專利名稱：亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電觸頭材料及其制備方法，具體地說，涉及的是一種亞微米 顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料及其制備方法。
背景技術(shù)：
Ag-W或Ag-WC觸頭材料由于具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，抗侵蝕性能優(yōu)良 等特點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于斷路器。近年來，國(guó)內(nèi)外不斷推出各種系列的新型塑殼式斷 路器和小型高分?jǐn)嗦菲?，這些新型的斷路器體積更小，分?jǐn)嗄芰s大幅度提高。 新型斷路器除了采用一系列新的限流技術(shù)以提高分?jǐn)嗄芰ν?，?duì)所有電觸點(diǎn)的抗 熔焊，耐電弧燒損以及電壽命都提出了更高的要求。國(guó)內(nèi)外針對(duì)以上日益增長(zhǎng)的 使用要求，集中于改進(jìn)材料制備方法和成分配方等方面。研究結(jié)果如下
1) 范麗；銀鎢系列觸頭熔滲工藝的研究；蘇州絲綢工學(xué)院學(xué)報(bào)21 (5)
2001
2) 孟繁琦；銀鎢觸頭材料的制備工藝及使用性能；材料導(dǎo)報(bào)V20 2006
3) —種鴇銅或鉤銀的制備方法CN1651590A
從以上文獻(xiàn)結(jié)果可知Ag-W或Ag-WC材料的主要制備方法有1 )粉末冶金法； 2)熔滲法；3)化學(xué)共沉淀法。并且通過以上方法研究發(fā)現(xiàn)，粉末冶金方法具有 操作簡(jiǎn)便，成分控制靈活等特點(diǎn)，但是難以獲得致密復(fù)合材料?；瘜W(xué)共沉淀法所 獲得材料均勾彌散、容易燒結(jié)，但是這種方法只能應(yīng)用于特定材料體系如Ag-W 材料，而Ag-WC材料就無法使用共沉淀法生產(chǎn)。并且共沉淀法會(huì)帶入不可避免的 雜質(zhì)，從而影響材料性能。熔滲法是較常用的制備方法，具有工藝操作簡(jiǎn)單、材 料密度高的優(yōu)點(diǎn)，但對(duì)于制備亞微米顆粒增強(qiáng)的Ag基材料而言，需要對(duì)粉末進(jìn) 行必要的前期處理，否則會(huì)出現(xiàn)不能熔滲或聚集現(xiàn)象產(chǎn)生。國(guó)內(nèi)外眾多研究結(jié)果 表明電接觸材料的耐電弧腐蝕性能和抗熔焊性能隨著W顆?；騑C顆粒粒度的 減小而增強(qiáng)。其需要解決的主要問題是細(xì)顆粒團(tuán)聚導(dǎo)致的分布不均勻、孔隙過多 的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足和缺陷，釆用化學(xué)鍍覆與熔滲技術(shù)相結(jié) 合的工藝路線，針對(duì)顆粒粒度細(xì)小的特點(diǎn)，化學(xué)鍍覆采用液相噴霧與攪拌超生震 蕩相結(jié)合的制備方式，提供一種亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料及其制備方法， 該材料具有均勻彌散的組織結(jié)構(gòu)，材料致密度高,耐電弧燒蝕性和抗熔焊性能好，
具有很好的電壽命。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是-
本發(fā)明所提供的一種亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料，包含的組分及其重量 百分比含量為0.1%《鎳(Ni)《2%， 0.1%《銅(Cu)《2%， 30%《鎢(W)或碳 化鉤(WC)《80%，余量為銀；所述碳化鎢(WC)或鎢(W)粉末粒度在0. l lum之間。
