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      一種GPU機(jī)箱、PCIe交換裝置以及服務(wù)器系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號:9200931閱讀:475來源:國知局
      一種GPU機(jī)箱、PCIe交換裝置以及服務(wù)器系統(tǒng)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種GPU機(jī)箱、PCIe交換裝置以及服務(wù)器系統(tǒng)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在現(xiàn)代的計(jì)算機(jī)中,特別是家用系統(tǒng)和游戲的發(fā)燒友,圖形的處理變得越來越重要,需要一個(gè)專門的圖形的核心處理器,因此,圖形處理器(GPU,Graphic ProcessingUnit)應(yīng)運(yùn)而生。隨著GPU的發(fā)展,GPU已經(jīng)不再局限于圖形處理了,GPU通用計(jì)算技術(shù)發(fā)展已經(jīng)引起業(yè)界不少的關(guān)注,事實(shí)也證明在浮點(diǎn)運(yùn)算、并行計(jì)算等部分計(jì)算方面,GPU可以提供數(shù)十倍乃至于上百倍于CPU的性能。因此,越來越多的業(yè)務(wù)應(yīng)用中,服務(wù)器需要使用GPU卡。
      [0003]目前,對GPU卡的利用方式為:在服務(wù)器(Server)內(nèi)部直接插接GPU卡。
      [0004]可見,在現(xiàn)有技術(shù)中,對GPU卡的利用方式就是在服務(wù)器內(nèi)部集成GPU卡,由于服務(wù)器內(nèi)部的布設(shè)空間有限,服務(wù)器能夠利用的GPU卡的數(shù)量則有限,從而降低了數(shù)據(jù)處理的能力。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本發(fā)明提供一種GPU機(jī)箱、PCIe交換裝置以及服務(wù)器系統(tǒng),能夠提高數(shù)據(jù)處理的能力。
      [0006]—種GPU機(jī)箱,包括:
      [0007]至少一個(gè)GPU卡以及至少一個(gè)PCIe芯片;每個(gè)GPU卡與一個(gè)PCIe芯片相連;其中,
      [0008]每個(gè)所述GPU卡,用于處理數(shù)據(jù),將處理后的數(shù)據(jù)通過PCIe信號線發(fā)送給相連的PCIe芯片;
      [0009]每個(gè)所述PCIe芯片,用于通過PCIe信號線向外發(fā)送相連GPU卡發(fā)來的數(shù)據(jù)。
      [0010]優(yōu)選地,包括:第一級PCIe芯片和第二級PCIe芯片;
      [0011 ] 所述第一級PCIe芯片包括至少一個(gè)PCIe芯片,所述第二級PCIe芯片包括至少兩個(gè)PCIe芯片;所述第一級PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片與所述第二級PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片均相連;所述第二級PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片還與至少一個(gè)GPU卡相連;
      [0012]所述第二級PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片,用于將相連GPU卡發(fā)來的數(shù)據(jù)通過PCIe信號線發(fā)送給相連的第一級PCIe芯片;
      [0013]所述第一級PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片,用于相連的各第二級PCIe芯片發(fā)來的數(shù)據(jù)進(jìn)行整合,然后向外發(fā)送。
      [0014]可選地,所述第一級PCIe芯片中包括兩個(gè)PCIe芯片;所述第二級PCIe芯片中包括四個(gè)PCIe芯片。
      [0015]優(yōu)選地,所述GPU機(jī)箱為4U機(jī)箱結(jié)構(gòu)。
      [0016]可選地,所述GPU卡的數(shù)量為16。
      [0017]優(yōu)選地,進(jìn)一步包括:位于所述GPU機(jī)箱前部的第一背板、位于所述GPU機(jī)箱后部的第二背板以及位于所述GPU機(jī)箱后部的風(fēng)扇;其中
      [0018]所述第二背板為橋狀結(jié)構(gòu),且所述第二背板的高度高于所述第一背板的高度;
      [0019]所述GPU機(jī)箱包括至少兩個(gè)所述GPU卡;所述至少兩個(gè)GPU卡被分別置放在所述第一背板以及第二背板上;
      [0020]所述風(fēng)扇,用于從所述GPU機(jī)箱后部吹風(fēng),以使風(fēng)流動(dòng)到第二背板的GPU卡,對第二背板的GPU卡進(jìn)行散熱,并且使所述風(fēng)穿過橋狀結(jié)構(gòu)的所述第二背板到達(dá)第一背板,對所述第一背板的GPU卡進(jìn)行散熱。
      [0021]優(yōu)選地,進(jìn)一步包括:交換板;
      [0022]所述交換板與所述第一背板和所述第二背板均相連;
      [0023]所述至少一個(gè)PCIe芯片被放置在所述交換板上,
      [0024]所述GPU卡的數(shù)量為16 ;
      [0025]16個(gè)GPU卡分為四組,其中兩組位于GPU機(jī)箱后部的第二背板上,另外兩組位于GI3U機(jī)箱前部的第一背板上;
      [0026]所述交換板將第一背板上的兩組GPU卡分隔開,以及將第二背板上的兩組GPU卡分隔開。
      [0027]本發(fā)明實(shí)施例還提出一種PCIe交換裝置,包括:
      [0028]至少一個(gè)PCIe芯片以及處理單元;
      [0029]每一個(gè)所述PCIe芯片與處理單元相連,以及與外部至少一個(gè)GPU機(jī)箱中的PCIe芯片相連;
      [0030]所述處理單元還與外部至少一個(gè)GPU機(jī)箱中的PCIe芯片相連;
      [0031]每一個(gè)所述PCIe芯片,用于接收外部GPU機(jī)箱中的PCIe芯片發(fā)來的數(shù)據(jù),并發(fā)送給外部的服務(wù)器;
      [0032]所述處理單元,用于對所述至少一個(gè)PCIe芯片以及外部至少一個(gè)GPU機(jī)箱中的PCIe芯片進(jìn)行管理。
      [0033]包括:第一層PCIe芯片和第二層PCIe芯片;
