專利名稱：用于led固晶機(jī)的led芯片支架轉(zhuǎn)送裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于LED固晶機(jī)的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED固晶機(jī)上采用手工將LED芯片支架一片片地放入標(biāo)準(zhǔn)料盒內(nèi)，再由氣缸將LED芯片支架推入夾具，傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)料盒一次放入的LED芯片支架數(shù)量少，需經(jīng)常更換料盒，人工操作費(fèi)時(shí)費(fèi)力。LED芯片支架還需回收到料盒中，而推出和回收LED芯片支架時(shí)容易將LED芯片支架損壞，造成了整臺(tái)設(shè)備產(chǎn)能較低，人工成本高，產(chǎn)品合格率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種用于LED固晶機(jī)的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置，工作效率高，成本低。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種用于LED固晶機(jī)的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置，所述LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置包括設(shè)置于機(jī)臺(tái)上用于在豎向上依次層疊批量存放LED芯片支架的料盒，所述料盒頂端設(shè)有供所述LED芯片支架進(jìn)出的開(kāi)ロ ；位于所述料盒內(nèi)以托起所述LED芯片支架的載板；固定連接所述載板以帶動(dòng)所述載板沿所述LED芯片支架進(jìn)出所述料盒方向移動(dòng)的升降系統(tǒng)；固定設(shè)置于所述料盒頂端開(kāi)口上方用于抓取所述LED芯片支架并在所述料盒和加工エ位之間轉(zhuǎn)送所述LED芯片支架的移料系統(tǒng)，所述移料系統(tǒng)包括用于抓放所述LED芯片支架的機(jī)械手以及驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手在所述料盒和加エエ位之間來(lái)回移動(dòng)的位移機(jī)構(gòu)；以及控制系統(tǒng)，分別與所述升降系統(tǒng)和移料系統(tǒng)相連以控制其運(yùn)作。進(jìn)ー步地，所述機(jī)械手包括有固定座、設(shè)于所述固定座上的滑軌、滑設(shè)于所述滑軌上用于抓取所述LED芯片支架的兩個(gè)夾臂、驅(qū)動(dòng)所述兩夾臂沿所述滑軌移近或移遠(yuǎn)的夾臂驅(qū)動(dòng)元件。進(jìn)ー步地，每個(gè)所述夾臂頂端設(shè)有滑設(shè)于所述滑軌上的滑塊，而底端設(shè)有朝另ー夾臂方向伸出的以從所述LED芯片支架底面托起所述LED芯片支架的折邊。進(jìn)ー步地，所述夾臂驅(qū)動(dòng)元件包括設(shè)置于所述固定座上并位于所述兩夾臂之間的電磁鐵、分別固設(shè)于所述兩夾臂上可被所述電磁鐵磁性吸附的磁吸體以及設(shè)于所述兩夾臂與電磁鐵之間的拉伸彈簧。進(jìn)ー步地，所述位移機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)軌、滑設(shè)于所述導(dǎo)軌上用于固定所述機(jī)械手的滑動(dòng)座以及驅(qū)動(dòng)所述滑動(dòng)座沿所述導(dǎo)軌來(lái)回滑動(dòng)的第一氣缸。進(jìn)ー步地，，所述位移機(jī)構(gòu)還包括有設(shè)置于所述滑動(dòng)座上且活塞桿伸縮方向與所述載板升降方向平行的第二氣缸，所述機(jī)械手固定于所述第二氣缸的活塞桿末端。進(jìn)ー步地，所述升降系統(tǒng)包括由絲桿螺母構(gòu)成的絲桿螺母機(jī)構(gòu)以及驅(qū)動(dòng)所述絲桿旋轉(zhuǎn)的動(dòng)カ元件，所述螺母與所述載板固定連接。[0011]進(jìn)ー步地，所述動(dòng)カ元件為電機(jī)，所述電機(jī)與絲桿之間以聯(lián)軸器對(duì)接或者以齒輪傳動(dòng)副或皮帶輪傳動(dòng)副傳動(dòng)連接。進(jìn)ー步地，所述控制系統(tǒng)包括設(shè)置于所述料盒底部用于檢測(cè)所述料盒是否空載的