本發(fā)明還提供上述的亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料的制備方法,首先采用 化學(xué)鍍方法在亞微米W顆?；騑C顆粒表面包覆銀，然后進(jìn)行壓制熔滲方法制備 致密亞微米硬質(zhì)相顆粒增強(qiáng)銀基復(fù)合材料。具體程序有采用表面處理、化學(xué)鍍、 真空烘干、球磨、壓制、熔滲、復(fù)壓。
本發(fā)明方法具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，可以按照以下步驟進(jìn)行-第一步，將表面處理后的碳化鎢或鎢粉末進(jìn)行化學(xué)鍍覆； 所述化學(xué)鍍覆，其基本流程為首先配置還原液，再將第一步獲得的粉末倒入 還原液中攪拌超聲分散，然后將主鹽硝酸銀溶液加入還原液中進(jìn)行鍍覆。鍍覆方 式采用超聲震蕩與攪拌相結(jié)合?；瘜W(xué)鍍覆還原液為水合肼溶液，體積濃度為3 6ml/L，采用氨水調(diào)節(jié)酸堿度PH值在8 10之間。主鹽硝酸銀溶液質(zhì)量濃度為 10 30g/L，添加方式采用噴霧添加，攪拌速度在20 20O轉(zhuǎn)/分鐘，超聲震蕩頻 率為15 50KHz?；瘜W(xué)鍍覆裝載量為10 30g/L。
第二步，將化學(xué)鍍覆后的鎢粉末或碳化鎢粉末在真空中烘干； 所述真空烘干，其溫度在100 15(TC,時(shí)間為24h; 第三步，將烘干后粉末按照比例與銅粉或鎳粉進(jìn)行混合球磨； 所述混合球磨，其球料比為2: 1~10: 1，球磨時(shí)間為2h 20h,球磨轉(zhuǎn)速 為20轉(zhuǎn)/分鐘 150轉(zhuǎn)/分鐘。
第四步，將球磨后的粉末壓制成坯料；所述將球磨后的粉末壓制成坯料，是指在100MPa 500MPa壓強(qiáng)下將球磨后 的粉末壓制成坯料。
第五步，將壓制后坯料與相應(yīng)重量銀片一起熔滲；
所述熔滲，其中熔滲溫度為1000 1250°C，熔滲時(shí)間由產(chǎn)品厚度決定，厚 度與時(shí)間關(guān)系時(shí)間-熔滲速度X厚度，熔滲速度為2 5miri/ram，氫氣氣氛或惰 性氣氛保護(hù)。
所述相應(yīng)重量=所需制備材料中銀的總重-化學(xué)鍍覆產(chǎn)生的銀重。 本發(fā)明在進(jìn)行上述步驟之前，可以先對(duì)碳化鎢或鉤粉末進(jìn)行表面處理，即將
碳化鎢或鎢粉末浸泡于稀硝酸中攪拌清洗10 30分鐘，過濾后用去離子水清洗三遍。
所述稀硝酸，其質(zhì)量濃度為5% 20%。
本發(fā)明在上述步驟五結(jié)束之后，可以進(jìn)一步對(duì)熔滲后的材料進(jìn)行復(fù)壓。 所述復(fù)壓，其中復(fù)壓壓力在200 1000MPa之間。
本發(fā)明采用液相噴霧添加方式實(shí)現(xiàn)亞微米顆粒表面化學(xué)鍍覆Ag，并結(jié)合后 續(xù)熔滲方法，制備致密塊體復(fù)合材料。采用液相噴霧方式化學(xué)鍍覆，可以在顆粒 表面預(yù)先均勻包覆銀，表面包覆的銀在后續(xù)熔滲過程中可以起到引導(dǎo)作用，有助 于銀液均勻進(jìn)入每個(gè)亞微米顆粒之間，從而獲得均勻的組織結(jié)構(gòu)。同時(shí)細(xì)小彌散 的亞微米WC或W顆粒能夠在電接觸使用過程中極大的分散電弧，防止電弧集中， 從而使得材料的抗熔焊性能與抗電弧燒蝕性能得到極大的提升。
