專利名稱：帶電路的懸掛基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及帶電路的懸掛基板，具體地講，涉及使用于硬盤驅(qū)動器的帶電 路的懸掛基板。
背景技術(shù)：
以往，在使用于硬盤驅(qū)動器的帶電路的懸掛基板上安裝有磁頭，通常在其 前端部形成有用于裝備滑板的滑板裝備部，該滑板用于裝備磁頭。
例如，提出有在懸掛板的前端部形成與滑動基板接合用的接合面，在該接
合面的周端部設(shè)置具有同一厚度的棒狀的4個間隔物(spacer)，使其形成為圍住 接合面內(nèi)部的矩形框狀(例如參照日本專利特開平10-27447號公報。)。而 且，在日本專利特開平10-27447號公報中，在設(shè)置間隔物后，使間隔物與滑 動基板接觸，支持滑動基板。

發(fā)明內(nèi)容
但是，在日本專利特開平10-27447號公報中提出的懸掛板中，當(dāng)4個間 隔物的上表面不位于同一平面的時候，載放于間隔物的滑動基板會產(chǎn)生松動， 因此，具有無法精密調(diào)整滑動基板的浮升姿勢(角度)這樣的不理想現(xiàn)象。
本發(fā)明的目的是提供可以將滑板支持在穩(wěn)定的姿勢，可以將滑板的浮升姿 勢(角度)保持一定的帶電路的懸掛基板。
本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的特征是，具備設(shè)有3個基座的滑板裝備部， 所述基座互相隔開間隔配置，用于支持裝備磁頭的滑板。
若采用該帶電路的懸掛基板，由于設(shè)有3個基座，可以利用該基座3點支 持滑板。因此，可以將滑板支持在穩(wěn)定的姿勢。其結(jié)果是，可以將滑板的浮升 姿勢(角度)維持一定。
另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，較好的是所述各基座通過電解鍍而形成。
然而，若通過電解鍍形成基座，則在各基座的電流密度不同的時候，有時 形成的各基座的厚度也不同。
但是，在該帶電路的懸掛基板中，即使通過電解鍍形成的各基座的厚度不 同，由于3點支持，也可以將滑板保持在穩(wěn)定的姿勢。
在該帶電路的懸掛基板中，由于是隔開間隔設(shè)置3個基座，因此可以通過
電解鍍將基座形成為同一厚度。
另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，較好的是進一步具備與所述滑 板裝備部鄰接配置的、與磁頭電連接用的端子部；所述基座具備與所述端子 部相鄰的2個相鄰側(cè)基座，以及從所述端子部離開的1個離開側(cè)基座。
若采用該帶電路的懸掛基板，則在基座裝備滑板，還在滑板裝備磁頭，在 端子部和磁頭的連接端子電連接的時候，利用與端子部相鄰的2個相鄰側(cè)基座， 可以使相對于端子部的磁頭的連接端子的位置更加穩(wěn)定。因此，可以更精密地 連接端子部和磁頭的連接端子。其結(jié)果是可以提高連接可靠性。
另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，較好的是所述各相鄰側(cè)基座被配 置于在與所述滑板裝備部和所述端子部的鄰接方向正交的方向延伸的直線上， 所述離開側(cè)基座被配置在沿著所述鄰接方向延伸的直線之間，使得其橫切所述 各相鄰側(cè)基座。
在該帶電路的懸掛基板中，將磁頭配置在最合適位置，可以有效地將滑板 的浮升姿勢穩(wěn)定化。


圖1是表示本發(fā)明的帶電路懸掛基板的一實施形態(tài)的俯視圖。
圖2是表示圖1所示的帶電路的懸掛基板的前端部的放大俯視圖。
