專利名稱：散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱模組，特別是涉及一種散熱模組，其適于應(yīng)用至一可攜式電子裝置，例如筆記本電腦，用以提供散熱功能。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電腦科技的突飛猛進(jìn)，除了電腦的運(yùn)作速度不斷提升以外，電腦主機(jī)內(nèi)部的電子元件的發(fā)熱功率亦不斷地向上提升，為了預(yù)防電腦主機(jī)內(nèi)部的電子元件過熱而造成電子元件的暫時性或永久性的失效，習(xí)知技術(shù)通常會在電腦主機(jī)的內(nèi)部加裝一散熱模組，用以將電腦主機(jī)內(nèi)部的熱氣排放至外界來降低電腦主機(jī)內(nèi)部的溫度，使得電腦主機(jī)的運(yùn)作能夠更加順暢。
就筆記本電腦而言，由于筆記本電腦的尺寸上的限制，造成筆記本電腦的主機(jī)內(nèi)部的空間狹隘，使得散熱模組的提供變得非常的重要。此外，除了上述的筆記本電腦以外，某些可攜式電子裝置的內(nèi)部亦需要安裝用來提供散熱功能的散熱模組，這些可攜式電子裝置例如是膝上型電腦、平板電腦及掌上型電腦等。
請參照圖1，其繪示習(xí)知的一種散熱模組應(yīng)用于可攜式電子裝置的剖面示意圖。習(xí)知的散熱模組100是適用于一可攜式電子裝置，例如一筆記本電腦，而可攜式電子裝置包括一機(jī)殼10及一主機(jī)模組(未標(biāo)示)，機(jī)殼10包括一上蓋12、一下蓋14及一門蓋16，其中門蓋16具有一第一開口16a，且下蓋14與門蓋16于組裝后構(gòu)成一第一容置空間22及一第二開口30，而上蓋12與下蓋14于組裝后構(gòu)成一第二容置空間24。值得一提的是，為了增加可攜式電子裝置的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，以確實(shí)保護(hù)內(nèi)部的電子元件，習(xí)知技術(shù)是將一金屬材質(zhì)的框架110鎖固在下蓋14上，用以提供有效的支撐力，以強(qiáng)化該可攜式電子裝置。
前述的可攜式電子裝置的主機(jī)模組是配設(shè)于第二容置空間24內(nèi)，并具有一主機(jī)板40，而上述的散熱模組100是配設(shè)于第一容置空間22內(nèi)，且此散熱模組100包括上述的框架110、一風(fēng)扇蓋120及一風(fēng)扇130?？蚣?10是位于第一容置空間22之內(nèi)，且框架110是鎖固至下蓋14。此外，風(fēng)扇蓋120是鎖固于框架110，并具有一入風(fēng)口122，且此入風(fēng)口122是面對第一開口16a，用以作為散熱模組100進(jìn)風(fēng)之用。值得一提的是，為了增加可攜式電子裝置的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，風(fēng)扇蓋120的材質(zhì)同樣亦是采用金屬。
上述的框架110與風(fēng)扇蓋120構(gòu)成一流場區(qū)域112及一出風(fēng)口114，而前述的入風(fēng)口122是連通于流場區(qū)域112，并經(jīng)由流場區(qū)域112而連通于出風(fēng)口114。此外，前述的風(fēng)扇130是配設(shè)于下蓋14，且位于流場區(qū)域112之內(nèi)。為了提高散熱模組100的散熱效率，散熱模組100還可以包括一散熱器140，其中出風(fēng)口114與第二開口30之間具有一氣流通道116，而散熱器140是配設(shè)于上述的氣流通道116中，并利用流通于氣流通道116中的氣流來帶走散熱器140的表面的熱能。
當(dāng)散熱模組100運(yùn)作時，散熱模組100的風(fēng)扇120將會高速地轉(zhuǎn)動，用以吸引機(jī)殼10的外部的冷空氣，經(jīng)由入風(fēng)口122而進(jìn)入流場區(qū)域112內(nèi)，在將氣流通道116之中的散熱器140的熱能帶走以后，再依序經(jīng)由出風(fēng)口114及第二開口30，而排放至可攜式電子裝置的機(jī)殼10以外，藉以降低可攜式電子裝置的直接或間接地連接于散熱器140的電子元件的溫度。
