專利名稱：發(fā)光器件封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的實(shí)施例涉及一種發(fā)光器件封裝。
背景技術(shù)：
III-V族氮化物半導(dǎo)體，由于其良好的物理和化學(xué)性質(zhì)，作為用于諸如發(fā)光二極管 (LED)、激光二極管(LD)等這樣的發(fā)光器件的核心材料，已經(jīng)成為公眾注意的中心。III-V 族氮化物半導(dǎo)體是由具有化學(xué)式InxAlyGai_x_yN(其中0彡χ彡1，0彡y彡1，0彡x+y彡1) 的半導(dǎo)體材料構(gòu)成的。LED是一種利用化合物半導(dǎo)體的特性將電能轉(zhuǎn)換成紅外射線或光以 傳送和接收信號的半導(dǎo)體器件，并且其用作光源。由氮化物半導(dǎo)體材料制成的LED或LD廣泛用于發(fā)光器件中以獲得光，并且用作各 種產(chǎn)品的光源，例如，手機(jī)鍵盤的發(fā)光部分、電信號板和發(fā)光器件。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題實(shí)施例提供一種發(fā)光器件封裝，其中布線和發(fā)光器件布置在一個腔內(nèi)。實(shí)施例提供一種發(fā)光器件封裝，其中發(fā)光器件和一個布線布置于在腔內(nèi)布置的熒 光體層中。實(shí)施例提供一種發(fā)光器件封裝，其中通過多層腔的一個腔形成引線電極。實(shí)施例提供一種發(fā)光器件封裝，其中至少一個引線電極暴露于封裝體的底表面。技術(shù)方案實(shí)施例提供一種發(fā)光器件封裝，包括封裝體，其包括第一腔和連接到第一腔的第 二腔；第一引線電極，其至少一部分布置在第二腔內(nèi)；第二引線電極，其至少一部分布置在 第一腔內(nèi)；發(fā)光器件，其布置在第二腔內(nèi)；第一布線，其布置在第二腔內(nèi)，第一布線將發(fā)光 器件電連接到第一引線電極；和第二布線，其將發(fā)光器器件電連接到第二引線電極。 實(shí)施例提供一種發(fā)光器件封裝，包括封裝體，其包括具有開放上部的第一腔和連 接第一腔的第二腔；第一引線電極，第一引線電極的第一部分在第二腔內(nèi)沿著封裝體的底 部延伸，且第一引線電極的第二部分沿著第一腔的下部延伸；布置在第一腔內(nèi)的第二引線 電極的一部分；和發(fā)光器件，布置在第一引線電極上。實(shí)施例提供一種發(fā)光器件封裝，包括封裝體，其包括具有開放上部的第一腔和在 下部連接到第一腔的第二腔；第一引線電極，其具有使第二腔成為杯狀的一部分，第一引線 電極從封裝體向第一方向延伸；第二引線電極，其具有暴露于第一腔的表面；發(fā)光器件，其 布置在第二腔內(nèi)；第一布線，其將第一引線電極電連接到發(fā)光器件且布置在第二腔內(nèi)；和 熒光體層，其布置在第二腔內(nèi)。有益效果根據(jù)本實(shí)施例，可以最小化發(fā)光器件封裝的白光的色坐標(biāo)分布 (color-coordinate distribution)0
根據(jù)本實(shí)施例，該發(fā)光器件封裝可以提高白光的色坐標(biāo)產(chǎn)率。根據(jù)本實(shí)施例，可以提高色坐標(biāo)產(chǎn)率，并且可以有效輻射熱量以提高發(fā)光器件封 裝的可靠性。


圖1是根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的平面圖。圖2是沿著圖1的線A-A的側(cè)截面圖。圖3是沿著圖1的線B-B的側(cè)截面圖。圖4是根據(jù)第二實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的平面圖。圖5是根據(jù)第三實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的平面圖。圖6是根據(jù)第四實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的平面圖。