本發(fā)明提供的上述亞微米顆粒增強(qiáng)銀基觸頭材料，具有良好的力學(xué)和物理性 能，增強(qiáng)相顆粒均勻彌散。相比傳統(tǒng)Ag"W或Ag-WC材料，由于細(xì)小的高熔點(diǎn)增 強(qiáng)相均勻彌散分布于材料基體中，因此在使用過程中可以保持優(yōu)良的抗熔焊性和 較低的材料損耗，從而具有更長(zhǎng)的電壽命，更優(yōu)良的耐電弧燒蝕能力。亞微米顆 粒的含量大于80wtW時(shí)，將會(huì)使得材料導(dǎo)電率下降而不能滿足使用要求；當(dāng)亞微 米顆粒含量小于30wtX時(shí)，材料的抗熔焊性能及耐電弧燒蝕性能不足以滿足使用 要求。因此亞微米顆粒含量在30 80^%之間最佳。相比傳統(tǒng)方法制備的微米WC 或W顆粒增強(qiáng)的銀基材料，采用本發(fā)明制備的亞微米WC或W顆粒增強(qiáng)Ag基復(fù)合 材料抗熔焊性能和耐電弧燒蝕率提高50%以上，強(qiáng)度和硬度提高50%以上。


圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例制備方法流程圖
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作一詳細(xì)描述，以下的實(shí)施例只是作為理解 本發(fā)明技術(shù)方案之用，并不是用于限定本發(fā)明的范圍。
本實(shí)施例中所述的亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料，包含的組分及其重量百 分比含量為鎳(Ni) +銅(Cu)《2%, 30%《鉤(W)或碳化鴿(WC)《80%，余 量為銀；所述碳化鎢(WC)或鎢(ff)粉末粒度在0.1 lum之間。
實(shí)施例一
以制備5咖厚Ag-WC30-lCu-1Ni材料為例
如圖1所示，首先將10kg WC粉末(粒度為l卿)置于5%硝酸溶液中，攪 拌清洗10分鐘，然后采用去離子水清洗三遍后抽濾。
然后實(shí)施化學(xué)鍍，將抽濾后的粉末倒入500L的水合肼溶液中，其濃度為 3ml/L，用氨水調(diào)節(jié)PH值為8，攪拌超聲震蕩，同時(shí)將濃度為10g/L硝酸銀溶液 500L以噴霧形式加入，攪拌速度為20轉(zhuǎn)/分鐘，超聲震蕩頻率為15KHz。待化 學(xué)鍍覆完全后，抽濾獲得鍍覆好的WC粉末，并用去離子水沖洗三遍。
之后真空干燥，將鍍覆好的WC粉末置于真空中，10(TC干燥24小時(shí)。
取千燥好的鍍銀WC粉末與300gCu粉及300gNi粉球磨20h，球料比2: 1， 球磨轉(zhuǎn)速為20轉(zhuǎn)/分鐘。
每份取13克球磨后粉末在lOOMPa下壓制獲得壓坯。
之后與17g重的Ag片一起在氫氣氣氛下進(jìn)行熔滲，熔滲溫度為100(TC，熔 滲時(shí)間-2min/咖X5咖-10分鐘。
最后將熔滲完成的材料在200MPa下復(fù)壓。這樣即可獲得Ag-WC30材料，材
料性能硬度(HB): 120;電阻率2.2^.011;密度11. 5g/cffl3。與傳統(tǒng)碳化
鎢增強(qiáng)銀基材料相比，材料抗熔焊性與耐電弧燒蝕性提高80%,電壽命提高50%。 實(shí)施例二
以制備10mm Ag-WC80-lNi材料為例
如圖1所示，首先將30kg WC粉末(粒度為0. ljiin)置于20%硝酸溶液中， 攪拌清洗30分鐘，然后采用去離子水清洗三遍后抽濾。
然后實(shí)施化學(xué)鍍,將抽濾后的粉末倒入500L水合肼溶液中,其濃度為6ml/L,用氨水調(diào)節(jié)PH值為IO，攪拌超聲震蕩，同時(shí)將濃度為30g/L的500L硝酸銀溶 液以噴霧形式加入，攪拌速度為200轉(zhuǎn)/分鐘，超聲震蕩頻率為50KHz 。待化學(xué) 鍍覆完全后，抽濾獲得鍍覆好的WC粉末，并用去離子水沖洗三遍。
之后真空干燥，將鍍覆好的WC粉末置于真空中，150。C干燥24小時(shí)。 將干燥好的粉末與375gNi粉球磨2h,球料比10: 1，球磨轉(zhuǎn)速為150轉(zhuǎn)。 每份取球磨后粉末20g在500MPa下壓制獲得壓坯。