第一感應(yīng)器。進(jìn)ー步地，所述控制系統(tǒng)包括相對(duì)于所述載板固定的第二感應(yīng)器以及設(shè)于所述升降系統(tǒng)的升程終點(diǎn)與所述第二感應(yīng)器配合以感應(yīng)所述載板是否升至升程終點(diǎn)的第三感應(yīng)器。本實(shí)用新型實(shí)施例的有益效果是通過(guò)設(shè)置可批量存放LED芯片支架的料盒，實(shí)現(xiàn)批量物料的承載，有效提高工作效率；通過(guò)升降系統(tǒng)與移料系統(tǒng)的配合作業(yè)，實(shí)現(xiàn)LED芯片支架轉(zhuǎn)送自動(dòng)化，可一次性完成較大量的LED芯片支架的轉(zhuǎn)送作業(yè)，有效減少人工作業(yè)，降低生產(chǎn)成本；同吋，由于采用機(jī)械自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)取料，有效減少因手工操作引起的LED 芯片支架的損壞，在提聞廣能的同時(shí)有效提聞廣品的合格率。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例的用于LED固晶機(jī)的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的用于LED固晶機(jī)的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置的爆炸圖。圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的升降系統(tǒng)的爆炸圖。圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的移料系統(tǒng)的爆炸圖。
具體實(shí)施方式
需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互結(jié)合，
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳細(xì)說(shuō)明。參閱圖I至圖4，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種用于LED固晶機(jī)的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置，所述轉(zhuǎn)送裝置包括用于存放LED芯片支架10的料盒20、用于將所述LED芯片支架10于所述料盒20內(nèi)托起的載板30、用于帶動(dòng)所述載板30沿所述LED芯片支架10進(jìn)出所述料盒20方向移動(dòng)的升降系統(tǒng)40、用于抓取所述LED芯片支架10并在所述料盒20和加工エ位之間轉(zhuǎn)送所述LED芯片支架10的移料系統(tǒng)50，以及分別與所述升降系統(tǒng)40和移料系統(tǒng)50相連的以控制其運(yùn)作的控制系統(tǒng)。如圖I至圖2所示，所述料盒20設(shè)置于LED固晶機(jī)機(jī)臺(tái)上，用于在豎向上依次層疊存放所述LED芯片支架10，所述料盒20頂端設(shè)有供所述LED芯片支架10進(jìn)出的開(kāi)ロ，所述開(kāi)ロ處設(shè)置有引導(dǎo)斜面以輔助所述LED芯片支架10能較輕易的置入或取出所述料盒20。如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述料盒20包括料盒本體21及用干支撐承載所述料盒本體21的料盒支撐機(jī)構(gòu)22。將所述料盒20設(shè)置為可分離的料盒本體21及料盒支撐機(jī)構(gòu)22，可實(shí)現(xiàn)所述料盒本體21的更換，當(dāng)置于所述料盒支撐機(jī)構(gòu)22內(nèi)的所述料盒本體21處于工作中時(shí)，可同時(shí)對(duì)外部的其他料盒本體21進(jìn)行放料工作，當(dāng)工作中的所述料盒本體21內(nèi)的所述LED芯片支架10轉(zhuǎn)送完畢后，可直接更換所述料盒本體21，有效節(jié)約エ時(shí)，提高工作效率。作為ー種實(shí)施方式，所述料盒20也可設(shè)置為一體式，即所述料盒20直接設(shè)置于所述機(jī)臺(tái)上，工作時(shí)，直接于固定在所述機(jī)臺(tái)上的所述料盒20內(nèi)存放所述LED芯片支架10 ;又或者，所述機(jī)臺(tái)上即已設(shè)置有用于支撐固定所述料盒20的固定位，工作時(shí)直接將已裝載有所述LED芯片支架10的料盒20放置于所述固定位上，即可同樣實(shí)現(xiàn)所述料盒20的更換。