圖7是根據(jù)第五實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的平面圖。圖8是根據(jù)第六實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的平面圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將詳細(xì)參考本公開的實(shí)施例，附圖中示出實(shí)施例的實(shí)例。在該描述中，附圖中 各層的尺寸和厚度是作為例子示出的，因此，并不限于此。圖1是根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的平面圖。圖2是沿著圖1的線A-A的側(cè) 截面圖，圖3是沿著圖1的線B-B的側(cè)截面圖。參考圖1至3，發(fā)光封裝100包括封裝體110、第一腔112、第二腔115、引線電極 121和123、發(fā)光器件130、熒光體層140和樹脂層150。封裝體110可以包括印刷電路板(PCB)型基板、陶瓷型基板和引線框型基板中的 一種。封裝體110可以具有利用樹脂材料的注模結(jié)構(gòu)或疊層結(jié)構(gòu)，但并不限于此。在下文 中，為了方便描述，在下面的實(shí)施例中將描述引線框型結(jié)構(gòu)作為實(shí)例。封裝體110可以利用 樹脂材料(例如，聚鄰苯二甲酰胺(PPA))或具有高反射特性的材料整體注模。封裝體110可以由諸如聚碳酸酯(PC)和PPA這樣的樹脂材料、硅材料或陶瓷材料 形成。封裝體110可以具有注模結(jié)構(gòu)或疊層結(jié)構(gòu)。多個引線電極121和123布置在封裝體110上。引線電極121和123可以包括 PCB型電極、陶瓷型電極、引線框型電極和通孔型電極中的至少一種。在下文中，為了方便描 述，將在下面的實(shí)施例中描述引線框型電極作為實(shí)例。第一腔112和第二腔115形成在封裝體110中。第一腔112具有開放的上部，且 第二腔115被限定在第一腔112下方的預(yù)定位置。如所示的，第一腔112的底部的一部分 右其中心部分具有開口的封裝體的環(huán)形表面限定。第一腔112的表面可以是圓形、多邊形、橢圓形或任何其他形狀，并且第一腔112 可以具有預(yù)定的深度。第一腔112的周邊面可以垂直于其底表面，或以預(yù)定的角度向外(或 向內(nèi))傾斜。在限定第一腔底部的封裝體環(huán)形表面的中心部分中的第一腔112的中心部分的 下面，大約在圖1的線B-B上，形成第二腔115，但并沒有要求一定這樣。第二腔115的尺寸 可以比第一腔112的尺寸小。第二腔115的表面可以是圓形、橢圓形、多邊形或其它形狀。第二腔115具有比第一腔112小的直徑，以及具有預(yù)定的深度。這里，第一和第二腔112和 115可以具有相同的表面構(gòu)造，例如，具有圓形或多邊形的反射杯，但是反射杯的形狀并不 限于此。如圖1所示，第二腔115位于封裝體110的大約中心部分中。相對于圖1中的線 B-B，第二腔115近似對開。其中，提到關(guān)于線B-B的第一腔112的第一側(cè)，包含第二引線電 極123的一部分和第一引線電極121的一部分。關(guān)于線B-B的與第一側(cè)相對的第一腔112 的一側(cè)可以稱為第二側(cè)，其包含第一引線電極121，但是不包含第二引線電極123。第二腔 115橫跨第一腔112的第一側(cè)和第二側(cè)。第二腔115包含一部分第一引線電極121，使得第一引線電極121具有使第二腔 115成為杯狀的部分。通過全部覆蓋第二腔115的側(cè)面和底部，而沒有覆蓋暴露的頂部，第 一引線電極121的這一部分使第二腔115成杯狀。第一引線電極121從第一腔112的底表面的一側(cè)向其另一側(cè)延伸。第二腔115被 限定在第一腔112的一側(cè)和另一側(cè)之間，且具有預(yù)定的深度。第一引線電極121形成在第 一腔112底表面的一側(cè)上，S卩，第一腔112的底表面的一側(cè)的整個面上或大半個面上。在第一腔112的另一側(cè)，第一引線電極121與第二引線電極123間隔開。