專利名稱：連接器防水結(jié)構(gòu)及使用其的便攜式電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種連接器防水結(jié)構(gòu)及使用其的便攜式電子裝置。
背景技術(shù)：
便攜式電子裝置為了能與外界進(jìn)行充電及數(shù)據(jù)傳輸，一般會(huì)在其主板或者殼體上設(shè)置連接器。而便攜式電子裝置的殼體上一般會(huì)對(duì)應(yīng)這些連接器設(shè)置插孔或插槽，例如，耳機(jī)插孔、數(shù)據(jù)線插孔以及充電插孔等連接器插孔。在便攜式電子裝置的組裝制造完成后，連接器本身會(huì)與殼體或者主板之間存在裝配間隙，并且，大多數(shù)情況下上述的連接器插孔都是直接暴露于外界的，這就導(dǎo)致水容易通過這些連接器插孔以及連接器與殼體之間的裝配縫隙進(jìn)入到便攜式電子裝置內(nèi)部，從而有可能對(duì)其它電子元件造成損壞。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問題，有必要提供一種具有較好防水、防塵效果的連接器防水結(jié)構(gòu)。另，還有必要提供一種使用上述連接器防水結(jié)構(gòu)的便攜式電子裝置。一種連接器防水結(jié)構(gòu)，用于將一連接器裝設(shè)于一便攜式電子裝置的殼體，所述殼體上開設(shè)有一供外部連接器插頭穿過的穿設(shè)孔，所述連接器防水結(jié)構(gòu)包括裝配于殼體的基體及采用彈性材料制成的第一密封部及第二密封部，該基體開設(shè)有收容腔、通孔及第一裝配孔，所述通孔及第一裝配孔分別貫通至該收容腔相對(duì)兩端，且該通孔與該穿設(shè)孔對(duì)準(zhǔn)，該通孔用于供外部連接器進(jìn)入該收容腔而與所述連接器連接；所述第一密封部與所述殼體及基體緊密貼合，且所述第一密封部環(huán)繞所述通孔及穿設(shè)孔以封閉該基體與該殼體之間的間隙；所述第二密封部環(huán)繞所述第一裝配孔的孔壁設(shè)置，所述連接器穿過該第一裝配孔收容于該收容腔內(nèi)，所述第二密封部與所述連接器緊密貼合以封閉該連接器與該第一裝配孔之間的間隙。一種便攜式電子裝置，包括一殼體、一連接器及一連接器防水結(jié)果，所述殼體上貫通開設(shè)有一供外部連接器插頭穿過的穿設(shè)孔，所述連接器防水結(jié)構(gòu)包括裝配于殼體的基體及采用彈性材料制成的第一密封部及第二密封部，該基體開設(shè)有收容腔、通孔及第一裝配孔，所述通孔及第一裝配孔分別貫通至該收容腔相對(duì)兩端，且該通孔與該穿設(shè)孔對(duì)準(zhǔn)，該通孔用于供外部連接器進(jìn)入該收容腔而與所述連接器連接；所述第一密封部與所述殼體及基體緊密貼合，且所述第一密封部環(huán)繞所述通孔及穿設(shè)孔以封閉該基體與該殼體之間的間隙；所述第二密封部環(huán)繞所述第一裝配孔的孔壁設(shè)置，所述連接器穿過該第一裝配孔收容于該收容腔內(nèi)，所述第二密封部與所述連接器緊密貼合以封閉該連接器與該第一裝配孔之間的間隙。所述的連接器防水結(jié)構(gòu)通過在所述基體上成型采用彈性材料制成的所述第一密封部及第二密封部，在所述連接器防水結(jié)構(gòu)裝設(shè)于便攜式電子裝置內(nèi)后，所述第一密封部可發(fā)生彈性變形而填充所述基體與所述殼體之間的裝配縫隙，所述第二密封部與所述連接器緊密貼合以封閉該連接器與該第一裝配孔之間的間隙，從而有效避免灰塵、水汽等通過殼體的穿設(shè)孔進(jìn)入電子裝置內(nèi)部，具有較好的防水、防塵效果。


圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施方式便攜式電子裝置的立體分解圖。圖2為圖1所示便攜式電子裝置另一視角的立體分解圖。圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施方式連接器防水結(jié)構(gòu)的立體圖。圖4為圖3所示連接器防水結(jié)構(gòu)另一視角的立體圖。圖5為圖4所示連接器防水結(jié)構(gòu)與連接器的立體組裝圖。圖6為圖1所示便攜式電子裝置的部分組裝圖。圖7為圖1所示便攜式電子裝置的立體組裝圖。圖8為圖4所示便攜式電子裝置沿V-V線的剖視圖。主要元件符號(hào)說明便攜式電子裝置100殼體10底壁11安裝槽111周壁13穿設(shè)孔131基體20第一端壁21通孔211第一密封部 213第二端壁23第一裝配孔 231第二裝配孔 233第二密封部 234第三密封部235第一底壁25第四密封部251第二底壁27第五密封部271收容腔29連接器30固定部31第一彈臂32第二彈臂33電路板40