      [0034]所述第一層PCIe芯片包括至少一個(gè)PCIe芯片,所述第二層PCIe芯片包括至少兩個(gè)PCIe芯片;所述第一層PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片與所述第二層PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片均相連;所述第二層PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片還與外部GPU機(jī)箱中的至少一個(gè)PCIe芯片相連;
      [0035]所述第二層PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片,用于將外部GPU機(jī)箱中的至少一個(gè)PCIe芯片發(fā)來的數(shù)據(jù)通過PCIe信號線發(fā)送給第一層PCIe芯片;
      [0036]所述第一層PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片,用于將相連的各第二層PCIe芯片發(fā)來的數(shù)據(jù)進(jìn)行整合,然后向外發(fā)送。
      [0037]所述第一層PCIe芯片中包括兩個(gè)PCIe芯片;所述第二層PCIe芯片中包括四個(gè)PCIe芯片。
      [0038]所述PCIe交互裝置為2U機(jī)箱結(jié)構(gòu)。
      [0039]本發(fā)明實(shí)施例還提出一種服務(wù)器系統(tǒng),包括:至少一個(gè)服務(wù)器、至少一個(gè)上述任意一種GPU機(jī)箱,以及至少一個(gè)上述任意一種PCIe交互裝置;其中,
      [0040]每一個(gè)所述服務(wù)器,用于接收所述PCIe交互裝置向外發(fā)送的數(shù)據(jù)。
      [0041]可選地,服務(wù)器系統(tǒng)包括兩個(gè)所述服務(wù)器、一個(gè)所述PCIe交互裝置以及十個(gè)所述GI3U機(jī)箱。
      [0042]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種GPU機(jī)箱、PCIe交換裝置以及服務(wù)器系統(tǒng),不是像現(xiàn)有技術(shù)中在有限的服務(wù)器空間內(nèi)設(shè)置GPU卡,而是在服務(wù)器外設(shè)置單獨(dú)的GPU機(jī)箱,在該GPU機(jī)箱內(nèi)部包括至少一個(gè)GPU卡以及至少一個(gè)PCIe芯片,因此GPU機(jī)箱內(nèi)部的GPU卡的數(shù)量可以根據(jù)需要設(shè)置一個(gè)或多個(gè),并通過PCIe芯片與服務(wù)器進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,并且,服務(wù)器相連的GPU機(jī)箱的數(shù)量可以根據(jù)需要設(shè)置,進(jìn)一步滿足了 GPU卡數(shù)量的靈活設(shè)置。同時(shí),本發(fā)明實(shí)施例中可以通過PCIe交換裝置來連接服務(wù)器與每一個(gè)GPU機(jī)箱,從而滿足了一個(gè)服務(wù)器連接多個(gè)GPU機(jī)箱的要求。因此,本發(fā)明實(shí)施例能夠增加服務(wù)器所需的GPU卡的數(shù)量,從而提高了數(shù)據(jù)處理的能力。
      【附圖說明】
      [0043]圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中GPU機(jī)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0044]圖2是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例中GPU機(jī)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0045]圖3是本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例中GPU機(jī)箱內(nèi)部的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0046]圖4是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中PCIe交換裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0047]圖5是本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例中PCIe交換裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0048]圖6是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中服務(wù)器系統(tǒng)的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0049]圖7是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例中服務(wù)器系統(tǒng)的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0050]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然,所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
      [0051]本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提出了一種GPU機(jī)箱,參見圖1,包括:
      [0052]至少一個(gè)GPU卡101以及至少一個(gè)PCIe芯片102 ;每個(gè)GPU卡101與一個(gè)PCIe芯片102相連;其中,
      [0053]每個(gè)所述GPU卡101,用于處理數(shù)據(jù),將處理后的數(shù)據(jù)通過PCIe信號線發(fā)送給相連的PCIe芯片102 ;
      [0054]每個(gè)所述PCIe芯片102,用于通過PCIe信號線向外發(fā)送相連GPU卡101發(fā)來的數(shù)據(jù)。
      [0055]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種GPU機(jī)箱,不是像現(xiàn)有技術(shù)中在有限的服務(wù)器空間內(nèi)設(shè)置GPU卡,而是在服務(wù)器外設(shè)置單獨(dú)的GPU機(jī)箱,在該GPU機(jī)箱內(nèi)部包括至少一個(gè)GPU卡以及至少一個(gè)PCIe芯片,因此GPU機(jī)箱內(nèi)部的GPU卡的數(shù)量可以根據(jù)需要設(shè)置一個(gè)或多個(gè),并通過PCIe芯片與外部進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,因此,GPU機(jī)箱內(nèi)部,由于PCIe
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