之后與0. 5克Ag片一起在氫氣氣氛下進(jìn)行熔滲，熔滲溫度為1250°C,熔滲 時(shí)間-5min/腿X 10ram=50分鐘。
最后將熔滲完成的材料在lOOOMPa下復(fù)壓。這樣即可獲得Ag-WC80材料，材 料性能硬度(HB): 230;電阻率4.0^.，；密度15.2g/cm3。與傳統(tǒng)碳化 鎢增強(qiáng)銀基材料相比，材料抗熔焊性與耐電弧燒蝕性提高200%,電壽命提高 180%。
實(shí)施例三
以制備20mm Ag-WC50-0.1Cu材料為例
首先將15kg WC粉末(粒度為0.5拜)置于10%硝酸溶液中，攪拌清洗10 分鐘，然后采用去離子水清洗三遍后抽濾。
然后實(shí)施化學(xué)鍍，將抽濾后的粉末倒入500L水合肼溶液中，其濃度為 4.5ml/L,用氨水調(diào)節(jié)PH值為9，攪拌超聲震蕩。同時(shí)將500L濃度為15g/L硝 酸銀溶液以噴霧形式加入，攪拌速度為100轉(zhuǎn)/分鐘，超聲震蕩頻率為30KHz 。 待化學(xué)鍍覆完全后，抽濾獲得鍍覆好的WC粉末，并用去離子水沖洗三遍。
之后真空干燥，將鍍覆好的WC粉末置于真空中，100'C干燥24小時(shí)。
將干燥好的粉末與30gCu粉球磨20h，球料比2: 1，球磨轉(zhuǎn)速為20轉(zhuǎn)。
球磨后粉末每份取10g在lOOMPa下壓制獲得壓坯。
之后與13克Ag片一起在氫氣氣氛下進(jìn)行熔滲，熔滲溫度為IIO(TC,熔滲 時(shí)間-2min/mraX20ram-40分鐘。
最后將熔滲完成的材料在200MPa下復(fù)壓。這樣即可獲得Ag-WC50材料，材 料性能為硬度(HB): 160;電阻率3,3^.墮；密度13.3g/cm3。與傳統(tǒng)碳化 鎢增強(qiáng)銀基材料相比，材料抗熔焊性與耐電弧燒蝕性提高200%，電壽命提高 150%。
8實(shí)施例四
以制備15咖Ag-W30-lCu-lNi材料為例
首先將10kg W粉末(粒度為l拜)置于5%硝酸溶液中，攪拌清洗10分鐘， 然后采用去離子水清洗三遍后抽濾。
然后實(shí)施化學(xué)鍍，將抽濾后的粉末倒入500L的水合胼溶液中，其濃度為 3ml/L，用氨水調(diào)節(jié)PH值為8，攪拌超聲震蕩，同時(shí)將濃度為10g/L硝酸銀溶液 500ml以噴霧形式加入，攪拌速度為20轉(zhuǎn)/分鐘，超聲震蕩頻率為15KHz。待化 學(xué)鍍覆完全后，抽濾獲得鍍覆好的WC粉末，并用去離子水沖洗三遍。
之后真空干燥，將鍍覆好的WC粉末置于真空中，10(TC千燥24小時(shí)。
將干燥好的粉末與300gCu粉和300g Ni粉球磨20h，球料比2: 1，球磨轉(zhuǎn) 速為20轉(zhuǎn)。
球磨后粉末每份取13克在100MPa下壓制獲得壓坯。
之后與17克Ag片一起在氫氣氣氛下進(jìn)行烙滲，熔滲溫度為IOO(TC，熔滲 時(shí)間-3min/鵬X 15咖=45分鐘。
最后將熔滲完成的材料在20(MPa下復(fù)壓。這樣即可獲得Ag-W30材料，材料
性能硬度(HB): 120;電阻率2.2^.^11;密度11. 8g/cm3 。與傳統(tǒng)碳化
鎢增強(qiáng)銀基材料相比，材料抗熔焊性與耐電弧燒蝕性提高150%，電壽命提高 100%。
實(shí)施例五
以制備30mm Ag-W80-1Ni材料為例
首先將30kg W粉末(粒度為0. l,)置于20%硝酸溶液中，攪拌清洗30分 鐘，然后采用去離子水清、冼三遍后抽濾。
然后實(shí)施化學(xué)鍍，將抽濾后的粉末倒入500L水合肼溶液中，其濃度為6ml/L， 用氨水調(diào)節(jié)PH值為IO，攪拌超聲震蕩，同時(shí)將'濃度為30g/L的500ml硝酸銀溶 液以噴霧形式加入，攪拌速度為200轉(zhuǎn)/分鐘，超聲震蕩頻率為50KHz 。待化學(xué) 鍍覆完全后，抽濾獲得鍍覆好的WC粉末，并用去離子水沖洗三遍。