具體實(shí)施方式
請參閱圖1，本發(fā)明較佳實(shí)施方式的便攜式電子裝置100包括殼體10、連接器防水結(jié)構(gòu)(圖未標(biāo))、連接器30及電路板40。所述連接器防水結(jié)構(gòu)包括基體20及設(shè)于該基體 20上的密封體，所述連接器30裝設(shè)于該基體20上，所述電路板40及基體20裝設(shè)于該殼體10上，且所述連接器30與所述電路板40電性連接。所述密封體可發(fā)生彈性變形，以填充所述基體20與殼體10、連接器30及電路板40之間的裝配縫隙。請一并參閱圖2，所述殼體10包括一底壁11及圍繞該底壁11周緣彎折延伸而成的周壁13。所述底壁11鄰近所述周壁13開設(shè)有安裝槽111，用于安裝所述連接器防水結(jié)構(gòu)及連接器30。所述周壁13上貫通開設(shè)有穿設(shè)孔131。該穿設(shè)孔131與安裝槽111貫通， 用于供外部連接器插頭(圖未示)穿過周壁13進(jìn)而與所述連接器30連接。請一并參閱圖3及圖4，所述基體20大致呈矩形腔體狀，其包括用于收容所述連接器30的收容腔29(如圖8所示)。所述收容腔29由第一端壁21、第二端壁23、第一底壁 25、第二底壁27圍成。所述第一端壁21與第二端壁23相對(duì)設(shè)置，且該第一端壁21朝向所述殼體10的穿設(shè)孔131 ；所述第一底壁25及第二底壁27相對(duì)設(shè)置，且所述第一底壁25朝向所述殼體10的底壁11。所述第一端壁21上開設(shè)有貫通至該收容腔29的通孔211 (如圖3所示)。當(dāng)所述連接器防水結(jié)構(gòu)裝配于該殼體10后，所述通孔211與所述穿設(shè)孔131相對(duì)準(zhǔn)。所述第二端壁23上開設(shè)有貫通至所述收容腔29的第一裝配孔231及第二裝配孔233 (如圖5所示)， 所述連接器30部分穿過該第一裝配孔231及第二裝配孔233以收容于該收容腔29內(nèi)。所述密封體包括第一密封部213、第二密封部234、第三密封部235、第四密封部 251及第五密封部271。所述第一密封部213設(shè)置于所述第一端壁21與周壁13之間；所述第二密封部234設(shè)置于所述第一裝配孔231與連接器30之間；所述第三密封部235設(shè)置于所述第二端壁23與殼體10之間；所述第四密封部251設(shè)置于所述第一底壁25與所述底壁 11之間；所述第五密封部271設(shè)置于所述第二底壁27與所述電路板40之間。在本較佳實(shí)施方式中，所述第一密封部213環(huán)繞所述基體20的通孔211的孔壁設(shè)置。所述第二密封部234大致呈筒狀，其環(huán)繞所述第一裝配孔231的孔壁內(nèi)側(cè)設(shè)置。所述第二密封部234與所述第一密封部213于所述收容腔29內(nèi)朝向?qū)Ψ窖由觳⒆罱K連接于一起，即所述第二密封部234與所述第一密封部213共同覆蓋所述收容腔29的內(nèi)壁(如圖8 所示)。所述兩個(gè)第三密封部235分別由所述第二端壁23的相對(duì)兩側(cè)周緣凸設(shè)而成。所述第四密封部251由所述第一底壁25的周緣凸設(shè)而成(如圖3所示)，所述第五密封部271 由所述第二底壁27的周緣凸設(shè)而成，且所述第四密封部251及第五密封部271大致呈“U” 形(如圖4所示)。該第一密封部213、第二密封部234、第三密封部235、第四密封部251及第五密封部271可采用熱塑性彈性體橡膠(Thermoplastic Polyurethanes, TPU)或硅膠等彈性材料制成；該基體20可采用聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)等硬性塑料材料制成。