圖3是圖2所示的在前端部設(shè)置的基座的放大圖，
(a) 表示剖視圖，
(b) 表示俯視圖。
圖4表示圖l所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖， (a)表示準(zhǔn)備金屬支持基板的工序，(b)表示同時形成基底絕緣層及基座基底絕緣層的工序，
(C)表示同時形成導(dǎo)體圖案及基座導(dǎo)體層的工序，
(d)表示形成欠缺部的工序。 圖5是表示在圖1所示的帶電路的懸掛基板裝備滑板的狀態(tài)的剖視圖。 圖6是本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的其他實施形態(tài)(俯視基座為大致圓板 狀的形態(tài))的在前端部設(shè)置的基座的放大剖視圖。
圖7是表示比較例1的帶電路的懸掛基板的前端部的放大俯視圖。
具體實施例方式
圖1是表示本發(fā)明的帶電路懸掛基板的一實施形態(tài)的俯視圖；圖2是表示 圖1所示的帶電路的懸掛基板的前端部的放大俯視圖；圖3是圖2所示的設(shè)置 在前端部的基座的放大圖，(a)表示剖視圖，(b)表示俯視圖；圖4表示圖 1所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖；圖5是表示在圖1所示的帶 電路的懸掛基板裝備滑板的狀態(tài)的剖視圖。另外，在圖1及圖2中為了明確表 示導(dǎo)體圖案4的相對配置，省略了后述的基底絕緣層3及覆蓋絕緣層。另外， 在圖3 (b)中為了明確表示基座導(dǎo)體層18的相對配置，省略了后述的金屬鍍 敷層30。
圖1中，該帶電路的懸掛基板1是在沿長邊方向延伸的金屬支持基板2 — 體形成被該金屬支持基板2支持的、將磁頭(參照圖5)與讀寫基板(未圖示) 電連接用的導(dǎo)體圖案4。
導(dǎo)體圖案4 一體地具備與磁頭25的連接端子26 (參照圖5)連接用的磁 頭側(cè)連接端子部6 (下面有時簡稱為"端子部6")、與讀寫基板的連接端子(未 圖示)連接用的外部側(cè)連接端子部7、連接磁頭側(cè)連接端子部6及外部側(cè)端子 部7用的布線8。
布線8沿著金屬支持基板2的長邊方向設(shè)有多條(4條)，在寬度方向(與 長邊方向正交的方向)互相隔開間隔并列配置。
磁頭側(cè)連接端子部6配置在金屬支持基板2的前端部(長邊方向一端部)， 作為角連接盤(land)并列設(shè)置多個(4個)，使其與各布線8的前端部分別連接。
外部側(cè)連接端子部7配置在金屬支持基板2的后端部(長邊方向另一端部)，作為角連接盤并列設(shè)置多個(4個)，使其與各布線8的后端部分別連 接。該外部側(cè)連接端子部7與讀寫基板的端子部(未圖示)連接。
另外，該帶電路的懸掛基板1如圖4 (d)所示，包括金屬支持基板2、 在金屬支持基板2上形成的基底絕緣層3、在基底絕緣層3上形成的導(dǎo)體圖案 4、在基底絕緣層3上形成的未圖示的覆蓋絕緣層。
基底絕緣層3在金屬支持基板2的表面作為與導(dǎo)體圖案4對應(yīng)的圖案而形成。
未圖示的覆蓋絕緣層覆蓋布線8，使端子部6露出而形成。 接下來，參照圖2及圖3,對帶電路的懸掛基板1的前端部進行詳細(xì)說明。 圖2中，在帶電路的懸掛基板1的前端部形成有端子部6、欠缺部10、 作為滑板裝備部的裝備部ll。
