專利名稱：：電子部件安裝用基板及其制造方法、電子電路部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電子部件安裝用基板，更具體而言，本發(fā)明涉及可以與電子部件的高度偏差無關(guān)地確保足夠的接觸壓、且能夠減小導通電阻及電感的電子部件安裝用基板及其制造方法、和具有該電子部件安裝用基板的電子電路部件。
背景技術(shù)：
：以往，作為將電子部件安裝到電極的高度不同的電路基板等的安裝方法，公開有例如在特開平11-214594號公報(以下稱為專利文獻1)中記載的采用利用了各向異性導電彈性片(elastomersheet)的安裝用基板的方法、或采用利用了例如圖26所示的導電性彈性體的安裝用基板的方法、或釆用利用了例如圖27所示的板簧的安裝用基板的方法。但是，在專利文獻1記載的使用了各向異性導電彈性片的方法中，導電性微粒分散在彈性體中，具有導電性。因此，如果與金屬等良導體相比，無論如何都會具有較大的接觸電阻、導通電阻。而且，難以間距狹小化。并且，由于各向異性導電彈性片本身價格昂貴，所以成本高。另外，在使用圖26所示的導電性彈性體103，使電子部件160的焊料突起oc和電路基板170的導電部P電連接來進行安裝的方法中，與使用各向異性導電彈性片的情況一樣，與金屬等良導體相比，接觸電阻、導通電阻變大。如果要減小接觸電阻和導通電阻，則可以增大在彈性體中混合的導電性微粒的配合比，但這會減小導電性彈性體103的變形能力。即，導致導電性彈性體103成為高彈性~剛體，作為接觸電極的行程(stroke),難以具備足夠的變位量。由此，如果不具備足夠的行程量，則在安裝了所具備的電極具有高度偏差的電子部件160或電路基板170時，與高度較高的電極機械接觸而實現(xiàn)導通，但與高度較低電極的機械接觸變得不充分。結(jié)果，有可能發(fā)生接觸電阻增大或?qū)ú涣?。另夕卜，在使用圖27所示的板簧113,使電子部件160和電路基板170電連接的方法而言，需要具有機械性的彈簧結(jié)構(gòu)。因此，難以減小端子間距。而且，還有可能因為板簧113的氧化而使得導電性降低。并且，為了確保足夠的行程量，需要延長板簧。另外，在減小端子間距的情況下，需要使板簧變細。因此，由于在任何情況下，電感都會增大，所以難以在高頻電子部件中應用。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的發(fā)明，其目的在于，提供一種即便在安裝導電部的高度不同的電子部件的情況下，也能夠確保足夠的接觸壓，接觸電阻及電感小且導電性出色，并實現(xiàn)了低成本化的電子部件安裝用基板。本發(fā)明為了解決上述課題、實現(xiàn)發(fā)明目的，采用了以下的方案。(1)本發(fā)明的電子部件安裝用基板具有基體，其由平板狀的彈性體構(gòu)成，具有以規(guī)定的間隔并列配置的多個貫通孔；導電部件，其被配置成主體部填充在這些貫通孔內(nèi)，在上述主體部的一端和另一端分別具有第一突出部和第二突出部，上述第一突出部在上述基體的一面突出，上述第二突出部在上述基體的另一面突出；可撓性基板，其被配置在上述基體的上述一面，且具有上述第一突出部分別貫通的第一開口部；和長圓狀電極，其在該基板上配置有多個，每個都具有上述第一突出部貫通的第二開口部；上述各電極相互分離配置，在上述各電極的一端側(cè)形成上述第二開口部。在上述(1)記載的電子部件安裝用基板中，基體由彈性體構(gòu)成，且在基體的一個面上配置有電極。因此，當電極與電子部件等的導電部接觸時，在電極和導電部之間保持了規(guī)定的接觸壓。尤其在電子部件的導電部存在高度偏差的情況下，基體會吸收高度的偏差。結(jié)果，保持了良好的接觸狀態(tài)。因此，可以在減輕接觸不良的同時，減小連接電阻。另夕卜，由于使用了導電性的引腳作為導電部件，所以可以減小導通電阻。并且，由于可以拓寬并縮短導通部，所以可減小電極的電感。因此，上述(1)記載的電子部件安裝用基板可以用于高頻電子部件的安裝、連接。另外，由于可容易地減小電極間隔，所以能夠提供一種可實現(xiàn)在平面內(nèi)高密度排列的電極配置的電子部件安裝用基板。(2)優(yōu)選在上述基體的至少上述一面還設(shè)置有以規(guī)定間隔并列配置的多個凸部，在這些凸部之間配置上述貫通孔，上述主體部的上述一端和上述凸部的頂部位于同一假想平面上，上述基板按照與多個上述凸部的上述頂面相接的方式配置在上述基體的上述一面?zhèn)?。在上?2)的情況下，當電極與電子部件等的導電部接觸時，即便在電子部件的導電部存在高度偏差的情況下，配置在基體上的凸部也會吸收該導電部的高度偏差。結(jié)果，在電極和導電部之間保持了規(guī)定的接觸壓。由此，可以保持良好的接觸狀態(tài)，能夠在減輕接觸不良的同時，減小連接電阻。(3)優(yōu)選沿著上述電極的另一端側(cè)的形狀，在上述基板上配置有狹縫。(4)優(yōu)選在上述基體的另一面也配置有由上述電極和上述基板形成的構(gòu)造體。(5)優(yōu)選在上述電極的一面上的上述電極的另一端側(cè)配置有隆起部。(6)優(yōu)選在上述電極的一面上的上述電極的另一端側(cè)配置有凹部。(7)本發(fā)明的電子部件安裝用基板的制造方法，該電子部件安裝用基板具有基體，其由平板狀的彈性體構(gòu)成，具有以規(guī)定的間隔并列配置的多個貫通孔；導電部件，其被配置成主體部填充在這些貫通孔內(nèi)，在上述主體部的一端和另一端分別具有第一突出部和第二突出部，上述第一突出部在上述基體的一面突出，上述笫二突出部在上述基體的另一面突出；可撓性基板，其被配置在上述基體的上述一面，且具有上述第一突出部分別貫通的第一開口部；和長圓狀電極，其在該基板上配置有多個，每個都具有上述笫一突出部貫通的第二開口部；上述各電極相互分離配置，在上述各電極的一端側(cè)形成上述第二開口部；所述電子部件安裝用基板的制造方法具有在上述基體上以規(guī)定的間隔設(shè)置多個上述貫通孔的工序；按照上述導電部件的上述第一突出部和上述第二突出部分別在上述基體的上述一面和上述另一面突出的方式，將上述導電部件插入到上述貫通孔的工序；在上述基板的上述一面設(shè)置多個上述電極，在上述基板的與上述第一突出部相當?shù)奈恢迷O(shè)置上述第一開口部，在上述電極的與上述第一突出部相當?shù)奈恢迷O(shè)置上述第二開口部來形成構(gòu)造體的工序；和按照向上述構(gòu)造體的上述第一開口部和上述第二開口部插入上述導電部件的上述第一突出部的方式，將上述構(gòu)造體設(shè)置在上述基體的上述一面上的工序。