征在于:所述導(dǎo)熱裝置的一端與安裝于所述電腦主板上的一第一發(fā)熱元件熱接觸從而將所述第一發(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)到所述導(dǎo)熱裝置的另一端，所述電腦主板上鄰近所述第一發(fā)熱元件安裝一第二發(fā)熱元件，所述風(fēng)扇包括至少一第一進(jìn)風(fēng)口、一第一出風(fēng)口和一第二出風(fēng)口，所述第一出風(fēng)口正對(duì)所述導(dǎo)熱裝置的另一端，所述第二出風(fēng)口正對(duì)所述第二發(fā)熱元件，較低溫度的冷空氣從所述第一進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入風(fēng)扇，一部分氣流從所述第一出風(fēng)口吹出后被吹向所述導(dǎo)熱裝置的另一端，另一部分氣流從所述第二出風(fēng)口吹出后被吹向所述第二發(fā)熱元件。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于:所述第一進(jìn)風(fēng)口形成的進(jìn)風(fēng)通道與所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)軸同向，所述第一出風(fēng)口和第二出風(fēng)口形成的出風(fēng)通道與所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)軸垂直。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于:所述第一出風(fēng)口形成的出風(fēng)通道和第二出風(fēng)口形成的出風(fēng)通道垂直。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于:所述風(fēng)扇包括一殼體，所述殼體包括一頂壁、平行于所述頂壁的一底壁及連接所述頂壁和底壁的一連接壁，所述第一進(jìn)風(fēng)口開設(shè)于所述頂壁上。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱模組，其特征在于:所述風(fēng)扇于所述底壁上開設(shè)一第二進(jìn)風(fēng)口，所述第二進(jìn)風(fēng)口與所述第一進(jìn)風(fēng)口相對(duì)，所述第二進(jìn)風(fēng)口形成的進(jìn)風(fēng)通道與所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)軸同向。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱模組，其特征在于:所述風(fēng)扇還包括一安裝于所述殼體內(nèi)可旋轉(zhuǎn)的葉輪，所述第一進(jìn)風(fēng)口和第二進(jìn)風(fēng)口正對(duì)所述葉輪。
7.如權(quán)利要求4所述的散熱模組，其特征在于:所述第一出風(fēng)口形成于所述頂壁、底壁和連接壁之間，所述第二出風(fēng)口形成于所述連接壁上。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于:所述導(dǎo)熱裝置包括若干熱管和散熱片，所述熱管上安裝一固定座，所述固定座通過若干熱管的一端將所述第一發(fā)熱元件抵靠在所述腦主板上，每一散熱片上開設(shè)一安裝槽，若干熱管的另一端穿過所述散熱片上的安裝槽。
9.如權(quán)利要求7所述的散熱模組，其特征在于:所述固定座包括一本體，所述本體的四角分別延伸出一支腳，每一支腳上開設(shè)一安裝孔，若干緊固件穿過相應(yīng)的安裝孔將所述固定座安裝在所述電腦主板上。
10.如權(quán)利要求8所述的散熱模組，其特征在于:所述第一發(fā)熱元件為一中央處理器，所述第二發(fā)熱元件包括若干電壓調(diào)節(jié)單元，所述風(fēng)扇以粘貼、鉚合或以其它方式固定在所述散熱片上。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK103576807SQ201210254583
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月23日
【發(fā)明者】趙志航, 鄭偉成 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司