基于上述可知，為了提高可攜式電子裝置的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，習(xí)知技術(shù)將金屬框架鎖固在下蓋上，但由于框架是金屬材質(zhì)，故其重量較重，進(jìn)而增加了可攜式電子裝置的重量，而且制作金屬框架的模具成本也較高。是故，以習(xí)知這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)雖然可以強(qiáng)化可攜式電子裝置的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，但會增加可攜式電子裝置的重量，亦會導(dǎo)致可攜式電子裝置的成本提高。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的散熱模組，所要解決的技術(shù)問題是使其適用于一可攜式電子裝置，用以降低可攜式電子裝置的生產(chǎn)成本及重量，從而更加適于實(shí)用。
本實(shí)用新型的另一目的在于，提供一種散熱模組，所要解決的技術(shù)問題是使其適用于一可攜式電子裝置，用以提升可攜式電子裝置的散熱效率，從而更加適于實(shí)用。
為達(dá)本實(shí)用新型的上述目的，本實(shí)用新型提出一種散熱模組，其適用一可攜式電子裝置?？蓴y式電子裝置包括一機(jī)殼及一主機(jī)模組，其中機(jī)殼包括一上蓋、一下蓋及一門蓋，門蓋具有一第一開口，下蓋與門蓋構(gòu)成一第一容置空間及一第二開口，上蓋與下蓋構(gòu)成一第二容置空間，主機(jī)模組是配設(shè)于第二容置空間內(nèi)，散熱模組是配設(shè)于第一容置空間內(nèi)。散熱模組包括一塑膠框架、一風(fēng)扇蓋及一風(fēng)扇。塑膠框架是連接至下蓋，且與下蓋一體成形，并具有一導(dǎo)流部，其位于第一容置空間之內(nèi)。風(fēng)扇蓋是安裝至塑膠框架上，并具有一入風(fēng)口，其面對第一開口，且風(fēng)扇蓋與導(dǎo)流部構(gòu)成一流場區(qū)域及一出風(fēng)口，而入風(fēng)口是連通于流場區(qū)域，并經(jīng)由流場區(qū)域而連通于出風(fēng)口。風(fēng)扇是配設(shè)于流場區(qū)域之內(nèi)。
為達(dá)本實(shí)用新型的上述目的，本實(shí)用新型提出一種散熱模組，其適用一可攜式電子裝置?？蓴y式電子裝置包括一機(jī)殼及一主機(jī)模組，其中機(jī)殼包括一上蓋、一下蓋及一門蓋，門蓋具有一第一開口，下蓋與門蓋構(gòu)成一第一容置空間及一第二開口，上蓋與下蓋構(gòu)成一第二容置空間，主機(jī)模組是配設(shè)于第二容置空間內(nèi)，散熱模組是配設(shè)于第一容置空間內(nèi)。散熱模組包括一塑膠框架、一金屬殼座、一風(fēng)扇蓋及一風(fēng)扇。塑膠框架是連接至下蓋，并與下蓋一體成形，且具有一定位部，其位于第一容置空間之內(nèi)。金屬殼座是安裝至塑膠框架的定位部，且位于第一容置空間之內(nèi)。風(fēng)扇蓋是安裝至金屬殼座，并具有一入風(fēng)口，其面對第一開口，且與金屬殼座構(gòu)成一流場區(qū)域及一出風(fēng)口，而入風(fēng)口是連通于流場區(qū)域，并經(jīng)由該流場區(qū)域而連通于出風(fēng)口。風(fēng)扇是配設(shè)于流場區(qū)域之內(nèi)。
基于上述，本實(shí)用新型利用一體成形于下蓋的塑膠框架的導(dǎo)流部與金屬材質(zhì)的風(fēng)扇蓋來構(gòu)成流場區(qū)域以讓風(fēng)扇配設(shè)其中，并提供可攜式電子裝置足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。此外，本實(shí)用新型尚可利用一體成形于下蓋的塑膠框架的定位部來安裝金屬殼座，其與安裝其上的金屬材質(zhì)的風(fēng)扇蓋構(gòu)成流場區(qū)域以讓風(fēng)扇配設(shè)其中，并提供可攜式電子裝置足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。因此，本實(shí)用新型能夠降低可攜式電子裝置的成本及減少可攜式電子裝置的重量。
上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1繪示習(xí)知的一種散熱模組應(yīng)用于可攜式電子裝置的剖面示意圖。
圖2繪示本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的一種散熱模組應(yīng)用于可攜式電子裝置的剖面示意圖。
圖3繪示本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的一種散熱模組應(yīng)用于可攜式電子裝置的剖面示意圖。