(8)本發(fā)明的電子部件安裝用基板的制造方法，該電子部件安裝用基板具有基體，其由平板狀的彈性體構(gòu)成，具有以規(guī)定的間隔并列配置的多個貫通孔；導電部件，其被配置成主體部填充在這些貫通孔內(nèi)，在上述主體部的一端和另一端分別具有第一突出部和笫二突出部，上述第一突出部在上述基體的一面突出，上述第二突出部在上述基體的另一面突出；可撓性基板，其被配置在上述基體的上述一面，且具有上述第一突出部分別貫通的第一開口部；長圓狀電極，其在該基板上配置有多個，每個都具有上述第一突出部貫通的第二開口部；和凸部，其在上述基體的至少一面上以規(guī)定的間隔并列配置多個；上述電極被配置成彼此間具有隔開部，在上述各電極的一端側(cè)形成上述第二開口部；在上述凸部之間配置上述貫通孔；上述主體部的上述一端和上述凸部的頂面位于同一假想平面上；上述基板按照與多個上述凸部的上述頂面相接的方式，配置在上述基體的上述一面?zhèn)龋凰鲭娮硬考惭b用基板的制造方法具有在上述基體的上述凸部之間設(shè)置多個上述貫通孔的工序；按照上述導電部件的上述第一突出部和上述第二突出部分別在上述基體的上述一面和上述另一面突出的方式，將上述導電部件插入到上述貫通孔的工序；在上述基板的上述一面上設(shè)置多個上述電極，在上述基板的與上述第一突出部相當?shù)奈恢迷O(shè)置上述第一開口部，在上述電極的與上述第一突出部相當?shù)奈恢迷O(shè)置上述第二開口部來形成構(gòu)造體的工序；和按照向上述構(gòu)造體的上述第一開口部和上述第二開口部插入上述導電部件的上述第一突出部、且上述基板的另一面與在上述基體的一面上配置的上述凸部的頂面相接的方式，i殳置上述構(gòu)造體的工序。(9)本發(fā)明的電路部件具有在上述(1)或(2)中記栽的電子部件安裝用基板。圖1A是示意地表示與本發(fā)明的第一實施方式相關(guān)的電子部件安裝用J41的俯視圖。圖1B是圖1A的剖面圖。圖2A是示意地表示電極的變形例的俯視圖。圖2B是示意地表示電極的變形例的俯視圖。圖3A是示意地表示與該實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的制造方法的第一工序的俯視圖。圖3B是圖3A的剖面圖。圖4A是示意地表示與該實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的制造方法的第二工序的俯視圖。圖4B是圖4A的剖面圖。圖5A是示意地表示與該實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的制造方法的第三工序的俯視圖。圖5B是圖5A的剖面圖。圖6是示意地表示使用與該實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板安裝電子部件的一例的剖面圖。圖7A是示意地表示與本發(fā)明的笫二實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的俯視圖.圖7B是圖7A的剖面圖。圖8A是示意地表示與本發(fā)明的第三實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的俯視圖。圖8B是圖8A的剖面圖。圖9是示意地表示使用與該實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板安裝電子部件的一例的剖面圖。圖IOA是示意地表示與本發(fā)明的第四實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的俯視圖。圖IOB是圖IOA的剖面圖。圖11是示意地表示使用與該實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板安裝電子部件的一例的剖面圖。圖12A是示意地表示與本發(fā)明的第五實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的俯視圖。圖12B是示意地表示使用與該實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板安裝電子部件的一例的剖面圖。圖13A是示意地表示與本發(fā)明的第六實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的俯視圖。圖13B是圖13A的剖面圖。圖14A是示意地表示與該實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的制造方法的第一工序的俯視圖。圖14B是圖14A的剖面圖。圖15A是示意地表示與該實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的制造方法的第二工序的俯^L圖。圖15B是圖15A的剖面圖。圖16A是示意地表示與該實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的制造方法的第三工序的俯視圖。圖16B是圖16A的剖面圖。圖17是示意地表示使用與該實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板安裝電子部件的一例的剖面圖。圖18A是示意地表示與本發(fā)明的第七實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的俯視圖。圖18B是圖18A的剖面圖。圖19是示意地表示使用與該實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板安裝電子部件的一例的剖面圖。圖20A是示意地表示與本發(fā)明的第八實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的俯視圖。圖20B是示意地表示使用與該實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板安裝電子部件的一例的剖面圖。圖21A是示意地表示與本發(fā)明的第九實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的俯視圖。圖21B是示意地表示使用與該實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板安裝電子部件的一例的剖面圖。圖22A是示意地表示與本發(fā)明的第十實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的俯視圖。圖22B是圖22A的剖面圖。圖23A是示意地表示使用與該實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板安裝電子部件的一例的剖面圖。圖23B是示意地表示使用與第十一實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板安裝電子部件的一例的剖面圖。圖24A是示意地表示與本發(fā)明的第十二實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的俯視圖。圖24B是示意地表示使用與該實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板安裝電子部件的一例的剖面圖。圖25是示意地表示與本發(fā)明的第十三實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板的俯視圖。圖26是示意地表示以往的電子部件安裝用基板的一例的剖面圖。圖27是示意地表示以往的電子部件安裝用基板的其他例的剖面圖。