各端子部6配置在前端部的前端，在寬度方向互相隔開間隔配置而成。另 外，各端子部6的后端面配置得在寬度方向為一個面。另外，端子部6的前端 與布線8連接。g卩，布線8的寬度方向一側(cè)的1對(2條)布線8A和寬度方 向另一側(cè)的1對(2條)布線8B分別通過帶電路的懸掛基板1的前端部的寬 度方向兩端部，到達(dá)端子部8的前端后，向?qū)挾确较騼?nèi)側(cè)彎曲，再向后側(cè)彎曲 后，與各端子部6的前端連接而繞成。
各端子部6的寬度(寬度方向的長度)例如為15 200pm，最好為50 lOOpm;各端子部6間的間隔(寬度方向的間隔)例如為15 200nm，最好為 20 100nm。據(jù)此，配置在寬度方向最外側(cè)的端子部6的最外側(cè)端緣間的長度 Ll，即寬度方向一最外側(cè)的端子部6的寬度方向一側(cè)的端緣到寬度方向另一最 外側(cè)的端子部6的寬度方向另一側(cè)端緣的長度Ll例如為400 1100nm，最好 設(shè)定為500 1000pm。
欠缺部10形成為俯視時向著前端打開的大致u字狀，在厚度方向貫穿金 屬支持基板2而形成。欠缺部10在寬度方向配置在寬度方向一側(cè)的1對布線 8A和寬度方向另一側(cè)的1對布線8B之間。具體地講，在欠缺部10與金屬支 持基板2的寬度方向兩端部設(shè)有邊緣，使其寬度方向兩個外側(cè)有1對布線8能 夠通過；且在其與金屬支持基板2的前端部的端緣設(shè)有邊緣，使端子部6在其 前側(cè)能隔開間隔配置。裝備部11被劃分為俯視大致矩形的形狀，作為欠缺部10的寬度方向內(nèi)側(cè)
的區(qū)域。另外，裝備部11在長邊方向與端子部6隔開間隔地鄰接配置。在該 裝備部11設(shè)有支持滑板23 (參照圖5)用的3個基座12。
基座12包括作為與端子部6鄰接的相鄰側(cè)基座的第1基座13及第2基 座14，作為從端子部6離開的離開側(cè)基座的第3基座15。
第1基座13及第2基座14配置在裝備部11的前端部，在寬度方向相互 隔開間隔相對配置。更具體地講，第1基座13及第2基座14形成在沿著寬度 方向(與端子部6和裝備部11的鄰接方向正交的方向)的直線35 (假想線) 上。
更具體地講，第1基座13及第2基座14間的寬度方向間隔Sl例如為配 置在上述寬度方向最外側(cè)的端子部6的最外側(cè)端緣間的長度Ll的2/3以上， 最好為其2/3 1。更具體地講，例如為266 1100nm，最好為300 1000|iim。
另外，第1基座13及第2基座14間的中點P最好位于配置在寬度方向最 外側(cè)的端子部6的垂直2等分線36上。
另外，長邊方向的第1基座13及第2基座14與端子部6之間的長邊方向 的間隔例如為400pm以內(nèi)，最好為200^im以內(nèi)，通常為20pm以上。
第3基座15配置在裝備部11的后端部，在長邊方向及寬度方向分別與第 1基座13及第2基座14隔開間隔配置。
更具體地講，第3基座15配置在沿長邊方向分別延伸的直線33 (假想線) 及直線34 (假想線)之間，使其橫切第1基座13及第2基座14。
另外，第3基座15最好配置在第1基座13及第2基座14的垂直2等分 線37上。另外，該垂直2等分線37在通過上述中點P的時候，第1基座13 及第2基座14的垂直2等分線37最好和配置在寬度方向最外側(cè)的端子部6的 垂直2等分線36為同一直線。
另外，長邊方向的第3基座15和端子部6之間的長邊方向的間隔例如為 1200pm以內(nèi)，最好為1000pm以內(nèi)，通常為250jtim以上。
各基座12也可以分別形成為同一形狀或者不同形狀，例如如圖2及圖3 (b)所示，形成為俯視大致圓環(huán)狀。
基座12如圖3 (a)所示，形成在金屬支持基板2上，包括基座基底絕緣層16和在基座基底絕緣層16上形成的基座導(dǎo)體層18。
