一種led固晶設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED固晶設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]LED晶片是利用半導(dǎo)體材料制成，晶片核心為PN結(jié)，在PN結(jié)兩端施加相應(yīng)電壓時(shí)，能夠向外部發(fā)出光亮。隨著對(duì)LED光源功率要求的不斷提升，LED晶片的面積越來越大，倒裝晶片(Flip chip)因其有效發(fā)光面積大等優(yōu)點(diǎn)應(yīng)用也越來越廣。倒裝芯片與正裝芯片的固晶工藝有所區(qū)別，倒裝芯片的電極設(shè)置在LED晶片的底部，固晶時(shí)，通過在焊盤上點(diǎn)固晶膠或錫膏，然后將倒裝芯片放置在焊盤上固化。如中國(guó)專利，公開號(hào)為104752596的一種LED倒裝晶片的固晶方法，包括將助焊劑涂覆在打磨機(jī)的柔性打磨頭上，打磨頭在底板上高速打磨，形成均勻的助焊劑層，還包括在所述助焊劑層上點(diǎn)固晶膠，將LED倒裝晶片固定放置于所述固晶膠上，采用加熱設(shè)備按照預(yù)定的溫度曲線加熱至助焊劑揮發(fā)，冷卻，完成固晶。該種固晶方式需要用到傳導(dǎo)的固晶機(jī)，固晶效率低，而且廣品不良率尚。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED固晶設(shè)備，固晶方法更簡(jiǎn)單，固晶效率更尚。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種LED固晶設(shè)備，包括熱壓機(jī)和保護(hù)膜，所述熱壓機(jī)包括下模、對(duì)下模加熱的下模加熱裝置、上模、對(duì)上模加熱的上模加熱裝置和驅(qū)動(dòng)上模上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述保護(hù)膜一端纏繞在放卷機(jī)上，另一端在上模與下模之間穿過后纏繞在收卷機(jī)上。本實(shí)用新型工作原理:使用LED專用設(shè)備固晶機(jī)取適量縱向?qū)щ娔z滴在線路板的固晶區(qū)域，固晶區(qū)域內(nèi)設(shè)有正、負(fù)極焊盤，縱向?qū)щ娔z能夠?qū)⒄?、?fù)極焊盤覆蓋；然后再將倒裝LED芯片按照正負(fù)極方向粘貼在固晶區(qū)域上；固晶工序后將產(chǎn)品置于120°C環(huán)境5分鐘；然后將產(chǎn)品放于熱壓機(jī)中，熱壓機(jī)的上模和下模被加熱至一定溫度，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)上模往下移動(dòng)并壓在倒裝LED芯片的頂面，上模對(duì)倒裝LED芯片施加的壓力為lOOkpa，上模和下模的溫度為150°C，倒裝LED芯片在lOOKpa壓力下，加熱60秒，即可完成倒裝LED芯片的固晶。熱壓機(jī)對(duì)倒裝LED芯片進(jìn)行熱壓時(shí)，上模與倒裝LED芯片的頂面之間設(shè)有保護(hù)膜，該保護(hù)膜確保熱壓時(shí)模具與LED芯片軟接觸，以防損壞芯片；已經(jīng)被熱壓過的保護(hù)膜已經(jīng)失去效用，通過放卷機(jī)和收卷機(jī)來改變保護(hù)膜的位置，確保每次熱壓都是采用新的保護(hù)膜。
[0005]作為改進(jìn)，所述保護(hù)膜為鐵氟龍膠帶，具有耐熱和不粘的特性。
[0006]作為改進(jìn)，按照物料輸送方向，熱壓機(jī)的前方還設(shè)有隧道烤爐，隧道烤爐通過輸送軌道與熱壓機(jī)對(duì)接。
[0007]作為改進(jìn)，按照物料輸送方向，熱壓機(jī)的后方還設(shè)有將不良產(chǎn)品標(biāo)記并分揀出來的LED測(cè)試裝置，熱壓機(jī)通過輸送軌道與LED測(cè)試裝置對(duì)接。
[0008]作為改進(jìn)，所述LED測(cè)試裝置通過輸送軌道與LED點(diǎn)膠裝置對(duì)接。
[0009]作為改進(jìn)，所述LED點(diǎn)膠裝置通過輸送軌道與烘干裝置對(duì)接。
[0010]作為改進(jìn)，所述烘干裝置通過輸送軌道經(jīng)過冷卻區(qū)域后與分光機(jī)對(duì)接。
[0011]作為改進(jìn)，所述分光機(jī)通過輸送軌道與包裝機(jī)對(duì)接。
[0012]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是:
[0013]本實(shí)用新型適宜采用縱向?qū)щ娔z進(jìn)行固晶，固晶工藝簡(jiǎn)單，縱向?qū)щ娔z固晶時(shí)不容易使焊盤的正極和負(fù)極粘連，降低固晶的不良率；固晶設(shè)備利用熱工工藝，結(jié)合縱向?qū)щ娔z的固化特性，其固晶效率更高。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為熱壓機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0017]如圖1所示，一種LED固晶設(shè)備，按物料輸送方向依次包括隧道烤爐1、熱壓機(jī)2、LED測(cè)試裝置3、LED點(diǎn)膠裝置4、烘干裝置5、分光機(jī)6和包裝機(jī)7。各個(gè)設(shè)備之間通過輸送軌道進(jìn)行對(duì)接，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。
[0018]自動(dòng)化生產(chǎn)的原理:使用常規(guī)生產(chǎn)設(shè)備固晶機(jī)實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠和放置倒裝LED芯片8，完成一個(gè)單元的產(chǎn)品后直接送入隧道烤爐1，經(jīng)過5分鐘120°C的高溫環(huán)境烘烤，然后將產(chǎn)品送入熱壓機(jī)2中，感應(yīng)器感應(yīng)到產(chǎn)品后將其送至熱壓機(jī)2的熱壓位置，熱壓機(jī)2對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行熱壓；完成后，將產(chǎn)品輸送至LED測(cè)試裝置3中，該工位會(huì)將不良品自動(dòng)標(biāo)記并分揀出來，良品會(huì)傳送至LED點(diǎn)膠裝置4進(jìn)行點(diǎn)粉；完成點(diǎn)粉后，產(chǎn)品進(jìn)入烘干裝置5中，經(jīng)過150°C 2小時(shí)烘烤，將產(chǎn)品送至包裝前的冷卻區(qū)域；溫度感應(yīng)器檢測(cè)到產(chǎn)品的溫度達(dá)到常溫時(shí)將產(chǎn)品送至分光機(jī)6中進(jìn)行測(cè)試，此時(shí)光電積分測(cè)試球微機(jī)會(huì)記錄產(chǎn)品的光參數(shù)，完成后產(chǎn)品傳送至包裝機(jī)7中，包裝機(jī)7將產(chǎn)品與沖壓模具分解，并依據(jù)產(chǎn)品的光電參數(shù)將產(chǎn)品裝入對(duì)應(yīng)的料管，料管滿料后設(shè)備停機(jī)報(bào)警提示操作員更換新的包裝盒。
[0019]如圖2所示，所述熱壓機(jī)2與保護(hù)膜26配合使用，本實(shí)施例的保護(hù)膜26為耐熱性好且不粘連的鐵氟龍膠帶。所述熱壓機(jī)2包括下模23、對(duì)下模23加熱的下模加熱裝置、上模22、對(duì)上模22加熱的上模加熱裝置和驅(qū)動(dòng)上模22上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)21。所述保護(hù)膜26 —端纏繞在放卷機(jī)24上，另一端在上模22與下模23之間穿過后纏繞在收卷機(jī)25上。熱壓機(jī)2的工作原理:使用LED專用設(shè)備固晶機(jī)取適量縱向?qū)щ娔z滴在線路板的固晶區(qū)域，固晶區(qū)域內(nèi)設(shè)有正、負(fù)極焊盤，縱向?qū)щ娔z能夠?qū)⒄⒇?fù)極焊盤覆蓋；然后再將倒裝LED芯片8按照正負(fù)極方向粘貼在固晶區(qū)域上；固晶工序后將產(chǎn)品置于120°C環(huán)境5分鐘；然后將產(chǎn)品放于熱壓機(jī)2中，熱壓機(jī)2的上模22和下模23被加熱至一定溫度，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)上模22往下移動(dòng)并壓在倒裝LED芯片8的頂面，上模22對(duì)倒裝LED芯片8施加的壓力為lOOkpa，上模22和下模23的溫度為150°C，倒裝LED芯片8在lOOKpa壓力下，加熱60秒，即可完成倒裝LED芯片8的固晶。熱壓機(jī)2對(duì)倒裝LED芯片8進(jìn)行熱壓時(shí)，上模22與倒裝LED芯片8的頂面之間設(shè)有保護(hù)膜26，該保護(hù)膜26確保熱壓時(shí)模具與LED芯片軟接觸，以防損壞芯片；已經(jīng)被熱壓過的保護(hù)膜26已經(jīng)失去效用，通過放卷機(jī)和收卷機(jī)來改變保護(hù)膜26的位置，確保每次熱壓都是采用新的保護(hù)膜26。