如圖I及圖2所示，所述料盒20內(nèi)設(shè)有用于承載并托起所述LED芯片支架10的載板30。所述載板30—端容置于所述料盒20內(nèi)，其另一端與下文將要描述的升降系統(tǒng)40固定連接。所述料盒20靠所述升降系統(tǒng)40 —側(cè)設(shè)置有供所述載板30沿所述料盒20高度方向移動(dòng)的豎向開(kāi)ロ。請(qǐng)參考圖I至圖3，所述升降系統(tǒng)40設(shè)置于所述料盒20設(shè)有豎向開(kāi)ロ的ー側(cè)，用于帶動(dòng)所述料盒20內(nèi)的所述載板30以及所述載板30上的所述LED芯片支架10沿所述料盒20高度方向移動(dòng)，其包括由絲桿41、螺母42構(gòu)成的絲桿螺母機(jī)構(gòu)以及驅(qū)動(dòng)所述絲桿41旋轉(zhuǎn)的動(dòng)カ元件43。具體的，如圖3所示，所述絲桿螺母機(jī)構(gòu)豎向設(shè)置于所述機(jī)臺(tái)上，其ー側(cè)設(shè)置有導(dǎo)向滑軌44，所述載板30通過(guò)ー載板固定座31固定連接所述螺母42并滑設(shè)于所述導(dǎo)向滑軌44上，所述動(dòng)カ元件43驅(qū)動(dòng)所述絲桿41旋轉(zhuǎn)并由所述螺母42帶動(dòng)所述載板30沿所述導(dǎo)向滑軌44上下移動(dòng)。本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述動(dòng)カ元件43為電機(jī)，所述電機(jī)與所述絲桿41之間以ー聯(lián)軸器45對(duì)接，作為替換實(shí)施方式，所述電機(jī)與絲桿41之間還可以以齒輪傳動(dòng)副或皮帶輪傳動(dòng)副等傳動(dòng)連接。參閱圖I、圖2以及圖4，所述移料系統(tǒng)50設(shè)置于所述料盒20頂端開(kāi)口上方，用于抓取所述LED芯片支架10并在所述料盒20和加工エ位之間轉(zhuǎn)送所述LED芯片支架10，其包括用于抓放所述LED芯片支架10的機(jī)械手51以及驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手51在所述料盒20和加工エ位之間來(lái)回移動(dòng)的位移機(jī)構(gòu)52。本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述移料系統(tǒng)50通過(guò)ー移料固定架53固設(shè)于所述升降系統(tǒng)40頂端，作為ー種實(shí)施方式，所述移料系統(tǒng)50可直接固設(shè)于所述機(jī)臺(tái)上，只需保證所述移料系統(tǒng)50的機(jī)械手51位于所述料盒20頂端開(kāi)ロ正上方即可。所述機(jī)械手51的作用是抓取所述LED芯片支架10以便于搬運(yùn)?？梢岳斫獾氖?，可以采用現(xiàn)有的自動(dòng)化產(chǎn)品生產(chǎn)線技術(shù)中的任何可以抓取エ件的機(jī)械手作為所述移料系統(tǒng)50中的機(jī)械手51。而在如圖2及圖4所示的一個(gè)實(shí)施例中，所述機(jī)械手51包括有固定座511、設(shè)于所述固定座511上的滑軌512、滑設(shè)于所述滑軌512上用于抓取所述LED芯片支架10的兩個(gè)夾臂513，以及驅(qū)動(dòng)所述兩夾臂513沿所述滑軌512相互移近或移遠(yuǎn)的夾臂驅(qū)動(dòng)元件。具體的，每個(gè)所述夾臂513頂端設(shè)有滑設(shè)于所述滑軌512上的滑塊，而底端設(shè)有朝另ー夾臂513方向伸出的以從所述LED芯片支架10底面托起所述LED芯片支架10的折邊。所述夾臂驅(qū)動(dòng)元件包括設(shè)置于所述固定座511上并位于所述兩夾臂513之間的電磁鐵514、分別固設(shè)于所述兩夾臂513上可被所述電磁鐵514磁性吸附的磁吸體，以及設(shè)于所述兩夾臂513與電磁鐵514之間的拉伸彈簧515。所述位移機(jī)構(gòu)52包括導(dǎo)軌521、滑設(shè)于所述導(dǎo)軌521上用于固定所述機(jī)械手51的滑動(dòng)座522，以及驅(qū)動(dòng)所述滑動(dòng)座522沿所述導(dǎo)軌521來(lái)回滑動(dòng)的第一氣缸523。