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      多工位轉(zhuǎn)盤式頂側(cè)封裝機(jī)的制作方法

      文檔序號:7005700閱讀:677來源:國知局
      專利名稱:多工位轉(zhuǎn)盤式頂側(cè)封裝機(jī)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及機(jī)械制造領(lǐng)域,具體地說是一種用于對軟包鋰電池進(jìn)行頂部封裝、側(cè)面封裝及短路測試的封裝機(jī)。
      背景技術(shù)
      目前電池的外包裝殼一般分為金屬外殼和軟包裝,相比較而言,使用軟包裝制備的電池可以顯著的降低電池的制造成本,提高電池的能量密度和功率密度。但是,軟包電池對于封裝的壓力、溫度以及規(guī)格的一致性等要求非常高,加之軟包容易損壞,生產(chǎn)中極易產(chǎn)生電池外殼破裂、漏液、脹氣甚至爆炸等不良情況,導(dǎo)致電池封裝的成品率較低;為提高生產(chǎn)效率和減少浪費(fèi),采用自動化生產(chǎn)線進(jìn)行軟包電池的封裝是必然方向,可以保障產(chǎn)品規(guī)格的統(tǒng)一,也可防止人工操作對品質(zhì)的影響,且生產(chǎn)效率高。但現(xiàn)有的自動化電池生產(chǎn)設(shè)備均追求功能的復(fù)雜化,并配備龐大的前后銜接設(shè)備以實現(xiàn)生產(chǎn)的全自動化。但該類設(shè)備的成本太高,給中小規(guī)模的生產(chǎn)企業(yè)造成難以負(fù)擔(dān)的設(shè)備成本。因此,中小規(guī)模的電池生產(chǎn)企業(yè)迫切需要一種即可保證電池生產(chǎn)品質(zhì),又成本低廉的軟包電池封裝設(shè)備。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的旨在提供一種封裝品質(zhì)穩(wěn)定、設(shè)備成本低的電池封裝機(jī)。為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下
      多工位轉(zhuǎn)盤式頂側(cè)封裝機(jī),包括轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu),以及圍繞轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)依次設(shè)置的上料機(jī)構(gòu)、頂封裝機(jī)構(gòu)、側(cè)封裝機(jī)構(gòu)、短路測試機(jī)構(gòu)和下料機(jī)械手,還包括獨(dú)立的電芯夾具,用于承載和定型待加工電芯;其中,
      所述轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)包括凸輪分割器及其驅(qū)動的轉(zhuǎn)盤,該轉(zhuǎn)盤上對應(yīng)各加工位均勻設(shè)有定位裝置,用于固定所述電芯夾具;
      所述頂封裝機(jī)構(gòu)和側(cè)封裝機(jī)構(gòu)均包括上封頭裝置和下封頭裝置兩部分,上、下封頭裝置內(nèi)設(shè)有發(fā)熱體,且分別由各自對應(yīng)的氣缸驅(qū)動升降;
      所述短路測試機(jī)構(gòu)包括極耳探頭組和氣袋探針組,以及與之電連接的測試電路。進(jìn)一步,所述上料機(jī)構(gòu)包括升降臺及其驅(qū)動氣缸,在升降臺上設(shè)有載料滑槽和橫向的推料手。進(jìn)一步,所述電芯夾具包括底板和側(cè)檔條。進(jìn)一步,所述定位裝置包括呈直角設(shè)于所述轉(zhuǎn)盤表面的定位條以及穿設(shè)于轉(zhuǎn)盤表面的定位銷。進(jìn)一步,還包括電氣控制系統(tǒng)。進(jìn)一步,還包括用于安裝前述各機(jī)構(gòu)的機(jī)架。本發(fā)明的有益效果在于該設(shè)備實現(xiàn)了自動上料、頂封、側(cè)封、短路測試和下料,不僅完整地實現(xiàn)了封裝和短路測試,而且將軟包電池封裝工藝中關(guān)鍵的品質(zhì)控制點(diǎn)集中于一體,即使選擇人工上料操作,也不會影響電芯封裝品質(zhì),結(jié)構(gòu)緊湊,可省去龐大的前、后銜接設(shè)備,設(shè)備成本低。


      圖1為本發(fā)明多工位轉(zhuǎn)盤式頂側(cè)封裝機(jī)的整體結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2為轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖3為封頭裝置的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖4為測試機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖5為上料機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實施例方式下面結(jié)合具體的實施方式對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明
      參考圖1,多工位轉(zhuǎn)盤式頂側(cè)封裝機(jī),包括轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)1,以及圍繞轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)1依次設(shè)置的上料機(jī)構(gòu)2、頂封裝機(jī)構(gòu)3、側(cè)封裝機(jī)構(gòu)4、短路測試機(jī)構(gòu)5和下料機(jī)械手6,還包括獨(dú)立的電芯夾具(未標(biāo)示),用于承載和定型待加工電芯;其中,
      參考圖2,所述轉(zhuǎn)盤機(jī)1包括電機(jī)101、凸輪分割器102及其驅(qū)動的轉(zhuǎn)盤103,該轉(zhuǎn)盤103 上對應(yīng)各加工位均勻設(shè)有定位裝置104,用于固定所述電芯夾具;
      參考圖3,所述頂封裝機(jī)構(gòu)3和側(cè)封裝機(jī)構(gòu)4均包括上、下兩組對應(yīng)的封頭裝置,封頭裝置包括封頭301,其內(nèi)部設(shè)有發(fā)熱體302,各組封頭裝置分別由各自對應(yīng)的封頭氣缸303驅(qū)動升降;