10機(jī)殼12上蓋14下蓋16門蓋16a第一開口 22第一容置空間24第二容置空間30第二開口40主機(jī)板 42發(fā)熱電子元件100散熱模組 110框架112流場區(qū)域 114出風(fēng)口116氣流通道 120風(fēng)扇蓋122入風(fēng)口 130風(fēng)扇
140散熱器200a、200b散熱模組210塑膠框架 210a導(dǎo)流部210b定位部 212流場區(qū)域214出風(fēng)口216氣流通道220風(fēng)扇蓋222入風(fēng)口230風(fēng)扇 240散熱器250金屬殼座 252凸出部具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本實(shí)用新型提出的散熱模組其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
請參照圖2，其繪示本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的一種散熱模組應(yīng)用于可攜式電子裝置的剖面示意圖。本實(shí)用新型提出一種散熱模組200a，其適用一可攜式電子裝置(未標(biāo)示)，此可攜式電子裝置例如是筆記本電腦，或者是是膝上型電腦、平板電腦及掌上型電腦等?？蓴y式電子裝置包括一機(jī)殼10及一主機(jī)模組(未標(biāo)示)，機(jī)殼10包括一上蓋12、一下蓋14及一門蓋16，其中門蓋16具有一第一開口16a，而下蓋14與門蓋16于組裝后構(gòu)成一第一容置空間22及一第二開口30，而上蓋12與下蓋14于組裝后構(gòu)成一第二容置空間24。
在本實(shí)施例中，為了降低可攜式電子裝置的重量，上述的上蓋12、下蓋14及門蓋16的材質(zhì)可以是塑膠。此外，上述的主機(jī)模組則配設(shè)于第二容置空間24之內(nèi)，并具有一主機(jī)板40，其可經(jīng)由安裝至上蓋12，而配設(shè)于該第二容置空間24之內(nèi)。
上述的散熱模組200a是配設(shè)于第一容置空間22內(nèi)，而此散熱模組200a包括一塑膠框架210、一風(fēng)扇蓋220及一風(fēng)扇230，其中塑膠框架210是連接于下蓋14，且與下蓋14一體成形，并具有一導(dǎo)流部210a，其位于第一容置空間22之內(nèi)。在本實(shí)施例中，塑膠框架210的邊緣是連接至下蓋14，并與下蓋14一體成形，而此一體成形的方式例如是采用射出成形。此外，風(fēng)扇蓋220是安裝至塑膠框架210上，例如是以螺絲鎖固的方式安裝至塑膠框架210的導(dǎo)流部210a上，并具有一入風(fēng)口222，其面對第一開口16a，用以作為散熱模組200a進(jìn)風(fēng)之用。為了提高機(jī)殼10的門蓋16的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，風(fēng)扇蓋220的材質(zhì)可以是金屬。
上述的風(fēng)扇蓋220與導(dǎo)流部210a構(gòu)成一流場區(qū)域212及一出風(fēng)口214，而前述的入風(fēng)口222是連通于流場區(qū)域212，并經(jīng)由流場區(qū)域212而連通于出風(fēng)口214。此外，風(fēng)扇230是配設(shè)于流場區(qū)域212之內(nèi)。在本實(shí)施例中，上述的風(fēng)扇230的旋轉(zhuǎn)軸向是可與入風(fēng)口222的中心軸向?qū)嵸|(zhì)上相互平行，且入風(fēng)口222的中心軸向是可與出風(fēng)口214的中心軸向?qū)嵸|(zhì)上相互垂直。
在本實(shí)施例中，散熱模組200a還可以包括一散熱器240，并在出風(fēng)口214與第二開口30之間具有一氣流通道216，而散熱器240則配設(shè)于上述的氣流通道216中，并利用流通于氣流通道216中的氣流來帶走散熱器240的表面的熱能。當(dāng)散熱模組200a運(yùn)作時，散熱模組200a的風(fēng)扇230將會高速地轉(zhuǎn)動，用以吸引機(jī)殼10的外部的冷空氣，經(jīng)由入風(fēng)口222而進(jìn)入流場區(qū)域212內(nèi)，在將氣流通道216之中的散熱器240的熱能帶走以后，再依序經(jīng)由出風(fēng)口214及第二開口30，而排放至可攜式電子裝置的機(jī)殼10以外，藉以降低可攜式電子裝置的直接或間接連接于散熱器240的電子元件的溫度。