第一引線電極121限定了第二腔115的底表面和周邊面。也就是說，第一引線電 極121形成第二腔115。通過第一引線電極121形成的第二腔115可以具有器皿形或杯形，該器皿形或杯 形具有平滑的曲率。在封裝體110的底表面111中，第一引線電極121可以與第二腔115 的周邊面相垂直或傾斜。第一引線電極121可以具有另一端P1，該端Pl暴露于封裝體110的一側(cè)，且從封 裝體110向下彎曲或向封裝體110的底表面彎曲。第一引線電極121的另一端Pl可以用 作外部電極。參考圖2，一部分第一引線電極121沿著第二腔115的底表面和周邊面構(gòu)成或形 成，并且第二腔115的底表面121A布置在封裝體110的底表面111上，但并沒有要求一定 這樣。在第二腔115內(nèi)，第一引線電極121布置在發(fā)光器件130下方。從發(fā)光器件130傳 播的熱量可以通過第一引線電極121的底表面向外輻射。因此，通過第一引線電極121可 以有效地輻射熱量。布置在第二腔115內(nèi)的第一引線電極121的底表面可以與封裝體110的底表面齊 平(flush)。參考圖1，第一引線電極121的另一端Pl與第二引線電極123的一端間隔開。第 一引線電極121構(gòu)成第一腔112的一部分底表面或第二腔115的整個表面。第二引線電極123的一端布置在封裝體110的第一腔112的一部分上，并且與第 一引線電極121以預(yù)定的距離間隔開。第二引線電極123的另一端P2暴露于封裝體110的 另一側(cè)，并且從封裝體110向下彎曲或向封裝體110的底表面彎曲。第二引線電極123的 另一端P2可以用作引線電極。第一引線電極121的另一端Pl可以設(shè)置為一個或多個，且第二引線電極123的另 一端P2可以設(shè)置為一個或多個。也就是說，第一引線電極121的另一端Pl可以分成多片， 并且第二引線電極123的另一端P2可以分成多片。結(jié)果，可以提高電可靠性。
第一和第二引線電極121和123在第一腔112的一部分處彼此分離開，以形成開 口結(jié)構(gòu)。至少一個發(fā)光器件130布置在第一引線電極121上，并且發(fā)光器件130利用粘合 劑粘附到第一引線電極121上。發(fā)光器件130利用第一布線132連接到第一引線電極121， 并且利用第二布線134連接到第二引線電極123。這里，在第二腔115內(nèi)，第一布線132接 合到第一引線電極121和發(fā)光器件130。第二布線134的一端接合到布置在第二腔115內(nèi) 的發(fā)光器件130，另一端接合到布置在第一腔112內(nèi)的第二引線電極123。第一布線132可以布置在熒光體層140內(nèi)。在這種情況下，由于第一布線132布 置在熒光體層140內(nèi)，所以可以減小或防止由于樹脂層150或形成樹脂層150所造成的缺 陷產(chǎn)生和效率下降。此外，第一布線132可以布置在比熒光體層140的表面高或低的位置 上，但是并不限于此。這里，由于第一布線132布置在第二腔115或熒光體層140內(nèi)，所以 可以減小或防止布線接合缺陷，而且，還可以提高光效率。發(fā)光器件130可以包括至少一個藍(lán)色LED芯片。可選地，可以使用有色LED芯片 諸如綠色LED芯片或紅色LED芯片或紫外線(UV)LED芯片作為發(fā)光器件130。下面將描述 橫向型半導(dǎo)體發(fā)光器件作為LED芯片的實(shí)例。由于第一布線132布置在第二腔115內(nèi)，所以第一布線132可以進(jìn)一步布置得靠 近發(fā)光器件130且布置在不同于第二布線134的層上。熒光體層140布置在第二腔115內(nèi)，并且樹脂層150布置在第一腔112內(nèi)。例如， 熒光體層140可以包括其中黃色熒光體加到諸如硅或環(huán)氧樹脂這樣的樹脂材料中的層。熒 光體層140吸收從藍(lán)色LED芯片發(fā)出的一部分光以發(fā)射黃光。例如，當(dāng)發(fā)光器件130包括 藍(lán)色LED芯片，以及熒光體層140包含黃色熒光體時，發(fā)光封裝100通過混合藍(lán)光與黃光發(fā) 出白光。熒光體層140的表面可以具有平面形狀、凹面形狀或凸面形狀，但不限于這些。