專利名稱：插針與電路板的連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種插針與電路板的連接方法。
背景技術(shù)：
微型發(fā)聲器件廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、助聽器等便攜性電子設(shè)備。隨著這些 便攜性電子設(shè)備的快速發(fā)展、人們對其的功能性要求越來越強(qiáng)，應(yīng)用于其上的微型發(fā)聲器 件也相應(yīng)快速地發(fā)展。相關(guān)結(jié)構(gòu)的微型發(fā)聲器主要包括如碗狀的基座、與基座相接并設(shè)有聲孔的上蓋， 基座與上蓋形成一容腔。該容腔內(nèi)設(shè)有收容于基座內(nèi)并與基座形成磁間隙的永磁體和極 片、與上蓋粘接的振膜、與振膜相連并懸置于所述磁間隙內(nèi)的音圈、在基座外側(cè)設(shè)有實(shí)現(xiàn)與 外部電路相連的電路板，音圈的進(jìn)、出線穿出基座上設(shè)有的孔與電路板相連。在電路板上通 入交變音頻電流時(shí)，線圈中通入交變電流時(shí)，音圈在磁間隙內(nèi)會因?yàn)榇艌龅淖饔卯a(chǎn)生運(yùn)動， 隨著電流的變化，這種運(yùn)動也會隨之發(fā)生變化，從而帶動振膜上下振動，導(dǎo)致聲音的產(chǎn)生。電路板與插針的連接是否穩(wěn)定，會影響微型發(fā)聲器的性能。相關(guān)技術(shù)中，插著與電 路板連接在一起，有歪斜及小縫隙存在，會導(dǎo)致插針與電路板接觸不良，影響微型發(fā)聲器的 性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需解決的技術(shù)問題是提供一種可以使插針與電路板保持良好接觸的插針 與電路板的連接方法，該方法包括如下步驟步驟1 提供插針和設(shè)有焊盤的電路板，電路板的焊盤上鍍有焊錫；步驟2 將插針插入電路板并將插針與電路板鉚接；步驟3 將焊盤上的焊錫與插針通過熱熔的方式連接。優(yōu)選的，步驟1中，電路板焊盤上的焊錫的厚度為20 u m-30 u m。優(yōu)選的，步驟3中，熱熔的方式為高溫點(diǎn)焊。本發(fā)明的有益效果在于由于在電路板的焊盤上鍍有焊錫，通過熱熔的使得電路 板的焊錫與插針熔接，這樣就不會歪斜及有小縫隙存在，保證了插針與電路板的良好接觸。


圖1是本發(fā)明提供的一個(gè)實(shí)施例的立體示意圖；圖2是本發(fā)明提供的圖1中插針和電路板的分解示意圖；圖3是本發(fā)明提供的圖2中的插針和電路板的連接示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。參見附圖1-3，本發(fā)明以微型發(fā)聲器件為例說明插針與電路板的連接方法。本發(fā)明提供的插針與電路板的連接方法，包括如下步驟步驟1 提供插針12和設(shè)有焊盤111的電路板11，電路板11的焊盤111上鍍有焊 錫(未圖示)；可參見圖1 ；步驟2 將插針12插入電路板11并將插針與電路板鉚接；可參見圖2 ；步驟3 將焊盤111上的焊錫與插針12通過熱熔的方式連接。電路板焊盤上的焊錫的厚度為20 u m-30 u m。熱熔的方式為高溫點(diǎn)焊。由于在電路板11的焊盤111上鍍有焊錫，通過熱熔的使得電路板11的焊錫與插 針12熔接，這樣就不會歪斜及有小縫隙存在，保證了插針12與電路板11的良好接觸。然后將電路板11裝入微型發(fā)聲器件1。當(dāng)然，本發(fā)明提供的方法不限于應(yīng)用在微型發(fā)生器件中。以上所述的僅是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本發(fā)明的保 護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種插針與電路板的連接方法，其特征在于該方法包括如下步驟步驟1提供插針和設(shè)有焊盤的電路板，電路板的焊盤上鍍有焊錫；步驟2將插針插入電路板并將插針與電路板鉚接；步驟3將焊盤上的焊錫與插針通過熱熔的方式連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插針與電路板的連接方法，其特征在于步驟1中， 盤上的焊錫的厚度為20 u m-30 u m。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插針與電路板的連接方法，其特征在于步驟3中，
全文摘要
本發(fā)明提供了一種插針與電路板的連接方法，其特征在于該方法包括如下步驟步驟1提供插針和設(shè)有焊盤的電路板，電路板的焊盤上鍍有焊錫；步驟2將插針插入電路板并將插針與電路板鉚接；步驟3將焊盤上的焊錫與插針通過熱熔的方式連接。該方法可以使插針與電路板保持良好接觸。
文檔編號H01R43/02GK101834396SQ20101014492
公開日2010年9月15日 申請日期2010年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月6日
發(fā)明者徐同明 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司;瑞聲光電科技(常州)有限公司