專利名稱：一種多l(xiāng)ed立體封裝設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝設(shè)備，特別涉及一種多LED立體封裝設(shè)備，屬于LED制造領(lǐng)域，用于LED光源的封裝。
背景技術(shù)：
在1879年愛迪生發(fā)明碳絲白熾燈之后，照明技術(shù)便進(jìn)入一個(gè)嶄新的時(shí)代。白熾燈從它問世的那一天起，就帶有先天性缺陷，鎢絲加熱耗電大，燈泡易碎耗能大，而且容易觸電。熒光燈雖說比白熾燈節(jié)電節(jié)能，但對人的視力不利，燈管內(nèi)的汞也有害于人體和環(huán)境。 然而，真正引發(fā)照明技術(shù)發(fā)生質(zhì)變的還是LED。LED (Light Emitting Diode)，發(fā)光二極管，有望成為“第四代光源”，與傳統(tǒng)照明技術(shù)相比，LED的最大區(qū)別是結(jié)構(gòu)和材料的不同，它是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的半導(dǎo)體，上下兩層裝有電極，中間有導(dǎo)電材料，可以發(fā)光的材料在兩電極的夾層中，光的顏色根據(jù)材料性質(zhì)的不同而有所變化。LED由超導(dǎo)發(fā)光晶體產(chǎn)生超高強(qiáng)度的燈光，它發(fā)出的熱量很少，不像白熾燈浪費(fèi)太多熱量，也不像熒光燈因消耗高能量而產(chǎn)生有毒氣體，也不像霓虹燈要求高電壓而容易損壞，LED已被全球公認(rèn)為新一代的環(huán)保高科技光源。LED照明產(chǎn)品就是利用LED作為光源制造出來的照明器具，在照明領(lǐng)域，LED發(fā)光產(chǎn)品的應(yīng)用正吸引著世人的目光，LED作為一種新型的綠色光源產(chǎn)品，必然是未來發(fā)展的趨勢，21世紀(jì)將進(jìn)入以LED為代表的新型照明光源時(shí)代。LED具有以下優(yōu)點(diǎn)。①可靠性高、壽命長LED為固體冷光源，抗震動(dòng)，燈體內(nèi)沒有松動(dòng)的部分，不存在等死發(fā)光易燒、熱沉積、逛衰等缺點(diǎn)，使用壽命可達(dá)60000 lOOOOOh，比傳統(tǒng)光源壽命長10 倍以上。LED性能穩(wěn)定，可在-30 +50°C環(huán)境下正常工作。②發(fā)光效率高目前LED的發(fā)光效率比白熾燈高2 3倍。近年來隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，發(fā)光效率每年都有大幅度地提高，很快就可以達(dá)到1001m/W。③發(fā)熱量低LED運(yùn)用冷光源，眩光小，無紅外輻射，因此，在發(fā)熱方面，LED比白熾燈的發(fā)熱量小許多。④響應(yīng)速度快因?yàn)長ED利用電子-空穴湮滅直接發(fā)光的現(xiàn)象，因此，發(fā)光的響應(yīng)時(shí)間非常短，通常在100ms以下。⑤耐碰撞除了光學(xué)特性之外，傳統(tǒng)光源使用的都是玻璃管，因此具有不耐震動(dòng)和易碎的特點(diǎn)；LED不使用玻璃，因此具有抗振動(dòng)和抗碰撞的優(yōu)點(diǎn)。⑥體積小、輕便LED是由半導(dǎo)體材料制作的固體光源，具有體積小、輕便的特點(diǎn)， 因此在設(shè)計(jì)中可以充分利用這一點(diǎn)。⑦新型綠色環(huán)保光源LED運(yùn)用冷光源，眩光小，無輻射，使用中不發(fā)出有害物質(zhì)。 LED工作電壓低，直流驅(qū)動(dòng)，超低功耗(單管0. 03 0. 06W)，電光功率轉(zhuǎn)換接近100 %，相同照明效果比傳統(tǒng)光源節(jié)能80%以上。LED環(huán)保效益更佳，LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，可見光效率高達(dá)80% 90%，同等光效的白熾燈可見光效率僅為10% 20%。光譜中沒有紫外線和紅外線，而且廢棄物可回收，沒有污染，不含汞元素，可以安全觸摸，屬于典型的綠色照明光源。近幾年，LED迅速發(fā)展，LED的發(fā)光效率增長100倍，成本下降10倍，其發(fā)展前景吸引了全球照明產(chǎn)品制造商加入LED光源及市場開發(fā)。LED被譽(yù)為21世紀(jì)新光源，有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強(qiáng)度氣體放電燈之后的第四代光源。LED封裝技術(shù)就是對LED發(fā)光芯片進(jìn)行封裝，制成可直接使用的光源。LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣連接。而 LED封裝則是要完成輸出電信號、保護(hù)管芯正常工作、輸出可見光的功能，既有電參數(shù)的設(shè)計(jì)與技術(shù)要求，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)與技術(shù)要求，所以LED的封裝技術(shù)對于最終LED光源的發(fā)光特性具有非常重要的影響。