當(dāng)?shù)谝徊季€132布置在第二腔115內(nèi)時，可以減小或防止分散或布置到第二腔115 中的一部分熒光體層140沿第一布線132和第二布線134上升。結(jié)果，可以減小從發(fā)光器 件130發(fā)出的光的色坐標(biāo)分布。當(dāng)?shù)谝缓偷诙季€132和134布置在第一腔112內(nèi)時，布置在第二腔115內(nèi)的熒光 體層140可能在熒光體層140的分配或處理工藝期間沿第一和第二布線132和134上升。 結(jié)果，通過熒光體層140的色坐標(biāo)分布是寬的，從而導(dǎo)致白光LED的非均一的色坐標(biāo)分布。 因此，可能減小亮度和制造產(chǎn)率。根據(jù)實(shí)施例，第一布線132可以布置在第二腔115內(nèi)以提 高色坐標(biāo)分布、亮度和制造產(chǎn)率。根據(jù)第一實(shí)施例，可以利用第一引線電極121形成第二腔115來增加光反射量。樹脂層150可以布置在第一腔112內(nèi)、且由諸如硅(或含有硅)或環(huán)氧樹脂這樣 的樹脂材料形成，并且另外，熒光體可以加入或不加入到樹脂層150，但不限于這些。樹脂層 150的表面可以具有平面形狀、凹面形狀、凸面形狀、不規(guī)則形狀或其它形狀中的一種。圖4是根據(jù)第二實(shí)施例的發(fā)光器件的平面圖。在第二實(shí)施例的描述中，將參考第 一實(shí)施例描述與第一實(shí)施例相同的部件和操作，并且將省略重復(fù)的描述。參考圖4，發(fā)光器件封裝101包括具有下溝槽IllB的封裝體110、第一腔112、第二 腔115、引線電極121和123、發(fā)光器件130、熒光體層140和樹脂層150。封裝體110的下溝槽11IB相對于封裝體110的外部底表面11IA可以是階梯狀的。封裝體110的下溝槽IllB相對于封裝體110的外部底表面IllA可以凹入到預(yù)定深度。封 裝體110的下溝槽IllB和外部底表面IllA具有彼此不同的厚度。由于這樣的厚度差D1， 在封裝體110的下溝槽IllB中限定了一個空間。結(jié)果，布置在第二腔115內(nèi)的第一引線電 極121的底表面121A被暴露于封裝體110的下溝槽111B。因此，通過布置在第二腔115內(nèi)的第一引線電極121的底表面121A有效地輻射熱 量。同樣，封裝體110的下溝槽IllB可以減小或防止由于當(dāng)封裝體110安裝在板PCB上時 的焊接失效所引起的封裝體110短路。散熱板可以布置在封裝體110的下溝槽IllB中。第一引線電極121的一端P3布置在封裝體110的外部底表面IllA上，并且第二 引線電極123的另一端P4布置在封裝體110的相對的外部底表面IllA上。圖5是根據(jù)第三實(shí)施例的發(fā)光器件的平面圖。在第三實(shí)施例的描述中，將參考第 一實(shí)施例描述與第一實(shí)施例相同的部件和操作，并且將省略重復(fù)的描述。參考圖5，發(fā)光器件封裝100A包括封裝體110、第一腔112、第二腔115、引線電極 121和123、發(fā)光器件130、熒光體層、樹脂層150和透鏡層160。將具有預(yù)定形狀的注模件布置在封裝體110上，然后，將透明樹脂材料注入到其 上以形成具有與注模件的內(nèi)表面相同形狀的透鏡層160。透鏡層160具有關(guān)于封裝體110的中心或中心部分以半球形狀(多個)向封裝體 110的外側(cè)凸?fàn)钌斐龅慕Y(jié)構(gòu)(當(dāng)從封裝體看時)。例如，透鏡層160可以形成為具有平滑彎 曲面或平滑曲面的拋物線形狀。在其它實(shí)施例中，陡變表面或階梯狀表面也是可以的。透鏡層160使從第一腔112發(fā)射的光聚集到預(yù)定區(qū)域中。透鏡層160的構(gòu)造僅僅 是一個實(shí)例且不限于拋物線形狀。圖6是根據(jù)第四實(shí)施例的發(fā)光器件的平面圖。在第四實(shí)施例的描述中，將參考第 一實(shí)施例描述與第一實(shí)施例相同的部件和操作，并且將省略重復(fù)的描述。