基座基底絕緣層16如圖3 (b)所示，在裝備部11的金屬支持基板2的表 面形成為中央形成有開口部17的俯視大致圓環(huán)狀。
基座導(dǎo)體層18在從基座基底絕緣層16的表面及基座基底絕緣層16的開 口部17露出的金屬支持基板2的表面，形成為中央凹下的俯視大致圓形狀。 另外，基座導(dǎo)體層18在基座基底絕緣層16的上表面，從基座基底絕緣層16 的徑向內(nèi)側(cè)端部連續(xù)形成至徑向中途，且使基座基底絕緣層16的徑向外側(cè)端 部露出?；鶎?dǎo)體層18的在基座基底絕緣層16形成的部分的上表面為支持滑 板23用的支持部40，該支持部40的上表面支持滑板23 (參照圖5)。
關(guān)于基座導(dǎo)體層18的尺寸，基座導(dǎo)體層18的外徑D1例如為10 200pm， 最好為50 150pm;基座基底絕緣層16的外徑D2例如為110 300pm，最好 為150 250pm;基座基底絕緣層16的內(nèi)徑D3例如為10 20(Him，最好為50 15(Him。如果基座導(dǎo)體層18的外徑D1及基座基底絕緣層16的內(nèi)徑D3超過上 述范圍，則有時無法穩(wěn)定支持滑板23。
另夕卜，基座基底絕緣層16的厚度例如為1 20jLim，最好為1 10pm。另 外，基座導(dǎo)體層18的厚度例如為3 50pm，最好為5 25pm。
另外，在上述說明中，雖然基座12形成為俯視圓環(huán)狀，但也可以形成為 其它合適的形狀，例如可以形成為三角框狀、矩形框狀(四角形框狀)等。
另外，在該帶電路的懸掛基板l中，如圖3(a)所示，在端子部6的表面 (圖3 (a)中未圖示)及基座導(dǎo)體層18的表面設(shè)有金屬鍍敷層30。
接下來，參照圖4說明該帶電路的懸掛基板1的制造方法。在該方法中， 首先如圖4 (a)所示，準(zhǔn)備金屬支持基板2。
作為形成金屬支持基板2的金屬材料，例如可以使用不銹鋼、42合金等， 最好使用不銹鋼。金屬支持基板2的厚度例如為15 30nm，最好為15 25pm。
該方法接下來如圖4 (b)所示，形成基底絕緣層3，且同時在前端部形成 基座基底絕緣層16。
形成基底絕緣層3及基座基底絕緣層16的材料可以相同或者不同，例如 可以使用聚酰亞胺、聚醚腈、聚醚砜、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二 醇酯、聚氯乙烯等合成樹脂。其中，較好的是使用感光性的合成樹脂，更好的是使用感光性聚酰亞胺。
為了形成基底絕緣層3及基座基底絕緣層16,例如在金屬支持基板2的整
個表面涂布感光性合成樹脂的清漆，干燥后，以上述圖案曝光及顯影，根據(jù)需 要使其硬化。
另外，形成基底絕緣層3及基座基底絕緣層16也可以在金屬支持基板2 的整個表面均勻涂布上述合成樹脂的溶液，干燥后根據(jù)需要加熱使其硬化，其 后通過蝕刻等形成上述圖案。并且，基底絕緣層3及基座基底絕緣層16的形 成也可以例如預(yù)先將合成樹脂形成上述圖案的薄膜，使用已知的粘結(jié)劑層將該 薄膜粘貼在金屬支持基板2的表面。
這樣形成的基底絕緣層3(及基座基底絕緣層16)的厚度例如為1 20pm， 最好為1 1(Him。
該方法接下來如圖4 (c)所示，形成導(dǎo)體圖案4，且同時在前端部形成基 座導(dǎo)體層18。
作為形成導(dǎo)體圖案4及基座導(dǎo)體層18的導(dǎo)體材料，例如可以使用銅、鎳、 金、焊錫或者它們的合金等導(dǎo)體材料，最好使用銅。