常規(guī)的LED封裝有炮彈型和表面貼裝型。炮彈型LED封裝是在帶引線框架的杯內(nèi)裝入LED芯片，周圍用環(huán)氧樹脂炮彈型封裝，主要尺寸為03mm，05mm。表面貼裝型LED 的封裝外形千差萬別，但都是在陶瓷或樹脂成形的空腔內(nèi)安裝LED芯片，然后再在空腔填充樹脂或硅樹脂等。LED在狹小空間的應(yīng)用具有很大的前景。目前，LED廣泛用于大面積圖文顯示全彩屏、狀態(tài)指示、標(biāo)志照明等傳統(tǒng)光源應(yīng)用方面，而由于LED具有傳統(tǒng)光源所不具備的體積小、輕便的特點(diǎn)，在傳統(tǒng)光源實(shí)現(xiàn)起來比較困難的狹小空間內(nèi)，LED具有巨大的利用價(jià)值，可以推進(jìn)以往受到傳統(tǒng)光源體積重量因素制約的科技技術(shù)研究的發(fā)展。因此，LED作為微型光源的研究非常有前景和必要。然而，單個(gè)LED的發(fā)光量很低。LED是幾百微米級的半導(dǎo)體，通過芯片的電流有幾十毫安，電壓約為3V，用電量非常低，約為IOOmW,因此盡管發(fā)光效率高，但發(fā)光量并不大， 比傳統(tǒng)光源的功率低，發(fā)光量弱。同時(shí)，LED的可選顏色較少。目前市場上作為光源使用的可購買的LED的發(fā)光顏色基本僅為紅、藍(lán)、綠三色，對于需要其他顏色作為光源的應(yīng)用場合存在很大的不便。為了解決以上問題，現(xiàn)在出現(xiàn)了一種新的LED光源制作方法——一種微體積多 LED集成單元的封裝方法，該方法能夠在微體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度的LED照明，并可調(diào)輸出光的光學(xué)特性。該方法將使LED光源在對體積和重量有苛刻要求的特殊空間內(nèi)，如宇航及生物微型化等領(lǐng)域大有作為。該方法是通過將多個(gè)LED芯片緊密貼合在由五個(gè)基板所構(gòu)成的立體空間內(nèi)，從而在保持了 LED微體積特性的前提下大大增加了 LED光源的發(fā)光量，同時(shí)運(yùn)用三基色原理可以通過改變立體空間內(nèi)紅綠藍(lán)三色LED的比例實(shí)現(xiàn)不同波長光輸出。傳統(tǒng)的LED光源都是在平面上對LED芯片進(jìn)行布局，一種微體積多LED集成單元的封裝方法創(chuàng)新性的提出將LED芯片在立體空間內(nèi)進(jìn)行布局。然而由于目前LED光源封裝技術(shù)中可用的儀器都為平面操作，因此，LED立體封裝設(shè)備的技術(shù)空白使得該種LED新興封裝方法在現(xiàn)實(shí)中難以實(shí)現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
為了很好地解決上述問題，本發(fā)明提供了一種多LED立體封裝設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)微體積多LED封裝技術(shù)中提到的貼裝有多個(gè)LED芯片的基板從平面向空間的轉(zhuǎn)動(dòng)，并可控轉(zhuǎn)動(dòng)角度，為微體積多LED集成單元的封裝方法的具體實(shí)現(xiàn)提供了技術(shù)保障。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案一種多LED立體封裝設(shè)備，由底座和圍繞底座對稱分布的四個(gè)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)構(gòu)成，所述步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)由穩(wěn)固架、軸承、支撐架、步進(jìn)電機(jī)、聯(lián)軸器、轉(zhuǎn)動(dòng)軸以及轉(zhuǎn)動(dòng)板構(gòu)成；其中，穩(wěn)固架安裝在底座上，軸承安裝在穩(wěn)固架上，支撐架安裝在底座上，步進(jìn)電機(jī)安裝在支撐架上，聯(lián)軸器一端安裝在步進(jìn)電機(jī)軸上，轉(zhuǎn)動(dòng)軸一端安裝在聯(lián)軸器另一端上，轉(zhuǎn)動(dòng)軸穿入軸承中間通孔，轉(zhuǎn)動(dòng)板安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)軸另一端上；底座的中心位置設(shè)置有一圓柱，其上設(shè)置有一中心板；四個(gè)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)圍繞中心板對稱設(shè)置從而構(gòu)成多LED立體封裝設(shè)備。所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，支撐架和底座上設(shè)置有對應(yīng)的39mmX 6mm的長方形通孔，使用螺栓和螺母固定。所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，支撐架的上部和步進(jìn)電機(jī)的兩側(cè)設(shè)置有對應(yīng)的通孔，使用螺栓和螺母固定。