[0020]縱向?qū)щ娔z中含有導(dǎo)電離子，導(dǎo)電離子表面有絕緣層，直徑為5-10um，不受外力擠壓時(shí)為絕緣狀態(tài)。LED芯片的電極與焊盤之間的導(dǎo)電離子被擠壓后形成導(dǎo)電狀態(tài)，從而使LED芯片與焊盤是電芯連接的；LED芯片正、負(fù)極之間的隔離區(qū)深度為25um寬度為15um，此區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)電離子沒被擠壓，絕緣層沒有破裂而不會(huì)導(dǎo)電，所以LED芯片正、負(fù)極之間不會(huì)因?yàn)榭v向?qū)щ娔z的粘連而發(fā)生短路，所以在滴縱向?qū)щ娔z時(shí)不需求其滴落的位置很精確，一定程度上簡(jiǎn)化了工藝，提高了效率。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED固晶設(shè)備，其特征在于:包括熱壓機(jī)和保護(hù)膜，所述熱壓機(jī)包括下模、對(duì)下模加熱的下模加熱裝置、上模、對(duì)上模加熱的上模加熱裝置和驅(qū)動(dòng)上模上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述保護(hù)膜一端纏繞在放卷機(jī)上，另一端在上模與下模之間穿過后纏繞在收卷機(jī)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED固晶設(shè)備，其特征在于:所述保護(hù)膜為鐵氟龍膠帶。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED固晶設(shè)備，其特征在于:按照物料輸送方向，熱壓機(jī)的前方還設(shè)有隧道烤爐，隧道烤爐通過輸送軌道與熱壓機(jī)對(duì)接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED固晶設(shè)備，其特征在于:按照物料輸送方向，熱壓機(jī)的后方還設(shè)有將不良產(chǎn)品標(biāo)記并分揀出來的LED測(cè)試裝置，熱壓機(jī)通過輸送軌道與LED測(cè)試裝置對(duì)接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED固晶設(shè)備，其特征在于:所述LED測(cè)試裝置通過輸送軌道與LED點(diǎn)膠裝置對(duì)接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED固晶設(shè)備，其特征在于:所述LED點(diǎn)膠裝置通過輸送軌道與烘干裝置對(duì)接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種LED固晶設(shè)備，其特征在于:所述烘干裝置通過輸送軌道經(jīng)過冷卻區(qū)域后與分光機(jī)對(duì)接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種LED固晶設(shè)備，其特征在于:所述分光機(jī)通過輸送軌道與包裝機(jī)對(duì)接。
【專利摘要】一種LED固晶設(shè)備，包括熱壓機(jī)和保護(hù)膜，所述熱壓機(jī)包括下模、對(duì)下模加熱的下模加熱裝置、上模、對(duì)上模加熱的上模加熱裝置和驅(qū)動(dòng)上模上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述保護(hù)膜一端纏繞在放卷機(jī)上，另一端在上模與下模之間穿過后纏繞在收卷機(jī)上。本實(shí)用新型適宜采用縱向?qū)щ娔z進(jìn)行固晶，固晶工藝簡(jiǎn)單，縱向?qū)щ娔z固晶時(shí)不容易使焊盤的正極和負(fù)極粘連，降低固晶的不良率；固晶設(shè)備利用熱工工藝，結(jié)合縱向?qū)щ娔z的固化特性，其固晶效率更高。
【IPC分類】H01L33/00, H01L21/67, H01L33/48
【公開號(hào)】CN205141002
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520904817
【發(fā)明人】陳煥杰, 吳江輝
【申請(qǐng)人】廣州市雷騰照明科技有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年11月13日