參考圖6，發(fā)光器件封裝100B包括封裝體110、第一腔112、第二腔115、引線電極 121和123、發(fā)光器件130、熒光體層140、樹脂層150和透鏡層160A。透鏡層160A以凸面半球形狀形成在封裝體110上。透鏡層160A可以通過注模件 形成和/或分離地附接。參考圖5和6，布置在封裝體110上的透鏡層160或106A可以以不同方式修改其 構(gòu)造并且不限于上述結(jié)構(gòu)。圖7是根據(jù)第五實(shí)施例的發(fā)光器件的平面圖。在第五實(shí)施例的描述中，將參考第 一實(shí)施例描述與第一實(shí)施例相同的部件和操作，并且將省略重復(fù)的描述。參考圖7，發(fā)光器件封裝200包括封裝體210、第一腔212、第二腔215、引線電極 221和223、發(fā)光器件230、熒光體層240和樹脂層250。具有預(yù)定深度的第一腔212限定在封裝體210內(nèi)。具有預(yù)定深度的第二腔215限 定在第一腔212的中心區(qū)域中。第二腔215的側(cè)面的部分216A可以由封裝體210限定，并且第二腔215的剩余部 分可以由第一引線電極221和封裝體210限定。也就是說，第一引線電極221的側(cè)面可以 成階梯狀以構(gòu)成第二腔215的底表面，并且第二腔215的大部分側(cè)面可以由封裝體210限 定。同樣，布置在第二腔215內(nèi)的第一引線電極221的一部分可以暴露到封裝體210的底 表面以有效地輻射熱量。
通過注模形成第一腔212的溝槽211以暴露出第二引線電極223的一部分。在這 里，第一腔212的大部分底表面可以由封裝體210限定。發(fā)光器件230利用粘合劑粘附到第一引線電極221的頂表面。在第二腔215內(nèi)， 第一布線232將第一引線電極221電連接到發(fā)光器件230，第二布線234將第二引線電極 223電連接到發(fā)光器件230，該第二引線電極223被暴露到在第一腔212的另一側(cè)限定的溝 槽 211。發(fā)光器件230可以包括各種顏色的LED芯片。對于發(fā)光器件230為至少一個藍(lán)色 LED芯片的情形，加入黃色熒光體的熒光體層240布置在第二腔215內(nèi)。此時，由于第一布 線232布置在第二腔215內(nèi)，所以可以減小或防止一部分熒光體層240沿布線232和234上 升。而且，在第五實(shí)施例中，封裝體210可以構(gòu)成第一腔212和第二腔215的全部側(cè)面216A 和 216。樹脂層250布置在第一腔212內(nèi)。樹脂層250可以由諸如硅樹脂或環(huán)氧樹脂這樣 的樹脂材料形成，另外，熒光體可以加入或不加入到樹脂材料，但不限于此。透鏡層可以布置在封裝體210上，但不限于此。而且，封裝體210的外部底表面可 以是階梯狀的，如同圖4中所示的第二實(shí)施例一樣。圖8是根據(jù)第六實(shí)施例的發(fā)光器件的平面圖。在第六實(shí)施例的描述中，將參考第 一實(shí)施例描述與第一實(shí)施例相同的部件和操作，并且將省略重復(fù)的描述。參考圖8，發(fā)光器件封裝300包括封裝體310、第一腔312、第二腔315、發(fā)光器件 330、第一和第二引線電極321和323、熒光體層340和樹脂層350。封裝體310可以由硅材料形成，例如，封裝體310可以利用晶片級封裝(WLP)技術(shù) 形成且具有多面體形狀(例如，六面體)。第一腔312被限定在封裝體310上部內(nèi)，并且第 一腔312的表面可以是多邊形、圓形、橢圓形、不規(guī)則形狀或其它形狀。第一腔312可以利 用干蝕刻工藝和/或濕蝕刻工藝形成預(yù)定的深度，但不限于此。第一腔312的側(cè)面313可以垂直或傾斜于其底表面，且側(cè)面313可以提高光反射量。具有預(yù)定深度的第二腔315被限定在第一腔312的中心區(qū)域下方。第二腔315可 以具有多邊形、圓形、橢圓形、不規(guī)則形狀或其它形狀。第二腔315可以利用干蝕刻工藝和 /或濕蝕刻工藝形成預(yù)定的深度。電介質(zhì)可以布置在封裝體310的表面上，但不限于此。第一引線電極321和第二 引線電極323布置在封裝體310的表面上。