所述位移機(jī)構(gòu)52還包括有設(shè)置于所述滑動(dòng)座522上且活塞桿伸縮方向與所述載板30升降方向平行的第二氣缸524，所述機(jī)械手51固定于所述第二氣缸524的活塞桿末端。請(qǐng)參考圖2，所述控制系統(tǒng)包括設(shè)置于所述料盒20底部第一感應(yīng)器61，用于檢測(cè)所述料盒20是否空載，以觸發(fā)所述升降系統(tǒng)40運(yùn)作。即，當(dāng)所述第一感應(yīng)器61感應(yīng)到所述料盒20內(nèi)存放有所述LED芯片支架10時(shí)發(fā)出承載信號(hào)，由所述控制系統(tǒng)發(fā)出指令控制所述升降系統(tǒng)40運(yùn)作以完成后續(xù)的移料工作；當(dāng)所述第一感應(yīng)器61感應(yīng)到所述料盒20空載時(shí)，發(fā)出空載信息，所述控制系統(tǒng)發(fā)出指令停止所述升降系統(tǒng)40的升降運(yùn)作。所述控制系統(tǒng)還包括相對(duì)于所述載板30固定的第二感應(yīng)器62以及設(shè)于所述升降 系統(tǒng)40的升程終點(diǎn)與所述第二感應(yīng)器62配合以感應(yīng)所述載板30是否升至升程終點(diǎn)的第三感應(yīng)器63。具體的，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述第二感應(yīng)器62為感應(yīng)片，設(shè)置于固定所述載板30的所述載板固定座31上，所述動(dòng)カ元件43驅(qū)動(dòng)所述絲桿41帶動(dòng)所述載板30沿所述導(dǎo)向滑軌44上移至限定行程終點(diǎn)時(shí)，所述第三感應(yīng)器63感應(yīng)到所述第二感應(yīng)器62，進(jìn)而發(fā)出信號(hào)，由所述控制系統(tǒng)發(fā)出指令控制所述動(dòng)カ元件43停止運(yùn)作。以下，以所述料盒20分設(shè)為料盒本體21及料盒支撐機(jī)構(gòu)22為例對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的所述轉(zhuǎn)送裝置的實(shí)際操作作詳細(xì)說(shuō)明。手工將所述LED芯片支架10放入所述料盒20內(nèi)，將裝置有所述LED芯片支架10的所述料盒本體21放入所述料盒支撐機(jī)構(gòu)22內(nèi)。所述第一感應(yīng)器61感應(yīng)到所述料盒20內(nèi)的所述LED芯片支架10時(shí)發(fā)出信號(hào)，所述控制系統(tǒng)向所述升降系統(tǒng)40發(fā)出運(yùn)作指令。所述升降系統(tǒng)40接收到運(yùn)作指令后由所述動(dòng)カ元件43驅(qū)動(dòng)所述絲桿螺母機(jī)構(gòu)運(yùn)作，所述絲桿41帶動(dòng)所述載板固定座31沿所述導(dǎo)向滑軌44上升，進(jìn)而帶動(dòng)與所述載板固定座31固接的所述載板30托住所述LED芯片支架10上升，同時(shí)通過(guò)所述第二感應(yīng)器62及第三感應(yīng)器63對(duì)所述載板30滑動(dòng)行程進(jìn)行感應(yīng)以控制所述動(dòng)カ元件43帶動(dòng)所述載板30至限定位置時(shí)停止運(yùn)作，并觸發(fā)所述移料系統(tǒng)50進(jìn)行后續(xù)移料作業(yè)。所述升降系統(tǒng)40將所述LED芯片支架10提升至限定高度時(shí)，再由所述移料系統(tǒng)50將所述LED芯片支架10移送至指定加工エ位。具體的，所述夾臂驅(qū)動(dòng)元件驅(qū)動(dòng)所述兩夾臂513沿所述滑軌512相對(duì)張開(kāi)，所述第二氣缸524驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手51下降至可夾取所述LED芯片支架10的適當(dāng)位置，進(jìn)而由所述拉伸彈簧515將所述兩夾臂513相向拉攏完成抓料動(dòng)作，隨后所述第二氣缸524驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手51上升，所述LED芯片支架10夾取完成，最后，由所述第一氣缸523驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手51沿所述導(dǎo)軌521側(cè)移至指定加工エ位，所述機(jī)械手51再次受所述夾臂驅(qū)動(dòng)元件驅(qū)動(dòng)沿所述滑軌512反方向滑動(dòng)分開(kāi)直至所述LED芯片支架10順利置放于所述LED固晶機(jī)的對(duì)應(yīng)后續(xù)作業(yè)加工臺(tái)上。