專利名稱：白光led及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種白光LED及其封裝方法。
背景技術(shù)：
LED (發(fā)光二級管)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體，它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場發(fā)光。白光LED的光譜幾乎全部集中于可 見光頻段，將白光LED與普通的白熾燈、螺旋節(jié)能燈及三基色熒光燈進行對比，LED的特點非常明顯壽命長、光效高、低輻射及低功耗，正是因為LED的這些優(yōu)點，使得白光LED照明已進入了高速發(fā)展時期。白光LED通常采用兩種方法來形成一是采用多種單色光混合的方法形成白光；二是利用藍光芯片與突光粉配合形成白光。目前，第二種方法多是在藍光芯片上涂上YAG熒光粉(Ce稀土熒光粉)，由于單一的YAG熒光粉難以有效控制色溫，使得封裝出的白光LED紅色光譜較弱，色彩不夠柔和，顯色性不好，顯色指數(shù)通常在50 80之間，難以滿足市場對高顯色性照明的要求；且現(xiàn)有的白光LED的單燈面積都大于25平方毫米，難以滿足人們對白光光源短小輕薄的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的第一個技術(shù)問題是提供一種白光LED，此白光LED可彌補各色光的缺陷，使混合的白光更接近太陽光，顯色性高。作為一個總的發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明所要解決的第二個技術(shù)問題是提供一種白光LED的封裝方法。為解決上述第一個技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種白光LED,包括支架,所述支架下部設(shè)有支架電極，所述支架電極上固定有散熱杯，位于所述散熱杯杯底處的所述支架電極上設(shè)有藍光芯片，所述藍光芯片與所述的支架電極之間連接有導(dǎo)線；所述散熱杯內(nèi)涂覆有熒光膠，所述熒光膠是由下列原料配制而成的，氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉 Y4651:綠色熒光粉 G3560:硅膠 6551AB=X:Y:Z: 1000，其中 X=3 10，Y=80 95，Z=2-10。作為一種改進，所述熒光膠是由下列原料配制而成的，氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉 Y4651:綠色熒光粉 G3560:娃膠 6551AB=X:Y:Z: 1000，其中 X=4，Y=93，Z=3。作為進一步的改進，所述藍光芯片尺寸為10mil*23mil，波長為457. 5nm±2. 5nm。作為進一步的改進，位于所述散熱杯杯底處的所述支架電極上還設(shè)有與所述藍光芯片并聯(lián)的齊納管，所述齊納管與所述的支架電極之間連接有導(dǎo)線。作為進一步的改進,所述支架電極的材質(zhì)是C194銅帶。為解決上述第二個技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種白光LED的封裝方法，包括以下步驟I)制作支架制作支架電極，然后將散熱杯固定在所述支架電極上；2)固晶將齊納管和藍光芯片固定在所述支架電極上，然后送入140 160°C的烘箱內(nèi)烘烤120±5分鐘；3)鍵合用焊線機從所述藍光芯片和齊納管上分別引出導(dǎo)線，并將引出的導(dǎo)線與所述支架電極連接；4)點熒光膠按下列組分及重量份 配制熒光膠，氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉 G 3560:硅膠 655IAB=X: Y:Z: 1000，其中 X=3 10，Y=80 95，Z=2_10 ；將配制好的所述熒光膠進行脫泡抽真空，用點膠機均勻的涂在所述步驟3)完成的白光LED的散熱杯中，然后送入140 160°C的烘箱內(nèi)烘烤120±5分鐘；S卩制得白光LED。作為一種改進，所述步驟4)中涂的熒光膠與所述散熱杯的杯口持平。本發(fā)明的有益效果在于本發(fā)明所述的白光LED是在藍光芯片上涂有熒光膠，所述熒光膠是由下列原料配制而成的，氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉 G3560:硅膠 6551AB=X:Y:Z:1000，其中 X=3 10，Y=80 95，Z=2_10 ;由于在正白熒光粉Y4651的基礎(chǔ)上加入了高顯色性的氮化物紅色熒光粉R6733和綠色熒光粉G3560，彌補了各色光的缺陷，使混合后的白光更接近太陽光，提高了顯色性，試驗得出顯色指數(shù)可達到95，發(fā)出的白光更舒適柔和。由于藍光芯片尺寸為IOmil*23miI,藍光芯片的尺寸較小，使得封裝后的白光LED光源的面積也較小，只有4. 2平方毫米，可滿足人們對白光光源短小輕薄的要求。綜上所述，本發(fā)明所述白光LED及其封裝方法提高了白光LED的顯色性，顯色指數(shù)可達到95，使得發(fā)出的白光更舒適柔和，更接近太陽光，且面積小，可滿足人們對白光光源短小輕薄的要求。


