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      透明導(dǎo)電體及其制備方法

      文檔序號(hào):6490897閱讀:199來源:國知局
      透明導(dǎo)電體及其制備方法
      【專利摘要】一種透明導(dǎo)電體,包括依次層疊的透明基材、導(dǎo)電網(wǎng)及絕緣保護(hù)層,所述導(dǎo)電網(wǎng)鋪設(shè)于所述透明基材上,所述絕緣保護(hù)層遠(yuǎn)離所述透明基材的一側(cè)表面為平面。上述透明導(dǎo)電體避免使用氧化銦錫,從而透明導(dǎo)電體的成本較低。本發(fā)明還提供一種透明導(dǎo)電體的制備方法。
      【專利說明】透明導(dǎo)電體及其制備方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001 ] 本發(fā)明涉及一種透明導(dǎo)電體及其制備方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]電容觸摸屏以其透明度高,多點(diǎn)觸摸,壽命長等居多優(yōu)點(diǎn),近年來,越來越受到市場的青睞。目前,通常采用真空蒸鍍或者磁控濺射方式將透明導(dǎo)電材料氧化銦錫(ITO)鍍制在PET或者玻璃基板上形成透明導(dǎo)電體以應(yīng)用于電容觸摸屏。
      [0003]然而,銦是一種稀有金屬,在大自然中儲(chǔ)量比較小,價(jià)格比較昂貴,從而使得透明導(dǎo)電體的成本較高。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]基于此,有必要提供一種成本較低的透明導(dǎo)電體及其制備方法。
      [0005]一種透明導(dǎo)電體,包括依次層疊的透明基材、導(dǎo)電網(wǎng)及絕緣保護(hù)層,所述導(dǎo)電網(wǎng)鋪設(shè)于所述透明基材上,所述絕緣保護(hù)層遠(yuǎn)離所述透明基材的一側(cè)表面為平面。
      [0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述導(dǎo)電網(wǎng)的材料選自金屬、金屬合金、碳納米管、石墨烯及導(dǎo)電高分子材料中的至少一種。
      [0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述透明基材為玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯或聚對苯二甲酸
      乙二醇酯。
      [0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述導(dǎo)電網(wǎng)由多根導(dǎo)電線構(gòu)成。
      [0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述絕緣保護(hù)層的材料為熱塑性聚合物、熱固性聚合物或UV固化聚合物。
      [0010]一種透明導(dǎo)電體的制備方法,包括以下步驟:
      [0011]在透明基材表面涂布光刻膠形成光刻膠層;
      [0012]利用掩膜板對所述光刻膠層進(jìn)行曝光,顯影后在所述光刻膠層形成網(wǎng)狀的圖案;
      [0013]將導(dǎo)電材料填入所述圖案中,經(jīng)過固化得到導(dǎo)電網(wǎng);
      [0014]利用除膠劑除去光刻膠層;及
      [0015]利用濕法涂布工藝在所述導(dǎo)電網(wǎng)表面涂布絕緣保護(hù)材料,固化后形成絕緣保護(hù)層,所述絕緣保護(hù)層遠(yuǎn)離所述透明基材表面的一側(cè)表面為平面。
      [0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中,采用刮涂或噴涂的方法將所述液體的導(dǎo)電材料填入所述圖案中。
      [0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述導(dǎo)電材料選自金屬、金屬合金、碳納米管、石墨烯及導(dǎo)電高分子材料中的至少一種。
      [0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述透明基材的材料為玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯或聚對苯
      二甲酸乙二醇酯。
