導(dǎo)電膜、包括導(dǎo)電膜的觸摸板及包括導(dǎo)電膜的顯示裝置的制造方法
【專利摘要】導(dǎo)電膜、包括導(dǎo)電膜的觸摸板及包括導(dǎo)電膜的顯示裝置。一種在觸摸板中使用的導(dǎo)電膜，該導(dǎo)電膜包括：基底構(gòu)件，其內(nèi)部限定有傳感器區(qū)和非活動區(qū)；形成在基底構(gòu)件的傳感器區(qū)和非活動區(qū)中的傳感器電極，該傳感器電極包括限定了網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的納米材料導(dǎo)體；保護(hù)層，其被構(gòu)造成覆蓋傳感器區(qū)和非活動區(qū)中的傳感器電極；以及配線電極，其形成在非活動區(qū)中的保護(hù)層上，該配線電極包括電連接到傳感器電極的焊盤部分和連接到焊盤部分的配線部分，其中，保護(hù)層包括位于傳感器電極和配線電極之間并包括凹部的第一部分，該凹部包括穿過保護(hù)層形成的穿孔和為第一部分提供比保護(hù)層的剩余部分小的厚度的薄膜部分中的至少一個。
【專利說明】
導(dǎo)電膜、包括導(dǎo)電膜的觸摸板及包括導(dǎo)電膜的顯示裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電膜和包括這種導(dǎo)電膜的觸摸板和顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近來，包括透明導(dǎo)電薄膜在內(nèi)的導(dǎo)電膜已應(yīng)用于諸如顯示器、觸摸屏等的各種電子裝置。這樣的導(dǎo)電膜是通過在塑料基板上形成透明導(dǎo)電(低電阻)薄膜并對該透明導(dǎo)電薄膜進(jìn)行構(gòu)圖而形成的。
[0003]相關(guān)技術(shù)的透明導(dǎo)電薄膜通常是經(jīng)由諸如銦錫氧化物的材料的真空沉積而形成的。但是，使用銦錫氧化物導(dǎo)致高的材料成本，而且真空沉積會導(dǎo)致低產(chǎn)出率。此外，銦錫氧化物不是柔性的，因此很難將它們應(yīng)用于柔性電子裝置。此外，銦錫氧化物的高電阻使得難以將銦錫氧化物應(yīng)用于大面積的電子裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，鑒于上述問題而提出本發(fā)明，并且本發(fā)明的一個目的是提供一種導(dǎo)電膜，該導(dǎo)電膜具有優(yōu)異的性能，并且可以通過簡單的工藝來制造，并適用于觸摸板、包括導(dǎo)電膜的觸摸板和包括導(dǎo)電膜的顯示裝置。
[0005]根據(jù)一個實施方式，本發(fā)明提供了一種在觸摸板中使用的導(dǎo)電膜，該導(dǎo)電膜包括:基底構(gòu)件，其中限定有傳感器區(qū)和非活動區(qū)；傳感器電極，其形成在所述基底構(gòu)件的所述傳感器區(qū)和所述非活動區(qū)中，所述傳感器電極包括限定了網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的納米材料導(dǎo)體；保護(hù)層，其被構(gòu)造成覆蓋所述傳感器區(qū)和所述非活動區(qū)中的所述傳感器電極；以及配線電極，其形成在所述非活動區(qū)中的所述保護(hù)層上，所述配線電極包括電連接到所述傳感器電極的焊盤部分和連接到所述焊盤部分的配線部分，其中，所述保護(hù)層包括位于所述傳感器電極和所述配線電極之間并具有凹部的第一部分，所述凹部包括通孔和薄膜部分中的至少一個，所述通孔穿過所述保護(hù)層形成，并且所述薄膜部分為所述第一部分提供比所述保護(hù)層的剩余部分小的厚度。
[0006]根據(jù)另一個實施方式，本發(fā)明提供了一種觸摸板，該觸摸板包括:上述用于觸摸板的導(dǎo)電膜；以及傳感器電極，其與所述導(dǎo)電膜的所述傳感器電極隔開并被配置為在與所述導(dǎo)電膜的所述傳感器電極交叉的方向上延伸。
[0007]根據(jù)又一個實施方式，本發(fā)明提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括上述的觸摸板和位于所述觸摸板后側(cè)用于顯示圖像的顯示面板。
【附圖說明】
[0008]通過以下結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)文字描述，本發(fā)明的的上述和其它目的、特征和其它優(yōu)點將得到更清楚的理解，附圖中:
[0009]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實施方式的觸摸板的平面圖；
[0010]圖2是沿圖1的I1-1I線截取的剖面圖；
[0011]圖3是示出用于在圖1中所示的觸摸板中形成凹部的壓力工具的一個例子的立體圖；
[0012]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的一個另選實施方式的觸摸板的一部分的剖面圖。
[0013]圖5是示出根據(jù)本發(fā)明另一另選實施方式的觸摸板的一部分的剖視圖。
[0014]圖6是示出根據(jù)本發(fā)明又一另選實施方式的觸摸板的一部分的平面圖。
[0015]圖7是示出根據(jù)本發(fā)明再一另選實施方式的觸摸板的一部分的平面圖；
[0016]圖8是示出根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的觸摸板的剖面圖；
[0017]圖9是示出根據(jù)本發(fā)明又一實施方式的觸摸板的剖面圖；
[0018]圖10是示出根據(jù)本發(fā)明再一實施方式的觸摸板的剖面圖；并且
[0019]圖11是示出根據(jù)實施方式的顯示裝置的示意性立體圖。
【具體實施方式】
[0020]以下，將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的實施方式。然而，本發(fā)明并不限定于這些實施方式，可能有多種變型。
[0021]為了對本發(fā)明進(jìn)行清晰和簡要的說明，在附圖中示出了與描述無關(guān)的部件，并且在整個說明書中使用相同的附圖標(biāo)記來指代相同或相相似的部分。另外，在附圖為了清楚說明，厚度、寬度等被夸大或縮小，本發(fā)明的厚度、寬度等不限于附圖中的圖示。
[0022]此外，在整個說明書中，當(dāng)一個元件被稱為“包括”另一元件時，措辭“包括”指示另一元件的存在，但不排除其它的附加元件的存在，除非上下文另有明確說明。此外，當(dāng)諸如層、膜、區(qū)域或板的一個元件被稱作“在”另一元件“上”時，所述一個元件可以直接在另一元件上，也可以存在一個或更多個中間元件。相反，當(dāng)諸如層、膜、區(qū)域或板的一個元件被稱作“直接在”另一元件“上”時，不存在一個或更多個中間元件。
[0023]在下文中，將參照附圖詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實施方式的觸摸板和制造該觸摸板及包括在觸摸板中的導(dǎo)電膜的方法、以及制造導(dǎo)電膜的方法。此外，將詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實施方式的包括觸摸板的顯示裝置。
[0024]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明一個實施方式的觸摸板的平面圖，圖2是沿圖1的I1-1I線截取的剖面圖。為了清楚和簡要說明，在圖1中，優(yōu)先示出了第一傳感器電極14和第二傳感器電極24以及第一配線電極16和第二配線電極26，沒有示出蓋基板30、第一明粘合層42和第二透明粘合層44、第一基底構(gòu)件12和第二基底構(gòu)件22、第一保護(hù)層18和第二保護(hù)層28等。
[0025]如圖1和2中示例性示出的，根據(jù)本實施方式的觸摸板100包括活動區(qū)AA和環(huán)繞活動區(qū)AA的非活動區(qū)NA?；顒訁^(qū)AA是其中設(shè)置有傳感器電極14和24以感測用戶的手或輸入設(shè)備(如觸筆等)的觸摸的區(qū)域。非活動區(qū)NA是布置有連接到外部電路(例如，顯示裝置的用于控制觸摸板100的觸摸控制單元)以傳輸在活動區(qū)AA中感測到的信息的柔性印刷電路板(FPCB) 19和29、連接到FPCB 19和29的配線電極16和26等的區(qū)域。另外，在非活動區(qū)NA中布置有用于物理上保護(hù)構(gòu)成觸摸板100的各種層、元件等并覆蓋所述各種層、元件和設(shè)置在非活動區(qū)NA中的其它各種元件的邊框、黑色印刷層等。