請參照圖3，其繪示本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的一種散熱模組應(yīng)用于可攜式電子裝置的剖面示意圖。值得注意的是，由于第二實(shí)施例的可攜式電子裝置與第一實(shí)施例的可攜式電子裝置在結(jié)構(gòu)上相似，所以第二實(shí)施例的可攜式電子裝置的元件符號將沿用第一實(shí)施例的可攜式電子裝置的相同元件的標(biāo)號。
第二實(shí)施例的散熱模組200b是配設(shè)于第一容置空間22內(nèi)，而散熱模組200b包括一塑膠框架210、一金屬殼座250、一風(fēng)扇蓋220及一風(fēng)扇230。塑膠框架210是連接至下蓋14，并與下蓋14一體成型，且塑膠框架210具有一定位部210b，其位于第一容置空間22。金屬殼座250是例如以螺絲鎖固的方式安裝至塑膠框架210的定位部210b，且位于第一容置空間22之內(nèi)。風(fēng)扇蓋220是例如以螺絲鎖固的方式安裝至金屬殼座250，且風(fēng)扇蓋220與金屬殼座250亦構(gòu)成一流場區(qū)域212及一出風(fēng)口214，其中風(fēng)扇蓋220尚具有入風(fēng)口222，其面對第一開口16a。入風(fēng)口222是連通于流場區(qū)域212，并經(jīng)由流場區(qū)域212而連通于出風(fēng)口214。風(fēng)扇230是配設(shè)流場區(qū)域內(nèi)212之內(nèi)。在本實(shí)施例中，風(fēng)扇230的旋轉(zhuǎn)軸向是可與入風(fēng)口222的中心軸向?qū)嵸|(zhì)上相互平行，且入風(fēng)口222的中心軸向是可與出風(fēng)口214的中心軸向?qū)嵸|(zhì)上相互垂直。
為了提高散熱模組200b的散熱效率，上述的金屬殼座250亦可具有一凸出部252，而主機(jī)模組更包括至少一發(fā)熱電子元件42，其是安裝在主機(jī)板40上，而發(fā)熱電子元件42例如是晶片組或是微處理器。因此，利用金屬殼座250的凸出部252與發(fā)熱電子元件42接觸，用以降低發(fā)熱電子元件42的溫度。
在本實(shí)施例中，散熱模組200b還可包括一散熱器240，并在出風(fēng)口214與第二開口30之間具有一氣流通道216，而散熱器240則配設(shè)于上述的氣流通道216中，并利用流通于氣流通道216中的氣流來帶走散熱器240的表面的熱能。
綜上所述，本實(shí)用新型的第一實(shí)施例乃是一體成形于下蓋的塑膠框架的導(dǎo)流部與金屬材質(zhì)的風(fēng)扇蓋來構(gòu)成流場區(qū)域以讓風(fēng)扇配設(shè)其中，并同時提供可攜式電子裝置足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。此外，本實(shí)用新型的第二實(shí)施例則時利用一體成形于塑膠框架的定位部來安裝金屬殼座，其與安裝其上的金屬材質(zhì)的風(fēng)扇蓋構(gòu)成流場區(qū)域以讓風(fēng)扇配設(shè)其中，并提供可攜式電子裝置足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。因此，本實(shí)用新型能夠降低可攜式電子裝置的成本及減少可攜式電子裝置的重量。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的結(jié)構(gòu)及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱模組，適用于一可攜式電子裝置，該可攜式電子裝置包括一機(jī)殼及一主機(jī)模組，其中該機(jī)殼包括一上蓋、一下蓋及一門蓋，該門蓋具有一第一開口，而該下蓋與該門蓋構(gòu)成一第一容置空間及一第二開口，而該上蓋與該下蓋構(gòu)成一第二容置空間，該主機(jī)模組是配設(shè)于該第二容置空間內(nèi)，且該散熱模組是配設(shè)于該第一容置空間內(nèi)，其特征在于該散熱模組包括一塑膠框架，連接至該下蓋，且與該下蓋一體成形，并具有一導(dǎo)流部，其位于該第一容置空間之內(nèi)；一風(fēng)扇蓋，安裝至該塑膠框架上，并具有一入風(fēng)口，其面對該第一開口，且該風(fēng)扇蓋與該導(dǎo)流部構(gòu)成一流場區(qū)域及一出風(fēng)口，而該入風(fēng)口是連通于該流場區(qū)域，并經(jīng)由該流場區(qū)域而連通于該出風(fēng)口；以及一風(fēng)扇，配設(shè)于該流場區(qū)域之內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于其中所述的風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)軸向是與該入風(fēng)口的中心軸向?qū)嵸|(zhì)上相互平行，且該入風(fēng)口的中心軸向是與該出風(fēng)口的中心軸向?qū)嵸|(zhì)上相互垂直。