具體實施例方式<第一實施方式>以下，參照附圖詳細說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于此，在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)，可以進行各種變更。圖1A、1B是示意地表示本發(fā)明的電子部件安裝用基板10(10A)的第一實施方式的圖。圖1A是俯視圖，圖1B是圖1A的L-L剖面圖。本發(fā)明的電子部件安裝用基板10A由下述組成部分概略構(gòu)成，即基體l，其由平板狀的彈性體構(gòu)成，具有以規(guī)定的間隔并列配置的多個貫通孔2;導電部件3，其被配置成主體部3c填充在貫通孔2內(nèi)，在一端和另一端分別具有第一突出部3a和第二突出部3b,第一突出部3a在基體1的一面la突出，第二突出部3b在基體1的另一面lb突出；可撓性基板4，其被配置在基體1的一面la上，且具有第一突出部3a分別貫通的第一開口部4c;和長圓狀電極5，其在基板4上配置多個，每個都具有第一突出部3a貫通的第二開口部5d。另外，電極5相互隔開(具有隔開部7)配置。在電極5的一端5e側(cè)的附近形成第二開口部5d。以下，分別進行詳細說明。基體1由平板狀的彈性體構(gòu)成。在基體1上設(shè)置有用于向其厚度方向插入導電部件3的貫通孔2。該貫通孔2在基體1的面內(nèi)方向以規(guī)定的間隔設(shè)置有多個。這里，規(guī)定的間隔例如是指0.5mm間距l(xiāng)mm間距?；w1可以根據(jù)必要的行程量適當調(diào)節(jié)其厚度及硬度(彈性)而使用，其厚度例如為200nm~1000"m?；wl是彈性體，例如由天然橡膠、乳膠、丁基橡膠、硅酮橡膠、氟橡膠等構(gòu)成?；wl可以根據(jù)必要的行程量或特性，從這些當中適當選擇而使用。在要求氣密性的情況下，優(yōu)選使用氣密性出色的丁基橡膠。另外，在頻繁地反復進行負載-卸載的情況下，由于永久變位小，且再現(xiàn)性好，所以優(yōu)選使用硅酮橡膠。硅酮橡膠可以通過硫化的方法、或與橡膠材料混合的填料的量來調(diào)節(jié)其硬度(彈性)。通常，在添加的填料量少的情況下，可得到柔軟而容易變形、行程量大的基體l。另一方面，如果增多所添加的填料，則得到硬而難以變形、行程量小的基體l。作為該填料，例如可以使用二氧化硅(Si02)或炭黑。作為氟橡膠，可以使用偏氟乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯、全氟代曱基乙烯基醚等氟化合物單體作為原料。通過對使該規(guī)定量的原料單體進行聚合而得到的聚合物，利用過氧化物或多元醇使其發(fā)生交聯(lián)反應，可得到氟橡膠。在貫通孔2中配置有導電部件3的主體部3c。貫通孔2根據(jù)電極5或要安裝的電子部件的導電部的位置設(shè)置在基體1上。作為貫通孔2的大小，可以根據(jù)被要求的電感(導電部件3的大小)進行適當調(diào)節(jié)來設(shè)置,例如為50jlim~250nm。導電部件3是由填充在貫通孔2內(nèi)的主體部3c、在基體l的一面la突出的第一突出部3a、和在基體1的另一面lb突出的第二突出部3b構(gòu)成的引腳狀部件。作為該導電部件3，可以舉出導電性出色的銅、黃銅、鋁、不銹鋼等。為了使與電極5的電連接良好，可以根據(jù)需要對導電部件3實施表面處理。尤其在對導電部件3和電極5進行釬焊的情況下，可以使用銅材或黃銅作為導電部件3，根據(jù)需要可以在與電極5的連接部分涂布焊劑(flux)等。這樣，通過使用金屬制的導電部件3,與以往的使用了各向異性導電彈性片或?qū)щ娦詮椥泽w的情況相比，可以減小接觸電阻、導通電阻。另外，通過使用引腳狀的導電部件3，可以拓寬導通部(主體部3c)的寬度且縮短其長度。因此，與以往的使用板簧的情況相比，可實現(xiàn)電感的降低?；?被配置在基體1的一面la上，設(shè)置有多個被導電部件3的第一突出部3a貫通的第一開口部4c。作為該基板4，優(yōu)選使用可撓性基板，例如可以舉出由聚對苯二曱酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)等形成的薄膜狀基板，或者由聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺等形成的基板等。另外，基板4的厚度例如為25pm~125jum。電極5在基板4的一面4d上配置有多個，各電極5彼此之間具有隔開部7。而且，電極5為長圓狀，在其一端側(cè)5e設(shè)置有露出導電部件3的第一突出部3a的第二開口部5d。電極5的一面5c和第一突出部3a的頂面可以在大致一個面上，也可以不在大致一個面上。這里，大致一個面是指電極5的一面5c與第一突出部3a的頂面的階梯差為-10nm~+10jim。在安裝電子部件時，通過在大致一個面上，可以防止第一突出部3a與其他的電子部件接觸。并且，可以使第一突出部3a的側(cè)面與電極5接觸的面積最大，實現(xiàn)導通的提高。作為電極5，只要是柔軟且容易加工、具有導電性的材料即可，沒有特別限制，例如可以舉出銅或銀等。電極5的線和間隔(lineandspace)可以根據(jù)導電部件3的間距進行適當調(diào)節(jié)。例如，當導電部件3的間距為lmm時，電極5的線和間隔約為0.35mm(L/S=0.350/0.350);當導電部件3的間距為0.75mm時，電極5的線和間隔約為0.265mm(L/S=0.265/0.265);當導電部件3的間距為0.5mm時，電極5的線和間隔約為0.175mm(L/S=0.175/0.175)。作為電極5的形狀，只要是當安裝了電子部件時，可以獲得足夠的行程量即可，不限于圖1中記載的長圓狀。作為其他形狀，例如可以是圖2A所示的8字形(西洋梨形)的電極15，還可以圖2B所示的前端變細的形狀的電極25。圖3A~圖5B是示意地表示本發(fā)明的電子部件安裝用基板10A的制造方法的圖。首先，如圖3A、3B所示，在基體l上以所希望的間隔形成多個貫通孔2。圖3A是俯視圖，圖3B是圖3A的L-L剖面圖。具有貫通孔2的基體1可以使用采用了金屬模的注射模塑成形技術(shù)來簡便地制作?；蛘撸梢酝ㄟ^機械加工或基于激光的穿孔加工在片狀的基體1上形成貫通孔2。貫通孔2例如能夠以0.5mm~lmm的間距進行i殳置。接著，如圖4A、4B所示，按照導電部件3的第一突出部3a和第二突出部3b分別在基體1的一面la和另一面lb突出的方式，向圖3A、3B中制成的貫通孔2中插入導電部件3的主體3c。圖4A是俯視圖，圖4B是圖4A的L-L剖面圖。作為插入導電部件3的方法，通常使用壓入、嵌入(insert)成形等，只要能夠在不損壞基體1的情況下插入即可，沒有特別限制。接著，如圖5A、5B所示，在基板4的一面4d上形成多個電極5，在基板4上制作導電部件3的第一突出部3a貫通的第一開口部4c，在電極5上制作第二開口部5d，形成構(gòu)造體6?；蛘?，可以先在基板4上形成第一開口部4c，然后將電極5形成為具有第二開口部5d。圖5A是俯視圖，圖5B是圖5A的L-L剖面圖。關(guān)于構(gòu)造體6的形成方法，可以采用以往公知的方法進行。在基板4例如由PET、PEN、PES等薄膜形成的情況下，在這些薄膜上印刷、涂布或者描畫含有Ag粉末的導電性骨等，形成電極5。