[0026]根據(jù)本實施方式的觸摸屏100包括第一導(dǎo)電膜10，第一導(dǎo)電膜10具有第一傳感器電極14和連接到第一傳感器電極14的第一配線電極16、按照與第一傳感器電極14絕緣的方式設(shè)置的第二傳感器電極24、以及連接到第二傳感器電極24的第二配線電極26。
[0027]在本實施方式中，第二傳感器電極24和第二配線電極26被設(shè)置在第二基底構(gòu)件22上以構(gòu)成第二導(dǎo)電膜20。另外，觸摸板100還包括蓋基板30、使蓋基板30和第一導(dǎo)電膜10彼此附接的第一透明粘接層42、以及使第一導(dǎo)電膜10和第二導(dǎo)電膜20彼此附接的第二透明粘接層44。將在下面進(jìn)行更詳細(xì)的說明。
[0028]蓋基板30可以由可保護(hù)觸摸板100免受外部沖擊并允許光透射過觸摸板100的材料制成。例如，蓋基板30可以由玻璃制成。然而，本發(fā)明不限于此，并且對蓋基板30的材料的各種改變是可能的。
[0029]第一透明粘接層42被插入蓋基板30與第一導(dǎo)電膜10之間以將它們相互結(jié)合，并且第二透明粘接層44被插入第一導(dǎo)電膜10與第二導(dǎo)電膜20之間以將它們相互結(jié)合。通過第一透明粘接層42和第二透明粘接層44，構(gòu)成觸摸板100的多個層可以被彼此聯(lián)接為整體。這種情況下，在第一柔性印刷電路板19和第二柔性印刷電路板29附連到第一導(dǎo)電膜10和第二導(dǎo)電膜20之后，第一導(dǎo)電膜10和第二導(dǎo)電膜20分別結(jié)合到第一透明粘接層42和/或第二透明粘接層44。
[0030]第一透明粘接層42和第二透明粘接層44可以由具有粘性以允許位于其兩側(cè)的層粘接在一起且具有透光性的材料制成，更具體地，可以由光學(xué)膠(OCA)制成。所述光學(xué)膠具有優(yōu)良的粘合力以及高的耐濕性、耐熱性、發(fā)泡性和可加工性，并防止第一傳感器電極14和/或第二傳感器電極24和第一配線電極16和/或第二配線電極26的劣化。第一透明粘接層42和第二透明粘接層44可以由各種已知的光學(xué)透明膠中的任一種形成。
[0031]第一導(dǎo)電膜10和第二導(dǎo)電膜20被布置在蓋基板30上(圖中在蓋基板30的下表面上)。在本實施方式中，雖然第一傳感器電極14形成在第一基底構(gòu)件12上以構(gòu)成第一導(dǎo)電膜10并且第二傳感器電極24形成在第二基底構(gòu)件22上以構(gòu)成第二導(dǎo)電膜20，但是本發(fā)明不限于此，并且各種改變是可能的。將在后面參照圖8至10更加詳細(xì)地描述。
[0032]第一導(dǎo)電膜10包括第一基底構(gòu)件12、形成在第一基底構(gòu)件12上的第一傳感器電極14、覆蓋第一傳感器電極14的第一保護(hù)層18以及形成在第一保護(hù)層18上并在非活動區(qū)NA處電連接到第一傳感器電極14的第一配線電極16。
[0033]第一基底構(gòu)件12可以為薄膜、片材、基板等形式，并且由具有透光性和絕緣性并保持第一導(dǎo)電膜10的機(jī)械強(qiáng)度的材料制成。第一基底構(gòu)件12可以由聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚-2，6-萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丙二醇酯、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚砜、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚芳酯、纖維素丙酸酯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚、聚苯醚、聚苯乙烯等中的至少一種制成。例如，第一基底構(gòu)件12可由聚對苯二甲酸乙二醇酯制成，盡管本發(fā)明不限于此，并且第一基底構(gòu)件12可以由除了上述材料以外的多種其它材料制成。
[0034]形成在第一基底構(gòu)件12上的第一傳感器電極14包括第一傳感器部分142和分別將相鄰的第一傳感器部分142彼此連接的第一連接部分144、布置在活動區(qū)AA中的第一傳感器部分142和第一連接部分144、以及從位于活動區(qū)AA中的第一傳感器部分142或第一連接部分144延伸以位于非活動區(qū)NA中的第一配線連接部分146。
[0035]第一傳感器部分142用于基本上感測輸入設(shè)備或用戶的手指的觸摸。附圖示出了第一傳感器部分142為菱形，并且占據(jù)活動區(qū)AA中的很大區(qū)域，與第二傳感器電極24的第二傳感器部分242 —起有效地感測觸摸。然而，本發(fā)明并不限于此，第一傳感器部分142可以為任何其它形狀，如包括三角形和矩形的多邊形、圓形，橢圓形等。第一連接部分144用于將第一傳感器部分142在第一方向(圖中的水平方向)上彼此連接起來。這樣，第一傳感器電極14可以在活動區(qū)AA內(nèi)沿著第一方向延伸很長的長度。
[0036]第一配線連接部分146從第一傳感器部分142或第一連接部分144延伸到非活動區(qū)NA中，并且第一配線連接部分146的某些部分直接連接或電連接到第一配線電極16 (更具體地，第一焊盤部分162)。附圖示出了每個第一配線連接部分146都是第一傳感器部分142的菱形形狀的一部分。通過該構(gòu)造，第一配線連接部分146可具有與第一傳感器部分142相似的圖案，并具有相對大的寬度或面積，這確保了第一配線連接部分146和第一焊盤部分162之間容易連接。在這種情況下，第一配線連接部分146被堆疊在第一配線電極16 (更具體地，第一焊盤部分162)上以與第一焊盤部分162穩(wěn)定連接。將在下面描述第一配線電極16時進(jìn)行更詳細(xì)的說明。
[0037]在本實施方式中，第一傳感器電極14是由透明且導(dǎo)電的透光材料制成的。例如，第一傳感器電極14可以包括具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的納米材料導(dǎo)體14a (例如，金屬納米線，諸如銀納米線、銅納米線、鉑納米線等)。這里，網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)是諸如納米線的相鄰納米材料導(dǎo)體在它們的接觸點纏繞以形成一個網(wǎng)、網(wǎng)狀等的結(jié)構(gòu)，由此通過接觸點實現(xiàn)電連接。
[0038]由于第一傳感器電極14包括透明且導(dǎo)電的納米材料導(dǎo)體14a，所以第一傳感器電極14可以通過成本比沉積工藝低的濕法涂敷(wet coating)來形成。即，第一傳感器電極14可以通過濕法涂敷包含諸如納米線的納米材料導(dǎo)體的糊劑、油墨、混合物、溶液等以形成電極層并對該電極層進(jìn)行構(gòu)圖而形成。在這種情況下，包括在濕法涂敷所使用的溶液、混合物、糊劑等中的納米材料導(dǎo)體14a的濃度非常低(例如，1%或更少)。因此，所得到的第一傳感器電極14的制造成本可以降低，并導(dǎo)致生產(chǎn)率的提高。
[0039]此外，包括納米材料導(dǎo)體14a的第一傳感器電極14在能透射光的同時可以實現(xiàn)低電阻和優(yōu)異的電特性。例如，銀(Ag)納米顆粒的表面可以有各種晶面，因而容易引起各向異性生長，并且使得能夠容易生產(chǎn)銀納米線。銀納米線可以具有大約10 0/1112至400 0/1112的電阻，這給予了第一傳感器電極14大約ΙΟΩ/m2至150 Ω/m 2的低電阻。這樣，第一傳感器電極14可以具有任何不同的電阻。具體地，第一傳感器電極14可以表現(xiàn)出比電阻約為200 Ω /m2至400 Ω /m2的銦錫氧化物高的導(dǎo)電性。另外，銀納米線可具有比銦錫氧化物高的透光率(例如，90%或更多)。另外，銀納米線可以是柔性的，因而適用于柔性裝置，并且這種材料的供應(yīng)是穩(wěn)定的。
[0040]如上所述，納米線(特別是銀納米線)例如可具有1nm到60nm的半徑和10 μ m至Ij 200 μ m的長軸長度。在此范圍內(nèi)，銀納米線可具有高縱橫比(例如，1:300至1:20000)，這樣就形成了網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，并有效地屏蔽了第一傳感器電極14。但本發(fā)明并不限于于此，納米線的半徑、長軸長度和長寬比可以改變。
