專利名稱：一種白光led封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及一種白光LED封裝方法。
背景技術(shù)：
背光源(BackLight)是位于液晶顯示器(IXD)背后的一種光源，它的發(fā)光效果將直接影響到液晶顯示模塊(LCM)視覺效果。液晶顯示器本身并不發(fā)光，它顯示圖形或字符是它對(duì)光線調(diào)制的結(jié)果。其中，白光LED是可用作背光源的光源之一。通常的白光LED是在藍(lán)光LED芯片上涂上YAG熒光粉，利用藍(lán)光LED照射此熒光物質(zhì)以產(chǎn)生與藍(lán)光互補(bǔ)的黃光，再將互補(bǔ)的黃光和藍(lán)光予以混合，便可得出肉眼所需的白光，從而制得白光LED。但是，由于購(gòu)買的YAG熒光粉的成分一定，不可調(diào)節(jié)，導(dǎo)致難以有效控制最終制得的白光LED的色坐標(biāo)及色溫，封出的白光管還原性差，散熱性差，難以滿足用作液晶顯示器背光源的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種還原性好，散熱性好，可滿足液晶電視背光源要求的白光LED封裝方法。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種白光LED封裝方法，包括以下步驟(1)固晶提供LED支架，在所述LED支架的反射杯底部點(diǎn)涂銀漿CNS113，在銀漿區(qū)貼上齊納管芯片，然后置于烘箱中烘烤，設(shè)置烘箱溫度185°C 195°C，烘烤時(shí)間60min ；之后，在所述LED支架的反射杯底部點(diǎn)涂絕緣膠JM-20，將藍(lán)光芯片貼到絕緣膠區(qū)，然后置于烘箱中烘烤，設(shè)置烘箱溫度 165°C，烘烤時(shí)間90min ；(2)焊線用金絲球焊機(jī)將所述藍(lán)光芯片的正、負(fù)極引腳與所述LED支架的正、負(fù)電極之間分別焊接；所述藍(lán)光芯片與所述齊納管芯片之間并聯(lián)連接；(3)配制熒光膠所述熒光膠是由下列重量份的原料配制的，紅色熒光粉 TMR-200647-380490,0. 1 1 ；黃色硅酸鹽熒光粉SY450-3450-460,1 10 ；氮化物熒光粉 R6432，0. 1 1 ；硅膠6301，100 ；混合均勻后，用真空脫泡機(jī)脫泡，制得熒光膠；(4)點(diǎn)熒光膠用點(diǎn)膠機(jī)將制得的熒光膠均勻地涂在所述LED支架的反射杯里，以膠量與反射杯的上沿切平為宜；之后，置于烘箱中烘烤，設(shè)置烘箱溫度145°C 155°C，烘烤60min后取出，即制得白光LED。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述熒光膠是由下列重量份的原料配制的，紅色熒光粉 TMR-200647-380490,0. 1 0. 3 ；黃色硅酸鹽熒光粉SY450-;3450-460，2 4 ；氮化物熒光粉 R6432，0. 5 0. 8 ；硅膠 6301，100。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述藍(lán)光芯片是波長(zhǎng)為440nm 442. 5nm，亮度為5000mcd， 尺寸為22mil*45mil的長(zhǎng)方形藍(lán)光芯片；所述齊納管芯片的規(guī)格為SD-01066G。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案，在所述步驟(4)之后還包括剝離步驟、分光分色步驟和編帶包裝步驟。由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明由于在藍(lán)光芯片上涂的熒光膠是由下列重量份的原料配制的，紅色熒光粉TMR-200647-380490，0. 1 1 ；黃色硅酸鹽熒光粉SW50-3450-460，1 10 ；氮化物熒光粉R6432，0. 1 1 ；硅膠6301，100。與現(xiàn)有技術(shù)的采用成分一定的YAG熒光粉相比，由于三種熒光粉的比例可靈活調(diào)整選取，能彌補(bǔ)各色的不足，提高了光的還原性，使封裝后制得的白光LED還原性好，散熱性好，可廣泛應(yīng)用于液晶顯示器的背光源。當(dāng)本發(fā)明采用一個(gè)22mil*45mil的長(zhǎng)方形藍(lán)光芯片來(lái)替代兩個(gè)通常的 20mil*20mil的藍(lán)光芯片時(shí)，可減少封裝工藝步驟，降低成本，提高整個(gè)白光LED的亮度及