在基板4例如由聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚等構(gòu)成的情況下，在這些基板4的一面4d上形成以Cu為主成分的金屬電極5。作為形成金屬電極5的方法，可以舉出對于在基板4上貼附有壓延銅箔或電解銅箔的銅箔撓性基板，采用光刻技術(shù)(基于抗蝕劑涂布、曝光、顯影、蝕刻、以及抗蝕劑的除去等一系列工藝的電路圖案形成)的削減法?；蛘?，還可以舉出半添加法，即通過非電解鍍敷等在上述薄膜上形成0.11.0lim左右的銅層，然后在涂布了抗蝕劑之后，使用光刻技術(shù)，形成鍍敷抗蝕劑圖案。隨后，通過電鍍，僅對電極5部分基于電鍍銅等使銅箔厚膜化，隨后除去沒有用的種晶層?；蛘哌€可以使用在由抗蝕劑形成電極5的圖案之后使銅電極圖案生長的添加法等。隨后，向第一開口部4c和第二開口部5d插入導電部件3的第一突出部3a，在基體l的一面la上配置構(gòu)造體6。通過上述步驟，得到本發(fā)明的電子部件安裝用基板10A。圖6是示意地表示使用本實施方式的電子部件安裝用基板10A，將電子部件60(例如半導體電子電路60)安裝到電路基板70上而得到的電子電路部件的一例的剖面圖。在電子部件60的笫一基材61的一面61a上配置的焊料突起cx與電極5接觸，導電部件3的第二突出部3b與在電路基板70的第二基材70的一面配置的導電部P接觸。由此，焊料突起ot和導電部P電連接。作為電子部件60及電路基板70沒有特別限定，可以使用公知的器件。作為在半導體電子電路60上配置的焊料突起cx和在電路基板70上配置的導電部P，可以使用以往公知的部件，對其尺寸等沒有特別限定。通過調(diào)節(jié)使電極5和焊料突起oc接觸的部位，可以適當調(diào)節(jié)行程量。即，在焊料突起oc的尺寸大于其他焊料突起的尺寸、或被配置在高度較高的位置的情況下，在電極5的另一端5f側(cè)的附近使電極5與焊料突起oc接觸，增大行程量。在焊料突起oc比其他焊料突起小、或者被配置高度較低的位置的情況下，在電極5的一端5e側(cè)的附近使電極5與焊料突起cc接觸，減小行程量。通過根據(jù)如此安裝的電子部件，使烊料突起a和電極5的接觸部位變化，得到合適的行程量，可以充分確保焊料突起oc與電極5的接觸壓。結(jié)果，可以抑制導通不良或接觸電阻的增加。通過焊料突起a等與電極5接觸而進行加壓，在焊料突起a或電極5的表面形成的氧化被膜因擦拭效應而被破壞。由此，可實現(xiàn)導電性的提尚。<第二實施方式>圖7A、7B是示意地表示與本發(fā)明的第二實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板10(10B)的圖。對與第一實施方式相同的部分賦予相同的符號，省略對它們的說明。圖7A是俯視圖，圖7B是圖7A的L-L剖面圖。本實施方式與第一實施方式的不同點在于，沿著電極5的另一端5f側(cè)的形狀，在基板4上配置有狹縫9。狹縫9只要被配置成至少包圍電極5的一端5f側(cè)的外周即可。通過該狹縫9，電極5的行程量增大，當與第一實施方式同樣地安裝了電子部件60時，可以進一步吸收焊料突起oc的高度偏差。因此，可以在更廣泛的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)電極5與電子部件60的焊料突起a的接觸壓力。結(jié)果，可實現(xiàn)電子部件的高度的均勻化，能夠更有效抑制接觸不良等。為了在基板4上制作這樣的狹縫9，通過利用穿孔機或激光等對基板4進行加工，可以簡便且高精度地設(shè)置。<第三實施方式>圖8A、8B是示意地表示與本發(fā)明的第三實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板IO(10C)的圖。對與第二實施方式相同的部分賦予相同的符號，并省略對它們的說明。圖8A是俯視圖，圖8B^I:圖8A的L-L剖面圖。本實施方式與第二實施方式的不同點在于，在基體l的兩面la、lb配置有構(gòu)造體6(6a、6b)。通過如本實施方式那樣，在基體l的兩面la、lb設(shè)置配置有電極5(5a、5b)的基板4(4a、4b)、即構(gòu)造體6(6a、6b)，可以在安裝了電子部件等時，更有效地在基體l的兩面吸收高度偏差。因此，可以在兩面安裝高度存在偏差的電子部件60或電路基板70,以較高的i更計自由度裝配電子電路部件。圖8A、8B中表示了在配置于基體1的兩面的基板4(4a、4b)上設(shè)置了狹縫9的電子部件安裝用基板，但在需要的行程量小的情況下，可以與第一實施方式同樣地不在基板4上設(shè)置狹縫9，也可以僅在基板4a、4b的任意一方i殳置。圖9是示意地表示使用本實施方式的電子部件安裝用基板10C,將電子部件60(例如半導體電子電路60)安裝到電路基板70上的一例的剖面圖。配置在半導體電子電路60上的焊料突起a與在基體1的一面la上配置的電極5a接觸，在基體1的另一面lb上配置的電極5b與電路基板70的導電部P接觸。由此，焊料突起oc和導電部P電連接。在使用了本實施方式的電子部件安裝用基板10C的情況下，除了獲得與上述第一實施方式相同的效果之外，由于在基體l的兩面配置有構(gòu)造體6(6a、6b)，所以可以在基體1的兩面安裝高度具有偏差的電路基板70,能夠得到設(shè)計自由度高的電子電路部件。另外，通過導電部P與電極5b接觸而進行加壓，在導電部p或電極5b的表面形成的氧化被膜因擦拭效應而被破壞，由此可實現(xiàn)導電性的提高。<第四實施方式>圖IOA、10B是示意地表示與本發(fā)明的第四實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板IO(10D)的圖。圖IOA是俯視圖，圖IOB是圖10A的L-L剖面圖。本實施方式與第二實施方式的不同點在于，在電極5的一面5c上，在電極5的另一端5f側(cè)配置有隆起部51，即、在電極5與電子部件60的導電部(焊料突起oc)接觸的接觸點附近配置有隆起部51。隆起部51被配置在電極5與電子部件60的導電部(焊料突起oc)接觸的接觸點。作為隆起部51，對其形狀沒有特別限定，例如圖IOA、IOB所示，可以是表面具有曲面的隆起部，也可以在表面具有多個凹凸。通過如此設(shè)置隆起部51，可以增大與電子部件60的接觸壓。由此，能夠更有效地抑制接觸不良。圖IOA、10B中表示了在基板4上設(shè)置了狹縫9的電子部件安裝用基板，但在需要的行程量小的情況下，可以與第一實施方式同樣地不在基板4上設(shè)置狹縫9。圖11是示意地表示使用本實施方式的電子部件安裝用基板IOD，將電子部件60(例如半導體電子電路60)安裝到電路基板70上的一例的剖面圖。配置在半導體電子電路60的一面上的焊料突起oc與在電極5上配置的隆起部51接觸，導電部件3的第二突出部3b與在電路基板70上配置的導電部P接觸。由此，焊料突起oc和導電部P電連接。通過如此借助隆起部51進行接觸，可以增大接觸壓。結(jié)果，可更有效地抑制接觸不良。另外，由于在隆起部51與焊料突起a的接觸面上的擦拭效應增強，所以隆起部51或焊料突起oc的表面上形成的氧化被膜容易被破壞。由此，可實現(xiàn)導電性的提高。<第五實施方式>圖12A、12B是示意地表示與本發(fā)明的第五實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板IO(10E)的圖。