專利名稱：一種全自動固晶機的夾緊定位機構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體設備領域，尤其涉及一種LED全自動固晶機的表面貼裝LED支架夾緊定位機構。
背景技術：
LED固晶機是LED電子貼裝生產線上后封裝工序必備的關鍵機械設備之一，隨著工業(yè)自動化的發(fā)展，固晶機已經從傳統(tǒng)的人工操作裝料或取料轉變?yōu)槿詣舆M出料的固晶機，操作人員只需將表面貼裝LED支架或PCB板裝在特定的料盒并放在工作臺上，固晶機就能完成取料進行固晶并出料的所有操作，完全實現(xiàn)了固晶機的自動化操作。本申請人鑒于對固晶機純熟的技術經驗和專業(yè)知識，經過大量研究設計，構造一種全自動固晶機，其中包括有夾緊定位機構、取料機構、上料機構、下料機構和工作平臺機·構等，因此提出本案之申請。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提拱一種LED全自動固晶機的定位夾緊機構，結構簡單，科學合理，能更好的夾緊和準確定位，提高全自動固晶機的工作效率與表面貼裝LED的合格率。本發(fā)明為達到上述目的采用的技術方案如下一種全自動固晶機的夾緊定位機構，安裝在工作平臺機構上，用于夾緊定位及固定表面貼裝LED支架，該機構包括底板、側板、壓板、頂板、氣缸和限位塊，所述的側板和氣缸固定安裝在底板上，頂板安裝在氣缸上可上下移動，壓板的兩邊分別固定安裝在兩塊側板上，壓板上設有開窗口，開窗口用于對表面貼裝LED支架需要固晶的晶杯進行點膠然后安放芯片，在側板上還安裝有限位塊。所述的頂板上還安裝有光纖傳感器，光纖傳感器通過光纖傳感器安裝座固定安裝在頂板的前端，用于檢測表面貼裝LED支架是否完全脫離夾緊定位機構的平臺，脫離了夾緊定位機構表示為出料成功。所述的側板還安裝有傳感器，傳感器通過傳感器安裝座固定安裝在側板上，位于頂板的尾端，用于檢測夾緊定位機構的平臺上是否有表面貼裝LED支架的存在，表示為進料成功。所述的側板在頂部內側設有平臺，上料機構將表面貼裝LED支架從料盒中推入到夾緊定位機構內的平臺上，表面貼裝LED支架碰到限位塊后停止，傳感器檢測到有表面貼裝LED支架的存在，氣缸推動頂板向上把表面貼裝LED支架壓緊在壓板上，工作平臺機構帶動夾緊定位機構移動到點膠位置，點膠機構通過開窗口對表面貼裝LED支架要固晶的晶杯進行點膠，點膠完成后，將芯片粘貼在固晶點處，等到表面貼裝LED支架所有的晶杯全部固晶結束后，氣缸松開頂板下降后，固好晶的表面貼裝LED支架會留在平臺上與頂板分離，下料機構將固晶好的表面貼裝LED支架推出到料盒內。所述的氣缸通過氣缸安裝座固定安裝在底板上，氣缸上還安裝有磁性開關，用于檢側氣缸對頂板的松開或壓緊狀態(tài)。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比其有益效果在于其結構簡單，具有更好的夾緊和準確定位及更換不同規(guī)格的表面貼裝LED支架有非常方便快速的作用。


圖I為本發(fā)明的表面貼裝LED支架的示意圖。圖2為本發(fā)明的全自動固晶機的進出料部分結構示意圖。圖3為圖2中A部分的放大圖。圖4為圖2中B部分的放大圖。圖5為本發(fā)明的夾緊定位機構前端的結構示意圖?！D6為本發(fā)明的夾緊定位機構尾端的結構示意圖。
具體實施例方式以下結合附圖和具體實施方案對本發(fā)明的技術方案做進一步詳細說明。參考圖I所示，表面貼裝LED支架I由數(shù)個晶杯11單元排列構成，放置在料盒21內，料盒內可以同時放置數(shù)個表面貼裝LED支架，并以層狀形式放置。參考圖2、圖3、圖4所示，圖中為全自動固晶機的進出料部分的結構，點膠機構及固晶等其它機構未顯示在圖中，該結構包括有料盒架2、取料機構3、上料機構4、夾緊定位機構5、雙絲工作平臺機構6和出料機構，其中料盒架2、取料機構3和雙絲工作平臺機構6安裝在固晶機的機架平臺8上，上料機構4安裝在取料機構3上，出料機構安裝在機架上，未在圖中顯示。參考圖2、圖4所示，料盒架2用于放置料盒21的機構，設有上下兩層，進料的料盒放在下層，固晶完成的料盒21放置到上層，從下層進料，從上層出料，實現(xiàn)連續(xù)工作。