專利名稱：一種封裝件環(huán)保浸泡設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝件環(huán)保浸泡設(shè)備。
二背景技術(shù)：
封裝件需要藥水高溫浸泡(在軟化槽箱)處理，會產(chǎn)生大量藥水蒸汽及
排放浸泡藥水，因藥水含有多種有機(jī)污染物，污染了環(huán)境。例如02126588. 7發(fā)
明提供一種可以實(shí)現(xiàn)小型輕量化，同時(shí)提高封裝件制品的可靠性的半導(dǎo)體封裝 件以及制造方法。為此，本發(fā)明與采用引線鍵合、帶鍵合、倒裝芯片鍵合等， 在金屬膜、陶瓷、基板等基底上安裝多個半導(dǎo)體芯片的現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝件不 同，由于在起引線框架或基板作用的一個半導(dǎo)體芯片上，采用金屬圖形直接安 裝多個半導(dǎo)體芯片，所以能夠有效地實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝件的小型輕量化和低成本 化，由于使用金屬圖形直接地連接半導(dǎo)體芯片，所以就半導(dǎo)體封裝件的電氣特
性而言，能夠進(jìn)一步提高可靠性。01141991.1發(fā)明涉及一種適用于銅集成電路 內(nèi)連線的銅電鍍液組合物，其包含銅鹽、與銅鹽相同陰離子的無機(jī)酸、含氮及 硫的化合物、含氧聚合物，也可進(jìn)一步含有少量氯離子。其特征在于電鍍添加 劑的組成簡單且可在不同的線寬中獲得一相當(dāng)平整的電鍍表面，以減少化學(xué)機(jī) 械研磨制程中研磨液的浪費(fèi)與增加研磨的平整性。使用本發(fā)明電鍍液組合物即 可得到一平整的電鍍表面，以作為提供化學(xué)機(jī)械研磨步驟使用。02133436.6發(fā) 明是利用AL203納米微粉同鎳離子一道在低溫度，低鎳濃度鍍液中，經(jīng)電化學(xué) 共沉積得到Al203/Ni納米復(fù)合層，通過與其他鍍層的多層組合，鍍覆在鋼鐵、 鋅及鋁合金其材上，形成一種具有高效防腐蝕性能和鏡面光亮裝飾性保護(hù)層的 電鍍方法。鍍層的組合方式為納米復(fù)合鎳/光亮f臬/鉻和納米復(fù)合鎳/光亮鎳/納米復(fù)合光亮鎳/鉻。該方法穩(wěn)定可靠，可降低鍍鎳成本，采用的是低溫、低濃度工
藝有利于環(huán)保和節(jié)能。03114839.5發(fā)明為一種拉深用電鍍板材制造工藝，是由 鐵為基材，表面電鍍鎳或鉻鍍層，再經(jīng)熱擴(kuò)散處理及二次電鍍而成，工藝包括 備料、除油、除銹、電鍍、熱擴(kuò)散、酸洗、二次電鍍、鈍化、烘干、包裝工序，
在熱擴(kuò)散工序中，鍍鎳板材采用6ocrc-ioocrc溫度，鍍鉻層板材采用8oo°c
-1200"溫度，在熱爐中維護(hù)10-20分鐘，使鍍層與基材間形成擴(kuò)散滲透層，從 而提高鍍層結(jié)合力，減少鍍層硬度，使板材能用于拉深加工，使制品具有與不 銹鋼相同強(qiáng)度且比傳統(tǒng)鐵制品耐腐蝕的優(yōu)點(diǎn)。以上專利均存在封裝件、電鍍件 浸泡設(shè)備蒸汽排量較大，藥水消耗大、污染環(huán)境的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種封裝件環(huán)保浸泡設(shè)備。目前封裝件浸泡設(shè)備蒸汽排量大，藥 水消耗大，因藥水、蒸汽含有多種機(jī)污染物，對周邊環(huán)境污染較大。本發(fā)明技 術(shù)方案可減少浸泡藥水50%左右，節(jié)約了成本、減少了環(huán)境污染。
本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的
封裝件箱籃與水平面成5至40度傾角，減少藥水消耗。
瀝干槽下部為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，用于瀝干零件上的藥水，加以回收。 蒸汽回收裝置由通風(fēng)機(jī)、管道、冷卻器組成，用于冷卻蒸汽、回收藥水。 攪拌裝置由電動機(jī)、傳動軸、葉片組成。用于攪拌浸泡液體，使溫度均勻， 提高處理質(zhì)量。
四

圖l為軟化槽、瀝干槽結(jié)構(gòu)圖。 圖2為封裝件箱籃位置圖。圖3為冷卻器結(jié)構(gòu)圖。 圖4為攪拌機(jī)結(jié)構(gòu)圖。
五具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖進(jìn)一步介紹本發(fā)明技術(shù)方案 在圖1中，l為軟化槽，2為瀝干槽，3為通風(fēng)管道。
軟化槽有高溫浸泡藥水、封裝件箱籃。瀝干槽下部為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，用于瀝干 零件上的藥水，回收使用。通風(fēng)管道用于排出藥水蒸汽。
在圖2中，l為封裝件箱籃，2為軟化槽水平面。傾斜角度為5至40度，減少
藥水消耗。
在圖3中，l為通風(fēng)管道，2、 3、 4為冷卻水管道，5為散熱翅片。用于冷卻 蒸汽、回收藥水。
在圖4中，l為電動機(jī)，2為傳動軸，3為葉片。用于攪拌浸泡液體，使溫度 均勻，提高處理質(zhì)量。
目前的浸泡設(shè)備蒸汽排量大，藥水消耗大，因藥水、蒸汽含有機(jī)污染物， 對周邊環(huán)境污染較大。本發(fā)明技術(shù)方案可減少浸泡藥水50%,節(jié)約了成本、減少 了環(huán)境污染。
權(quán)利要求
1、一種封裝件環(huán)保浸泡設(shè)備，其特征在于由浸泡槽、封裝件箱籃、瀝干槽、通風(fēng)管道、冷卻器、攪拌裝置組成。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝件環(huán)保浸泡設(shè)備，其特征在于封裝件箱 籃與軟化槽水平面成5至40度傾角。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種封裝件環(huán)保浸泡設(shè)備，其特征在于冷卻器由 冷卻水管道、散熱翅片組成。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝件環(huán)保浸泡設(shè)備，其特征在于攪拌裝置 由電動機(jī)、傳動軸、葉片組成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種封裝件環(huán)保浸泡設(shè)備，目前浸泡設(shè)備蒸汽排量大，藥水消耗大，因藥水、蒸汽含有機(jī)污染物，對周邊環(huán)境污染較大。本發(fā)明技術(shù)方案由浸泡槽、封裝件箱籃、瀝干槽、通風(fēng)管道、冷卻器、攪拌裝置組成?？蓽p少浸泡藥水50％，節(jié)約了成本、減少了環(huán)境污染。
文檔編號H01L21/00GK101604619SQ20091005953
公開日2009年12月16日 申請日期2009年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月9日
發(fā)明者唐迪啟 申請人:唐迪啟