其可靠性。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。圖1是本發(fā)明實(shí)施例固晶后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例焊線后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例點(diǎn)熒光膠后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1-LED支架；11-銅塊；2_銀漿區(qū)；3_齊納管芯片；4_絕緣膠；5_藍(lán)光芯片； 6-金線；7-熒光膠；8-電極。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一如圖1、圖2和圖2共同所示，一種白光LED封裝方法，包括以下步驟(1)固晶提供LED支架1，在所述LED支架1的反射杯底部設(shè)有銅塊11，在偏離所述銅塊11的中心處點(diǎn)涂銀漿CNS113，銀漿CNS113是徐州英劍納米科技有限公司生產(chǎn)的中高溫?zé)Y(jié)銀漿，再在銀漿區(qū)2點(diǎn)上適量銀膠與銀漿混合，可實(shí)現(xiàn)共晶焊接，提高導(dǎo)熱性能及最終的發(fā)光效果，將齊納管芯片3貼到銀漿區(qū)2，然后置于烘箱中烘烤，設(shè)置烘箱溫度 185°C 195°C，烘烤時(shí)間60min。本實(shí)施例中的齊納管芯片3采用通盛(香港)有限公司的規(guī)格為SD-01066G的金電極抗靜電穩(wěn)壓雙向保護(hù)的齊納管。之后，在所述LED支架1的反射杯底部點(diǎn)涂絕緣膠4，本實(shí)施例中的絕緣膠4采用臺(tái)灣吉盟公司的抗光衰絕緣膠JM-20，將藍(lán)光芯片5貼到絕緣膠4的區(qū)域，然后置于烘箱中烘烤，設(shè)置烘箱溫度155°C 165°C，烘烤時(shí)間90min。本實(shí)施例中的藍(lán)光芯片5是波長(zhǎng)為440nm 442. 5nm,亮度為5000mcd，尺寸為22mil*45mil的長(zhǎng)方形藍(lán)光芯片，用一個(gè) 22mil*45mil的長(zhǎng)方形藍(lán)光芯片來(lái)替代兩個(gè)通常的20mil*20mil的藍(lán)光芯片，可減少封裝工藝步驟，降低成本，提高整個(gè)白光LED的亮度及其可靠性。(2)焊線固晶完成后，用金絲球焊機(jī)將所述藍(lán)光芯片5的正、負(fù)極引腳通過(guò)金線 6與所述LED支架1的電極8即正、負(fù)電極之間分別焊接；所述藍(lán)光芯片5與所述齊納管芯片3之間并聯(lián)連接，齊納管芯片3對(duì)藍(lán)光芯片5起到穩(wěn)壓雙向保護(hù)作用。(3)配制熒光膠本實(shí)施例中的熒光膠是由下列重量份的原料配制的，紅色熒光粉TMR-200647-380490，0. 1;黃色硅酸鹽熒光粉SY450-3450-460，3. 7 ；氮化物熒光粉 R6432(不含硫)，0. 7 ；硅膠6301，100?；旌暇鶆蚝螅谜婵彰撆輽C(jī)脫泡抽真空，即制得熒光膠。所述的紅色熒光粉TMR-200647-380490，黃色硅酸鹽熒光粉SY450-;3450-460，和氮化物熒光粉R6432為美國(guó)intermatix (英特美)公司的產(chǎn)品；硅膠6301為美國(guó)道康寧公司的產(chǎn)
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ΡΠ O(4)點(diǎn)熒光膠用點(diǎn)膠機(jī)將制得的熒光膠7均勻地涂在所述LED支架1的反射杯里，以膠量與反射杯的上沿切平為宜，如圖3所示；之后，置于烘箱中烘烤，設(shè)置烘箱溫度145°C 155°C，烘烤60min后取出，即制得白光LED。還包括后續(xù)常規(guī)步驟(5)剝離，即將白光LED從整板上剝離下來(lái)。(6)分光分色，設(shè)定分光參數(shù)，利用LED分光機(jī)對(duì)白光LED進(jìn)行分光分色。(7)編帶包裝，將分光分色后的白光LED進(jìn)行包裝，并根據(jù)需要盤帶。實(shí)施例二實(shí)施例二與實(shí)施例一基本相同，不同之處在于本實(shí)施例中的熒光膠是由下列重量份的原料配制的，紅色熒光粉TMR-200647-380490，0.3;黃色硅酸鹽熒光粉 SY450-3450-460,1 ；氮化物熒光粉 R6432 (不含硫),0.8 ；硅膠 6301，100。實(shí)施例三實(shí)施例三與實(shí)施例一基本相同，不同之處在于本實(shí)施例中的熒光膠是由下列重量份的原料配制的，紅色熒光粉TMR-200647-380490，1;黃色硅酸鹽熒光粉 SY450-3450-460,10 ；氮化物熒光粉 R6432 (不含硫),0. 