為了形成導(dǎo)體圖案4及基座導(dǎo)體層18，例如可以使用加成法、減成法等已 知的圖案形成法，最好使用運用了電解鍍的加成法。
例如在加成法中，首先在包含基底絕緣層3的表面和各基座基底絕緣層16 的表面的金屬支持基板2的表面通過濺射法等形成導(dǎo)體種膜，接下來在該導(dǎo)體 種膜上以與導(dǎo)體圖案4和各基座導(dǎo)體層18相反的圖案形成鍍敷抗蝕膜。其后， 通過從基底絕緣層3露出的金屬支持基板2及從基座基底絕緣層16的開口部 17露出的金屬支持基板2供電進行電解鍍，在從鍍敷抗蝕膜露出的導(dǎo)體種膜上 形成導(dǎo)體圖案4和各基座導(dǎo)體層18。其后，去除鍍敷抗蝕膜及層疊有該鍍敷抗 蝕膜的部分的導(dǎo)體種膜。
這樣形成的導(dǎo)體圖案4 (及基座導(dǎo)體層18)的厚度例如為3 50pm，最好 為5 25pm。
接下來，雖然未圖示，形成覆蓋絕緣層。形成覆蓋絕緣層的絕緣材料可以 使用與上述基底絕緣層3及基座基底絕緣層16同樣的材料。
為了形成覆蓋絕緣層，在覆蓋絕緣層3的整個表面涂布例如感光性合成樹脂的清漆，干燥后以上述圖案曝光及顯影，根據(jù)需要使其硬化。
另外，覆蓋絕緣層的形成也可以是在基底絕緣層3的整個表面均勻涂布上 述合成樹脂的溶液后干燥，再根據(jù)需要加熱使其硬化，其后通過蝕刻形成上述 圖案。并且，形成覆蓋絕緣層也可以例如預(yù)先將合成樹脂形成上述圖案的薄膜， 使用已知的粘結(jié)劑層將該薄膜粘貼在基底絕緣層3的表面。
這樣，在基底絕緣層3上形成覆蓋布線8的覆蓋絕緣層。
這樣形成的覆蓋絕緣層的厚度例如為2 25nm，最好為5 15Hm。
雖然在圖4中未圖示，但該方法接下來在端子部6的表面及基座導(dǎo)體層18 的表面形成金屬鍍敷層30 (圖3 (a))。金屬鍍敷層30由金或鎳等金屬材料 形成。金屬鍍敷層30例如可以通過從金屬支持基板2供電進行電解鍍或者非 電解鍍而形成。最好通過電解鍍金或者電解鍍鎳等電解鍍來形成。這樣形成的 金屬鍍敷層30的厚度例如為0.2 5pm，最好為0.5 3pm。
該方法接下來如圖4 (d)所示，通過化學(xué)蝕刻切下金屬支持基板2，形成 欠缺部IO，同時通過外形加工，得到帶電路的懸掛基板l。
接下來，參照圖5說明在得到的帶電路的懸掛基板1裝備滑板23，磁頭 25的連接端子26和端子部6的連接方法。
滑板23形成為俯視呈大致矩形形狀的較厚平板狀，形成有與端子部6連 接用的連接端子26的磁頭25裝備在滑板23的前端面。
雖然未圖示，但該方法首先根據(jù)需要俯視下在裝備部11的中央層疊已知 的粘結(jié)劑。
然后，在裝備部11載放滑板23，使得滑板23的下表面與各基座12的支 持部40的上表面(金屬鍍敷層30的上表面)接觸。載放滑板23使得磁頭25 的連接端子26俯視下被配置在端子部6的附近。
據(jù)此，滑板23的下表面得到基座12支持，且與基座12不接觸的滑板23 的下表面被粘結(jié)劑固定，滑板23被裝備在裝備部11。
接下來，在磁頭25的連接端子26和端子部6之間形成焊錫球24(虛線)， 使得它們通過焊錫球24可以電連接。焊錫球24由已知的焊錫材料形成。
據(jù)此，磁頭25的連接端子26和端子部6電連接。
而且，若采用該帶電路的懸掛基板l，由于設(shè)有3個基座12，可以通過基座12對滑板23進行3點支持。因此，可以將滑板23保持在穩(wěn)定的姿勢。其 結(jié)果是，可以將滑板23的浮升姿勢(角度)維持一定。
另外，在該帶電路的懸掛基板1中，即使通過電解鍍形成的各基座12的 厚度不同，由于3點支持，也可以將滑板23保持在穩(wěn)定的姿勢。