所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，聯(lián)軸器內(nèi)設(shè)置有對稱的八個(gè)鎖緊螺釘，可將聯(lián)軸器與步進(jìn)電機(jī)的軸以及轉(zhuǎn)動(dòng)軸分別固定。所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，穩(wěn)固架和底座上設(shè)置有對應(yīng)的30mmX 6mm的長方形通孔，使用螺栓和螺母固定。所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，穩(wěn)固架上部設(shè)置有與軸承外徑相匹配的通孔， 采用膠合的方式將穩(wěn)固架與軸承連接。所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，使用膠合方式將轉(zhuǎn)動(dòng)軸與軸承固定。所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，轉(zhuǎn)動(dòng)軸的另一端設(shè)置有直徑為1. 3mm的凸起圓柱，轉(zhuǎn)動(dòng)板設(shè)置有與轉(zhuǎn)動(dòng)軸的凸起圓柱對應(yīng)的通孔，采用膠合的方式將轉(zhuǎn)動(dòng)軸的凸起圓柱與轉(zhuǎn)動(dòng)板的通孔連接，從而固定轉(zhuǎn)動(dòng)軸與轉(zhuǎn)動(dòng)板。所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，底座的中心位置設(shè)置的圓柱高為44mm、直徑為 5mm，中心板尺寸為IOmmX 10mm。所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，其中，轉(zhuǎn)動(dòng)板和中心板為適應(yīng)不同的轉(zhuǎn)動(dòng)基板尺寸，可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)計(jì)成不同尺寸，如5mm X 5mm等?？刂撇竭M(jìn)電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)，即可實(shí)現(xiàn)一種微體積多LED集成單元的封裝方法中提到的基板轉(zhuǎn)動(dòng)。分別精確控制四個(gè)步進(jìn)電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)角度，即可使一種微體積多LED集成單元的封裝方法中提到的四個(gè)基板分別轉(zhuǎn)動(dòng)不同角度，從而構(gòu)成不同的聚光結(jié)構(gòu)，以供進(jìn)一步研究一種微體積多LED集成單元的封裝方法提出的光源聚光結(jié)構(gòu)對出光光束質(zhì)量的影響，從而找出能夠進(jìn)一步加強(qiáng)一種微體積多LED集成單元的封裝方法制作的LED光源的出光光束質(zhì)量的聚光結(jié)構(gòu)。有益效果經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，本發(fā)明可很好的解決一種微體積多LED集成單元的封裝方法中提到的光源基板的精確轉(zhuǎn)動(dòng)問題，從而使一種微體積多LED集成單元的封裝方法的現(xiàn)實(shí)實(shí)現(xiàn)成為可能，填補(bǔ)了多LED立體封裝設(shè)備的技術(shù)空白，并為進(jìn)一步研究一種微體積多LED集成單
5元的封裝方法提出的光源聚光結(jié)構(gòu)對出光光束質(zhì)量的影響提供了技術(shù)支持。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例的第一個(gè)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)的俯視圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例的第一個(gè)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)的側(cè)面剖視圖A-A ；圖3為本發(fā)明實(shí)施例的第一個(gè)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)的側(cè)面剖視圖B-B ；
圖4為本發(fā)明實(shí)施例的多LED立體封裝設(shè)備整體俯視圖。圖中1、底座，2、9、16、23、穩(wěn)固架，3、10、17、24、軸承，4、11、18、25、支撐架，5、12、