[0041]在本實施方式中，作為第一傳感器電極14包括具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的納米材料導(dǎo)體14a的結(jié)果，實現(xiàn)了材料成本的降低和各種性能的改進(jìn)。
[0042]采取了包括上述具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的納米材料導(dǎo)體14a的導(dǎo)電層的形式的第一傳感器電極14可以被構(gòu)成使得納米材料導(dǎo)體14a存在于具有均勻厚度的層中，或者空隙存在于納米材料的導(dǎo)體14a之間。事實上，第一傳感器電極14可以通過應(yīng)用納米材料導(dǎo)體14a和極少量的溶劑、粘合劑等的混合物來形成。這樣，第一傳感器電極14包括由溶劑、粘合劑等形成的殘留部分14b，并且殘留部分14b具有相對小的第一厚度Tl，使得導(dǎo)體14a延伸出殘留部分14b。這樣，由導(dǎo)體14a限定的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)可具有相對大的第二厚度T2。請注意，在下面的描述中，第一傳感器電極14的厚度并不是指殘留部分14b的第一厚度Tl，而是指殘留部分14b和從殘留部分14b向上突出的導(dǎo)體14a所存在的層的總厚度，也就是第二厚度T2。
[0043]根據(jù)觸摸板100的尺寸、所需的電阻值以及第一傳感器電極14的材料，第一傳感器電極14的厚度可以改變?yōu)椴煌闹怠Ｔ谶@種情況下，當(dāng)?shù)谝粋鞲衅麟姌O14包括具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的金屬納米線時，第一傳感器電極14的厚度可以最小化。例如，第一傳感器電極14可以具有50nm到350nm的厚度，因為該厚度確保容易形成具有期望電阻的第一傳感器電極14。然而，本發(fā)明不限于此，并且第一傳感器電極14的厚度可以具有任意的其它值。
[0044]覆蓋位于第一基底構(gòu)件12上的第一傳感器電極14的第一保護(hù)層18用于通過物理和化學(xué)的方式保護(hù)第一傳感器電極14。更具體地，第一保護(hù)層18被配置成包圍延伸出殘留部分14b的整個導(dǎo)體14a，以防止導(dǎo)體14a的損壞或?qū)w14a的氧化。更具體地，第一保護(hù)層18可通過物理的方式保護(hù)從殘留部分14b向上突出的導(dǎo)體14a，以防止導(dǎo)體14a由于外力等而彎曲。
[0045]另外，因為當(dāng)導(dǎo)體14a長時間暴露于外界空氣時會發(fā)生氧化，從而表現(xiàn)出降低的電導(dǎo)率，所以可以形成第一保護(hù)層18來覆蓋導(dǎo)體14a。在本實施方式中，因為第一傳感器電極14包括具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的納米材料導(dǎo)體14a，所以提供了能夠提高導(dǎo)體14a的物理穩(wěn)定性并防止導(dǎo)體14a被氧化的第一保護(hù)層18。
[0046]例如，一些第一保護(hù)層18可被引入導(dǎo)體14a之間的空隙以填充這些空隙，并且一些第一保護(hù)層18可以存在于導(dǎo)體14a的上方。不同于本實施方式，即使當(dāng)導(dǎo)體14a被包括在殘留部分14a中而不是向殘留部分14b的上方突出，第一保護(hù)層18也可用于防止導(dǎo)體14a被進(jìn)入殘留部分14a的外部空氣所氧化。因此，第一保護(hù)層18可以形成為直接接觸第一傳感器電極14或?qū)w14a。
[0047]另外，第一保護(hù)層18可以整個形成在第一基底構(gòu)件12上以覆蓋第一傳感器電極
14。這里，“整個形成”一詞不僅可以指沒有空余區(qū)域的完美形成，而且可以指不可避免遺漏了某些部分的形成。
[0048]上述第一保護(hù)層18可以由樹脂制成。例如，第一保護(hù)層18可由丙烯酸樹脂制成。然而，本發(fā)明不限于此，第一保護(hù)層18可以由任何的其它材料制成。此外，第一保護(hù)層18可以被形成為通過多種涂敷方法中的任一種覆蓋整個第一傳感器電極14。
[0049]例如，第一保護(hù)層18可具有50nm到200nm的厚度。當(dāng)?shù)谝槐Ｗo(hù)層18的厚度低于50nm時，第一保護(hù)層18可能無法充分地防止導(dǎo)體14a的氧化。當(dāng)?shù)谝槐Ｗo(hù)層18的厚度超過200nm時，材料成本增加。然而，本發(fā)明并不限于此，第一保護(hù)層18的厚度可包括各種其它值。
[0050]附圖和上述實施方式示出了第一傳感器電極14的殘留部分14b和第一保護(hù)層18被構(gòu)造為不同的層。然而，本發(fā)明不限于此。在另一個實施方式中，通過施敷例如油墨(第一傳感器電極14的導(dǎo)體14a和殘留部分14b和第一保護(hù)層18的構(gòu)成材料的混合物)，導(dǎo)體14a可以被包括在單個第一保護(hù)層18中。各種其它的改變也是可能的。
[0051]設(shè)置在第一保護(hù)層18上的非活動區(qū)NA中的是連接到第一配線連接部146的第一配線電極16。更具體地，第一配線電極16包括:第一焊盤部分162，其堆疊在第一配線連接部分146上且第一焊盤部分162與第一配線連接部分146之間插入有第一保護(hù)層18從而電連接到第一配線連接部分146 ;以及第一配線部164，其從第一焊盤部分162向外延伸。在此情況下，第一焊盤部分162的寬度可大于第一配線部分164的寬度，以實現(xiàn)第一焊盤部分162和第一配線連接部分146之間的穩(wěn)定連接。
[0052]如上所述，第一保護(hù)層18可以物理地保護(hù)包括具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的納米材料導(dǎo)體14a的第一傳感器電極14，并且防止由于導(dǎo)體14a氧化而出現(xiàn)的問題。因此，本實施方式的第一保護(hù)層18位于第一傳感器電極14的第一傳感器部分142和第一連接部分144上并且位于處于非活動區(qū)NA中的第一配線連接部分146上。
[0053]這樣，在本實施方式中，因為第一保護(hù)層18位于第一傳感器電極14與第一配線電極16之間(更具體地，位于第一配線連接部分146和第一焊盤部分162之間)，所以第一保護(hù)層18會使第一傳感器電極14與第一配線電極16之間的連接劣化。這是因為，雖然第一保護(hù)層18具有小的厚度，并且不中斷第一傳感器電極14與第一配線電極16之間的電連接，但是第一保護(hù)層18可由絕緣樹脂等制成，從而對電連接產(chǎn)生影響。
[0054]為了描述清楚起見，在下文中，第一保護(hù)層18的位于第一配線連接部分146與第一焊盤部分162之間(例如，位于第一配線連接部分146和第一焊盤部分之間162之間以與其接觸)的部分將被稱為第一部分181，而第一保護(hù)層18的覆蓋第一傳感器部分142的除第一部分181以外的其它部分將被稱為第二部分182。盡管第一保護(hù)層18的第二部分182用于如上所述地改善第一傳感器部分142的特性，并且第一保護(hù)層18的第一部分181用于改善第一配線連接部分146的特性，第一部分181可能造成第一配線連接部分146與第一焊盤部分162之間的電連接的劣化。
[0055]考慮到這個問題，在本實施方式中，每個第一部分181包括形成在其某些位置上的穿孔18a，以允許第一配線連接部分146接觸并連接到第一焊盤部分162。如上所述，由于第一部181用于改善第一配線連接部分146的特性，所以優(yōu)選地，當(dāng)在某些位置上形成穿孔18a后，第一配線連接部分146和第一焊盤部分162之間的第一部分181的剩余的區(qū)域覆蓋了第一配線連接部分146，以防止例如第一配線連接部分146中的導(dǎo)體14a的氧化。
[0056]雖然本實施方式示出了在第一部分181的某些部分上穿過第一部分181形成穿孔18a，但是第一部分181的區(qū)域可具有比其余區(qū)域小的厚度以形成薄膜部分(參見圖5的標(biāo)號18b)。將在下面參照圖5進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0057]假設(shè)在覆蓋第一傳感器電極14的第一保護(hù)層18上形成了大面積的穿孔18a，例如，可能會發(fā)生第一傳感器電極14 (更具體地，第一配線連接部分146)的氧化，從而引起第一傳感器電極14的特性的劣化?？紤]到這個問題，在本實施方式中，也可以在位于一個第一配線連接部分146與連接到該第一配線連接部分146的一個第一焊盤部分162之間的每個第一部分181中形成多個小面積的穿孔18a。這樣，第一保護(hù)層18就可以實現(xiàn)第一配線連接部分146與第一焊盤部分162之間穩(wěn)定的連接，同時還改善了第一傳感器電極14的特性。