在該帶電路的懸掛基板1中，由于是隔開間隔設(shè)置3個基座12，因此可以 通過電解鍍形成相同厚度的基座12。
另外，若采用該帶電路的懸掛基板1，在基座12裝備滑板23，還在滑板 23裝備磁頭25，在將端子部6和磁頭25的連接端子26電連接的時候，通過 與端子部6鄰接的第1基座13及第2基座14，可以使相對于端子部6的磁頭 25的連接端子26的位置更加穩(wěn)定。因此，可以更精密地連接端子部6和磁頭 25的連接端子26。其結(jié)果是，可以提高帶電路的懸掛基板1的連接可靠性。
并且，在該帶電路的懸掛基板1中，將磁頭25配置在最合適位置，可以 有效地將滑板23的浮升姿勢穩(wěn)定化。
另外，上述說明中，基座12形成為俯視大致圓環(huán)狀，但例如也可如圖6 所示，形成俯視大致圓板狀。
艮P，在圖6中，基座基底絕緣層16未形成有開口部17 (參照圖3)，而 是形成平板的俯視圓板狀。
基座導(dǎo)體層18在基座基底絕緣層16的表面形成為平板的俯視大致圓板狀。
另外，可以不在該基座12的基座導(dǎo)體層18的表面設(shè)置金屬鍍敷層30 (圖 3 (a))。另外，雖然在圖6中未圖示，金屬鍍敷層30可以設(shè)置在基座導(dǎo)體 層18的表面。設(shè)置金屬鍍敷層30的時候，例如通過非電解鍍等形成金屬鍍敷 層30。
在該帶電路的懸掛基板1中，由于基座12形成為平板的俯視大致圓板狀， 所以可以確實地支持滑板23。
較好的是如圖3 (a)所示，將基座12形成為俯視大致圓環(huán)狀。若將基座 12形成俯視大致圓環(huán)狀，由于基座導(dǎo)體層18的凹部19和金屬支持基板2接觸， 所以通過從金屬支持基板2通電進行電解鍍，可以容易地形成金屬鍍敷層30。
以下所示為實施例及比較例，對本發(fā)明進行進一步的具體說明，但本發(fā)明并不限定于任何的實施例或比較例。 實施例1
準(zhǔn)備厚度20nm的由不銹鋼箔形成的金屬支持基板(參照圖4 (a))。 接下來，在該金屬支持基板的整個表面涂布感光性聚酰胺酸樹脂的清漆， 干燥后，通過光掩膜曝光后加熱，其后顯影硬化，在金屬支持基板上同時形成 基底絕緣層和基座基底絕緣層(參照圖4 (b))。
基底絕緣層及基座基底絕緣層的厚度為10pm。另外，基座基底絕緣層形 成為俯視圓環(huán)狀，其尺寸為外徑199pm，內(nèi)徑105pm。
接下來，通過加成法在包含基底絕緣層的表面和各基座基底絕緣層的表面 的金屬支持基板的表面使用濺射法形成由厚度30nm的鉻薄膜及厚度70nm的 銅薄膜形成的導(dǎo)體種膜。接下來，在該導(dǎo)體種膜上以與導(dǎo)體圖案和各基座導(dǎo)體 層相反的圖案形成鍍敷抗蝕膜，其后，在從鍍敷抗蝕膜露出的導(dǎo)體種膜上通過 從金屬支持基板供電進行電解鍍，由銅形成導(dǎo)體圖案和各基座導(dǎo)體層(參照圖 4 (c))。其后，去除鍍敷抗蝕膜及層疊有該鍍敷抗蝕膜的部分的導(dǎo)體種膜。 據(jù)此，形成具備基座基底絕緣層及基座導(dǎo)體層的3個基座。 各導(dǎo)體圖案和各基座導(dǎo)體層的厚度為l(Him。導(dǎo)體圖案的各端子部的寬度 為80pm，各端子部間的間隔為50pm。配置在寬度方向最外側(cè)的端子部的最外 側(cè)端緣間的長度為730pm。另外，第1基座及第2基座間的中點位于配置在寬 度方向最外側(cè)的端子部的垂直2等分線上。
另外，長邊方向的第1基座及第2基座與端子部之間的長邊方向的間隔為 120pm。第1基座及第2基座間的寬度方向的間隔為59(Him (即配置在寬度方 向最外側(cè)的端子部的最外側(cè)端緣間的長度的2.42/3)。長邊方向的第3基座與 端子部之間的長邊方向的間隔為970pm。