      [0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述絕緣保護(hù)層的材料為熱塑性聚合物、熱固性聚合物或UV固化聚合物[0020]上述透明導(dǎo)電體及其制備方法,通過在透明基材表面鋪設(shè)導(dǎo)電網(wǎng),避免使用氧化銦錫,從而透明導(dǎo)電體的成本較低;導(dǎo)電網(wǎng)表面形成有絕緣保護(hù)層,可以對導(dǎo)電網(wǎng)起到保護(hù)作用,防止導(dǎo)電網(wǎng)被刮花。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0021]圖1為一實(shí)施方式的透明導(dǎo)電體的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0022]圖2為圖1中透明導(dǎo)電體的導(dǎo)電網(wǎng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0023]圖3為另一實(shí)施方式中透明導(dǎo)電體的導(dǎo)電網(wǎng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0024]圖4為另一實(shí)施方式中透明導(dǎo)電體的制備流程的示意圖;
      [0025]圖5為另一實(shí)施方式的透明導(dǎo)電體的制備方法的流程圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0026]為了便于理解本發(fā)明,下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的首選實(shí)施例。但是,本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地,提供這些實(shí)施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容更加透徹全面。
      [0027]需要說明的是,當(dāng)元件被稱為“固設(shè)于”另一個(gè)元件,它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件,它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可 能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
      [0028]除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的,不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
      [0029]請參閱圖1,一實(shí)施方式的透明導(dǎo)電體10包括依次層疊的透明基材1、導(dǎo)電網(wǎng)2及絕緣保護(hù)層3。
      [0030]透明基材I大體為片狀。透明基材I的材料為玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等光學(xué)透明材料。優(yōu)選的,透明基材I的厚度為50μπ 700μπι,優(yōu)選為50 μ m~300 μ m。
      [0031]導(dǎo)電網(wǎng)2鋪設(shè)于透明基材I的表面。導(dǎo)電網(wǎng)2的材料選自金屬、金屬合金、碳納米管、石墨烯及導(dǎo)電高分子材料中的至少一種。導(dǎo)電網(wǎng)2的厚度為Ιμπ ?Ομπι,優(yōu)選為
      2μ m~5 μ m。
      [0032]請同時(shí)參閱圖2及圖3,導(dǎo)電網(wǎng)2由多條導(dǎo)電線22排布形成。導(dǎo)電線22為直線(如圖2所示),在其他實(shí)施例中導(dǎo)電線22也可以為曲線(如圖3所示)。需要說明的是,導(dǎo)電線22不限于為圖2及圖3所示的狀態(tài),也可為其他不規(guī)則的柔線狀態(tài)。
      [0033]優(yōu)選的,導(dǎo)電線22的寬度為0.2 μ π 5 μ m,優(yōu)選為0.5 μ π 2 μ m。相鄰的兩條導(dǎo)電線22之間的距離為50 μ π 800 μ m。需要說明的是,導(dǎo)電線條的密度及厚度可依材料需求之透過率和方塊電阻值來進(jìn)行設(shè)計(jì)。
      [0034]多根導(dǎo)電線22交錯(cuò)排布形成多個(gè)陣列排布的孔洞24。多個(gè)孔洞24的形狀及大小可以相同也可以不同??锥?4可以為正方形、長方形、三角形、菱形或多邊形。需要說明的是,根據(jù)需要可以對導(dǎo)電線22進(jìn)行斷線處理即某一個(gè)或多根導(dǎo)電線22被斷開形成一個(gè)缺口 26,從而使一根導(dǎo)電線22被切分為至少兩根,缺口 26使兩個(gè)相鄰的孔洞24相通。通過斷線處理可以使得整個(gè)網(wǎng)絡(luò)分裂為一條條單獨(dú)的通道,以至于不互相干擾,還可以滿足實(shí)現(xiàn)單層多點(diǎn)等相關(guān)技術(shù)要求。
      [0035]請?jiān)俅螀㈤唸D1,絕緣保護(hù)層3形成于導(dǎo)電網(wǎng)2表面且絕緣保護(hù)層3遠(yuǎn)離透明基材I的一側(cè)表面32為平面。絕緣保護(hù)層的材料為熱塑性聚合物、熱固性聚合物或UV固化聚合物。表面32的平面度為0.1~1 μ m/mm2,優(yōu)選為0.2~0.5 urn/mm2。