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于更包括一氣流通道，其位于該出風(fēng)口與該第二開口之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱模組，其特征在于更包括一散熱器，其配設(shè)于該氣流通道中。
5.一種可攜式電子裝置，其特征在于該電子裝置包括一機(jī)殼，包括一上蓋、一下蓋及一門蓋，該門蓋具有一第一開口，而該下蓋與該門蓋構(gòu)成一第一容置空間及一第二開口，而該上蓋與該下蓋構(gòu)成一第二容置空間；一主機(jī)模組，配設(shè)于該第二容置空間內(nèi)；一散熱模組，配設(shè)于該第一容置空間內(nèi)，且該散熱模組包括一塑膠框架，連接至該下蓋，且該塑膠框架是與該下蓋一體成形，并具有一導(dǎo)流部，其位于該第一容置空間之內(nèi)；一風(fēng)扇蓋，固定于該塑膠框架，并具有一入風(fēng)口，其面對該第一開口，且該風(fēng)扇蓋與該塑膠框架構(gòu)成一流場區(qū)域及一出風(fēng)口，而該入風(fēng)口是連通于該流場區(qū)域，并經(jīng)由該流場區(qū)域而連通于該出風(fēng)口；以及一風(fēng)扇，配設(shè)于該流場區(qū)域之內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可攜式電子裝置，其特征在于其中所述的可攜式電子裝置是為一筆記本電腦。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可攜式電子裝置，其特征在于其中所述的風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)軸向是與該入風(fēng)口的中心軸向?qū)嵸|(zhì)上相互平行，且該入風(fēng)口的中心軸向是與該出風(fēng)口的中心軸向?qū)嵸|(zhì)上相互垂直。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可攜式電子裝置，其特征在于其中所述的散熱模組更包括一氣流通道，其位于該出風(fēng)口與該第二開口之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的可攜式電子裝置，其特征在于其中所述的散熱模組更包括一散熱器，其配設(shè)于該氣流通道中。
10.一種散熱模組，適用于一可攜式電子裝置，且該可攜式電子裝置包括一機(jī)殼及一主機(jī)模組，其中該機(jī)殼包括一上蓋、一下蓋及一門蓋，該門蓋具有一第一開口，而該下蓋與該門蓋構(gòu)成一第一容置空間及一第二開口，而該上蓋與該下蓋構(gòu)成一第二容置空間，該主機(jī)模組是配設(shè)于該第二容置空間內(nèi)，且該散熱模組是配設(shè)于該第一容置空間內(nèi)，其特征在于該散熱模組包括一塑膠框架，連接至該下蓋，并與該下蓋一體成形，且具有一定位部，其位于該第一容置空間之內(nèi)；一金屬殼座，安裝至該塑膠框架的該定位部，且位于第一容置空間之內(nèi)；一風(fēng)扇蓋，安裝至該金屬殼座，并具有一入風(fēng)口，其面對該第一開口，且與該金屬殼座構(gòu)成一流場區(qū)域及一出風(fēng)口，而該入風(fēng)口是連通于該流場區(qū)域，并經(jīng)由該流場區(qū)域而連通于該出風(fēng)口；以及一風(fēng)扇，配設(shè)于該流場區(qū)域之內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的散熱模組，其特征在于其中所述的金屬殼座具有一凸出部，而該主機(jī)模組更包括至少一發(fā)熱電子元件，而該發(fā)熱電子元件是配置在該主機(jī)板上，且該凸出部是與該發(fā)熱電子元件接觸。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的散熱模組，其特征在于其中所述的風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)軸向是與該入風(fēng)口的中心軸向?qū)嵸|(zhì)上相互平行，且該入風(fēng)口的中心軸向是與該出風(fēng)口的中心軸向?qū)嵸|(zhì)上相互垂直。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的散熱模組，其特征在于更包括一氣流通道，其位于該出風(fēng)口與該開口之間。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的散熱模組，其特征在于更包括一散熱器，其配設(shè)于該氣流通道中。