第一引線電極321布置在封裝體310的另一側(cè)面上，第二引線電極323布置在封 裝體310的一個側(cè)面上。第一引線電極321沿著第一腔312的底表面和側(cè)面以及沿著封裝 體310的另一側(cè)的外表面布置，以延伸到封裝體310的底表面的一部分。第二引線電極323沿著第一腔312的一部分底表面、第二腔315的側(cè)面和底表面、 以及封裝體310的外表面整體布置，以延伸到封裝體310的一部分底表面。利用噴射設(shè)備，掩模圖案可以布置在第一引線電極321和第二引線電極323上，以 形成金屬電極層，但不限于此。第一引線電極321和第二引線電極323的外端Pl和P2可以用作外部電極，外端 Pl和P2布置在封裝體310的外表面上。
發(fā)光器件330利用粘合劑粘附到第一腔312內(nèi)的第一引線電極321。第一布線332 將發(fā)光器件330電連接到第二引線電極323。在這里，由于第一布線332的接合部分在第二 腔315內(nèi)連接到第二引線電極323，所以第一布線332可以布置在第二腔315內(nèi)。因此，可 以減小或防止模制到第二腔315的熒光體層340沿第一布線332和第二布線334上升。第二布線334在第一腔312內(nèi)將發(fā)光器件330電連接到第二引線電極321。熒光體層340布置在第二腔315內(nèi)，并且有色熒光體，例如，黃色熒光體可以加到 諸如硅、硅樹脂或環(huán)氧樹脂這樣的樹脂材料，以形成熒光體層340。在這里，可以在熒光體層 340硬化之前或之后布置樹脂層350。透明樹脂層350布置在第一腔312內(nèi)。樹脂層350可以由諸如硅或環(huán)氧樹脂這樣 的樹脂材料形成，并且另外，熒光體可以加入或不加入到樹脂材料，但不限于此。由于第一布線332布置在包含熒光體層340的第二腔315內(nèi)，所以可以減小或防 止熒光體層340沿著布線332和334上升預(yù)定的高度。熒光體層340可以具有平面形狀，并且樹脂層350可以具有平面形狀、凹面形狀或 凸面形狀中的一種。第一至第五實(shí)施例的技術(shù)特征并不限于每個實(shí)施例，而是可以應(yīng)用于其它實(shí)施 例。這種選擇性應(yīng)用將包含在實(shí)施例的技術(shù)范圍中。根據(jù)第一至第五實(shí)施例的發(fā)光器件封裝可以實(shí)現(xiàn)頂視型或側(cè)視型。而且，在移動 終端、筆記本計算機(jī)等中，該發(fā)光器件封裝可以布置成陣列形式。由此，可以提供發(fā)光器件 封裝作為照明單元，或廣泛用于諸如照明器件、指示器件等這樣的器件。根據(jù)實(shí)施例，可以最小化發(fā)光器件封裝的白光色坐標(biāo)分布。根據(jù)實(shí)施例，發(fā)光器件封裝可以提高白光的色坐標(biāo)產(chǎn)率。根據(jù)實(shí)施例，可以提高色坐標(biāo)產(chǎn)率，并且可以有效地輻射熱量，以提高發(fā)光器件封 裝的可靠性。實(shí)施例可以提供利用LED的發(fā)光器件封裝。實(shí)施例可以應(yīng)用于照明單元，諸如顯示器件、照明器件和指示器件等。雖然參考許多示范性實(shí)施例已經(jīng)描述了實(shí)施例，但是應(yīng)該明白，本領(lǐng)域的技術(shù)人 員可以設(shè)計許多其它改型和實(shí)施例，其將落入本公開原理的精神和范圍內(nèi)。更具體地，在本 公開、附圖和所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)，主題組合布置的組件和/或布置能夠進(jìn)行各種變化 和修改。除了組件和/或布置中的變化和修改之外，可選擇的使用對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員 來說是顯而易見的。工業(yè)應(yīng)用實(shí)施例可以提供利用LED的發(fā)光器件封裝。實(shí)施例可以應(yīng)用于照明單元，諸如顯示器件、照明器件和指示器件等。
權(quán)利要求