19、26、步進(jìn)電機(jī)，6、13、20、27、聯(lián)軸器，7、14、21、28、轉(zhuǎn)動(dòng)軸，8、15、22、29、轉(zhuǎn)動(dòng)板，30、支撐架4的方形通孔，31、底座1的長方形通孔，32、34、步進(jìn)電機(jī)5的圓形通孔，33、35、支撐架4 的圓形通孔，36、37、聯(lián)軸器6的鎖緊螺釘，38、穩(wěn)固架2的方形通孔，39、底座1的方形通孔， 40、轉(zhuǎn)動(dòng)板8的通孔。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合圖1 4對本發(fā)明的實(shí)施例詳細(xì)說明。本實(shí)施例包括有底座1和四個(gè)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)組成。其中，第一個(gè)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)包括穩(wěn)固架2、軸承3、支撐架4、步進(jìn)電機(jī)5、聯(lián)軸器6、轉(zhuǎn)動(dòng)軸7、轉(zhuǎn)動(dòng)板8，第二個(gè)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)包括穩(wěn)固架9、軸承10、支撐架11、步進(jìn)電機(jī)12、聯(lián)軸器13、轉(zhuǎn)動(dòng)軸14、轉(zhuǎn)動(dòng)板15，第三個(gè)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)包括穩(wěn)固架16、軸承17、支撐架18、步進(jìn)電機(jī)19、聯(lián)軸器
20、轉(zhuǎn)動(dòng)軸21、轉(zhuǎn)動(dòng)板22，第四個(gè)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)包括穩(wěn)固架23、軸承M、支撐架25、步進(jìn)電機(jī)26、聯(lián)軸器27、轉(zhuǎn)動(dòng)軸觀、轉(zhuǎn)動(dòng)板四。支撐架4和底座1使用兩個(gè)螺栓穿過對應(yīng)設(shè)置的方形通孔30、31，并使用螺母和墊圈鎖緊。支撐架4和步進(jìn)電機(jī)5使用螺栓和螺母通過對應(yīng)設(shè)置的兩對圓形通孔32、33和通孔34、35連接。步進(jìn)電機(jī)5的軸插入聯(lián)軸器6 —端， 擰動(dòng)聯(lián)軸器6內(nèi)的鎖緊螺釘36進(jìn)行固定。聯(lián)軸器6的另一端插入轉(zhuǎn)動(dòng)軸7，并使用聯(lián)軸器 6內(nèi)的鎖緊螺釘37進(jìn)行固定。采用膠合的方式將軸承3固定于穩(wěn)固架2的通孔中，穩(wěn)固架 2和底座1使用兩個(gè)螺栓穿過對應(yīng)設(shè)置的方形通孔38、39，并使用螺母和墊圈鎖緊。將轉(zhuǎn)動(dòng)軸7穿入軸承3的孔中，采用膠合方式固定。將轉(zhuǎn)動(dòng)軸7 —端的凸起圓柱插入對應(yīng)設(shè)置的轉(zhuǎn)動(dòng)板8的通孔40中，采用膠合方式固定。第一個(gè)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)安裝完畢，使用同樣的方法安裝其余三個(gè)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)，即構(gòu)成多LED立體封裝設(shè)備。底座的中心位置設(shè)置有高為44mm、直徑為5mm的圓柱，其上設(shè)置有IOmmX IOmm的中心板，四個(gè)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)圍繞中心板對稱安置構(gòu)成多LED立體封裝設(shè)備。其中，凸起圓柱直徑為1. 3mm，穩(wěn)固架和底座上設(shè)置的長方形通孔為30mm X 6mm，支撐架和底座上設(shè)置的長方形通孔為39mm X 6mm。將五個(gè)由連接膜連接的其上貼裝有LED芯片及金絲焊線的基板對應(yīng)放置于多LED 立體封裝設(shè)備的中心板和轉(zhuǎn)動(dòng)板上，使用電路控制系統(tǒng)按照所需角度控制四個(gè)步進(jìn)電機(jī)分別轉(zhuǎn)動(dòng)，帶動(dòng)相應(yīng)的轉(zhuǎn)動(dòng)板轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使五個(gè)貼裝有LED芯片的基板構(gòu)成所要求的空間結(jié)構(gòu)，使封裝步驟得以繼續(xù)，最終得以制成微體積高強(qiáng)度的LED光源。
權(quán)利要求