2 ；硅膠 6301，100。本發(fā)明由于在藍(lán)光芯片上涂的熒光膠是由下列重量份的原料配制的，紅色熒光粉 TMR-200647-380490,0. 1 1 ；黃色硅酸鹽熒光粉SY450-3450-460,1 10 ；氮化物熒光粉 R6432，0. 1 1 ；硅膠6301，100。與現(xiàn)有技術(shù)的采用成分一定的YAG熒光粉相比，由于三種熒光粉的比例可靈活調(diào)整選取，能彌補(bǔ)各色的不足，提高了光的還原性，使封裝后制得的白光LED還原性好，散熱性好，可廣泛應(yīng)用于液晶顯示器的背光源。以上所述僅是本發(fā)明具體實(shí)施方式
的舉例，未詳細(xì)述及部分為本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員的公知常識(shí)。本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn)，任何基于本發(fā)明的技術(shù)啟示而進(jìn)行的等效變換，也在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種白光LED封裝方法，其特征在于包括以下步驟(1)固晶提供LED支架，在所述LED支架的反射杯底部點(diǎn)涂銀漿CNS113，在銀漿區(qū)貼上齊納管芯片，然后置于烘箱中烘烤，設(shè)置烘箱溫度185°C 195，烘烤時(shí)間60min ；之后，在所述LED支架的反射杯底部點(diǎn)涂絕緣膠JM-20，將藍(lán)光芯片貼到絕緣膠區(qū)，然后置于烘箱中烘烤，設(shè)置烘箱溫度 165°C，烘烤時(shí)間90min ；(2)焊線用金絲球焊機(jī)將所述藍(lán)光芯片的正、負(fù)極引腳與所述LED支架的正、負(fù)電極之間分別焊接；所述藍(lán)光芯片與所述齊納管芯片之間并聯(lián)連接；(3)配制熒光膠所述熒光膠是由下列重量份的原料配制的，紅色熒光粉 TMR-200647-380490,0. 1 1 ；黃色硅酸鹽熒光粉SY450-3450-460,1 10 ；氮化物熒光粉 R6432，0. 1 1 ；硅膠6301，100 ；混合均勻后，用真空脫泡機(jī)脫泡，制得熒光膠；(4)點(diǎn)熒光膠用點(diǎn)膠機(jī)將制得的熒光膠均勻地涂在所述LED支架的反射杯里，以膠量與反射杯的上沿切平為宜；之后，置于烘箱中烘烤，設(shè)置烘箱溫度145°C 155°C，烘烤60min后取出，即制得白光LED。
2.如權(quán)利要求1所述的一種白光LED封裝方法，其特征在于所述熒光膠是由下列重量份的原料配制的，紅色熒光粉TMR-200647-380490，0. 1 0. 3 ；黃色硅酸鹽熒光粉 SY450-3450-460,2 4 ；氮化物熒光粉 R6432，0. 5 0. 8 ；硅膠 6301，100。
3.如權(quán)利要求1所述的一種白光LED封裝方法，其特征在于所述藍(lán)光芯片是波長(zhǎng)為 440nm 442. 5nm，亮度為5000mcd，尺寸為22mil*45mil的長(zhǎng)方形藍(lán)光芯片；所述齊納管芯片的規(guī)格為SD-01066G。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種白光LED封裝方法，其特征在于在所述步驟(4)之后還包括剝離步驟、分光分色步驟和編帶包裝步驟。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種白光LED封裝方法，主要包括固晶步驟，焊線步驟，配制熒光膠和點(diǎn)熒光膠步驟。本發(fā)明中的熒光膠是由下列重量份的原料配制的，紅色熒光粉TMR-200647-380490，0.1～1；黃色硅酸鹽熒光粉SY450-3450-460，1～10；氮化物熒光粉R6432，0.1～1；硅膠6301，100。與現(xiàn)有技術(shù)的采用成分一定的YAG熒光粉相比，由于三種熒光粉的比例可靈活調(diào)整選取，能彌補(bǔ)各色的不足，提高了光的還原性，使封裝后制得的白光LED還原性好，散熱性好，可廣泛應(yīng)用于液晶顯示器的背光源。
文檔編號(hào)H01L33/50GK102163661SQ201110047938
公開日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2011年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月26日
發(fā)明者吉愛華, 李玉芝 申請(qǐng)人:濰坊廣生新能源有限公司