專利名稱：一種貼片式大功率led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED，特別是一種貼片式大功率LED。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的大功率LED主要為傳統(tǒng)表貼式大功率LED，其缺點是:外形體積大，不耐高溫，發(fā)光角度小，散熱方式為:垂直散熱，該方式散熱慢、衰減快、在LED照明應(yīng)用中所占空間大、利用率低。工作時，由于散熱慢，熱量散發(fā)不出來，對內(nèi)部芯片損害較大，導(dǎo)致壽命低，在實際應(yīng)用中造成照明產(chǎn)品壽命低，照明產(chǎn)品合格率不達(dá)標(biāo)。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種貼片式大功率LED，采用5050貼片LED外觀，散熱方式包括:垂直散熱和水平散熱。在性能參數(shù)一樣的條件下，比傳統(tǒng)大功率LED的體積小巧，熱量散發(fā)快，壽命長。本實用新型的上述目的是通過這樣的技術(shù)方案來實現(xiàn)的:一種貼片式大功率LED，封裝膠體內(nèi)部設(shè)有金屬支架，大功率芯片通過正極支架腳、負(fù)極支架腳與金屬支架連接，所述封裝膠體為5050貼片LED封裝膠體。所述封裝膠體I為壓鑄法封裝結(jié)構(gòu)。該LED表面設(shè)有透鏡。本實用新型一種貼片式大功率LED，封裝膠體采用的是壓鑄法封裝結(jié)構(gòu)，耐高溫，延長使用壽命。采用5050貼片LED外觀，在性能參數(shù)一樣的條件下，體積小巧，衰減慢，亮度高，發(fā)射角度大。散熱方式包括:垂直散熱和水平散熱兩種方式，散熱快，對產(chǎn)品內(nèi)部芯片損害小，壽命長。此外，壓鑄成型后的貼片式大功率LED表面加一透鏡，增加LED發(fā)射角度，提高了 LED亮度。

圖1為本實用新型貼片式大功率LED結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，一種貼片式大功率LED，封裝膠體I內(nèi)部設(shè)有金屬支架2，大功率芯片5通過正極支架腳3、負(fù)極支架腳4與金屬支架2連接。所述封裝膠體I為5050貼片LED封裝膠體。所述封裝膠體I為壓鑄法封裝結(jié)構(gòu)。所述貼片式大功率LED的散熱方式包括:垂直散熱和水平散熱兩種方式。所述貼片式大功率LED的功率為1W。壓鑄成型后的貼片式大功率LED表面加一透鏡，增加LED發(fā)射角度，提高了 LED亮度。
權(quán)利要求1.一種貼片式大功率LED，其特征在于，封裝膠體(I)內(nèi)部設(shè)有金屬支架(2)，大功率芯片(5 )通過正極支架腳(3 )、負(fù)極支架腳(4)與金屬支架(2 )連接，所述封裝膠體(I)為5050貼片LED封裝膠體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種貼片式大功率LED，其特征在于，所述封裝膠體(I)為壓鑄法封裝結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述一種貼片式大功率LED，其特征在于，該LED表面設(shè)有透鏡。
專利摘要一種貼片式大功率LED，封裝膠體內(nèi)部設(shè)有金屬支架，大功率芯片通過正極支架腳、負(fù)極支架腳與金屬支架連接，所述封裝膠體為5050貼片LED封裝膠體。本實用新型一種貼片式大功率LED，采用5050貼片LED外觀，散熱方式包括垂直散熱和水平散熱。在性能參數(shù)一樣的條件下，比傳統(tǒng)大功率LED的體積小巧，熱量散發(fā)快，壽命長。
文檔編號H01L33/54GK203038980SQ20132003852
公開日2013年7月3日 申請日期2013年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月24日
發(fā)明者彭會銀, 李勝剛, 胡微 申請人:湖北匡通電子股份有限公司