[0058]例如，可以在每個第一部分181中形成4至64個穿孔18a。當(dāng)形成在每個第一部分181中的穿孔18a的數(shù)量低于4個時，電連接可能不足。當(dāng)穿孔18a的數(shù)量超過64個時，第一部分181中的第一保護(hù)層18的面積過小，這會使第一保護(hù)層18難以改善第一配線連接部分146的特性。然而，本發(fā)明不限于此，為每個第一部分181提供兩個或更多個穿孔18a可以是足夠的。
[0059]在此情況下，穿孔18a在平面圖中可具有多種布置中任一種。例如，穿孔18a可以在每個第一部分181中以多列和多行方式布置為矩陣。這種布置可保證第一配線連接部分146和第一焊盤部分162之間均勻且致密的連接，并增加第一配線連接部分146的納米材料導(dǎo)體14a和第一焊盤部分162之間的連接的概率。
[0060]另外，穿孔18a的這種規(guī)則排列可以減小在形成穿孔18a的過程中由第一配線連接部分146施加的沖擊，從而最小化對納米材料導(dǎo)體14a的任何損害。這是因為穿孔18a是通過向第一保護(hù)層18的第一部分181施加壓力而形成的。下面將更詳細(xì)地描述這種形成穿孔18a的方式。
[0061]例如，每個第一部分181中的穿孔18a可以被布置為2至8列和2至8行的矩陣。此矩陣排列用于使穿孔18a的電連接以及第一部分181取得的效果最大化。更具體地，穿孔18a可以被布置為3至5列和第3至5行的矩陣。然而，本發(fā)明并不限于此，各種其它的改變是可能的。
[0062]穿孔18a的列或行可與第一配線連接部分146的邊緣平行地布置，也可以不與第一配線連接部分146的邊緣平行地布置。各種其它的布置也是可能的。
[0063]這里，布置穿孔18a的區(qū)域181a(參見圖1)的面積(S卩，通過所有穿孔18a當(dāng)中最外周的穿孔18a互連所限定的假想?yún)^(qū)域的面積)可以在整個第一配線連接部分146或者整個第一焊盤部分162的面積的20%至80%的范圍以內(nèi)。當(dāng)區(qū)域181a的面積低于20%時，穿孔18a所占據(jù)的面積過小，這可能導(dǎo)致第一配線連接部分146與第一焊盤部分162之間的電連接不充足。當(dāng)區(qū)域181a的面積超過80%時，穿孔18a所占據(jù)的面積過大，這可能需要增加相對于第一配線連接部分146的對準(zhǔn)精度。這是因為對準(zhǔn)精度的降低可能會導(dǎo)致穿孔18a形成在不希望的位置上。
[0064]在這種情況下，布置穿孔18a的區(qū)域181a的長度或?qū)挾瓤梢栽诘谝缓副P部分162的長度或?qū)挾鹊?5%到85%的范圍以內(nèi)。當(dāng)區(qū)域181a的長度或?qū)挾鹊陀?5%時，穿孔18a所占據(jù)的面積過小，這可能會導(dǎo)致第一配線連接部分146與第一焊盤部分162之間的電連接不充足。
[0065]當(dāng)區(qū)域181a的長度或?qū)挾瘸^85%時，穿孔18a所占據(jù)的面積過大，這可能需要增加相對于第一配線連接部分146的對準(zhǔn)精度。這是因為，對準(zhǔn)精度的降低可能會導(dǎo)致穿孔18a形成在不希望的位置上，而不是形成在第一配線連接部分146中。但本發(fā)明不限于此，區(qū)域181a的面積和長度或?qū)挾瓤砂ǜ鞣N其它值。
[0066]穿孔18a的總面積(所有穿孔18a的面積的總和值)可以在布置穿孔18a的區(qū)域181a的面積的30%至50%的范圍以內(nèi)。當(dāng)穿孔18a的面積低于30%時，穿孔18a的面積是不夠的，而這可能會導(dǎo)致述第一配線連接部分146與第一焊盤部分162之間的電連接的不充足。當(dāng)穿孔18a的面積超過50%時，每一個第一部分181中的第一保護(hù)層18的面積被減小，而這可能會導(dǎo)致第一配線連接部分146的特性劣化。
[0067]例如，每個穿孔18a的寬度或直徑可以在ΙΟμπι到500 μπι的范圍以內(nèi)。這里，穿孔18a的最大寬度或直徑，或穿孔18a的縱軸長度可以被確定為穿孔18a的寬度或直徑。當(dāng)各個穿孔18a的寬度或直徑小于10 μπι時，電連接可能是低效的。當(dāng)各個穿孔18a的寬度或直徑超過500 μπι時，每個第一部分181中的第一保護(hù)層18的面積減小，這可能導(dǎo)致第一配線連接部分146的特性劣化。為了實現(xiàn)第一配線連接部分146的電連接和性能的改進(jìn)，穿孔18a的寬度或直徑可以在10 μ m到100 μ m的范圍以內(nèi)。然而，本發(fā)明不限于此，穿孔18a的寬度或直徑可以改變?yōu)楦鞣N其它值。
[0068]另外，相鄰穿孔18a之間的距離可以在0.1mm到0.9mm的范圍以內(nèi)。這里，相鄰穿孔18a之間的最短距離可以被確定為相鄰穿孔18a之間的距離。當(dāng)相鄰穿孔18a之間的距離低于0.1mm時，每個第一部分181中的第一保護(hù)層18的面積被減小，這可能導(dǎo)致第一配線連接部分146的特性劣化。當(dāng)相鄰穿孔18a之間的距離超過0.9mm時，電連接可能是低效的。然而，本發(fā)明不限于此，穿孔18a之間的距離可以改變?yōu)楦鞣N其它值。
[0069]每個穿孔18a可具有各種形狀中的任一種，諸如包括矩形和三角形的多邊形、圓形、橢圓形、楔形等。
[0070]在本實施方式中，穿孔18a可通過在第一保護(hù)層18上放置壓力工具40 (如圖3所示，其包括具有尖頭的壓力件42，例如銷(pin))，然后施加壓力以引起第一保護(hù)層18的斷裂或損壞來形成。由此，穿孔18a可以表現(xiàn)為加壓點(S卩，由壓力產(chǎn)生的裂紋或由壓力產(chǎn)生的凹部或壓痕)的形式。這是可能的，因為第一保護(hù)層18具有小的厚度。通過用這種方法形成穿孔18a，可以在沒有復(fù)雜構(gòu)圖(例如使用掩模等進(jìn)行刻蝕)的情況下形成穿孔18a。
[0071]作為使用具有帶尖端的壓力件42的壓力工具40形成穿孔18a的結(jié)果，穿孔18a可以在接近第一基底構(gòu)件12的位置具有比在相對位置(即，第一保護(hù)層18的表面(外表面)或遠(yuǎn)離第一基底構(gòu)件12和第一電極14的位置)小的面積。這是因為，第一保護(hù)層18首先形成，然后通過使用壓力工具40將壓力施加到第一保護(hù)層18的表面來形成穿孔18a。例如，因為穿孔18a的面積可以隨著與第一基底構(gòu)件12的距離增加而逐漸增大，所以穿孔18a可具有槽口形橫截面(例如，V形橫截面)。
[0072]穿孔18a的側(cè)面可以具有比第一保護(hù)層18的表面的表面粗糙度大的表面粗糙度。當(dāng)穿孔18a是如上所述通過施加壓力至第一保護(hù)層18以造成第一保護(hù)層18破損或損壞而形成時，由于形成穿孔18a的過程中施加的壓力，穿孔18a的側(cè)面會具有相當(dāng)大的表面粗糙度。例如，穿孔18a的側(cè)面的表面粗糙度可以是1nm或更大(例如，1nm到10 μπι的范圍)，并且第一保護(hù)層18的表面的表面粗糙度可以低于10nm。
[0073]然而，穿孔18a的側(cè)面的表面粗糙度可以根據(jù)在形成穿孔18a時的工藝條件等而變化，并且第一保護(hù)層18的表面的表面粗糙度可以根據(jù)第一保護(hù)層18的構(gòu)成材料、形成方法等而改變。因此，本發(fā)明并不限定于上述數(shù)值。
[0074]穿孔18a可穿過第一保護(hù)層18形成，使得穿孔18a的前端(S卩，穿孔18a的靠近第一基底構(gòu)件12的端部)與第一配線連接部分146接觸。在這種情況下，如圖所示，穿孔18a延伸到第一配線連接部分146，以增大第一焊盤部分162與傳感器電極14中的(更具體地，第一配線連接部分146中的)納米材料導(dǎo)體14a接觸的概率。S卩，穿孔18a可以形成在第一保護(hù)層18以及第一配線連接部分146中。由此，填充穿孔18a的第一焊盤部分162可到達(dá)第一配線連接部分146內(nèi)部，從而實現(xiàn)了與第一配線連接部分146的納米材料導(dǎo)體14a的連接的改善。例如，形成在第一配線連接部分146中的穿孔18a的深度T4可以在第一配線連接部分146的厚度T3的40%至100%的范圍以內(nèi)。這得到了第一配線連接部分146和第一焊盤部分162之間的連接的改善。