之后真空干燥，將鍍覆好的WC粉末置于真空中，15(TC干燥24小時(shí)。
將干燥好的粉末與375g Ni粉球磨2h,球料比10: 1，球磨轉(zhuǎn)速為150轉(zhuǎn)。
球磨后粉末每份取20g在500MPa下壓制獲得壓坯。之后與相應(yīng)重量0. 5g Ag片一起在氫氣氣氛下進(jìn)行瑢滲，熔滲溫度為1250 °C ，熔滲時(shí)間-3min/mmX 30mm=90分鐘。
最后將熔滲完成的材料在1000MPa下復(fù)壓。這樣即可獲得Ag-W80材料，材 料性能硬度(HB): 220;電阻率3.8^.011;密度15.5g/cm3。與傳統(tǒng)碳化 鎢增強(qiáng)銀基材料相比，材料抗熔焊性與耐電弧燒蝕性提高100%,電壽命提高80%。
實(shí)施例六
以制備25mra厚Ag-W50-0.1Cu材料為例
首先將15kg WC粉末(粒度為0. 5胛)置于10%硝酸溶液中，攪拌清洗10 分鐘，然后采用去離子水清洗三遍后抽濾。
然后實(shí)施化學(xué)鍍，將抽濾后的粉末倒入500L水合肼溶液中，其濃度為 4.5ml/L,用氨水調(diào)節(jié)PH值為9，攪拌超聲震蕩。同時(shí)將500L濃度為15g/L硝 酸銀溶液以噴霧形式加入，攪拌速度為100轉(zhuǎn)/分鐘，超聲震蕩頻率為30KHz 。 待化學(xué)鍍覆完全后，抽濾獲得鍍覆好的WC粉末，并用去離子水沖洗三遍。
之后真空干燥，將鍍覆好的WC粉末置于真空中，100'C干燥24小時(shí)。
將干燥好的粉末與30g Cu粉球磨20h，球料比2: 1，球磨轉(zhuǎn)速為20轉(zhuǎn)。
球磨后粉末每份取10g在lOOMPa下壓制獲得壓坯。
之后與13gAg片一起在氫氣氣氛下進(jìn)行熔滲，熔滲溫度為100(TC,烙滲時(shí) 間-3min/咖X25raiF75分鐘。
最后將熔滲完成的材料在200MPa下復(fù)壓。這樣即可獲得Ag-W50材料，材料 性能為硬度(HB): 150;電阻率3. 0^. cm;密度13. 5g/cm3，與傳統(tǒng)碳化鎢 增強(qiáng)銀基材料相比，材料抗熔焊性與耐電弧燒蝕性提高100%，電壽命提高80%。
權(quán)利要求
1.一種亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料，其特征在于，包含的組分及其重量百分比含量為0.1％≤鎳≤2％，0.1％≤銅≤2％，30％≤鎢或碳化鎢≤80％，余量為銀。
2. 如權(quán)利要求1所述的亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料，其特征在于，所 述碳化鎢或鉤粉末粒度在0. 1 lum之間。
3. —種如權(quán)利要求1所述的亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料的制備方法， 其特征在于，首先采用化學(xué)鍍方法在亞微米鎢或碳化鎢W顆粒表面包覆銀，然后 進(jìn)行壓制熔滲方法制備致密亞微米硬質(zhì)相顆粒增強(qiáng)銀基復(fù)合材料。
4. 如權(quán)利要求3所述的亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料的制備方法，其特 征在于，按照以下步驟進(jìn)行第一步，將碳化鎢或鎢粉末進(jìn)行化學(xué)鍍覆；所述化學(xué)鍍覆，其鍍覆方式采用超聲震蕩與攪拌相結(jié)合；化學(xué)鍍覆還原液為 水合肼溶液，體積濃度為3 6ml/L,采用氨水調(diào)節(jié)酸堿度PH值在8 10之間； 主鹽硝酸銀溶液質(zhì)量濃度為10 30g/L,添加方式采用噴霧添加，化學(xué)鍍覆裝載 量為10-30g/L;第二步，將化學(xué)鍍覆后的鎢粉末或碳化鎢粉末在真空中烘干； 第三步，將烘干后粉末按照比例與銅粉或鎳粉迸行混合球磨； 第四步，將球磨后的粉末壓制成坯料；第五步，將壓制后坯料與相應(yīng)重量銀片一起熔滲；所述相應(yīng)重量=所需制備 材料中銀的總重-化學(xué)鍍覆產(chǎn)生的銀重。