另外，各基座形成為俯視圓環(huán)狀，基座導(dǎo)體層的外徑為140nm。 接下來，在基底絕緣層的表面涂布感光性聚酰胺酸樹脂的清漆，干燥后通 過光掩膜曝光后加熱，其后顯影，以上述圖案形成覆蓋絕緣層。覆蓋絕緣層的 厚度為5pm。
接下來，通過電解鍍金在基座導(dǎo)體層的表面及端子部的表面形成厚度2|im 的由金形成的金屬鍍敷層(參照圖3 (a))。其后，通過濕法蝕刻切下金屬支持基板，形成欠缺部，同時通過外形加工 得到帶電路的懸掛基板(參照圖4 (d))。 比較例1
比較例1中除了將3個基座變更為1個較大的基座以外，與實施例1同樣
操作，得到帶電路的懸掛基板。
艮口，如圖7所示，在裝備部將基座基底絕緣層沿著裝備部的各邊連續(xù)形成 為俯視矩形框狀?；捉^緣層的寬度方向的長度為790pm，長邊方向長度 為925iam，各邊的寬度為70^im。
另外，使基座導(dǎo)體層露出基座基底絕緣層的外側(cè)端部4(Him，形成為俯視 矩形狀。據(jù)此，形成l個俯視矩形框狀的基座。
評價
1) 厚度測定
測定了實施例1及比較例1中得到的帶電路的懸掛基板的各基座的最大厚 度和最小厚度之差。
其結(jié)果是，在實施例1的帶電路的懸掛基板中，基座的最大厚度和最小厚 度之差約為0.3iim。另一方面，在比較例1的帶電路的懸掛基板中，該差值約 為l|imo
2) 滑板的裝備
實施例1及比較例1中得到的帶電路的懸掛基板中，在裝備部的中央涂布 粘結(jié)劑，接下來將滑板通過基座支持而固定。
其結(jié)果是，在實施例1中可以將滑板保持在穩(wěn)定的姿勢。但是，在比較例 1中會產(chǎn)生松動，無法將滑板保持在穩(wěn)定的姿勢。
另外，上述的說明提供了作為本發(fā)明示例的實施形態(tài)，但這只是示例，并 非限定性的解釋。對該技術(shù)領(lǐng)域的從業(yè)人員明顯是本發(fā)明的變形例也包含在本 發(fā)明專利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種帶電路的懸掛基板，其特征在于，具備設(shè)有3個基座的滑板裝備部，所述基座互相隔開間隔配置，用于支持裝備磁頭的滑板。
2. 如權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，所述各基座通 過電解鍍而形成。
3. 如權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，進一步具備與所述滑板裝備部鄰接配置的、與磁頭電連接用的端子部； 所述基座具備與所述端子部相鄰的2個相鄰側(cè)基座，以及 從所述端子部離開的1個離開側(cè)基座。
4. 如權(quán)利要求3所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 所述各相鄰側(cè)基座被配置于在與所述滑板裝備部和所述端子部的鄰接方向正交的方向延伸的直線上，所述離開側(cè)基座被配置在沿著所述鄰接方向延伸的直線之間，使得其橫切
全文摘要
帶電路的懸掛基板具備設(shè)有3個基座的滑板裝備部，所述基座互相隔開間隔配置，用于支持裝備磁頭的滑板。
文檔編號G11B5/48GK101419803SQ200810169140
公開日2009年4月29日 申請日期2008年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月23日
發(fā)明者井口浩俊, 大澤徹也 申請人:日東電工株式會社