[0075]然而，本發(fā)明不限于此，并且各種改變是可能的。由此，形成在第一配線連接部分146中的穿孔18a的深度T4可以是第一配線連接部分146的厚度T3的40%或更低。另外，穿孔18a的位置可以改變。這將在下面參照圖4和圖5進(jìn)行說明。圖4和圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明另選實施方式的第一導(dǎo)電膜10的穿孔18a的剖視圖，并且示出了與圖2右側(cè)的放大圓相對應(yīng)的一部分。
[0076]如在圖4中示例性示出的，穿孔18a可延伸到第一基底構(gòu)件12以及第一保護(hù)層18和第一配線連接部分146。S卩，穿孔18a可延伸穿過第一保護(hù)層18和第一配線連接部分146并形成在第一基底構(gòu)件部件12的區(qū)域中。因此，穿孔18a可被充分地在整個第一保護(hù)層18中形成，這可以穩(wěn)定地最大化第一配線連接部分146和第一焊盤部分162之間的連接。在這種情況下，當(dāng)穿孔18a以過大的深度形成在第一基底構(gòu)件12中時，第一基底構(gòu)件12的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性可能劣化。因此，形成在第一配線連接部分146中的穿孔18a的深度(即，配線連接部分146的厚度T3和第一基底構(gòu)件12中的穿孔18a的深度T5的總和)可以在第一配線連接部分146的厚度T3的110%以內(nèi)。也就是，第一基底構(gòu)件12中的穿孔18a的深度T5可以是第一配線連接部分146的厚度T3的10%以內(nèi)。但本發(fā)明不限于此，并且各種改變是可能的。
[0077]在另一個例子中，如圖5中示例性地示出的，第一保護(hù)層18的區(qū)域中存在薄膜部分18b，而不是穿孔18a。S卩，在第一部分181中可以僅提供不穿透第一保護(hù)層18的薄膜部分18b并使第一保護(hù)層18在對應(yīng)區(qū)域中具有比其剩余區(qū)域小的厚度。為第一保護(hù)層18提供減小的厚度的薄膜部分18b允許第一保護(hù)層18存在于整個第一部分181中。這樣，整個第一配線連接部分146都被第一保護(hù)層18覆蓋，這可以使第一保護(hù)層18對第一配線連接部分146的特性的改善最大化。另外，薄膜部分18b可以實現(xiàn)第一配線連接部分146與第一焊盤部分162之間的縮短的距離，這改善了第一配線連接部分146與第一焊盤部分162之間的電連接。
[0078]薄膜部分18b的深度T6可以是第一配線連接部分146的厚度T3的20%或更多(例如，50%以上)。當(dāng)薄膜部分18b的深度T6小于上述值時，薄膜部分18b可能無法表現(xiàn)出足夠的效果，但本發(fā)明不限于此。
[0079]以上關(guān)于穿孔18b的描述可被直接應(yīng)用于薄膜部分18b的數(shù)量、布置和平面形狀、布置有薄膜部分18b的區(qū)域的面積、薄膜部分18b的總面積、薄膜部分18b的寬度或直徑、薄膜部分18b之間的距離、形成薄膜部分18b的方法、薄膜部分18b的橫截面形狀等，因此將省略其相關(guān)詳細(xì)說明。
[0080]如上所述，在本實施方式中，可以在第一保護(hù)層18的第一部分181中形成包括穿過第一保護(hù)層18形成的穿孔18a或通過在第一保護(hù)層18的厚度方向上部分移除第一保護(hù)層18而獲得的薄膜部分18b的凹部180。也就是說，凹部是指厚度比第一保護(hù)層18的剩余部分小的任何凹陷部分或者在第一保護(hù)層18的中形成的通孔，并且在平面形狀、布置等方面不受限制。
[0081]在上述說明和圖示中，凹部180已經(jīng)被描述為包括穿孔18a或薄膜部分18b。然而，本發(fā)明不限于此，并且位于第一配線連接部分146和與該第一配線連接部分146相對應(yīng)的一個第一焊盤部分162之間的凹部180可以既包括穿孔18a又包括薄膜部分18b。各種其它改變也是可能的。
[0082]再次參照圖1和2，第一配線電極16可以由高導(dǎo)電性金屬制成，并且第一焊盤部分162可形成為填充穿孔18a(或薄膜部分18b)的第一焊盤部分162的材料。第一焊盤部分162可以被堆疊在第一配線連接部分146上并且第一焊盤部分162與第一配線連接部分146中間被插入第一保護(hù)層18 (更具體地，第一部分181)，并且可以具有相對大的寬度或面積以與第一配線連接部分146連接。
[0083]另外，本實施方式示出了第一焊盤部分162具有比第一配線連接部分146小的面積，并且整個第一焊盤部分162與第一配線連接部分146交疊。例如，附圖示出了第一配線連接部分146具有與第一傳感器部分142的一半相對應(yīng)的形狀，即，大致梯形或等邊三角形，并且第一焊盤部分162具有適于包括在第一配線連接部分146中的大致八邊形形狀。這使第一焊盤部分162的面積最小化，從而實現(xiàn)材料成本等的降低。
[0084]然而，本發(fā)明不限于此，根據(jù)所需的特性，第一配線連接部分146和第一焊盤部分162可以具有各種其它形狀。下面將參照圖6和圖7說明這些不同的示例。圖6和圖7是平面圖，示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的導(dǎo)電膜中的配線連接部分和焊盤部分的各種示例，并示出了與圖1的放大部分相對應(yīng)的部分。
[0085]參照圖6，在本另選實施方式中，第一焊盤部分162可具有比第一配線的連接部分146大的面積。例如，該圖示出了第一配線連接部分146具有與第一傳感器部分142的一半相對應(yīng)的形狀，即大致梯形或等邊三角形，而第一焊盤部分162具有比第一配線連接部分146大的面積，并具有大致八邊形形狀，使得整個配線連接部分146與第一焊盤部分162交疊。由此，具有增大的面積的第一焊盤部分162可以實現(xiàn)電阻的減小。此外，因此改善了與第一配線連接部分146的電連接。
[0086]參照圖7，在本另選實施方式中，槽146a可以形成在第一配線連接部分146中。在這種情況下，當(dāng)在平面圖中觀察時，槽146a從第一配線連接部分146的至少一個邊緣縮進(jìn)。具體地，在平面圖中觀察時，第一配線連接部分146的槽146a被定位成與第一焊盤部分162交疊，并且定位成連接到穿孔18a。由此，在形成第一焊盤部分162時，第一焊盤部分162可依次填充穿孔18a和槽146a，這會增大第一配線連接部分146與第一焊盤部分162的接觸面積。這樣，第一焊盤部分162與第一配線連接部分146之間可以實現(xiàn)較強(qiáng)的電連接。
[0087]盡管附圖示出了第一焊盤部分162具有比第一配線連接部分146大的面積，但本發(fā)明不限于此，各種其它變化是可能的。
[0088]再次參照圖1和圖2，連接到第一焊盤部分162的第一配線連接部分146可具有相對小的寬度和細(xì)長的形狀，以延伸到第一柔性印刷電路板19。
[0089]第一配線電極16可以通過各種方法中的任一種來形成。例如，第一配線電極16可以通過經(jīng)由例如各種涂敷方法涂敷導(dǎo)電膏并通過熱處理或煅燒(firing)固化導(dǎo)電膏來形成。第一配線電極16可以由金屬制成，以實現(xiàn)高的導(dǎo)電性。例如，第一配線電極16可由含有導(dǎo)電粉末的導(dǎo)電膏制成，例如銀(Ag)粉末等。然而，本發(fā)明并不限于此，第一配線電極16可以具有各種其它形狀中的任一種并且由各種其它導(dǎo)電材料中的任一種形成。
[0090]上述第一導(dǎo)電膜10可以通過以下方法形成。首先，通過將納米材料導(dǎo)體14a、溶劑、粘接劑等的混合物涂敷在整個第一基膜12上，干燥和/或熱處理該混合物，并通過濕法刻蝕、激光刻蝕等對該混合物進(jìn)行構(gòu)圖來形成第一傳感器電極14。在這種情況下，在刻蝕時，所有的導(dǎo)體14a、殘留部分14b和第一保護(hù)層18可在預(yù)定區(qū)域中被移除。另選地，在刻蝕時，可以選擇性地僅僅將導(dǎo)體14a從預(yù)定區(qū)域移除，使得所述預(yù)定區(qū)域具有與導(dǎo)體14a相對應(yīng)的空隙，從而防止電流的流動。然后，將第一保護(hù)層18形成在第一傳感電極14上。然而，本發(fā)明并不限于此，對第一傳感器電極14的構(gòu)圖可以在形成第一保護(hù)層18之后進(jìn)行。各種其它的改變也是可能的。