在本較佳實(shí)施方式中，所述密封體與所述基體20采用不同材料雙射注塑成型(Double-Colored Injection Molding)而成。所述連接器30包括固定部31、第一彈臂32及第二彈臂33。所述固定部31固定于第一裝配孔231以將連接器30固定于基體20上。該固定部31及第一彈臂32分別穿過所述第二端壁23的第二裝配孔233后收容于該收容腔29內(nèi)。該固定部31及第一彈臂32于該收容腔29內(nèi)與所述外部連接器插頭相連接。所述第二彈臂33 —側(cè)分別抵持于所述第二底壁27，另一側(cè)端部抵持于所述電路板40，以與所述電路板40建立電性連接。請參閱圖1、圖2及圖5至圖8，組裝所述便攜式電子裝置100時(shí)，首先將所述連接器30組裝于所述連接器防水結(jié)構(gòu)上，即將所述連接器30的固定部31及第一彈臂32分別穿過所述第二端壁23的第一裝配孔231及第二裝配孔233后收容于該收容腔29內(nèi)，此時(shí)所述第一裝配孔231內(nèi)的第二密封部234發(fā)生彈性變形與所述固定部31緊密貼合；再將所述第二彈臂33分別抵持于所述第二底壁27。接著將所述連接器防水結(jié)構(gòu)裝配于所述殼體 10的安裝槽111內(nèi)，此時(shí)所述第一端壁21上的通孔211與所述周壁13上的穿設(shè)孔131對(duì)準(zhǔn)，且所述第一密封部213發(fā)生彈性變形而抵接于所述周壁13上穿設(shè)孔131外緣，所述第四密封部251發(fā)生彈性變形抵接于所述安裝槽111的槽底壁(圖未標(biāo))內(nèi)。然后將所述電路板40固接于所述殼體10內(nèi)，并與連接器30的第二彈臂33相抵持以建立電性連接，同時(shí)抵壓所述第五密封部271，使得所述第五密封部271發(fā)生彈性變形與所述電路板40緊密貼合，即完成所述便攜式電子裝置100的組裝。所述便攜式電子裝置100在使用的過程中，由于所述第一密封部213、第二密封部 234、第四密封部251及第五密封部271采用彈性材料制成，當(dāng)所述連接器防水結(jié)構(gòu)裝設(shè)于所述殼體10后，該第一密封部213、第二密封部234、第四密封部251及第五密封部271即可發(fā)生彈性變形而分別與所述周壁13、固定部31、底壁11及電路板40緊密抵接于一起(如圖8所示)，以填充所述基體20與所述殼體10、連接器30及電路板40之間的裝配縫隙，從而有效避免灰塵、水汽等從基體20與所述殼體10、連接器30及電路板40之間的裝配縫隙進(jìn)入便攜式電子裝置100內(nèi)部。所述的連接器防水結(jié)構(gòu)通過在所述基體20上成型采用彈性材料制成的所述第一密封部213、第二密封部234、第四密封部251及第五密封部271，在所述連接器防水結(jié)構(gòu)裝設(shè)于便攜式電子裝置100內(nèi)后，所述第一密封部213、第二密封部234、第四密封部251及第五密封部271可發(fā)生彈性變形而填充所述基體20與所述殼體10、連接器30及電路板40之間的裝配縫隙，從而有效避免灰塵、水汽等進(jìn)入電子裝置內(nèi)部，具有較好的防水、防塵效果。
權(quán)利要求
1.一種連接器防水結(jié)構(gòu)，用于將連接器裝設(shè)于便攜式電子裝置的殼體，所述殼體上開設(shè)有供外部連接器插頭穿過的穿設(shè)孔，其特征在于所述連接器防水結(jié)構(gòu)包括裝配于殼體的基體及采用彈性材料制成的第一密封部及第二密封部，該基體開設(shè)有收容腔、通孔及第一裝配孔，所述通孔及第一裝配孔分別貫通至該收容腔相對(duì)兩端，且該通孔與該穿設(shè)孔對(duì)準(zhǔn)，該通孔用于供外部連接器進(jìn)入該收容腔而與所述連接器連接；所述第一密封部與所述殼體及基體緊密貼合，且所述第一密封部環(huán)繞所述通孔及穿設(shè)孔以封閉該基體與該殼體之間的間隙；所述第二密封部環(huán)繞所述第一裝配孔的孔壁設(shè)置，所述連接器穿過該第一裝配孔收容于該收容腔內(nèi)，所述第二密封部與所述連接器緊密貼合以封閉該連接器與該第一裝配孔之間的間隙。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器防水結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一密封部及第二密封部與所述基體一體成型而成。