1.一種多LED立體封裝設(shè)備，其特征在于由底座和圍繞底座對稱分布的四個(gè)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)構(gòu)成，所述步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)由穩(wěn)固架、軸承、支撐架、步進(jìn)電機(jī)、聯(lián)軸器、轉(zhuǎn)動(dòng)軸以及轉(zhuǎn)動(dòng)板構(gòu)成；其中，穩(wěn)固架安裝在底座上，軸承安裝在穩(wěn)固架上，支撐架安裝在底座上，步進(jìn)電機(jī)安裝在支撐架上，聯(lián)軸器一端安裝在步進(jìn)電機(jī)軸上，轉(zhuǎn)動(dòng)軸一端安裝在聯(lián)軸器另一端上，轉(zhuǎn)動(dòng)軸穿入軸承中間通孔，轉(zhuǎn)動(dòng)板安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)軸另一端上；底座的中心位置設(shè)置有一圓柱，其上設(shè)置有一中心板；四個(gè)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)圍繞中心板對稱設(shè)置從而構(gòu)成多 LED立體封裝設(shè)備。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，其特征在于支撐架和底座上設(shè)置有對應(yīng)的39mmX6mm的長方形通孔，使用螺栓和螺母固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，其特征在于支撐架的上部和步進(jìn)電機(jī)的兩側(cè)設(shè)置有對應(yīng)的通孔，使用螺栓和螺母固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，其特征在于聯(lián)軸器內(nèi)設(shè)置有對稱的八個(gè)鎖緊螺釘，可將聯(lián)軸器與步進(jìn)電機(jī)的軸以及轉(zhuǎn)動(dòng)軸分別固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，其特征在于穩(wěn)固架和底座上設(shè)置有對應(yīng)的30mmX6mm的長方形通孔，使用螺栓和螺母固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，其特征在于穩(wěn)固架上部設(shè)置有與軸承外徑相匹配的通孔，采用膠合的方式將穩(wěn)固架與軸承連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，其特征在于使用膠合方式將轉(zhuǎn)動(dòng)軸與軸承固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，其特征在于轉(zhuǎn)動(dòng)軸的另一端設(shè)置有直徑為1.3mm的凸起圓柱，轉(zhuǎn)動(dòng)板設(shè)置有與轉(zhuǎn)動(dòng)軸的凸起圓柱對應(yīng)的通孔，采用膠合的方式將轉(zhuǎn)動(dòng)軸的凸起圓柱與轉(zhuǎn)動(dòng)板的通孔連接，從而固定轉(zhuǎn)動(dòng)軸與轉(zhuǎn)動(dòng)板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，其特征在于底座的中心位置設(shè)置的圓柱高為44mm、直徑為5mm，中心板尺寸為IOmmX 10mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多LED立體封裝設(shè)備，其特征在于轉(zhuǎn)動(dòng)板和中心板的尺寸可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)計(jì)成不同尺寸。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種封裝設(shè)備，特別涉及一種多LED立體封裝設(shè)備，屬于LED制造領(lǐng)域，其由底座和圍繞底座對稱分布的四個(gè)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)構(gòu)成，步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)由安裝在底座上的穩(wěn)固架、安裝在穩(wěn)固架上的軸承、安裝在底座上的支撐架、安裝在支撐架上的步進(jìn)電機(jī)、安裝在步進(jìn)電機(jī)軸上的聯(lián)軸器、安裝在聯(lián)軸器上的轉(zhuǎn)動(dòng)軸、安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)軸上的轉(zhuǎn)動(dòng)板構(gòu)成。本發(fā)明可很好的解決一種微體積多LED集成單元的封裝方法中提到的光源基板的精確轉(zhuǎn)動(dòng)問題，從而使一種微體積多LED集成單元的封裝方法的現(xiàn)實(shí)實(shí)現(xiàn)成為可能，并為進(jìn)一步研究一種微體積多LED集成單元的封裝方法提出的光源聚光結(jié)構(gòu)對出光光束質(zhì)量的影響提供了技術(shù)支持。
文檔編號H01L33/00GK102231415SQ201110153468
公開日2011年11月2日 申請日期2011年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月9日
發(fā)明者劉世炳, 吳堅(jiān), 李倩, 陳濤 申請人:北京工業(yè)大學(xué)