[0091]然后，通過將圖3中所示的壓力工具40設(shè)置在第一保護(hù)層18的與非活動區(qū)NA中的第一傳感器電極14的第一配線連接部分146相對應(yīng)的位置處，并使用壓力件42將壓力施加到第一保護(hù)層18上導(dǎo)致第一保護(hù)層18損壞或斷裂來形成凹部180，諸如穿孔18a、薄膜部分18b等。隨后，將導(dǎo)電膏(其將形成第一配線電極16)施加到第一配線電極16的模中，并對施加的導(dǎo)電膏進(jìn)行干燥和/或焙燒，以形成第一配線電極16。在此情況下，用于形成第一配線電極16的導(dǎo)電膏在填充諸如穿孔18a、薄膜部分18b等的凹部180的同時被固化。該制造方法僅僅是通過示例的方式給出的，本發(fā)明不限于此。
[0092]附圖示出了第一配線電極16位于第一傳感器電極14的兩端以實現(xiàn)雙布線(routing)結(jié)構(gòu)。這用于減小具有相對長的長度的第一傳感器電極14的電阻，從而防止由于電阻導(dǎo)致的任何損耗。然而，本發(fā)明不限于此，其它各種結(jié)構(gòu)中的任一種是可能的，例如，第一配線電極16僅連接到第一傳感器電極14 一側(cè)的單布線結(jié)構(gòu)。
[0093]另外，該圖示出了第一配線電極16經(jīng)由位于活動區(qū)AA兩側(cè)的兩個非活動區(qū)NA連接到任意外部組件。然而，本發(fā)明并不限于此，第一配線電極16可以經(jīng)由位于活動區(qū)AA —側(cè)的一個非活動區(qū)NA連接到外部元件，或可以延伸到活動區(qū)AA的上側(cè)和下側(cè)中的任一側(cè)以便經(jīng)由活動區(qū)域AA的相應(yīng)側(cè)連接到外部組件。各種其它的改變也是可能的。
[0094]第一配線電極16可以連接到第一柔性印刷電路板19來進(jìn)行外部連接。第一柔性印刷電路板19可包括基底構(gòu)件和形成在該基底構(gòu)件上的配線。當(dāng)?shù)谝蝗嵝杂∷㈦娐钒?9的配線與第一配線電極16接觸時，第一配線電極16和第一柔性印刷電路板19可以彼此電連接。然而，本發(fā)明并不限于此，例如各向異性導(dǎo)電膠(ACA)、各向異性導(dǎo)電膏(ACP)、各向異性導(dǎo)電膜(ACF)等的導(dǎo)電粘接構(gòu)件可以位于第一柔性印刷電路板19的配線與第一配線電極16之間以實現(xiàn)它們之間的電連接。
[0095]第二導(dǎo)電膜20包括第二基底構(gòu)件22、形成在第二基底構(gòu)件22上的第二傳感器電極24、覆蓋第二傳感器電極24的第二保護(hù)層28以及在非活動區(qū)NA中形成在第二保護(hù)層28上并電連接到第二傳感器電極24的第二配線電極26。
[0096]形成在第二基底構(gòu)件22上的第二傳感器電極24可以包括第二傳感器部分242和分別將相鄰的第二傳感器部分242彼此連接起來的第二連接部分244，第二傳感器部分242和第二連接部分244被布置在活動區(qū)AA中，并且第二傳感器部分242從位于活動區(qū)AA中的第二連接部分244或第二配線連接部分246延伸，以位于非活動區(qū)NA中。第二保護(hù)層28被構(gòu)造成覆蓋第二傳感器電極24，并且第二配線電極26形成在非活動區(qū)NA中的第二保護(hù)層28上以便連接到第二配線連接部分246。更具體地，第二配線電極26包括:第二焊盤部分262，其堆疊在第二配線連接部分246上并且在第二焊盤部分262與第二配線連接部分246之間插入了第二保護(hù)層28以便電連接到第二配線連接部分246 ;以及第二配線部分264，其從第二焊盤部分262向外延伸。
[0097]第二傳感器部分242布置在未設(shè)置第一傳感器部分142的位置，并且第二連接部分244在與第一傳感器電極14交叉的第二方向(圖中的上下方向)延伸以將第二傳感器部分242彼此連接起來。附圖示出了第二配線電極26位于第二傳感器電極24的下側(cè)以實現(xiàn)單布線結(jié)構(gòu)。因此，第二配線電極26被形成在位于活動區(qū)AA下側(cè)的非活動區(qū)NA中。然而，本發(fā)明并不限于此，第二配線電極24可位于活動區(qū)域AA的上下左右側(cè)中的一個或更多個側(cè)上，各種其它變化也是可能的。
[0098]第二保護(hù)層28可以包括位于第二配線連接部分246和第二焊盤部分262之間的第一部分以及除了第一部分以外的第二部分。每個第一部分可設(shè)置有凹部280，諸如穿孔28a、薄膜部分等。
[0099]除了第二傳感器電極24的延伸方向、第二配線電極26在平面圖中的位置等以外，對第一導(dǎo)電膜10的描述也可以直接應(yīng)用于第二導(dǎo)電膜20。也就是說，對第一基底構(gòu)件12的描述也可以直接應(yīng)用于第二基底構(gòu)件22，并且對第一傳感器電極14的描述也可以直接應(yīng)用于第二傳感器電極24。對第一保護(hù)層18和諸如穿孔18a或薄膜部分18b的凹部180的描述可以直接應(yīng)用于第二保護(hù)層28和形成在第二保護(hù)層28中的諸如穿孔28a或薄膜部分的凹部280。對第一配線電極16的描述也可以直接應(yīng)用于第二配線電極26。另外，對制造第一導(dǎo)電膜10的方法的描述可以直應(yīng)用于制造第二導(dǎo)電膜20的方法。
[0100]第二配線電極26可以連接到第二柔性印刷電路板29來進(jìn)行外部連接。對第一柔性印刷電路板19的描述也可以直接應(yīng)用于第二柔性印刷電路板29，因此，將省略對其詳細(xì)描述。
[0101]在附圖和上面的描述中，為了清楚和簡要說明，第一導(dǎo)電膜10被描述和示出為包括第一基底構(gòu)件12、第一傳感器電極14、第一保護(hù)層18和第一配線電極16，而第二導(dǎo)電膜20被描述和圖示為包括第二基底構(gòu)件22、第二傳感器電極24、第二保護(hù)層28和第二配線電極26。然而，本發(fā)明并不限于此。因此，第一導(dǎo)電膜10和第二導(dǎo)電膜20還可分別包括保護(hù)性硬涂層、用于增強(qiáng)彼此堆疊的層之間的粘接的粘接層、底漆(primer)層等。各種其它的結(jié)構(gòu)也可以應(yīng)用到第一導(dǎo)電膜10和第二導(dǎo)電膜20。
[0102]可以通過利用第一透明粘接層42和第二透明粘接層44將上述的第一導(dǎo)電膜10和第二導(dǎo)電膜20結(jié)合到蓋基板30來制造觸摸板100。在具有在上述結(jié)構(gòu)的觸摸板100中，當(dāng)輸入裝置或用戶的手指觸摸到第一傳感器電極14和第二傳感器電極24時，在輸入裝置接觸的位置會出現(xiàn)電容差，出現(xiàn)電容差的位置可以被檢測為觸摸位置。
[0103]在根據(jù)本實施方式中的觸摸板100或在觸摸板100中使用的導(dǎo)電膜10和20中，由于內(nèi)部包含的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的納米材料導(dǎo)體14a，傳感電極14和24可以實現(xiàn)各種改進(jìn)的特性。另外，通過用保護(hù)層18和28覆蓋傳感器電極14和24，能夠防止例如傳感器電極14和24的物理損害或氧化，這可以得到傳感器電極14和24的特性的改進(jìn)。在這種情況下，保護(hù)層18和28的用于連接在傳感器電極14和24與配線電極16和26之間的第一部分181設(shè)置有凹部180和280，以改善傳感器電極14和24與配線電極16和26之間的電連接，同時保持保護(hù)層18和28的效果。這樣，包括設(shè)置有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的納米材料導(dǎo)體14a的傳感器電極14和24的導(dǎo)電膜10和20可以提高傳感器電極14和24以及配線電極16和26的電阻的均勻性，并且實現(xiàn)傳感器電極14和24與配線電極16和26之間的改進(jìn)的電連接。
[0104]在下文中，將詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明其它實施方式的觸摸板和導(dǎo)電膜。將省略與上述說明相同或類似的部分的詳細(xì)描述，下面僅對不同部分進(jìn)行詳細(xì)說明。上述實施方式和可應(yīng)用于上述實施方式的另選實施方式、以下實施方式和可應(yīng)用于以下實施方式的另選實施方式可以按照各種方式進(jìn)行組合。
