專利名稱：白光led的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED制造方法，尤其涉及一種白光LED制造方法，屬于照明技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的白光LED封裝方法如下采用硅膠混合熒光粉涂覆在藍(lán)色晶片上，在混合熒光粉的硅膠層外封裝了透明的環(huán)氧樹(shù)脂，混合熒光粉的硅膠層通過(guò)藍(lán)光激發(fā)熒光粉，轉(zhuǎn)換形成白光?；旌蠠晒夥鄣墓枘z層在提高抗高溫與UV (紫外)能力的同時(shí)，存在著硅膠與白光LED外封環(huán)氧樹(shù)脂之間硬力反應(yīng)，導(dǎo)致出現(xiàn)了硅膠層和外封環(huán)氧樹(shù)脂層之間的層間縫隙，這種白光LED增加了光線全反射，存在著出光效率低，可靠性差，黃斑和光斑不均勻等缺陷。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種三次涂覆硅膠混合物的白光LED封裝方法，有效地改善及避免硅膠與環(huán)氧樹(shù)脂之間的硬力反應(yīng)所帶來(lái)的縫隙、可靠性差、有黃圈和光斑不均勻等缺陷。
本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)一種白光LED的封裝方法，包含下列步驟O配制下列質(zhì)量百分比的熒光膠并充分?jǐn)嚢杈鶆?，硅膠100份，熒光粉O. 22 O. 26份；2)在配制好的熒光膠加入下列質(zhì)量百分比的物質(zhì)成熒光膠混合物，并充分?jǐn)嚢杈鶆颍?熒光膠100份，5^10份SiO2擴(kuò)散劑，O. 0033 O. 0035份的球狀納米無(wú)機(jī)填充物；3)配制下列質(zhì)量百分比的硅膠混合物，并充分?jǐn)嚢杈鶆?，硅膠100份，5^10份SiO2擴(kuò)散劑，O. 0033 O. 0035份的球狀納米無(wú)機(jī)填充物；4)在LED支架反射腔中已固晶、焊好線的藍(lán)色晶片上，少量涂覆步驟2)配制的第一層突光膠混合物；5)烘烤固化步驟4)涂覆的第一層熒光膠混合物，烘烤溫度120°C 150° C，烘烤時(shí)間I 2小時(shí)；6)在第一層熒光膠混合物上涂覆步驟3)配制的第二層硅膠混合物；7)烘烤固化步驟6)涂覆的第二層硅膠混合物，烘烤溫度120°C 150° C，烘烤時(shí)間 I 2小時(shí)；8)在第二層硅膠混合物上涂覆步驟I)配制的第三層熒光膠；9)烘烤固化步驟8)涂覆的第三層熒光膠，烘烤溫度120°C 150° C，烘烤時(shí)間I 2小時(shí)；10)最后封裝透明環(huán)氧樹(shù)脂。
本發(fā)明的目的還可以通過(guò)以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)前述的白光LED的封裝方法，其中所述納米無(wú)機(jī)填充物為Si氧化物、Al氧化物、Ga氧化物和Ti氧化物；所述納米無(wú)機(jī)填充物粒徑在10 50nm范圍內(nèi)。
本發(fā)明在已固晶、焊好線的藍(lán)色晶片上涂覆的硅膠混合物，使得白光LED抗高溫和UV (紫外)能力強(qiáng)，避免了膠體黃變，改善了產(chǎn)品的衰減性能。通過(guò)加入擴(kuò)散劑與球狀納米無(wú)機(jī)填充物，在不影響原有亮度的同時(shí)，提高了白光LED的出光均勻性，改善了出光角度、黃斑與光斑不均勻等缺陷。藍(lán)色晶片上涂覆的三層硅膠混合物，保護(hù)焊線后的晶片不受環(huán)氧樹(shù)脂的硬力影響，提高了產(chǎn)品的可靠性。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)，將通過(guò)下面優(yōu)選實(shí)施例的非限制性說(shuō)明進(jìn)行圖示和解釋， 這些實(shí)施例，是參照附圖僅作為例子給出的。


圖I是白光LED的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