5. 如權(quán)利要求4所述的亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料的制備方法，其特 征在于，第一步中，攪拌速度在20 200轉(zhuǎn)/分鐘，超聲震蕩頻率為15 50KHz。
6. 如權(quán)利要求4所述的亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料的制備方法，其特 征在于，第二步中，所述真空烘干，其溫度在10O 150'C,時(shí)間為24h。
7. 如權(quán)利要求4所述的亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料的制備方法，其特 征在于，第三步中，所述混合球磨，其球料比為2: 1 10: 1，球磨時(shí)間為2h 20h，球磨轉(zhuǎn)速為20轉(zhuǎn)/分鐘 150轉(zhuǎn)/分鐘。
8. 如權(quán)利要求4所述的亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料的制備方法，其特 征在于，第四步中，所述將球磨后的粉末壓制成坯料，是指在100MPa 500MPa 壓強(qiáng)下將球磨后的粉末壓制成坯料。
9. 如權(quán)利要求4所述的亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料的制備方法，其特 征在于，第五步中，所述熔滲，其中熔滲溫度為1000 125(TC，熔滲速度為2 5ndn/mm，氫氣氣氛或惰性氣氛保護(hù)。
10. 如權(quán)利要求4所述的亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料的制備方法，其特 征在于，在迸行所述步驟一之前，先將碳化鎢或鵒粉末浸泡于稀硝酸中攪拌清洗 10 30分鐘，過濾后用去離子水清洗三遍。
11. 如權(quán)利要求4所述的亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料的制備方法，其特 征在于，在上述步驟五結(jié)束之后，進(jìn)一步對(duì)熔滲后的材料進(jìn)行復(fù)壓，所述復(fù)壓壓 力在200 1000MPa之間。
全文摘要
本發(fā)明公開一種亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料及其制備方法，首先采用化學(xué)鍍方法在亞微米W顆粒或WC顆粒表面包覆銀，然后進(jìn)行壓制熔滲方法制備致密亞微米顆粒增強(qiáng)銀基復(fù)合材料，其包含的組分及其重量百分比含量為0.1％≤鎳≤2％，0.1％≤銅≤2％，30％≤鎢或碳化鎢≤80％，余量為銀；其中所述碳化鎢或鎢粉末粒度在0.01～1μm之間。本發(fā)明材料具有良好的力學(xué)和物理性能，增強(qiáng)相顆粒均勻彌散。相比傳統(tǒng)Ag-W或Ag-WC材料，由于細(xì)小的高熔點(diǎn)增強(qiáng)相均勻彌散分布于材料基體中，因此在使用過程中有更為優(yōu)良的抗熔焊性和較低的耐電弧燒蝕能力，從而具有更長(zhǎng)的電壽命。
文檔編號(hào)H01H1/02GK101651050SQ20091005506
公開日2010年2月17日 申請(qǐng)日期2009年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月20日
發(fā)明者甘可可, 祁更新, 曉 陳, 陳樂生 申請(qǐng)人:溫州宏豐電工合金有限公司