[0105]圖8是示出根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的觸摸板的剖面圖。參照圖8，根據(jù)本實施方式的觸摸板包括蓋基板30、設(shè)置在蓋基板10上的第一透明粘接層42以及設(shè)置在第一透明粘接層42上的第一導(dǎo)電膜10，第一導(dǎo)電膜10的一個表面上設(shè)置有第一傳感器電極14、第一保護(hù)層18和第一配線電極16，并且另一個表面上設(shè)置有第二傳感器電極24、第二保護(hù)層28和第二配線電極(參照圖1的標(biāo)號26)。S卩，在本實施方式中，作為觸摸板中包括的兩個電極的第一傳感器電極14和第二傳感器電極24可以位于第一基底構(gòu)件12的不同表面，而分別連接到第一傳感器電極14和第二傳感器電極24的第一配線電極16和第二配線電極26位于第一基底構(gòu)件12的不同表面。利用該構(gòu)造，觸摸板可以實現(xiàn)簡化的結(jié)構(gòu)，并且由于減少了作為厚度最大的元件的基底構(gòu)件的數(shù)量，觸摸板的厚度可以減小。
[0106]圖9是示出根據(jù)本發(fā)明又一實施方式的觸摸板的剖面圖。參照圖9，根據(jù)本實施方式的觸摸板包括:設(shè)置有第二傳感器電極24、第二保護(hù)層28和第二配線電極(參考圖1中的標(biāo)號26)的蓋基板30 ;布置在蓋基板30上以覆蓋第二傳感器電極24的第一透明粘接層42 ;以及設(shè)置在第一透明粘接層42上的第一導(dǎo)電膜10，并且第一導(dǎo)電膜10設(shè)置有第一傳感器電極14、第一保護(hù)層18和第一配線電極16。在本實施方式中，作為第二傳感器電極24等形成在蓋基板30上的結(jié)果，觸摸板可以實現(xiàn)簡化的結(jié)構(gòu)和減小的厚度。
[0107]在這種情況下，第二傳感器電極24可以由與第一傳感器電極14相同或不同的材料制成。例如，當(dāng)?shù)诙鞲衅麟姌O24由銦錫氧化物制成時，第二傳感器電極24能夠容易地形成在蓋基板30上。由銦錫氧化物制成的第二傳感器電極24可以消除對第二保護(hù)層28的需要。由于第一傳感器電極14和第二傳感器電極24的不同材料等造成的電阻差可以通過調(diào)整第一傳感器電極14和第二傳感器電極24的厚度來統(tǒng)一。另選地，當(dāng)觸摸板的水平長度和垂直長度存在差異時，具有相對低的電阻的第一傳感器電極14可以是位于長軸的電極，具有相對高的電阻的第二傳感器電極24可以是位于短軸的電極。各種其它的改變也是可能的。
[0108]圖10是示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的觸摸板的剖面圖。參照圖10，在本實施方式中，蓋基板30和第一透明粘接層42被省略，硬涂層32被設(shè)置在第一導(dǎo)電膜10的前表面上。硬涂層32例如可以由丙烯酸樹脂制成。通過省略蓋基板30和第一透明粘接層42，觸摸板實現(xiàn)了成本的降低和厚度的減小。
[0109]上述觸摸板100可以適用于各種電子設(shè)備，更具體地，適用于顯示設(shè)備以使顯示設(shè)備能夠進(jìn)行觸摸操作。例如，觸摸板100可以應(yīng)用于主要功能是顯示圖像的電視機(jī)，可以應(yīng)用于執(zhí)行圖像顯示功能以及其它功能的移動電話、平板電腦、筆記本電腦、手表等的屏幕，或者可以應(yīng)用于家用電器的屏幕，諸如電冰箱、洗衣機(jī)、凈水器等中(當(dāng)這些家用電器被添加了圖像顯示功能時會實現(xiàn)改進(jìn)的性能，盡管圖像顯示功能并不是它們的主要功能)。這樣，觸摸板100的作用是提高顯示裝置的操作便利性。
[0110]在下文中，將參照圖η描述可應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明實施方式的觸摸板100的顯示裝置200的一個示例。參照圖11對顯示裝置200的圖示和文字描述僅僅是通過舉例的方式給出的，本發(fā)明并不限于此。此外，在圖11中，為簡短和清楚描述起見，將省略不與本發(fā)明直接相關(guān)的部分的圖示，顯示裝置200被示意性地示出。
[0111]圖11是示出根據(jù)本發(fā)明實施方式的顯示裝置的示意性立體圖。參照圖11，由標(biāo)號200表示的顯示裝置包括框架210、觸摸板100、顯示面板220、背光單元230和后蓋240。
[0112]框架210和后蓋240不僅用于將諸如觸摸板100、顯示面板220和背光單元230的內(nèi)部組件容納于其中，而且也能穩(wěn)定地固定這些組件。本實施方式示出了框架210和后蓋240被設(shè)置成容納并固定觸摸板100、顯示面板220和背光單元230，但本發(fā)明不限于此。代替框架210和后蓋240，能夠容納并固定觸摸板100、顯示面板220和背光單元230的各種其它已知的結(jié)構(gòu)都可以應(yīng)用于本發(fā)明。具體地，可以根據(jù)觸摸板100的應(yīng)用領(lǐng)域按照多種方式來改變安裝觸摸板100、顯示面板220和背光單元230的結(jié)構(gòu)。
[0113]觸摸板100可以是包括如上文參照圖1至10所述的導(dǎo)電膜的觸摸板。位于觸摸屏100的后部用于顯示圖像的顯示面板220可以從各種已知類型的顯示面板中選擇。例如，本實施方式示出了顯示面板220是液晶顯示面板。由于液晶顯示面板沒有自發(fā)光功能，所以設(shè)置了背光單元230來向顯示面板220發(fā)射光。
[0114]背光單元230可以包括具有發(fā)光元件232以發(fā)射光的發(fā)光單元237和使從發(fā)光元件232發(fā)射的光均勻擴(kuò)散的散射器239。
[0115]本實施方式示出了發(fā)光元件232分布在一個平面上的垂直型結(jié)構(gòu)。該垂直型結(jié)構(gòu)的發(fā)光單元237可以包括用于發(fā)射光的發(fā)光元件232、發(fā)光元件232被固定到的電路板234以及具有用于插入發(fā)光元件232的孔的反射器236，本發(fā)明不限于此。因此，例如，發(fā)光單元237可具有側(cè)光式(edge type)結(jié)構(gòu)，其中，發(fā)光元件232靠近側(cè)表面設(shè)置。在側(cè)光式結(jié)構(gòu)中，例如，可與發(fā)光元件232 —起設(shè)置用于對光進(jìn)行散射的導(dǎo)光板。各種對側(cè)光式結(jié)構(gòu)已知的技術(shù)都可以應(yīng)用。
[0116]發(fā)光元件232是點光源，并且例如可以是發(fā)光二極管(LED)。LED壽命長、能耗低，并且可以減小尺寸并且可以是生態(tài)友好的。然而，本發(fā)明并不限于此，可以使用基于其它原理和方法進(jìn)行發(fā)光的各種其它發(fā)光元件。另外，發(fā)光元件232的形狀可以按照各種方式變?yōu)榫€光源、面光源等。
[0117]發(fā)光元件232可以彼此分開規(guī)定距離并固定到電路板234。電路板234可具有電路圖案以提供協(xié)助發(fā)光元件232發(fā)光所需的電力。電路板234可以是印刷電路板(PCB)。另選地，電路板234可以是金屬印刷電路板(MPBC)，其下表面設(shè)置有金屬層(例如，鋁層)以向外輻射從發(fā)光元件232產(chǎn)生的熱量。
[0118]反射器236被固定到電路板234，使得固定到電路板234的發(fā)光元件232被插入到反射器236的孔中。反射器236用于反射從發(fā)光元件232發(fā)射的光，由此防止不必要的光損失并提高亮度。反射器236可由任何能夠反射光的各種材料中的任一種制成，例如，可以由金屬制成。
[0119]雖然本實施方式示出發(fā)光單元237被配置為使得布置在印刷電路板234上的發(fā)光元件232被插入到反射器236的孔中，但本發(fā)明不限于此，發(fā)光單元237可具有各種其它結(jié)構(gòu)中的任一種。
[0120]散射器239被布置在發(fā)光單元237上以散射從發(fā)光元件232發(fā)射的光并將光均勻地透射到顯示面板220。諸如各種光學(xué)膜、遮光圖案、棱鏡結(jié)構(gòu)等各種公知的結(jié)構(gòu)和類型都可以應(yīng)用到散射器239。
[0121]在上述說明中，以舉例的方式將顯示面板220描述為液晶顯示面板。然而，本發(fā)明不限于此，顯示面板220可以是各種其它面板中的任一種，例如等離子體顯示面板(rop)、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示面板等。當(dāng)顯示面板220是PDP或OLED顯示面板時，顯示面板220具有自發(fā)光功能，可以省略背光單元230。