圖I是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明所述支架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明固晶鍵合后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明點熒光膠后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明的成品圖；圖中1、支架，10、支架電極，11、PPA膠，2、藍光芯片，20、芯片正極，21、芯片負極，
3、導(dǎo)線,4、突光膠,5、齊納管,6、散熱杯。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例，進一步闡述本發(fā)明。實施例一如圖I、圖2、圖3、圖4和圖5共同所示，一種白光LED，這種白光LED為SMD3014燈珠，包括支架1，支架下部設(shè)有支架電極10，支架電極10上固定有散熱杯6，支架電極10為散熱杯6的杯底,位于散熱杯6杯底處的支架電極10上設(shè)有藍光芯片2,藍光芯片2與支架電極10之間連接有導(dǎo)線3，導(dǎo)線3為金絲；散熱杯6內(nèi)涂覆有熒光膠4，熒光膠4是由下列原料配制而成的，氮化物紅色熒光粉R6733 (英特美光電(深圳)有限公司)正白熒光粉Y4651 (英特美光電(深圳)有限公司)綠色熒光粉G3560 (英特美光電(深圳)有限公司)硅膠6551AB (道康寧6551膠，A膠和B膠的比例為I: I )=X: Y: Z: 1000，其中X=3，Y=95，Z=2。由于在正白熒光粉Y4651的基礎(chǔ)上加入了高顯色性的氮化物紅色熒光粉R6733和綠色熒光粉G3560，彌補了各色光的缺陷，使混合后的白光更接近太陽光，提高了顯色性，試驗得出顯色指數(shù)可達到95，發(fā)出的白光更舒適柔和。藍光芯片2 尺寸為 10mil*23mil (Imil=O. 001 英寸=0. 0254mm),波長為457. 5nm±2. 5nm。藍光芯片2的尺寸較小，使得封裝后的SMD3014燈珠的尺寸也較小，長為3. Omm,寬為I. 4mm，只有4. 2平方毫米，可滿足人們對白光光源短小輕薄的要求。位于散熱杯6杯底處的支架電極10上還設(shè)有與藍光芯片2并聯(lián)的齊納管5，齊納管5與支架電極10之間連接有導(dǎo)線3，齊納管5是一個穩(wěn)壓二極管，尺寸為7mil，可對藍光芯片2起到保護作用。支架電極10的材質(zhì)是C194引線框架銅帶，C194引線框架銅帶屬于Cu-Fe-P系銅合金，具有導(dǎo)電性好，強度高的優(yōu)點。

一種SMD3014燈珠的封裝方法，包括以下步驟制作支架I :采用C194銅帶制作支架電極10，然后采用PPA膠11將散熱杯6固定在支架電極10上，形成支架I ;固晶先將齊納管5固定在支架電極10上，然后在散熱杯6底部的支架電極10上點上絕緣膠，放上藍光芯片2，然后送入140 160°C的烘箱內(nèi)烘烤120±5分鐘；鍵合用焊線機從藍光芯片2的芯片正極20和芯片負極21以及齊納管5上引出金絲，并將引出的金絲與支架電極10焊合，并保證藍光芯片2與齊納管5并聯(lián)；點熒光膠將氮化物紅色熒光粉R6733、正白熒光粉Y4651、綠色熒光粉G3560和硅膠6551AB按照3:95:2:1000的重量份配制好熒光膠，將配制好的熒光膠進行脫泡抽真空，用點膠機均勻的涂在鍵合步驟完成的SMD3014燈珠半成品的散熱杯6中，熒光膠4的量與散熱杯6的杯口持平為宜，然后送入140 160°C的烘箱內(nèi)烘烤120±5分鐘；分光分色將點熒光膠步驟完成的SMD3014燈珠進行分光分色；編帶包裝將分光分色步驟完成的SMD3014燈珠進行編帶包裝，即完成了 SMD3014燈珠封裝的全過程。實施例二 如圖I、圖2、圖3、圖4和圖5共同所不,一種白光LED,其結(jié)構(gòu)與實施例一基本相同，不同之處在于熒光膠4中氮化物紅色熒光粉R6733、正白熒光粉Y4651、綠色熒光粉G3560和硅膠6551AB的重量份比為氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉 G3560:硅膠 6551AB=X:Y:Z:1000，其中 X=4，Y=93，Z=3。實施例三如圖I、圖2、圖3、圖4和圖5共同所不,一種白光LED,其結(jié)構(gòu)與實施例一基本相同，不同之處在于熒光膠4中氮化物紅色熒光粉R6733、正白熒光粉Y4651、綠色熒光粉G3560和硅膠6551AB的重量份比為氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉 G 3560:硅膠 655認8=父:￥:2:1000，其中父=7，丫=87，2=6。