一種發(fā)光器件封裝，包括封裝體，所述封裝體包括第一腔和連接到所述第一腔的第二腔；第一引線電極，所述第一引線電極的至少一部分布置在所述第二腔內(nèi)；第二引線電極，所述第二引線電極的至少一部分布置在所述第一腔內(nèi)；發(fā)光器件，所述發(fā)光器件布置在所述第二腔內(nèi)；第一布線，所述第一布線布置在所述第二腔內(nèi)，所述第一布線將所述發(fā)光器件電連接到所述第一引線電極；和第二布線，所述第二布線將所述發(fā)光器件電連接到所述第二引線電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)光器件封裝，其中布置在所述第二腔內(nèi)的所述第一引線電極的 部分的底表面與所述封裝體的底表面齊平。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)光器件封裝，進(jìn)一步包括包含于所述第二腔中的熒光體層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)光器件封裝，其中所述第一布線完全布置在所述第二腔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3的發(fā)光器件封裝，其中所述第一布線完全布置在所述熒光體層內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)光器件封裝，進(jìn)一步包括布置在所述第一引線電極的一端和所 述第二引線電極的一端之間的間隔區(qū)，所述間隔區(qū)布置在所述第一腔的底部并且在相對于 所述第二腔的所述第一腔的第一側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的發(fā)光器件封裝，其中所述第一引線電極的一部分和所述第二電極 的一部分都布置在所述第一腔的底部并且在所述第一腔的第一側(cè)，并且僅所述第二引線電 極布置在所述第一腔的底部并且在相對于所述第二腔的所述第一腔的第二側(cè)，所述第二側(cè) 與所述第一側(cè)相對。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)光器件封裝，其中所述發(fā)光器件包括紅色LED芯片、綠色LED芯 片、藍(lán)色LED芯片和紫外線(UV)LED芯片中的至少一個。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)光器件封裝，其中所述第一引線電極和所述第二引線電極每一 個都包括引線框或金屬層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)光器件封裝，其中所述第二腔由所述第一引線電極的一部分 限定。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)光器件封裝，其中所述封裝體包括形成在其底表面的一部分 中的溝槽。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的發(fā)光器件封裝，其中所述第一引線電極的底表面通過所述溝槽被暴露。
13.根據(jù)權(quán)利要求3的發(fā)光器件封裝，其中所述熒光體層的一部分或所述樹脂層布置 在所述封裝體的所述第一腔內(nèi)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的發(fā)光器件封裝，其中在所述第一腔的上布置透鏡層。
15.一種發(fā)光器件封裝，包括封裝體，所述封裝體包括具有開放上部的第一腔和連接到所述第一腔的第二腔； 第一引線電極，所述第一引線電極的第一部分在所述第二腔內(nèi)沿著所述封裝體的底部 延伸，并且所述第一引線電極的第二部分沿著所述第一腔的下部延伸；第二引線電極的一部分，所述第二引線電極的一部分布置在所述第一腔內(nèi)；以及 發(fā)光器件，所述發(fā)光器件布置在所述第一引線電極上。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的發(fā)光器件封裝，其中熒光體層布置在所述第二腔內(nèi)。
