專利名稱：三相整流模塊封裝外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及三相整流功率模塊，尤其涉及對(duì)模塊外殼的改進(jìn)。
背景技術(shù)：
三相整流功率模塊通常是由六個(gè)整流二極管組成橋式結(jié)構(gòu)的整流器，它利用二極管的單向?qū)щ娞匦钥蓪?shí)現(xiàn)對(duì)三相交流電的全波整流功能，廣泛應(yīng)用于交流電轉(zhuǎn)直流電的電路中，例如直流電機(jī)、開關(guān)電源、電焊機(jī)、直流電源、PMW變頻器等。模塊外殼，含外殼蓋子和外殼墻體，一般是用黑色或白色的PBT工程塑料制造，要求牢靠，起保護(hù)作用。既可以隔絕外部損害，同時(shí)防止內(nèi)部芯片失效時(shí)對(duì)外產(chǎn)生的損害。現(xiàn)有技術(shù)中的外殼在加工過程中，一是脫模時(shí)容易形變，影響外殼平整度；二是電極之間實(shí)際形成一個(gè)電容，絕緣介質(zhì)是空氣，當(dāng)電壓較大時(shí)容易被擊穿導(dǎo)通。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)以上問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有效避免了外殼加工過程中的變形，增強(qiáng)電極之間絕緣強(qiáng)度的三相整流模塊封裝外殼。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是包括殼體，所述殼體呈蓋狀、由頂壁和垂直于頂壁的側(cè)壁組成，所述殼體頂壁開設(shè)有若干用于放置電極的電極孔；在所述殼體頂壁的底面上朝下設(shè)有垂直于所述頂壁的隔板，所述隔板設(shè)在相鄰所述電極孔之間。 所述隔板高度為側(cè)壁高度的1/2-2/3。本實(shí)用新型中三相整流模塊封裝外殼在殼體內(nèi)部增設(shè)了隔板，隔板連接既起到加強(qiáng)筋的效果，避免外殼面變形；同時(shí)隔板設(shè)在兩個(gè)電感體之間，起到絕緣作用。本實(shí)用新型避免了外殼變形，增加了強(qiáng)度；增加電極間的絕緣強(qiáng)度，提升產(chǎn)品性能。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖1的后視圖，圖3是本實(shí)用新型中三相整理模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4是圖3中A-A面的剖視圖，圖5是本實(shí)用新型中三相整流模塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖6是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖中I是殼體,10是隔板,11是電極孔,2是電極,3是覆銅陶瓷基板,4是底板。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型如圖1-6所示，包括殼體1，所述殼體呈蓋狀、由頂壁和垂直于頂壁的側(cè)壁組成，所述殼體頂壁開設(shè)有若干用于放置電極的電極孔11;[0018]在所述殼體頂壁的底面上朝下設(shè)有垂直于所述頂壁的隔板10，所述隔板10設(shè)在相鄰所述電極孔11之間。所述隔板高度為側(cè)壁高度的1/2-2/3，絕緣效果較好。本實(shí)用新型中的殼體I采用隔板連接，提高了電極2之間隔絕效果，提升了產(chǎn)品的性能，便于通過更高的電壓；隔板厚度通常為1_。在功率模塊的制造過程中，覆銅陶瓷基板3放置在底板4上，電極2直立的固定連接在覆銅陶瓷基板3上，便于電極2穿過外殼上的電極孔1 1，放置外殼。
權(quán)利要求1.三相整流模塊封裝外殼，包括殼體，所述殼體呈蓋狀、由頂壁和垂直于頂壁的側(cè)壁組成，所述殼體頂壁開設(shè)有若干用于放置電極的電極孔；其特征在于，在所述殼體頂壁的底面上朝下設(shè)有垂直于所述頂壁的隔板，所述隔板設(shè)在相鄰所述電極孔之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三相整流模塊封裝外殼，其特征在于，所述隔板高度為側(cè)壁高度的1/2-2/3。
專利摘要三相整流模塊封裝外殼。涉及對(duì)模塊外殼的改進(jìn)。提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有效避免了外殼加工過程中的變形，增強(qiáng)電極之間絕緣強(qiáng)度的三相整流模塊封裝外殼。包括殼體，所述殼體呈蓋狀、由頂壁和垂直于頂壁的側(cè)壁組成，所述殼體頂壁開設(shè)有若干用于放置電極的電極孔；在所述殼體頂壁的底面上朝下設(shè)有垂直于所述頂壁的隔板，所述隔板設(shè)在相鄰所述電極孔之間。本實(shí)用新型中三相整流模塊封裝外殼在殼體內(nèi)部增設(shè)了隔板，隔板連接既起到加強(qiáng)筋的效果，避免外殼面變形；同時(shí)隔板設(shè)在兩個(gè)電感體之間，起到絕緣作用。本實(shí)用新型避免了外殼變形，增加了強(qiáng)度；增加電極間的絕緣強(qiáng)度，提升產(chǎn)品性能。
文檔編號(hào)H01L23/04GK202888150SQ201220601538
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月14日
發(fā)明者周錦源, 蔣陸金, 夏良兵, 臧凱晉 申請(qǐng)人:江蘇愛普特半導(dǎo)體有限公司