15.一種可攜式電子裝置，其特征在于該電子裝置包括一機(jī)殼，該機(jī)殼包括一上蓋、一下蓋及一門蓋，該門蓋具有一第一開口，而該下蓋與該門蓋構(gòu)成一第一容置空間及一第二開口，而該上蓋與該下蓋構(gòu)成一第二容置空間；一主機(jī)模組，是配設(shè)于該第二容置空間內(nèi)；一散熱模組，是配設(shè)于該第一容置空間內(nèi)，且該散熱模組包括一塑膠框架，連接至該下蓋，并與該下蓋一體成形，且具有一定位部，其位于該第一容置空間之內(nèi)；一金屬殼座，安裝至該塑膠框架的該定位部，且位于第一容置空間之內(nèi)；一風(fēng)扇蓋，安裝至該金屬殼座，并具有一入風(fēng)口，其面對該第一開口，且該風(fēng)扇蓋與該金屬殼座構(gòu)成一流場區(qū)域及一出風(fēng)口，而該入風(fēng)口是連通于該流場區(qū)域，并經(jīng)由該流場區(qū)域而連通于該出風(fēng)口；以及一風(fēng)扇，配設(shè)于該流場區(qū)域之內(nèi)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的可攜式電子裝置，其特征在于其中所述的可攜式電子裝置是為一筆記本電腦。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的可攜式電子裝置，其特征在于其中所述的風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)軸向是與該入風(fēng)口的中心軸向?qū)嵸|(zhì)上相互平行，且該入風(fēng)口的中心軸向是與該出風(fēng)口的中心軸向?qū)嵸|(zhì)上相互垂直。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的可攜式電子裝置，其特征在于其中所述的金屬殼座具有一凸出部，而該主機(jī)模組包括至少一發(fā)熱電子元件及一主機(jī)板，該主機(jī)板是配置于該上蓋，而該發(fā)熱電子元件是配置在該主機(jī)板上，且該凸出部是與該發(fā)熱電子元件接觸。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的可攜式電子裝置，其特征在于其中所述的散熱模組更包括一氣流通道，其位于該出風(fēng)口與該開口之間。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的可攜式電子裝置，其特征在于其中所述的散熱模組更包括一散熱器，其配設(shè)于該氣流通道中。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱模組，適用于一可攜式電子裝置，其包括一機(jī)殼及一主機(jī)模組，機(jī)殼包括一上蓋、一下蓋及一門蓋，門蓋具有一第一開口，下蓋與門蓋構(gòu)成一配設(shè)散熱模組的第一容置空間及一第二開口，上蓋與下蓋構(gòu)成一配設(shè)主機(jī)模組的第二容置空間。散熱模組包括一塑膠框架、一風(fēng)扇蓋及一風(fēng)扇。塑膠框架是連接至下蓋，且與下蓋一體成形，并具有一位于第一容置空間之內(nèi)的導(dǎo)流部。風(fēng)扇蓋是安裝至塑膠框架上，并具有面對第一開口的一入風(fēng)口，且與導(dǎo)流部構(gòu)成一流場區(qū)域及一出風(fēng)口，而連通于流場區(qū)域的入風(fēng)口是經(jīng)由流場區(qū)域連通于出風(fēng)口。風(fēng)扇是配設(shè)于流場區(qū)域之內(nèi)。
文檔編號H05K7/20GK2800356SQ20052001734
公開日2006年7月26日 申請日期2005年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月28日
發(fā)明者鄭善亮, 閻慶龍, 吳镮宇, 林春宏, 盧玉錕 申請人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司