      [0036]為了不影響導(dǎo)電網(wǎng)2的導(dǎo)電性能,絕緣保護(hù)層130的表面32與導(dǎo)電網(wǎng)2遠(yuǎn)離透明基材I的一側(cè)表面之間的距離小于?ο μ m,優(yōu)選的,小于5 μ m。
      [0037]上述透明導(dǎo)電體10中,通過在透明基材I表面鋪設(shè)導(dǎo)電網(wǎng)2,避免使用氧化銦錫,從而透明導(dǎo)電體10的成本較低;導(dǎo)電網(wǎng)2表面形成有絕緣保護(hù)層3,可以對導(dǎo)電網(wǎng)2起到保護(hù)作用,防止導(dǎo)電網(wǎng)2被刮花。
      [0038]請同時(shí)參閱圖1至圖5,上述透明導(dǎo)電體10的制備方法,包括以下步驟:
      [0039]步驟S210、在透明基材I表面涂布光刻膠形成光刻膠層4。
      [0040]透明基材I大體為片狀。透明基材I為玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等光學(xué)透明材料。透明基材I的厚度為50μπ-700μπι,優(yōu)選為50 μ m~300 μ m。
      [0041]光刻膠層4的厚度為I μ π-?Ο μ m,優(yōu)選為2 μ π-5 μ m。
      [0042]步驟S220、利用掩膜板5對光刻膠層4進(jìn)行曝光,顯影后在所述光刻膠層形成網(wǎng)狀的圖案6。
      [0043]圖案6由開設(shè)于光刻膠層4的多條通道形成,多條通道呈網(wǎng)狀分布。需要說明的是,圖案6的形狀取決于需要制備的導(dǎo)電網(wǎng)2的形狀。
      [0044]步驟S230、將導(dǎo)電材料填入圖案6中,經(jīng)過固化得到導(dǎo)電網(wǎng)2。
      [0045]導(dǎo)電材料選自金屬、金屬合金、碳納米管、石墨烯及導(dǎo)電高分子材料中的至少一種。
      [0046]本實(shí)施方式中,采用刮涂或噴涂的方法將液體的導(dǎo)電材料填入圖案6中。
      [0047]導(dǎo)電網(wǎng)2由多條導(dǎo)電線22排布形成。導(dǎo)電線22可以為直線(如圖2所示),也可以為曲線(如圖3所示)。需要說明的是,導(dǎo)電線22不限于為圖2及圖3所示的狀態(tài),也可為其他不規(guī)則的柔線狀態(tài)。
      [0048]優(yōu)選的,導(dǎo)電線22的寬度為0.2 μ π-5 μ m,優(yōu)選為0.5 μ π-2 μ m。相鄰的兩條導(dǎo)電線22之間的距離為50 μ π-800 μ m。需要說明的是,導(dǎo)電線條的密度及厚度可依材料需求之透過率和方塊電阻值來進(jìn)行設(shè)計(jì)。
      [0049]多根導(dǎo)電線22交錯(cuò)排布形成多個(gè)陣列排布的孔洞24。多個(gè)孔洞24的形狀及大小可以相同也可以不同??锥?4可以為正方形、長方形、三角形、菱形或多邊形。需要說明的是,根據(jù)需要可以對導(dǎo)電線22進(jìn)行斷線處理即某一個(gè)或多根導(dǎo)電線22被斷開形成一個(gè)缺口 26,從而使一根導(dǎo)電線22被切分為至少兩個(gè),缺口 26使兩個(gè)相鄰的孔洞24相通。通過斷線處理可以使得整個(gè)網(wǎng)絡(luò)分裂為一條條單獨(dú)的通道,以至于不互相干擾;還有滿足實(shí)現(xiàn)單層多點(diǎn)等相關(guān)技術(shù)要求。
      [0050]步驟S240、利用除膠劑除去光刻膠層4。[0051]需要說明的是,在采用刮涂或噴涂的方法將液體的導(dǎo)電材料填入圖案6中時(shí),會(huì)有部分導(dǎo)電材料涂布至光刻膠層4表面,但是利用除膠劑除去光刻膠層4時(shí)會(huì)連同光刻膠層4表面的導(dǎo)電材料一并除去。
      [0052]步驟S250、利用濕法涂布工藝在導(dǎo)電網(wǎng)2表面涂布絕緣保護(hù)材料,固化后形成絕緣保護(hù)層3,絕緣保護(hù)層3遠(yuǎn)離透明基材I表面的一側(cè)表面32為平面。
      [0053]保護(hù)層的材料為熱塑性聚合物、熱固性聚合物或UV固化聚合物。表面32的平面度為 0.1~I μ m/mm2,優(yōu)選為 0.2~0.5 μ m/mm2。
      [0054]為了不影響導(dǎo)電網(wǎng)2的導(dǎo)電性能,絕緣保護(hù)層130的表面32與導(dǎo)電網(wǎng)2遠(yuǎn)離透明基材I的一側(cè)表面之間的距離小于?ο μ m,優(yōu)選的,小于5 μ m。
      [0055]上述透明導(dǎo)電體10的制備方法較為簡單;通過光刻膠曝光顯影制備圖案6,再將導(dǎo)電材料填入圖案6制備導(dǎo)電網(wǎng)2,可以節(jié)約導(dǎo)電材料、提高效率和降低成本,并且觸控靈敏度得到提升。
      [0056]以下為具體實(shí)施例:
      [0057]實(shí)施例1
      [0058]請參閱圖4,一種制備透明導(dǎo)電體的方法,具體包括以下步驟:
      [0059]I)、在PET表面涂布厚度為5um的光刻膠(4),形成光刻膠層;
      [0060]2)、再利用掩膜板(5)對光刻膠層進(jìn)行曝光;
      [0061]3)、通過顯影液進(jìn)行顯影`,在光刻膠層得到所需圖案;
      [0062]4)、采用刮涂技術(shù)將導(dǎo)電液體填入顯影后得到的圖案線條中,具體步驟如下:①在光刻膠表面涂布導(dǎo)電銀墨水,使銀墨水滲透到圖案線條中;②使用IR干燥系統(tǒng)將墨水烘干,得到導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)(2);
      [0063]5)、利用除膠劑將表面殘留的光刻膠(4)除去;
      [0064]6)、采用濕法涂布工藝在導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)表面涂上一層PMMAUV固化樹脂(3)并進(jìn)行固化,控制PMMA表面與導(dǎo)電Ag線表面的高度差為2um。其中PMMAUV固化樹脂的固化波長為365nm,粘度為600cps,累計(jì)照射能量達(dá)到600mj/cm2后即可固化。
      [0065]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種透明導(dǎo)電體,其特征在于,包括依次層疊的透明基材、導(dǎo)電網(wǎng)及絕緣保護(hù)層,所述導(dǎo)電網(wǎng)鋪設(shè)于所述透明基材上,所述絕緣保護(hù)層遠(yuǎn)離所述透明基材的一側(cè)表面為平面。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明導(dǎo)電體,其特征在于,所述導(dǎo)電網(wǎng)的材料選自金屬、金屬合金、碳納米管、石墨烯及導(dǎo)電高分子材料中的至少一種。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明導(dǎo)電體,其特征在于,所述透明基材的材料為玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明導(dǎo)電體,其特征在于,所述導(dǎo)電網(wǎng)由多根導(dǎo)電線構(gòu)成。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明導(dǎo)電體,其特征在于,所述絕緣保護(hù)層的材料為熱塑性聚合物、熱固性聚合物或UV固化聚合物。
      6.一種透明導(dǎo)電體的制備方法,其特征在于,包括以下步驟: 在透明基材表面涂布光刻膠形成光刻膠層; 利用掩膜板對所述光刻膠層進(jìn)行曝光,顯影后在所述光刻膠層形成網(wǎng)狀的圖案; 將導(dǎo)電材料填入所述圖案中,經(jīng)過固化得到導(dǎo)電網(wǎng); 利用除膠劑除去光刻膠層;及 利用濕法涂布工藝在所述導(dǎo)電網(wǎng)表面涂布絕緣保護(hù)材料,固化后形成絕緣保護(hù)層,所述絕緣保護(hù)層遠(yuǎn)離所述透明基材表面的一側(cè)表面為平面。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的透明導(dǎo)電體的制備方法,其特征在于,采用刮涂或噴涂的方法將所述液體的導(dǎo)電材料填入所述圖案中。
      8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的透明導(dǎo)電體的制備方法,其特征在于,所述導(dǎo)電材料選自金屬、金屬合金、碳納米管、石墨烯及導(dǎo)電高分子材料中的至少一種。
      9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的透明導(dǎo)電體的制備方法,其特征在于,所述透明基材的材料為玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯。
      10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的透明導(dǎo)電體的制備方法,其特征在于,所述絕緣保護(hù)層的材料為熱塑性聚合物、熱固性聚合物或UV固化聚合物。
      【文檔編號(hào)】G06F3/044GK103811105SQ201210447836
      【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月9日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月9日
      【發(fā)明者】劉偉, 唐根初, 龔薇, 唐彬, 程志政 申請人:深圳歐菲光科技股份有限公司
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