17.根據(jù)權(quán)利要求15的發(fā)光器件封裝，進(jìn)一步包括第一布線，所述第一布線將所述第 一引線電極電連接到所述發(fā)光器件并且完全布置在所述第二腔內(nèi)；和第二布線，所述第二 布線將所述第二引線電極電連接到所述發(fā)光器件。
18.根據(jù)權(quán)利要求15的發(fā)光器件封裝，其中所述發(fā)光器件安裝在所述第一引線電極的 所述一部分的頂表面上，并且上面布置了所述發(fā)光器件的所述第一引線電極的所述一個表 面的底表面與所述封裝體的底表面齊平。
19.根據(jù)權(quán)利要求15的發(fā)光器件封裝，其中所述第一和第二腔的周邊面相對于所述第 一和第二腔的每一個的底部傾斜。
20.根據(jù)權(quán)利要求16的發(fā)光器件封裝，進(jìn)一步包括電極溝槽，所述電極溝槽從所述第 一腔的下部在所述封裝體中凹入一預(yù)定深度，以暴露所述第二引線電極的另一部分。
21.一種發(fā)光器件封裝，包括封裝體，所述封裝體包括具有開放上部的第一腔和在其下部連接到所述第一腔的第二腔；第一引線電極，所述第一引線電極具有使所述第二腔成為杯狀的一部分，所述第一引 線電極從所述封裝體向第一方向延伸；第二引線電極，所述第二引線電極具有暴露到所述第一腔的表面； 發(fā)光器件，所述發(fā)光器件布置在所述第二腔內(nèi)；第一布線，所述第一布線將所述第一引線電極電連接到所述發(fā)光器件并且布置在所述 第二腔內(nèi)；以及熒光體層，所述熒光體層布置在所述第二腔內(nèi)。
22.根據(jù)權(quán)利要求21的發(fā)光器件封裝，其中所述第一引線電極通過全部覆蓋所述第二 腔的側(cè)面和底部，使所述第二腔成為杯狀。
23.根據(jù)權(quán)利要求21的發(fā)光器件封裝，其中布置在所述第二腔內(nèi)的所述第一引線電極 的底表面與所述封裝體的底表面齊平。
24.根據(jù)權(quán)利要求21的發(fā)光器件封裝，其中所述第一布線完全布置在所述第二腔內(nèi)。
25.根據(jù)權(quán)利要求21的發(fā)光器件封裝，其中所述第一布線完全布置在所述熒光體層內(nèi)。
26.根據(jù)權(quán)利要求21的發(fā)光器件封裝，進(jìn)一步包括布置在所述第一引線電極的一端和 所述第二引線電極的一端之間的間隔區(qū)，所述間隔區(qū)布置在所述第一腔的下部并且在相對 于所述第二腔的所述第一腔的第一側(cè)。
27.根據(jù)權(quán)利要求26的發(fā)光器件封裝，其中所述第一引線電極的一部分和所述第二引 線電極的一部分都布置在所述第一腔的下部并且在所述第一腔的第一側(cè)，并且僅所述第二 引線電極布置在所述第一腔的下部并且在相對于所述第二腔的所述第一腔的第二側(cè)，所述 第二側(cè)與所述第一側(cè)相對。
28.根據(jù)權(quán)利要求21的發(fā)光器件封裝，其中所述發(fā)光器件包括紅色LED芯片、綠色LED 芯片、藍(lán)色LED芯片和UV LED芯片中的至少一個。
29.根據(jù)權(quán)利要求21的發(fā)光器件封裝，其中所述第一引線電極和所述第二引線電極每 一個都包括弓I線框或金屬層，并且在所述封裝體的底表面中限定通過其暴露所述第一引線電極的溝槽。
全文摘要
提供一種發(fā)光器件封裝。該發(fā)光器件封裝包括封裝體，其包括第一腔和連接到第一腔的第二腔；第一引線電極，其至少一部分布置在第二腔內(nèi)；第二引線電極，其至少一部分布置在第一腔內(nèi)；發(fā)光器件，其布置在第二腔內(nèi)；第一布線，其布置在第二腔內(nèi)，第一布線將發(fā)光器件電連接到第一引線電極；和第二布線，其將發(fā)光器件電連接到第二引線電極。
文檔編號H01L33/62GK101981716SQ200980111133
公開日2011年2月23日 申請日期2009年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月25日
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