圖12A與上述第一實施方式第四實施方式一樣，示意地示出了電子部件安裝用基板的剖面圖。由于俯視圖(平面圖)與第四實施方式一樣，所以省略。本實施方式與第三實施方式的不同點在于，在配置于基體l的兩面la、lb上的構(gòu)造體6(6a、6b)的電極5(5a、5b)與電子部件的接觸點附近，配置有隆起部51(51a、51b)。關(guān)于隆起部51，與第四實施方式一樣。根據(jù)本實施方式，通過設(shè)置隆起部51，可以增大與電子部件60及電路基板70的接觸壓，能夠更有效地抑制接觸不良。圖12A、12B中圖示了在配置于基體1的兩面la、lb上的基板4(4a、4b)上設(shè)置了狹縫9的電子部件安裝用基板，但在必要的行程量小的情況下，可以與第一實施方式同樣地不在基板4(4a、4b)上設(shè)置狹縫9,也可以僅在基板4a、4b的任意一方設(shè)置狹縫9。圖12B是示意地表示使用本實施方式的電子部件安裝用基板10E,將電子部件60(例如半導體電子電路60)安裝到電路基板70上的一例的剖面圖。配置在半導體電子電路60的一面上的焊料突起ot與在電極5a上配置的隆起部51a接觸，配置在電路基板70上的導電部P與在基體l的電極5b上配置的隆起部51b接觸。由此，焊料突起a和導電部P電連接。通過如此在配置于基體l的兩面上的電極5(5a、5b)每個上設(shè)置隆起部51(51a、51b)，可以增大與電子部件60及電路基板70的接觸壓。結(jié)果，可以更有效地抑制接觸不良。另外，隆起部51a與焊料突起oc、及隆起部51b與導電部P的接觸面上的擦拭效應增強，因此，氧化被膜容易被破壞，可實現(xiàn)導電性的提高。<第六實施方式>圖13A、13B是示意地表示本發(fā)明的電子部件安裝用基板IO(10F)的第六實施方式的圖。圖13A是俯視圖，圖13B是圖13A的L-L剖面圖。本發(fā)明的電子部件安裝用基板10(10F)由下述組成部分概略構(gòu)成，即基體l,其由板狀的彈性體構(gòu)成，在其一面la上具有以規(guī)定的間隔并列配置的多個凸部1A及分別配置在凸部1A之間的貫通孔2;導電部件3，其被配置成主體部3c的至少一部分填充在貫通孔2內(nèi)，且主體部3c的一端和凸部lA的頂面1At位于同一平面上，在主體部3c的一端和另一端分別配置有第一突出部3a和第二突出部3b，第一突出部3a在基體l的一面la突出，第二突出部3b在基體l的另一面lb突出；和構(gòu)造體6，其由可撓性基板4及長圓狀電極5構(gòu)成，該可撓性基板4按照與多個凸部1A的頂面1At相接的方式配置在基體1的一面la側(cè)，且設(shè)置有第一突出部3a分別貫通的第一開口部4c，該長圃狀電極5在基板4上配置有多個，每個都具有第一突出部3a貫通的第二開口部5d。而且，電極5相互具有隔開部7而配置。在電極5的一端5e側(cè)的附近形成第二開口部5d。以下，分別進行詳細說明。在基體l的一面la上形成有以規(guī)定間隔配置的凸部1A。這里，規(guī)定間隔是指例如0.5mm間距l(xiāng)min間距。而且，用于插入導電部件3的貫通孔2被配置在基體1的厚度方向上。該貫通孔2i殳置在各凸部1A之間。凸部1A由與基體1相同的材料構(gòu)成。凸部1A的大小、高度可以根據(jù)安裝電子部件時所必要的行程量來適當調(diào)節(jié)設(shè)定。關(guān)于凸部1A，例如從基體1的一面la到凸部1A的頂面的高度為50nm~300|im,寬度為100jJm~500Mm。另外，作為其形狀，只要是能夠具有適當?shù)男谐塘?、且可穩(wěn)定載置基板4即可，沒有特別限制，例如可以舉出將圓柱狀、三棱柱或四棱柱等多棱柱或正多棱柱、圓錐或三角錐、四棱錐等多棱錐或正多棱錐的頂面平坦化的形狀等。另外，優(yōu)選各凸部1A的高度相同，凸部1A的頂面位于同一平面上。使構(gòu)造體6被穩(wěn)定地載置于凸部1A的頂面，可使與電子部件的接觸壓恒定。可以將多個構(gòu)造體配置在基體1的一面la上。此時，可以對各構(gòu)造體6的每個改變凸部1A的高度及寬度。通過在基體1的一面la上配置凸部1A,即便在作為基體1而使用的彈性體的彈性高(硬)的情況下，也可以確保足夠的行程量。即，由于在凸部1A周邊設(shè)置有空間14，所以，支承電極5的部位的基體1(凸部1A)容易變形。因此，可以使用彈性高(硬)的彈性體作為基體l。從而，可以拓寬負載和行程量的設(shè)定范圍，容易實現(xiàn)電子部件安裝用基板的最佳設(shè)計。本實施方式中，在貫通孔2中配置了導電部件3的主體部3c的至少一部分。導電部件3是由在貫通孔2內(nèi)填充了其至少一部分的主體部3c、分別配置在主體部3c的一端和另一端的第一突出部3a和第二突出部3b構(gòu)成的引腳狀部件。而且，主體部3c的一端與凸部1A的頂面1At位于同一平面上。第一突出部3a在基體1的一面?zhèn)韧怀觯诙怀霾?b在基體l的另一面lb側(cè)突出?；?在基體1的一面la,被配置成與各凸部1A的頂面1At相接。電極5在基板4的一面4d上配置有多個，各電極5彼此之間具有隔開部7。而且，電極5為長圓狀，在其一端側(cè)5e設(shè)置有露出導電部件3的第一突出部3a的第二開口部5d。另一方面，電極5的另一端5f側(cè)(與電子部件的導電部接觸一側(cè))與配置在基體1的一面la上的凸部1A的頂面1At重疊配置。圖14A圖16B是示意地表示本發(fā)明的電子部件安裝用基板10F的制造方法的圖。首先，如圖14A、14B所示，形成在一面la上具有多個凸部1A、且在凸部1A之間具有貫通孔2的基體1。圖14A是俯視圖，圖14B是圖14A的L-L剖面圖。具有貫通孔2和凸部1A的基體1，可以通過采用了金屬模的注射模塑成形技術(shù)簡便地制作?；蛘撸梢栽谑咕哂型共?A的片狀基體1成形之后，通過機械加工或基于激光的穿孔加工形成貫通孔2。接著，如圖15A、15B所示，按照導電部件3的第一突出部3a和第二突出部3b分別在基體1的一面la和另一面lb突出的方式，向圖14A、14B中制作的貫通孔2中插入導電部件3的主體3c。此時，第一突出部3a比配置在基體1的一面la上的凸部1A的頂面1At突出。圖15A是俯視圖，圖15B是圖15A的L-L剖面圖。作為將導電部件3插入到貫通孔2的方法，通常使用壓入及嵌入(insert)成形等，但只要能夠在不損壞基體1的情況下插入即可，沒有特別限制。接著，如圖16A、16B所示，在基板4的一面4d上形成多個電極5，在基板4上制作導電部件3的第一突出部3a貫通的第一開口部4c,在電極5上制作第二開口部5d，形成構(gòu)造體6?；蛘?，可以先在基板4上形成第一開口部4c,然后將電極5形成為具有第二開口部5d。圖16A是俯視圖，圖16B是圖16A的L-L剖面圖。關(guān)于構(gòu)造體6的形成方法，與上述第一實施方式相同。隨后，向第一開口部4c和第二開口部5d插入導電部件3的第一突出部3a，以配置在基體l的一面la上的凸部1A的頂面1At與基板4的另一面4e相接的方式配置構(gòu)造體6。通過上述步驟，得到如圖13A、13B所示的本發(fā)明的電子部件安裝用基板IOF。