以上所述為本實(shí)用新型實(shí)施例的所述轉(zhuǎn)送裝置對(duì)所述LED芯片支架10進(jìn)行送料的運(yùn)作過(guò)程，當(dāng)所述LED芯片支架10加工完畢需要回收時(shí)，同樣可采用本實(shí)用新型實(shí)施例的所述轉(zhuǎn)送裝置實(shí)現(xiàn)所述LED芯片支架10的回收。其運(yùn)作過(guò)程剛好與上述送料運(yùn)作過(guò)程相反，即所述機(jī)械手51夾取已加工完畢的所述LED芯片支架10后，所述位移機(jī)構(gòu)52驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手51側(cè)移至所述料盒20上方，當(dāng)所述機(jī)械手51受所述第二氣缸524驅(qū)動(dòng)將所述LED芯片支架10置放于所述載板30上時(shí)松開(kāi)所述LED芯片支架10，隨后由所述升降系統(tǒng)40通過(guò)所述載板30托載所述LED芯片支架10下降直至順利將所述LED芯片支架10置放于所述料盒20內(nèi)。所述料盒20內(nèi)的所述LED芯片支架10滿載后，取出所述料盒主體21，完成所述LED芯片支架10的回收工作。本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)設(shè)置可批量存放所述LED芯片支架10的所述料盒20，實(shí)現(xiàn)批量物料的承載，可更換的分離式料盒20設(shè)置，添加或回收所述LED芯片支架10時(shí)不影響固晶機(jī)的正常工作，有效提高工作效率；通過(guò)升降系統(tǒng)40與移料系統(tǒng)50的配合，完成所述LED芯片支架10的自動(dòng)化轉(zhuǎn)送作業(yè)，可一次性實(shí)現(xiàn)較大量的所述LED芯片支架10的轉(zhuǎn)送，有效減少人工操作，節(jié)約エ吋，降低生產(chǎn)成本；同吋，由于采用機(jī)械自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)取料，有效減少因手工操作引起的對(duì)所述LED芯片支架10的損壞，在提聞生廣效率的同 時(shí)有效提聞產(chǎn)品的合格率。盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同范圍限定。
權(quán)利要求1.ー種用于LED固晶機(jī)的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置，其特征在于，所述LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置包括 設(shè)置于機(jī)臺(tái)上用于在豎向上依次層疊批量存放LED芯片支架的料盒，所述料盒頂端設(shè)有供所述LED芯片支架進(jìn)出的開(kāi)ロ ； 位于所述料盒內(nèi)以托起所述LED芯片支架的載板； 固定連接所述載板以帶動(dòng)所述載板沿所述LED芯片支架進(jìn)出所述料盒方向移動(dòng)的升降系統(tǒng)； 固定設(shè)置于所述料盒頂端開(kāi)口上方用于抓取所述LED芯片支架并在所述料盒和加工エ位之間轉(zhuǎn)送所述LED芯片支架的移料系統(tǒng)，所述移料系統(tǒng)包括用于抓放所述LED芯片支架的機(jī)械手以及驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手在所述料盒和加工エ位之間來(lái)回移動(dòng)的位移機(jī)構(gòu)；以及 控制系統(tǒng)，分別與所述升降系統(tǒng)和移料系統(tǒng)相連以控制其運(yùn)作。
2.如權(quán)利要求I所述的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置，其特征在于，所述機(jī)械手包括有固定座、設(shè)于所述固定座上的滑軌、滑設(shè)于所述滑軌上用于抓取所述LED芯片支架的兩個(gè)夾臂、驅(qū)動(dòng)所述兩夾臂沿所述滑軌移近或移遠(yuǎn)的夾臂驅(qū)動(dòng)元件。
3.如權(quán)利要求2所述的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置，其特征在干，每個(gè)所述夾臂頂端設(shè)有滑設(shè)于所述滑軌上的滑塊，而底端設(shè)有朝另ー夾臂方向伸出的以從所述LED芯片支架底面托起所述LED芯片支架的折邊。