      參考圖4,所述短路測試機(jī),5包括極耳探頭組501和氣袋探針組502,以及與之電連接的測試電路。參考圖5,進(jìn)一步,所述上料機(jī),2包括升降臺201及驅(qū)動其升降的升降氣缸202, 在升降臺201上設(shè)有載料滑槽203和橫向的推料手204。進(jìn)一步,所述電芯夾具包括底板和側(cè)檔條。進(jìn)一步,所述定位裝置104包括呈直角設(shè)于所述轉(zhuǎn)盤103表面的定位條104a以及穿設(shè)于轉(zhuǎn)盤103表面的定位銷104b。進(jìn)一步,還包括電氣控制系統(tǒng),控制各機(jī)構(gòu)執(zhí)行動作。進(jìn)一步,還包括用于安裝前述各機(jī)構(gòu)的機(jī)架7。工作方式將軟包電池裝入電芯夾具后,由上料機(jī)構(gòu)2載送至轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)1的定位裝置104上,由定位條104a以及定位銷104b將電芯夾具夾持鎖緊,再由電機(jī)101驅(qū)動凸輪分割器102動作,帶動轉(zhuǎn)盤103轉(zhuǎn)至各加工工位,在頂封裝機(jī)構(gòu)3處,由封頭氣缸303驅(qū)動上下封頭301對應(yīng)軟包電池頂面燙合;完成頂封裝后,以同樣方式由側(cè)封裝機(jī)構(gòu)將軟包電池側(cè)邊燙合;完成封裝后,由極耳探頭組501測試極耳位置,由氣袋探針組502刺破氣袋并測試否短路;完成短路測試后,由下料機(jī)械手6將電池取下;該設(shè)備的各種執(zhí)行機(jī)構(gòu)均通過電氣控制系統(tǒng)自動控制。當(dāng)然,以上的實施例只是在于說明而不是限制本發(fā)明,以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施例,故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的方案所做的等效變化或修飾,均包括于本發(fā)明專利申請范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.多工位轉(zhuǎn)盤式頂側(cè)封裝機(jī),其特征在于包括轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu),以及圍繞轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)依次設(shè)置的上料機(jī)構(gòu)、頂封裝機(jī)構(gòu)、側(cè)封裝機(jī)構(gòu)、短路測試機(jī)構(gòu)和下料機(jī)械手,還包括獨(dú)立的電芯夾具,用于承載和定型待加工電芯;其中,所述轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)包括凸輪分割器及其驅(qū)動的轉(zhuǎn)盤,該轉(zhuǎn)盤上對應(yīng)各加工位均勻設(shè)有定位裝置,用于固定所述電芯夾具;所述頂封裝機(jī)構(gòu)和側(cè)封裝機(jī)構(gòu)均包括上封頭裝置和下封頭裝置兩部分,上、下封頭裝置內(nèi)設(shè)有發(fā)熱體,且分別由各自對應(yīng)的氣缸驅(qū)動升降;所述短路測試機(jī)構(gòu)包括極耳探頭組和氣袋探針組,以及與之電連接的測試電路。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多工位轉(zhuǎn)盤式頂側(cè)封裝機(jī),其特征在于所述上料機(jī)構(gòu)包括升降臺及其驅(qū)動氣缸,在升降臺上設(shè)有載料滑槽和橫向的推料手。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多工位轉(zhuǎn)盤式頂側(cè)封裝機(jī),其特征在于所述電芯夾具包括底板和側(cè)檔條。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多工位轉(zhuǎn)盤式頂側(cè)封裝機(jī),其特征在于所述定位裝置包括呈直角設(shè)于所述轉(zhuǎn)盤表面的定位條以及穿設(shè)于轉(zhuǎn)盤表面的定位銷。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多工位轉(zhuǎn)盤式頂側(cè)封裝機(jī),其特征在于還包括電氣控制系統(tǒng)。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多工位轉(zhuǎn)盤式頂側(cè)封裝機(jī),其特征在于還包括用于安裝前述各機(jī)構(gòu)的機(jī)架。
      全文摘要
      本發(fā)明多工位轉(zhuǎn)盤式頂側(cè)封裝機(jī),屬于一種對軟包鋰電池進(jìn)行封裝及測試的自動封裝機(jī)。包括轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu),以及圍繞轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)依次設(shè)置的上料機(jī)構(gòu)、頂封裝機(jī)構(gòu)、側(cè)封裝機(jī)構(gòu)、短路測試機(jī)構(gòu)和下料機(jī)械手,還包括獨(dú)立的電芯夾具,用于承載和定型待加工電芯;其中,所述轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)包括凸輪分割器及其驅(qū)動的轉(zhuǎn)盤,該轉(zhuǎn)盤上對應(yīng)各加工位均勻設(shè)有定位裝置,用于固定所述電芯夾具;所述頂封裝機(jī)構(gòu)和側(cè)封裝機(jī)構(gòu)均包括上封頭裝置和下封頭裝置兩部分,上、下封頭裝置內(nèi)設(shè)有發(fā)熱體,且分別由各自對應(yīng)的氣缸驅(qū)動升降;所述短路測試機(jī)構(gòu)包括極耳探頭組和氣袋探針組,以及與之電連接的測試電路。該設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊,封裝品質(zhì)穩(wěn)定,設(shè)備成本低。
      文檔編號H01M10/058GK102290602SQ20111019864
      公開日2011年12月21日 申請日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
      發(fā)明者余四拾, 周元才, 喻世民, 廖均克, 陳方芳 申請人:東莞市鴻寶鋰電科技有限公司
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