圖17是示意地表示使用本實施方式的電子部件安裝用基板10F,將電子部件60(例如半導體電子電路60)安裝到電路基板70上而得到的電子電路部件的一例的剖面圖。在電子部件60的第一基材61的一面61a上配置的焊料突起oc與電極5接觸，導電部件3的第二突出部3b與在電路基板70的第二基材71的一面配置的導電部P接觸。由此，焊料突起oc和導電部P電連接。作為電子部件60及電路基板70,與上述第一實施方式相同。焊料突起oc與電極5接觸的部位是電極5的另一端5f側(cè)，優(yōu)選是基體1的凸部1A上。當電極5與焊料突起a接觸時，凸部1A發(fā)生彈性變形，如圖17所示，凸部1A的側(cè)面1As成為曲面。通過凸部1A如此變形，可以使電極5與焊料突起oc的接觸壓適量，能夠成為以合適的負載連接電極5和焊料突起oc的狀態(tài)。根據(jù)本發(fā)明，只需改變凸部1A的大小或硬度、形狀，就可以簡單適度地調(diào)節(jié)行程量。因此，通過與要安裝的電子部件對應，改變焊料突起ot和電極5的接觸部位，得到合適的行程量，可以充分確保焊料突起a與電極5的接觸壓。結(jié)果，可以抑制導通不良或接觸電阻的增加。另外，通過焊料突起oc等與電極5接觸而進行加壓，在焊料突起oc或電極5的表面形成的氧化被膜因擦拭效應而被破壞，由此可實現(xiàn)導電性的提高。<第七實施方式>圖18A、18B是示意地表示與本發(fā)明的第七實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板IO(10G)的圖。對于與第六實施方式相同的部分賦予相同的符號，省略對它們的說明。圖18A是俯視圖，圖18B是圖18A的L-L剖面圖。本實施方式與第六實施方式的不同點在于，沿著電極5的另一端5f側(cè)的形狀，在基板4上配置有狹縫9。狹縫9只要被配置成至少包圍電極5的一端5f側(cè)的外周即可。通過該狹縫9，電極5的行程量增大，當與第六實施方式一樣安裝了電子部件60時，可以進一步吸收焊料突起a的高度偏差。因此，通過基體l和在基體1的一面la上設(shè)置的凸部1A，可以在廣泛的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)電極5與電子部件60的焊料突起ot的接觸壓力。從而，可進一步實現(xiàn)電子部件的高度的均勻化，能更有效地抑制接觸不良等。為了在基板4上制作這樣的狹縫9，通過利用穿孔機或激光等進行加工，可以筒便且高精度地設(shè)置。圖19是示意地表示使用本實施方式的電子部件安裝用基板10(IOG)，將電子部件60(例如半導體電子電路60)安裝到電路基板70上的一例的剖面圖。通過配置狹縫9，在安裝了電子部件60時，構(gòu)造體6更具撓性地起作用，凸部1A發(fā)生彈性變形。結(jié)果，可以進一步吸收焊料突起oc等的高度偏差。<第八實施方式>圖20A、20B是示意地表示與本發(fā)明的第八實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板IO(10H)的圖。對與第六實施方式或第七實施方式相同的部分賦予相同的符號，并省略對它們的說明。圖20A是與第六實施方式或第七實施方式相同的剖面圖，圖20B是示意地表示使用本實施方式的電子部件安裝用基板，將電子部件60(例如半導體電子電路60)安裝到電路基板70上的一例的剖面圖。本實施方式與第七實施方式的不同點在于，在基體l的另一面lb也配置有構(gòu)造體6b。通過如本實施方式那樣，在基體l的兩面la、lb設(shè)置配置有電極5(5a、5b)的基板4(4a、4b)、即構(gòu)造體6(6a、6b)，可以在安裝了電子部件等時，更有效地在基體l的兩面吸收高度偏差。因此，可以在兩面安裝高度具有偏差的電子部件60或電路基板70，以較高的設(shè)計自由度組裝電子電路部件。圖20A、20B中圖示了在配置于基體1的兩面的基板4(4a、4b)上設(shè)置了狹縫9的電子部件安裝用基板，但在必要的行程量小的情況下，可以與第六實施方式一樣不在基板4上設(shè)置狹縫9，也可以僅在基板4a、4b的任意一方設(shè)置。圖20B是示意地表示使用本實施方式的電子部件安裝用基板IOH，將電子部件60(例如半導體電子電路60)安裝到電路基板70上的一例的剖面圖。配置在半導體電子電路60上的焊料突起a與在基體1的一面la上配置的電極5a接觸，在基體1的另一面lb上配置的電極5b與電路基板70的導電部P接觸。由此，烊料突起oc和導電部p電連接。在使用本實施方式的電子部件安裝用基板IOH的情況下，除了獲得與上述第六實施方式第七實施方式相同的效果之外，由于在基體l的兩面配置有構(gòu)造體6(6a、6b),所以可以在基體1的兩面安裝高度具有偏差的電路基板70,得到設(shè)計自由度高的電子電路部件。另外，通過導電部P與電極5b接觸而進行加壓，使得導電部P或電極5b的表面因擦拭效應而破壞氧化被膜，由此可實現(xiàn)導電性的提高。圖20A、20B中圖示了在基板4上設(shè)置了狹縫9的電子部件安裝用基板，但在必要的行程量小的情況下，可以與第六實施方式一樣不在基板4上設(shè)置狹縫9。<第九實施方式>圖21A、21B是示意地表示與本發(fā)明的第九實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板10(101)的剖面圖。對與第六實施方式第八實施方式相同的部分賦予相同的符號，并省略對它們的說明。圖21A是與第六實施方式或第七實施方式相同的剖面圖，圖21B是示意地表示使用本實施方式的電子部件安裝用基板，將電子部件60(例如半導體電子電路60)安裝到電路基板70上的一例的剖面圖。本實施方式與第八實施方式的不同點在于，在基體l的另一面lb也配置有凸部lB，按照與該凸部1B的頂面1Bt相接的方式配置有構(gòu)造體6b。配置在基體l的另一面lb上的凸部1B，與上述第一實施方式的凸部1A同樣，可以根據(jù)要安裝的電子部件或電路基板、基體1的厚度或硬度等，適當調(diào)節(jié)凸部1B的高度或大小、形狀等。在圖IOA、10B中，凸部1A和凸部1B在基體1的一面la和另一面lb都配置在同一部位，但并不特別限于該配置，也可以在一面la和另一面lb中配置在不同的位置。通過如本實施方式那樣，在基體l的一面la和另一面lb上設(shè)置凸部(1A、1B)，與第八實施方式的電子部件安裝用基板10C相比，行程量增加。因此，可以在更廣泛的范圍內(nèi)吸收在要安裝的電子部件或電路基板上配置的導電部的高度偏差。從而，能夠在更寬范圍的條件下得到適于要安裝的電子部件或電路基板的電子部件安裝用基板。圖21A、21B中圖示了在基板4上設(shè)置了狹縫9的電子部件安裝用基板，但在必要的行程量小的情況下，可以與第六實施方式一樣不在基板4上設(shè)置狹縫9。<第十實施方式>圖22A、22B是示意地表示與本發(fā)明的第十實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板IO(10J)的圖。圖22A圖是俯視圖，圖22B是圖22A的L-L剖面圖。本實施方式與第七實施方式的不同點在于，在電極5的一面5c上的電極5的另一端5f側(cè)配置有隆起部51。隆起部51與上述第四實施方式相同。通過如此i殳置隆起部51,可以4吏與電子部件60的接觸壓比第七實施方式大。