全自動LED固晶機的固晶過程是將需要固晶的LED晶片支架事先裝在料盒內，將料盒放在的料盒架下層的進料平臺上，取料機構移動到料盒處，把裝有表面貼裝LED支架的料盒夾持并移動到上料的位置，此時表面貼裝LED支架與夾緊定位機構的平臺持平，再由上料機構從料盒的一側推動表面貼裝LED支架，并從料盒的另一側出來進入到夾緊定位機構內的平臺，頂板上升夾緊固定表面貼裝LED支架，雙絲工作平臺機構帶動夾緊定位機構移動到點膠位置，由點膠機構將表面貼裝LED支架需要鍵合的芯片的位置點膠，然后固晶等到表面貼裝LED支架所有的晶杯全部固晶結束后，夾緊定位機構松開并移動到下料位置，然后下料機構將固好芯片的LED支架從夾緊定位機構的平臺推出到料盒內，完成一片表面貼裝LED支架的固晶操作，取料機構調整位置，輸入下一片表面貼裝LED支架，反復操作完成對一個料盒表面貼裝LED支架的固晶，取料機構將料盒放回上層的出料平臺，再從下層取未固晶的料盒重復上述操作。參考圖5、圖6所示，本實施例的全自動固晶機的夾緊定位機構5，安裝在雙絲工作平臺機構6上，用于夾緊定位及固定晶片支架1，該機構包括底板51、側板52、壓板53、頂板54、氣缸55和限位塊56，所述的側板52和氣缸55固定安裝在底板51上，頂板安裝在氣缸上可上下移動，壓板的兩邊分別固定安裝在兩塊側板上，壓板53上設有開窗口 531，開窗口用于對表面貼切裝LED的晶杯11進行點膠然后固晶，在側板上還安裝有限位塊56。
頂板上還安裝有光纖傳感器541，光纖傳感器541通過光纖傳感器安裝座542固定安裝在頂板54的前端，用于檢測表面貼切裝LED支架是否完全脫離夾緊定位機構的平臺523。側板上還安裝有傳感器521，傳感器通過傳感器安裝座522固定安裝在側板上，位于頂板的尾端，用于檢測夾緊定位機構的平臺523上是否有表面貼裝LED支架I的存在。側板在頂部內側設有平臺523，上料機構將表面貼裝LED支架從料盒中推入到夾緊定位機構內的平臺上，表面貼裝LED支架碰到限位塊后停止，傳感器521檢測表面貼裝LED是否全部進入，傳感器檢測到有表面貼裝LED的存在，氣缸推動頂板向上把表面貼裝LED支架壓緊在壓板上，工作平臺機構帶動夾緊定位機構 移動到點膠位置，點膠機構通過開窗口對表面貼裝LED支架的晶杯進行點膠，然后固晶等到表面貼裝LED支架所有的晶杯全部固晶結束后，夾緊定位機構松開并移動到下料位，固好晶的LED支架會留在平臺上與頂板分離，下料機構將固晶好的LED支架推出到料盒內。氣缸通過氣缸安裝座551固定安裝在底板上，氣缸上還安裝有磁性開關552，用于檢側氣缸對頂板的松開或壓緊狀態(tài)。雖然本發(fā)明的優(yōu)選實例被以作為例證的目的進行披露，但本領域的技術人員可以理解各種修改、添加和替換是可能的，只要其不脫離所附權利要求中詳述的本發(fā)明的精神和范圍。
權利要求
1.一種全自動固晶機的夾緊定位機構，其特征在于該夾緊定位機構包括底板、側板、壓板、頂板、氣缸和限位塊，所述的側板和氣缸固定安裝在底板上，頂板安裝在氣缸上可上下移動，壓板的兩邊分別固定安裝在兩塊側板上，壓板上設有開窗口，在側板上還安裝有限位塊。
2.根據(jù)權利要求I所述的全自動固晶機的夾緊定位機構，其特征在于所述的頂板上還安裝有光纖傳感器。
3.根據(jù)權利要求2所述的全自動固晶機的夾緊定位機構，其特征在于所述的光纖傳感器通過光纖傳感器安裝座固定安裝在頂板的前端。
4.根據(jù)權利要求I所述的全自動固晶機的夾緊定位機構，其特征在于所述的側板還安裝有傳感器。
5.根據(jù)權利要求4所述的全自動固晶機的夾緊定位機構，其特征在于所述的傳感器通過傳感器安裝座固定安裝在側板上，位于頂板的尾端。
6.根據(jù)權利要求I所述的全自動固晶機的夾緊定位機構，其特征在于所述的側板在頂部內側設有平臺，頂板松開下降后，表面貼裝LED支架會留在平臺上與頂板分離，下料機構將表面貼裝LED支架推出夾緊定位機構。
7.根據(jù)權利要求I所述的全自動固晶機的夾緊定位機構，其特征在于所述的氣缸通過氣缸安裝座固定安裝在底板上。
8.根據(jù)權利要求7所述的全自動固晶機的夾緊定位機構，其特征在于所述的氣缸還安裝有磁性開關，磁性開關用于檢側氣缸對頂板的松開或壓緊狀態(tài)。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導體設備領域，尤其涉及一種LED全自動固晶機的表面貼裝LED支架夾緊定位機構。一種全自動固晶機的夾緊定位機構，其特征在于該夾緊定位機構包括底板、側板、壓板、頂板、氣缸和限位塊，所述的側板和氣缸固定安裝在底板上，頂板安裝在氣缸上可上下移動，壓板的兩邊分別固定安裝在兩塊側板上，壓板上設有開窗口，在側板上還安裝有限位塊。其結構簡單，具有更好的夾緊和準確定位及更換不同規(guī)格的表面貼裝LED支架有非常方便快速的作用。
文檔編號H01L21/68GK102790142SQ20121024307
公開日2012年11月21日 申請日期2012年7月13日 優(yōu)先權日2012年7月13日
發(fā)明者梁杰坤, 羅會才, 陳小宇 申請人:深圳市因沃客科技有限公司