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      涂硅機自動發(fā)料裝置的制作方法

      文檔序號:6849307閱讀:410來源:國知局
      專利名稱:涂硅機自動發(fā)料裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及電容器生產(chǎn)用的涂硅機,特別是一種涂硅機自動發(fā)料裝置。
      背景技術(shù)
      現(xiàn)有電容器生產(chǎn)中,會將電容器芯子卷繞好后用紙膠帶粘于長條形的環(huán)氧樹脂基板上,然后會通過涂硅機進行涂硅工序。目前,涂硅工序中都采用人工送料模式,一個操作工只能對一臺涂硅機送料,效率較低,勞動負荷較重。傳統(tǒng)的送料方式中,待送板條傾斜放置,待送板條上的產(chǎn)品容易發(fā)生相互擠壓和鉤拉的現(xiàn)象,從而影響產(chǎn)品質(zhì)量和送料速度,因此也會影響真?zhèn)€工序的生產(chǎn)效率,所以有必要改善該工序的設(shè)備。

      實用新型內(nèi)容本實用新型為解決上述技術(shù)問題,提供了一種涂硅機自動發(fā)料裝置,采用自動輸送和自動變向的結(jié)構(gòu),可以避免產(chǎn)品間的擠壓和鉤掛,降低廢品率,提高了成品率。本實用新型的技術(shù)方案如下涂硅機自動發(fā)料裝置,其特征在于包括待送板條放置架、轉(zhuǎn)向機構(gòu)、平送機構(gòu)、涂硅機構(gòu),轉(zhuǎn)向機構(gòu)、平送機構(gòu)、涂硅機構(gòu)依次水平設(shè)置,所述待送板條放置架設(shè)置于轉(zhuǎn)向機構(gòu)和平送機構(gòu)上端;所述待送板條放置架上的板條豎直放置,通過轉(zhuǎn)向機構(gòu)將板條轉(zhuǎn)向后送至平送機構(gòu)上,平送機構(gòu)上的板條水平放置。所述轉(zhuǎn)向機構(gòu)和平送機構(gòu)的長度與待送板條放置架的長度一致。本實用新型通過自動轉(zhuǎn)向機構(gòu)將豎直的板條轉(zhuǎn)向后水平送到平送機構(gòu),通過平送機構(gòu)將板條送到涂硅機構(gòu)進行涂硅作業(yè),整個過程中豎直的板條和水平板條有一定的間隔,不會發(fā)生擠壓和鉤掛。本實用新型的有益效果如下本實用新型可以避免產(chǎn)品間的擠壓和鉤掛,降低了廢品損失,提高了成品率;操作工可將數(shù)十條板條集中放置到待送板條放置架上,轉(zhuǎn)向機構(gòu)自動將每條板條送到平送機構(gòu)上,一個操作工可以操作3-4臺涂硅機,大大的提高了生產(chǎn)效率。

      圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖圖1中,附圖標記為1待送板條放置架、2轉(zhuǎn)向機構(gòu)、3平送機構(gòu)、4涂硅機構(gòu)。
      具體實施方式
      如圖1所示,涂硅機自動發(fā)料裝置,包括待送板條放置架1、轉(zhuǎn)向機構(gòu)2、平送機構(gòu) 3、涂硅機構(gòu)4,轉(zhuǎn)向機構(gòu)2、平送機構(gòu)3、涂硅機構(gòu)4依次水平設(shè)置,所述待送板條放置架1設(shè)置于轉(zhuǎn)向機構(gòu)2和平送機構(gòu)3上端;所述待送板條放置架1上的板條豎直放置,通過轉(zhuǎn)向機構(gòu)2將板條轉(zhuǎn)向后送至平送機構(gòu)3上,平送機構(gòu)3上的板條水平放置。[0013]所述轉(zhuǎn)向機構(gòu)2和平送機構(gòu)3的長度與待送板條放置架1的長度一致。本實用新型通過自動轉(zhuǎn)向機構(gòu)2將待送板條放置架1上豎直的板條轉(zhuǎn)向后水平送到平送機構(gòu)3,通過平送機構(gòu)3將板條送到涂硅機構(gòu)4進行涂硅作業(yè),整個過程中豎直的板條和水平板條有一定的間隔,不會發(fā)生擠壓和鉤掛。
      權(quán)利要求1.涂硅機自動發(fā)料裝置,其特征在于包括待送板條放置架(1)、轉(zhuǎn)向機構(gòu)(2)、平送機構(gòu)(3)、涂硅機構(gòu)(4),轉(zhuǎn)向機構(gòu)(2)、平送機構(gòu)(3)、涂硅機構(gòu)(4)依次水平設(shè)置,所述待送板條放置架(1)設(shè)置于轉(zhuǎn)向機構(gòu)(2 )和平送機構(gòu)(3 )上端;所述待送板條放置架(1)上的板條豎直放置,通過轉(zhuǎn)向機構(gòu)(2)將板條轉(zhuǎn)向后送至平送機構(gòu)(3)上,平送機構(gòu)(3)上的板條水平放置。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂硅機自動發(fā)料裝置,其特征在于所述轉(zhuǎn)向機構(gòu)(2)和平送機構(gòu)(3)的長度與待送板條放置架(1)的長度一致。
      專利摘要本實用新型公開了涂硅機自動發(fā)料裝置,包括待送板條放置架、轉(zhuǎn)向機構(gòu)、平送機構(gòu)、涂硅機構(gòu),轉(zhuǎn)向機構(gòu)、平送機構(gòu)、涂硅機構(gòu)依次水平設(shè)置,所述待送板條放置架設(shè)置于轉(zhuǎn)向機構(gòu)和平送機構(gòu)上端;所述待送板條放置架上的板條豎直放置,通過轉(zhuǎn)向機構(gòu)將板條轉(zhuǎn)向后送至平送機構(gòu)上,平送機構(gòu)上的板條水平放置;本實用新型可以避免產(chǎn)品間的擠壓和鉤掛,降低了廢品損失,提高了成品率;操作工可將數(shù)十條板條集中放置到待送板條放置架上,轉(zhuǎn)向機構(gòu)自動將每條板條送到平送機構(gòu)上,一個操作工可以操作3-4臺涂硅機,大大的提高了生產(chǎn)效率。
      文檔編號H01G13/00GK202110960SQ20112017009
      公開日2012年1月11日 申請日期2011年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月25日
      發(fā)明者何進, 周淑珍 申請人:四川云翔電子科技有限公司
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