4.如權(quán)利要求2或3所述的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置，其特征在于，所述夾臂驅(qū)動(dòng)元件包括設(shè)置于所述固定座上并位于所述兩夾臂之間的電磁鐵、分別固設(shè)于所述兩夾臂上可被所述電磁鐵磁性吸附的磁吸體以及設(shè)于所述兩夾臂與電磁鐵之間的拉伸彈簧。
5.如權(quán)利要求I或2所述的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置，其特征在于，所述位移機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)軌、滑設(shè)于所述導(dǎo)軌上用于固定所述機(jī)械手的滑動(dòng)座以及驅(qū)動(dòng)所述滑動(dòng)座沿所述導(dǎo)軌來(lái)回滑動(dòng)的第一氣缸。
6.如權(quán)利要求5所述的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置，其特征在于，所述位移機(jī)構(gòu)還包括有設(shè)置于所述滑動(dòng)座上且活塞桿伸縮方向與所述載板升降方向平行的第二氣缸，所述機(jī)械手固定于所述第二氣缸的活塞桿末端。
7.如權(quán)利要求I所述的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置，其特征在于，所述升降系統(tǒng)包括由絲桿螺母構(gòu)成的絲桿螺母機(jī)構(gòu)以及驅(qū)動(dòng)所述絲桿旋轉(zhuǎn)的動(dòng)カ元件，所述螺母與所述載板固定連接。
8.如權(quán)利要求7所述的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置，其特征在于，所述動(dòng)カ元件為電機(jī)，所述電機(jī)與絲桿之間以聯(lián)軸器對(duì)接或者以齒輪傳動(dòng)副或皮帶輪傳動(dòng)副傳動(dòng)連接。
9.如權(quán)利要求I所述的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置，其特征在于，所述控制系統(tǒng)包括設(shè)置于所述料盒底部用于檢測(cè)所述料盒是否空載的第一感應(yīng)器。
10.如權(quán)利要求I所述的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置，其特征在于，所述控制系統(tǒng)包括相對(duì)于所述載板固定的第二感應(yīng)器以及設(shè)于所述升降系統(tǒng)的升程終點(diǎn)與所述第二感應(yīng)器配合以感應(yīng)所述載板是否升至升程終點(diǎn)的第三感應(yīng)器。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種用于LED固晶機(jī)的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置，包括設(shè)置于機(jī)臺(tái)上用于在豎向上依次層疊批量存放LED芯片支架的料盒、位于所述料盒內(nèi)以托起所述LED芯片支架的載板、固定連接所述載板以帶動(dòng)所述載板沿所述LED芯片支架進(jìn)出所述料盒方向移動(dòng)的升降系統(tǒng)、固定設(shè)置于所述料盒頂端開(kāi)口上方用于抓取所述LED芯片支架并在所述料盒和加工工位之間轉(zhuǎn)送所述LED芯片支架的移料系統(tǒng)，以及控制系統(tǒng)。本實(shí)用新型實(shí)施例的用于LED固晶機(jī)的LED芯片支架轉(zhuǎn)送裝置，采用大容量料盒，并通過(guò)升降系統(tǒng)與移料系統(tǒng)的配合作業(yè)，實(shí)現(xiàn)LED芯片支架的批量轉(zhuǎn)送，有效減少人工操作，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)提高產(chǎn)品合格率。
文檔編號(hào)H01L33/00GK202662661SQ201220257300
公開(kāi)日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月1日
發(fā)明者溫明華 申請(qǐng)人:深圳市新益昌自動(dòng)化設(shè)備有限公司