3.如權(quán)利要求1所述的連接器防水結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一密封部及第二密封部采用熱塑性彈性體橡膠或硅膠制成。
4.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的連接器防水結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基體還包括一第一底壁，所述第一底壁的周緣凸設(shè)有第四密封部，所述第四密封部與所述殼體緊密貼合。
5.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的連接器防水結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基體還包括第二底壁，所述第二底壁的周緣凸設(shè)有第五密封部。
6.一種便攜式電子裝置，包括殼體及連接器，所述殼體上貫通開設(shè)有供外部連接器插頭穿過的穿設(shè)孔，其特征在于所述連接器防水結(jié)構(gòu)包括裝配于殼體的基體及采用彈性材料制成的第一密封部及第二密封部，該基體開設(shè)有收容腔、通孔及第一裝配孔，所述通孔及第一裝配孔分別貫通至該收容腔相對(duì)兩端，且該通孔與該穿設(shè)孔對(duì)準(zhǔn)，該通孔用于供外部連接器進(jìn)入該收容腔而與所述連接器連接；所述第一密封部與所述殼體及基體緊密貼合， 且所述第一密封部環(huán)繞所述通孔及穿設(shè)孔以封閉該基體與該殼體之間的間隙；所述第二密封部環(huán)繞所述第一裝配孔的孔壁設(shè)置，所述連接器穿過該第一裝配孔收容于該收容腔內(nèi)， 所述第二密封部與所述連接器緊密貼合以封閉該連接器與該第一裝配孔之間的間隙。
7.如權(quán)利要求6所述的便攜式電子裝置，其特征在于所述第一密封部及第二密封部與所述基體一體成型而成。
8.如權(quán)利要求7所述的便攜式電子裝置，其特征在于所述第一密封部及第二密封部采用熱塑性彈性體橡膠或硅膠制成。
9.如權(quán)利要求6至8任一項(xiàng)所述的便攜式電子裝置，其特征在于所述基體還包括第一底壁，所述第一底壁的周緣凸設(shè)有第四密封部，所述第一密封部與所述殼體緊密貼合。
10.如權(quán)利要求6至8任一項(xiàng)所述的便攜式電子裝置，其特征在于所述便攜式電子裝置還包括與所述連接器電性連接的電路板，所述基體還包括第二底壁，所述第二底壁的周緣凸設(shè)有第五密封部，所述第五密封部與所述電路板緊密貼合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種連接器防水結(jié)構(gòu)，用于將連接器裝設(shè)于便攜式電子裝置的殼體，所述殼體上開設(shè)有供外部連接器插頭穿過的穿設(shè)孔，所述連接器防水結(jié)構(gòu)包括基體及采用彈性材料制成的第一密封部，該基體開設(shè)有用于容置該連接器的收容腔及與該收容腔貫通的通孔，且該通孔與該穿設(shè)孔對(duì)準(zhǔn)，該通孔用于供外部連接器進(jìn)入該收容腔而與所述連接器連接；所述第一密封部與所述殼體及基體緊密貼合，且所述第一密封部環(huán)繞所述通孔及穿設(shè)孔以封閉該基體與該殼體之間的間隙。所述的連接器防水結(jié)構(gòu)能有效避免灰塵、水汽等通過殼體的穿設(shè)孔進(jìn)入電子裝置內(nèi)部，具有較好的防水、防塵效果。本發(fā)明還提供一種具有所述連接器防水結(jié)構(gòu)的便攜式電子裝置。
文檔編號(hào)H01R13/52GK102469723SQ20101055115
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
發(fā)明者布浮, 張智為 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司