由此，可以更有效地抑制接觸不良。圖22A、22B中圖示了在基板4上設(shè)置了狹縫9的電子部件安裝用基板，但在必要的行程量小的情況下，可以與第六實施方式一樣不在基板4上設(shè)置狹縫9。圖23A是示意地表示使用本實施方式的電子部件安裝用基板10J,將電子部件60(例如半導體電子電路60)安裝到電路基板70上的一例的剖面圖。配置在半導體電子電路60的一面上的焊料突起ot與在電極5上配置的隆起部51接觸，導電部件3的第二突出部3b與在電路基板70上配置的導電部P接觸。由此，焊料突起oc和導電部P電連接。通過如此借助隆起部51進行接觸，可以增大接觸壓，能夠更有效地抑制接觸不良。另外，由于隆起部51與焊料突起ot的接觸面上的擦拭效應增強，所以氧化被膜容易被破壞，可實現(xiàn)導電性的提高。<第十一實施方式>圖23B是示意地表示使用在第八實施方式的電子部件安裝用基板10C的電極5上同樣地設(shè)置了隆起部51的第十一實施方式的電子部件安裝用基板IOK，將電子部件60(例如半導體電子電路60)安裝到電路基板70上的一例的剖面圖。該情況下，也可以得到與上述的電子部件安裝用基板10J相同的效果。另外，由于在基體l的另一面lb上也配置有構(gòu)造體6b,所以可以將在導電部P具有高度偏差的電路基板70安裝到基體l的兩面。由此，能以更高的設(shè)計自由度裝配電子電路部件。<第十二實施方式>圖24A、24B是示意地表示與本發(fā)明的第十二實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板IO(10L)的圖。圖24A與上述的第六實施方式-第九實施方式同樣，示意地表示了電子部件安裝用基板的剖面圖。由于俯視圖(平面圖)與第十實施方式同樣，所以省略。本實施方式與第九實施方式的不同點在于，在構(gòu)造體6(6a、6b)的電極5(5a、5b)上與電子部件的接觸點配置有隆起部51(51a、51b),其中，所述構(gòu)造體6(6a、6b)配置在基體1的兩面la、lb上。隆起部51與第九實施方式同樣。根據(jù)本實施方式，通過設(shè)置隆起部51，可以增大與電子部件60及電路基板70的接觸壓，能夠更有效地抑制接觸不良。圖24A、24B中圖示了在配置于基體1的兩面la、lb的基板4(4a、4b)上設(shè)置了狹縫9的電子部件安裝用基板，但在必要的行程量小的情況下，可以與第一實施方式一樣不在基板4(4a、4b)上設(shè)置狹縫9，也可以僅在基板4a、4b的任意一方^:置狹縫9。圖24B是示意地表示使用本實施方式的電子部件安裝用基板IOL，將電子部件60(例如半導體電子電路60)安裝到電路基板71上的一例的剖面圖。配置在半導體電子電路60的一面上的焊料突起a與在電極5a上配置的隆起部51a接觸，配置在電路基板70上的導電部P與在基體l的電極5b上配置的隆起部51b接觸。由此，焊料突起ot和導電部P電連接。通過如此在配置于基體1的兩面的電極5(5a、5b)的每個上設(shè)置隆起部51(51a、51b)，可以增大與電子部件60及電路基板70的接觸壓，能夠更有效地抑制接觸不良。另外，由于隆起部51a與焊料突起a、及隆起部51b與導電部P的接觸面的擦拭效應增強，所以，氧化被膜容易被破壞，可實現(xiàn)導電性的提高。<第十三實施方式>圖25是示意地表示與本發(fā)明的第十三實施方式相關(guān)的電子部件安裝用基板IO(10M)的俯視圖。本實施方式與第二實施方式的不同點在于，電極5及狹縫9互不相同地配置。在本實施方式中，電極5和狹縫9分別互不相同地配置，但也可以按列互不相同地配置。在本實施方式中，也可以如上述第三實施方式~第十二實施方式那樣，在基體l的兩面la、lb設(shè)置構(gòu)造體6，而且，可以在電極5上設(shè)置隆起部。進而，可以在基板1上設(shè)置凸部1A?？傻玫脚c上述第二實施方式第十二實施方式中得到的電子部件安裝用基板相同的效果。圖25中圖示了在基板4上設(shè)置了狹縫9的電子部件安裝用基板，在必要的行程量小的情況下，可以與第一實施方式或第六實施方式一樣不在基板4上設(shè)置狹縫9。在上述第一實施方式第十三實施方式的電子部件安裝用基板10(10A~10H)中，可以在電極5的另一端5f、即與電子部件60的接觸點設(shè)置凹陷部。作為凹陷部，其形狀例如是曲面，但可以根據(jù)所接觸的電子部件或電路基板的導電部(a、P)的形狀適當變更。通過如此設(shè)置凹陷部，其與焊料突起oc或?qū)щ姴縋接觸時的對位容易進行，可實現(xiàn)生產(chǎn)率的提高。實施例<實施例1>在由硅酮橡膠構(gòu)成的厚度為800nm的彈性體上以0.5mm間距設(shè)置貫通孔，得到圖1B所示的基體。接著，對以銅為主成分的導電性引腳進行清洗/表面處理，將導電性引腳壓入到貫通孔中。隨后，將在由聚酰亞胺構(gòu)成的基板上形成了以銅為主成分的電路的構(gòu)造體設(shè)置在彈性體的兩面，制作圖8A、8B所示的電子部件安裝用基板。將該電子部件安裝用基板作為實施例1。<比較例1>使用專利文獻1中記載的各向異性導電彈性體，制作0.5mm間距的電子部件安裝用基板，將其作為比較例l。<比較例2>使用圖26中記載的導電性彈性體，制作lmm間距的電子部件安裝用基板，將其作為比較例2。<比較例3>使用圖27中記載的板簧，制作1.3mm間距的電子部件安裝用基板，將其作為比較例3。使用上述制作的實施例l和比較例1~3的電子部件安裝用基板，進行導通性、電感的比較。將其結(jié)果表示在表l中。其中，將導通電阻大的電子部件安裝用基板記為BAD,將獲得足夠小的導通電阻的電子部件安裝用基板記為GOOD。將電感超過1.0nH的電子部件安裝用基板記為BAD,將1.0nH以下的記為GOOD。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>根據(jù)表1可知，在使用了導電性彈性體的比較例2、及使用了板簧的比較例3中，電感超過1.0nH,表示了較大的值。與它們相對，在實施例l及比較例l中，電感表示小于1.0nH的值，可以用于高頻電子部件。另外，在使用了各向異性導電彈性體的比較例1、和使用了導電性彈性體的比較例2中，導通電阻增大。與它們相對，在實施例1和使用了板簧的比較例4中，能使充分減小導通電阻。綜上所述，根據(jù)本發(fā)明的電子部件安裝用基板，可以減小導通電阻及電感，且能夠使端子間的間距狹小化。<實施例2>在由硅酮橡膠構(gòu)成的厚度為800nm的彈性體上以0.5mm間距設(shè)置貫通孔，得到圖21A所示的基體。接著，對以銅為主成分的導電性引腳進行清洗/表面處理，將導電性引腳壓入到貫通孔中。隨后，將在由聚酰亞胺構(gòu)成的基板上形成了以銅為主成分的電路的構(gòu)造體設(shè)置在彈性體的兩面，制作圖21A所示的電子部件安裝用基板。將其作為實施例2。使用上述制作的實施例2和比較例1~3的電子部件安裝用基板，進行導通性、電感、行程量、負載的比較。將其結(jié)果示到表2中。其中，將導通電阻及接觸電阻大的電子部件安裝用基板記為BAD,將獲得足夠小的導通電阻的電子部件安裝用基板記為GOOD。將電感為1.0nH以上的電子部件安裝用基板記為BAD,將小于1.0nH的記為GOOD。