[0122]除了觸摸板100、顯示面板220和背光單元230，顯示設(shè)備200還可以包括各種其它元件。例如，在框架210和觸摸板100之間設(shè)置保護(hù)膜、玻璃基板等以保護(hù)觸摸板100，還可以設(shè)置電路單元等以將觸摸板100和顯示面板200彼此電連接并驅(qū)動顯示面板200，并且還可以設(shè)置緊固構(gòu)件、粘接構(gòu)件等以將各個部件彼此連接起來。各種其它的改變也是可能的。
[0123]根據(jù)本實施方式的顯示裝置200包括如上所述具有優(yōu)良的電性能的觸摸板100，從而實現(xiàn)了優(yōu)異的觸摸性能。
[0124]上述描述的特征、構(gòu)造、效果等被包括在本發(fā)明的至少一個實施方式中，不應(yīng)僅限于一個實施方式。此外，當(dāng)本領(lǐng)域技術(shù)人員進(jìn)行彼此結(jié)合或改變時，每個實施方式中示出的特征、構(gòu)造、效果等可被相對于其它實施方式來實現(xiàn)。因此，與這些組合和修改相關(guān)的內(nèi)容應(yīng)該被解釋為包括在所附權(quán)利要求所公開的本發(fā)明的主旨和精神中。
[0125]相關(guān)申請的交叉引用
[0126]本申請要求2014年8月14日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請N0.10-2014-0105994和2014年9月19日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請N0.10-2014-0125108，在此通過引用并入它們的公開內(nèi)容。
【主權(quán)項】
1.一種在觸摸板中使用的導(dǎo)電膜，該導(dǎo)電膜包括: 基底構(gòu)件，其中限定有傳感器區(qū)和非活動區(qū)； 傳感器電極，其形成在所述基底構(gòu)件的所述傳感器區(qū)和所述非活動區(qū)中，所述傳感器電極包括限定了網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的納米材料導(dǎo)體； 保護(hù)層，其被構(gòu)造成覆蓋所述傳感器區(qū)和所述非活動區(qū)中的所述傳感器電極；以及 配線電極，其形成在所述非活動區(qū)中的所述保護(hù)層上，所述配線電極包括電連接到所述傳感器電極的焊盤部分和連接到所述焊盤部分的配線部分， 其中，所述保護(hù)層包括位于所述傳感器電極和配線電極之間并包括凹部的第一部分，所述凹部包括穿過所述保護(hù)層形成的穿孔和為所述第一部分提供比所述保護(hù)層的剩余部分的厚度小的厚度的薄膜部分中的至少一個。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜，其中，所述第一部分的所述凹部包括位于一個第一部分處的多個凹部。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電膜，其中，所述第一部分處的所述多個凹部在一個第一部分處的數(shù)量是4至64個。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電膜，其中，所述第一部分處的所述多個凹部被布置成矩陣。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜，其中，所述第一部分包括所述穿孔，并且所述穿孔延伸到所述傳感器電極。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的導(dǎo)電膜，其中，位于所述傳感器電極中的所述穿孔的深度在所述傳感器電極的厚度的40%至100%的范圍內(nèi)。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜，其中，所述第一部分包括所述穿孔，并且所述穿孔貫通所述傳感器電極并延伸到所述基底構(gòu)件。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電膜，其中，位于所述基底構(gòu)件中的所述穿孔的深度在所述傳感器電極的厚度的10%以內(nèi)。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜，其中，所述凹部在遠(yuǎn)離所述基底構(gòu)件的區(qū)域處的面積大于靠近所述基底構(gòu)件的區(qū)域處的面積。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)電膜，其中，所述凹部的尺寸隨著與所述基底構(gòu)件的距離的增大而逐漸增大。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜，其中，所述凹部具有槽口形狀。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜，其中，所述凹部包括側(cè)表面，所述側(cè)表面的表面粗糙度大于所述保護(hù)層的表面的表面粗糙度。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的導(dǎo)電膜，其中: 所述凹部的所述側(cè)表面的表面粗糙度為1nm或更大，并且 所述保護(hù)層的所述表面的表面粗糙度低于10nm。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜，其中: 所述傳感器電極包括多個傳感器部分、被配置為將所述傳感器部分彼此連接起來的連接部分以及從各個所述傳感器部分或各個所述連接部分延伸到所述非活動區(qū)的配線連接部分， 所述配線電極包括所述焊盤部分和連接到所述焊盤部分的所述配線部分，所述焊盤部分被配置為填充所述凹部并連接到所述配線連接部分，并且 所述凹部位于具有所述配線連接部分或所述焊盤部分的面積的20%至80%的范圍內(nèi)的面積的區(qū)域中。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜，其中: 所述傳感器電極包括多個傳感器部分、被配置為將所述傳感器部彼此連接起來的連接部分以及從各個所述傳感器部分或各個所述連接部分延伸到所述非活動區(qū)的配線連接部分， 所述配線電極包括所述焊盤部分和連接到所述焊盤部分的所述配線部分，所述焊盤部分被配置為填充所述凹部并連接到所述配線連接部分， 位于所述傳感器電極和所述配線電極之間的所述第一部分的所述凹部包括一個第一部分處的多個凹部，并且 所述一個第一部分處的所述多個凹部的總面積在設(shè)置有所述凹部的區(qū)域的面積的30%至50%的范圍內(nèi)。16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜，其中，所述凹部具有ΙΟμπι至ΙΟΟμπι的范圍內(nèi)的寬度或直徑。17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜，其中: 位于所述傳感器電極和所述配線電極之間的所述第一部分的所述凹部包括一個第一部分處的多個凹部，并且 所述一個第一部分處的所述多個凹部彼此隔開0.1mm至0.9mm范圍內(nèi)的距離。18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜，其中: 所述第一部分包括所述穿孔， 所述傳感器電極包括多個傳感器部分、被配置為將所述傳感器部分彼此連接起來的連接部分以及從各個所述傳感器部分或各個所述連接部分延伸至所述非活動區(qū)的配線連接部分，并且 所述配線連接部分具有連接至所述穿孔的槽。19.一種觸摸板，該觸摸板包括: 根據(jù)權(quán)利要求1至19中的一項的用于所述觸摸板的所述導(dǎo)電膜；以及另一個傳感器電極，其與所述導(dǎo)電膜的所述傳感器電極隔開并被配置為在與所述導(dǎo)電膜的所述傳感器電極交叉的方向上延伸。20.一種顯示裝置，該顯示裝置包括: 根據(jù)權(quán)利要求19的觸摸板；以及 顯示面板，其位于所述觸摸板的后側(cè)以顯示圖像。
【文檔編號】H01B5/14GK105989912SQ201510075800
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年2月12日
【發(fā)明人】李元雄
【申請人】Lg電子株式會社