實施例四如圖I、圖2、圖3、圖4和圖5共同所不,一種白光LED,其結(jié)構(gòu)與實施例一基本相同，不同之處在于熒光膠4中氮化物紅色熒光粉R6733、正白熒光粉Y4651、綠色熒光粉G3560和硅膠6551AB的重量份比為氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉 G 3560:硅膠 655認8=父:￥:2:1000，其中父=10，丫=80，2=10。本發(fā)明不局限于上述具體的實施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動，所作出的種種變換，均落在 本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.白光LED，其特征在于，包括支架，所述支架下部設(shè)有支架電極，所述支架電極上固定有散熱杯，位于所述散熱杯杯底處的所述支架電極上設(shè)有藍光芯片，所述藍光芯片與所述的支架電極之間連接有導(dǎo)線；所述散熱杯內(nèi)涂覆有熒光膠，所述熒光膠是由下列原料配制而成的，氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉G 3560:硅膠6551AB=X:Y:Z:1000，其中 X=3 10，Y=80 95，Z=2_10。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的白光LED，其特征在于，所述熒光膠是由下列原料配制而成的，氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉G3560:硅膠6551AB=X:Y:Z:1000，其中 X=4, Y=93, Z=3。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的白光LED，其特征在于，所述藍光芯片尺寸為10mil*23mil，波長為 457. 5nm + 2. 5nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的白光LED，其特征在于，位于所述散熱杯杯底處的所述支架電極上還設(shè)有與所述藍光芯片并聯(lián)的齊納管，所述齊納管與所述的支架電極之間連接有導(dǎo)線。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的白光LED，其特征在于，所述支架電極的材質(zhì)是C194銅帶。
6.權(quán)利要求I所述的白光LED的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟 1)制作支架制作支架電極，然后將散熱杯固定在所述支架電極上； 2)固晶將齊納管和藍光芯片固定在所述支架電極上，然后送入140 160°C的烘箱內(nèi)烘烤120 ±5分鐘； 3)鍵合用焊線機從所述藍光芯片和齊納管上分別引出導(dǎo)線，并將引出的導(dǎo)線與所述支架電極連接； 4)點熒光膠 按下列組分及重量份配制熒光膠，氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉 G 3560:硅膠 6551AB=X:Y:Z:1000，其中 X=3 10，Y=80 95，Z=2_10 ； 將配制好的所述熒光膠進行脫泡抽真空，用點膠機均勻的涂在所述步驟3)完成的白光LED的散熱杯中，然后送入140 160°C的烘箱內(nèi)烘烤120±5分鐘；即制得白光LED。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的白光LED的封裝方法，其特征在于，所述步驟4)中涂的熒光膠與所述散熱杯的杯口持平。
全文摘要
一種白光LED及其封裝方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括支架，所述支架下部設(shè)有支架電極，所述支架電極上固定有散熱杯，位于所述散熱杯杯底處的所述支架電極上設(shè)有藍光芯片，所述藍光芯片與所述的支架電極之間連接有導(dǎo)線；所述散熱杯內(nèi)涂覆有熒光膠，所述熒光膠是由下列原料配制而成的，氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉G3560:硅膠6551AB=X:Y:Z:1000，其中X=3～10，Y=80～95，Z=2-10。本發(fā)明所述白光LED及其封裝方法提高了白光LED的顯色性，顯色指數(shù)可達到95，使得發(fā)出的白光更舒適柔和，更接近太陽光，且面積小，可滿足人們對白光光源短小輕薄的要求。
文檔編號H01L33/02GK102800793SQ201210290360
公開日2012年11月28日 申請日期2012年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月15日
發(fā)明者吉愛華, 汪英杰, 王凱敏 申請人:內(nèi)蒙古華延芯光科技有限公司