如圖I所示，本發(fā)明包含下列步驟1)配制下列質(zhì)量百分比的熒光膠I并充分?jǐn)嚢杈鶆?，硅膠100份，熒光粉O. 22 O. 26份；2)在配制好的熒光膠加入下列質(zhì)量百分比的物質(zhì)成熒光膠混合物2，并充分?jǐn)嚢杈鶆颍?熒光膠100份，5^10份SiO2擴(kuò)散劑，O. 0033 O. 0035份的球狀納米無(wú)機(jī)填充物；3)配制下列質(zhì)量百分比的硅膠混合物3，并充分?jǐn)嚢杈鶆?，硅膠100份，5^10份SiO2擴(kuò)散劑，O. 0033 O. 0035份的球狀納米無(wú)機(jī)填充物；4)在LED支架4的反射腔41中的已用固晶膠5固晶并焊好引線6的藍(lán)色晶片7上，少量涂覆一層步驟2)配制的熒光膠混合物2 ；5)烘烤固化步驟4)涂覆的第一層熒光膠混合物2，烘烤溫度120°C 150° C，烘烤時(shí)間I 2小時(shí)；6)在第一層熒光膠混合物2上涂覆步驟3)配制的第二層硅膠混合物3；7)烘烤固化步驟6)涂覆的第二層硅膠混合物3，烘烤溫度120°C 150° C，烘烤時(shí)間I 2小時(shí)；8)在第二層硅膠混合物上涂覆步驟I)配制的第三層熒光膠I;9)烘烤固化步驟8)涂覆的第三層熒光膠1，烘烤溫度120°C 150° C，烘烤時(shí)間I 2小時(shí)；10)最后封裝透明環(huán)氧樹(shù)脂8,制成頂端半球形的白光LED。
納米無(wú)機(jī)填充物為粒徑在10 50nm范圍內(nèi)的Si氧化物、Al氧化物、Ga氧化物和 Ti氧化物。
除上述實(shí)施例外，本發(fā)明還可以有其他實(shí)施方式，凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種白光LED的封裝方法，其特征在于，包含下列步驟 配制下列質(zhì)量百分比的熒光膠并充分?jǐn)嚢杈鶆颍? 硅膠100份，熒光粉O. 22 O. 26份； 2)在配制好的熒光膠加入下列質(zhì)量百分比的物質(zhì)成熒光膠混合物，并充分?jǐn)嚢杈鶆颍? 熒光膠100份，5^10份SiO2擴(kuò)散劑，O. 0033 O. 0035份的球狀納米無(wú)機(jī)填充物； 3)配制下列質(zhì)量百分比的硅膠混合物，并充分?jǐn)嚢杈鶆颍? 硅膠100份，5^10份SiO2擴(kuò)散劑，O. 0033 O. 0035份的球狀納米無(wú)機(jī)填充物； 4)在LED支架反射腔中已固晶、焊好線的藍(lán)色晶片上，少量涂覆步驟2)配制的第一層突光膠混合物； 5)烘烤固化步驟4)涂覆的第一層熒光膠混合物，烘烤溫度120°C 150° C，烘烤時(shí)間I 2小時(shí)； 6)在第一層熒光膠混合物上涂覆步驟3)配制的第二層硅膠混合物； 7)烘烤固化步驟6)涂覆的第二層硅膠混合物，烘烤溫度120°C 150° C，烘烤時(shí)間I 2小時(shí)； 8)在第二層硅膠混合物上涂覆步驟I)配制的第三層熒光膠； 9)烘烤固化步驟8)涂覆的第三層熒光膠，烘烤溫度120°C 150° C，烘烤時(shí)間I 2小時(shí)； 10)最后封裝透明環(huán)氧樹(shù)脂。
2.如權(quán)利要求I所述的白光LED的封裝方法，其特征在于，所述納米無(wú)機(jī)填充物為Si氧化物、Al氧化物、Ga氧化物和Ti氧化物。
3.如權(quán)利要求I或2所述的白光LED的封裝方法，其特征在于，所述納米無(wú)機(jī)填充物粒徑在10 50nm范圍內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種白光LED封裝方法，包含下列步驟１)配制熒光膠；２)加入擴(kuò)散劑和無(wú)機(jī)填充物配制熒光膠混合物；3)配制加入擴(kuò)散劑和無(wú)機(jī)填充物的硅膠混合物；4)在LED支架反射腔中的藍(lán)色晶片上，少量涂覆第一層熒光膠混合物并烘烤固化；5)在第一層熒光膠混合物上涂覆第二層硅膠混合物并烘烤固化；6)在第二層硅膠混合物上涂覆第三層熒光膠并烘烤固化；7)最后封裝透明環(huán)氧樹(shù)脂。本發(fā)明在藍(lán)色晶片上涂覆三層膠混合物，保護(hù)焊線后的晶片不受環(huán)氧樹(shù)脂的硬力影響，提高了產(chǎn)品的可靠性，改善了產(chǎn)品的衰減性能，提高了白光LED的出光均勻性，改善了出光角度，黃斑與光斑不均勻等缺陷。
文檔編號(hào)H01L33/58GK102983254SQ20121043414
公開(kāi)日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月5日
發(fā)明者朱健 申請(qǐng)人:江蘇穩(wěn)潤(rùn)光電有限公司