<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table>根據(jù)表2可知，在使用了導電性彈性體的比較例2、及使用了板簧的比較例3中，電感超過1.0nH，表示較大的值。與它們相對，在實施例2及比較例1中，電感表示小于l.OnH的值，可用于高頻電子部件。在使用了各向異性導電彈性體的比較例1、及使用了導電性彈性體的比較例2中，導通電阻增大。與此相對，在實施例2和使用了板簧的比較例4中，能使導通電阻足夠小。在比較例1~3中，行程量為0.3~0.36mm左右，與此相對，在實施例2中，得到了0.2~0.5mm的行程量。另外，比較例1~3中的負載是20100gf范圍內(nèi)的任意值，與此相對，在實施例2中為5~50gf。即，根據(jù)實施例2的電子部件安裝用基板，能夠以小于以往的力負載。因此，根據(jù)實施例2的電子部件安裝用基板，可具備更寬范圍的行程量和精確的負載，即便是具有高度不同的導電部的電子部件，也能適度保持接觸壓，從而，可以維持穩(wěn)定的連接狀態(tài)。以上對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不限于這些實施例。在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)，可以進行構(gòu)成的附加、省略、置換、及其他變更。本發(fā)明并不被上述的說明限制，僅由技術(shù)方案的范圍限定。權(quán)利要求1.一種電子部件安裝用基板，其特征在于，具有基體，其由平板狀的彈性體構(gòu)成，具有以規(guī)定的間隔并列配置的多個貫通孔；導電部件，其被配置成主體部填充在這些貫通孔內(nèi)，在所述主體部的一端和另一端分別具有第一突出部和第二突出部，所述第一突出部在所述基體的一面突出，所述第二突出部在所述基體的另一面突出；可撓性基板，其被配置在所述基體的所述一面，且具有所述第一突出部分別貫通的第一開口部；和長圓狀電極，其在該基板上配置有多個，每個都具有所述第一突出部貫通的第二開口部；所述各電極相互分離配置，在所述各電極的一端側(cè)形成所述第二開口部。2.如權(quán)利要求l所述的電子部件安裝用基板，其特征在于，在所述基體的至少所述一面上還設(shè)置有以規(guī)定間隔并列配置的多個凸部，在這些凸部之間配置所述貫通孔，所述主體部的所述一端和所述凸部的頂部位于同一假想平面上，所述基板按照與多個所述凸部的所述頂面相接的方式，配置在所述基體的所述一面?zhèn)取?.如權(quán)利要求l所述的電子部件安裝用基板，其特征在于，沿著所述電極的另一端側(cè)的形狀，在所述基板上配置有狹縫。4.如權(quán)利要求l所述的電子部件安裝用基板，其特征在于，在所述基體的另一面上也配置有由所述電極和所述基板形成的構(gòu)造體。5.如權(quán)利要求1或2所述的電子部件安裝用基板，其特征在于，.在所述電極的一面上的所述電極的另一端側(cè)配置有隆起部。6.如權(quán)利要求l所述的電子部件安裝用基板，其特征在于，在所述電極的一面上的所述電極的另一端側(cè)配置有凹部。7.—種電子部件安裝用基板的制造方法，該電子部件安裝用基板具有基體，其由平板狀的彈性體構(gòu)成，具有以規(guī)定的間隔并列配置的多個貫通孔；導電部件，其被配置成主體部填充在這些貫通孔內(nèi)，且在所述主體部的一端和另一端分別具有第一突出部和第二突出部，所述第一突出部在所述基體的一面突出，所述第二突出部在所述基體的另一面突出；可撓性基板，其被配置在所述基體的所述一面，且具有所述第一突出部分別貫通的第一開口部；和長圓狀電極，其在該基板上配置有多個，每個都具有所述第一突出部貫通的第二開口部；所述各電極相互分離配置，在所述各電極的一端側(cè)形成所述第二開口部；該制造方法的特征在于，具有在所述基體上以規(guī)定的間隔設(shè)置多個所述貫通孔的工序；按照所述導電部件的所述第一突出部和所述第二突出部分別在所述基體的所述一面和所述另一面突出的方式，將所述導電部件插入到所述貫通孔的工序；在所述基板的所述一面設(shè)置多個所述電極，在所述基板的與所述第一突出部相當?shù)奈恢迷O(shè)置所述第一開口部，在所述電極的與所述第一突出部相當?shù)奈恢迷O(shè)置所述第二開口部來形成構(gòu)造體的工序；和按照向所述構(gòu)造體的所述第一開口部和所述第二開口部插入所述導電部件的所述第一突出部的方式，將所述構(gòu)造體設(shè)置在所述基體的所述一面的工序。8.—種電子部件安裝用基板的制造方法，該電子部件安裝用基板具有基體，其由平板狀的彈性體構(gòu)成，具有以規(guī)定的間隔并列配置的多個貫.通孔；導電部件，其被配置成主體部填充在這些貫通孔內(nèi)，在所述主體部的一端和另一端分別具有笫一突出部和第二突出部，所述笫一突出部在所述基體的一面突出，所述第二突出部在所述基體的另一面突出；可撓性基板，其被配置在所述基體的所述一面，且具有所述第一突出部分別貫通的第一開口部；長圓狀電極，其在該基板上配置有多個，每個都具有所述第一突出部貫通的第二開口部；和凸部，其在所述基體的至少一面上以規(guī)定的間隔并列配置多個；所述電極被配置成彼此間具有隔開部，在所述各電極的一端側(cè)形成所述第二開口部；在所述凸部之間配置所述貫通孔；所述主體部的所述一端和所述凸部的頂面位于同一假想平面上；所述基板按照與多個所述凸部的所述頂面相接的方式，配置在所述基體的所述一面?zhèn)?；該制造方法的特征在于，具有在所述基體的所述凸部之間設(shè)置多個所述貫通孔的工序；按照所述導電部件的所述第一突出部和所述第二突出部分別在所述基體的所述一面和所述另一面突出的方式，將所述導電部件插入到所述貫通孑L的工序；在所述基板的所述一面設(shè)置多個所述電極，在所述基板的與所述第一突出部相當?shù)奈恢迷O(shè)置所述第一開口部，在所述電極的與所述第一突出部相當?shù)奈恢迷O(shè)置所述第二開口部來形成構(gòu)造體的工序；和按照向所述構(gòu)造體的所述笫一開口部和所述第二開口部插入所述導電部件的所述第一突出部，且所述基板的另一面與在所述基體的一面配置的所述凸部的頂面相接的方式，設(shè)置所述構(gòu)造體的工序。9.一種電路部件，其特征在于，具有權(quán)利要求1或2所述的電子部件安裝用基板。全文摘要本發(fā)明涉及電子部件安裝用基板及其制造方法和電子電路部件，所述電子部件安裝用基板具有基體，其由平板狀的彈性體構(gòu)成，具有以規(guī)定的間隔并列配置的多個貫通孔；導電部件，其被配置成主體部填充在這些貫通孔內(nèi)，在所述主體部的一端和另一端分別具有第一突出部和第二突出部，所述第一突出部在所述基體的一面突出，所述第二突出部在所述基體的另一面突出；可撓性基板，其被配置在所述基體的所述一面，且具有所述第一突出部分別貫通的第一開口部；和長圓狀電極，其在該基板上配置有多個，每個都具有所述第一突出部貫通的第二開口部；所述各電極相互分離配置，在所述各電極的一端側(cè)形成所述第二開口部。文檔編號H01R13/02GK101546878SQ20091012954公開日2009年9月30日申請日期2009年3月26日優(yōu)先權(quán)日2008年3月26日發(fā)明者直江邦浩,石井裕申請人:株式會社藤倉