一種環(huán)形器和隔離器的外殼及其加工工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種環(huán)形器和隔離器的外殼及其加工工藝，由底座、腔體和頂蓋構成，所述腔體固接于底座，所述頂蓋通過螺紋固接于腔體，其特征在于：所述底座與腔體為分體式結(jié)構，所述腔體由圓筒形的側(cè)壁和圓形的底板構成，所述側(cè)壁和底板為一體式結(jié)構。本發(fā)明的腔體由沖壓加工工藝制造，同時，本發(fā)明的底座也是由沖壓加工工藝制得，從而使本發(fā)明的制造成本大大降低。
【專利說明】—種環(huán)形器和隔離器的外殼及其加工工藝
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種環(huán)形器和隔離器，具體涉及一種環(huán)形器和隔離器的外殼及其加工工藝。
【背景技術】
[0002]環(huán)形器是將進入其任一端口的入射波，按照由靜偏磁場確定的方向順序傳入下一個端口的多端口器件。它控制電磁波沿某一環(huán)行方向傳輸，而反向則是不通的。環(huán)行器具有非互易特性的分支傳輸系統(tǒng)，常用的鐵氧體環(huán)行器是Y形結(jié)環(huán)行器，它是由三個互成120°的角對稱分布的分支線構成。其單向傳輸?shù)脑恚怯捎诓捎昧髓F氧體旋磁材料。這種材料在外加高頻波場與恒定直流磁場共同作用下，產(chǎn)生旋磁特性(又稱張量磁導率特性)。正是這種旋磁特性，使在鐵氧體中傳播的電磁波發(fā)生極化的旋轉(zhuǎn)(法拉第效應)，以及電磁波能量強烈吸收(鐵磁共振)，正是利用這個旋磁現(xiàn)象，制做出結(jié)型隔離器、環(huán)行器。它具有體積小、頻帶寬、插損小等特點，因而應用十分廣泛。
[0003]環(huán)行器又叫隔離器的突出特點是單向傳輸高頻信號能量。這種單向傳輸高頻信號能量的特性，多用于高頻功率放大器的輸出端與負載之間，起到各自獨立，互相“隔離”的作用。負載阻抗在變化甚至開路或短路的情況下都不影響功放的工作狀態(tài)，從而保護了功率放大器。
[0004]環(huán)行器和隔離器是一類微波鐵氧體器件，通過鐵氧體控制微波信號的傳輸。由于其具有非互易性，正向插損很小，而反向時則能量絕大部分被吸收。環(huán)行器和隔離器依靠磁場來完成非互易性的工作，但僅有磁場而沒有微波鐵氧體，微波信號的傳輸仍然可以互易。器件中的微波鐵氧體決定了它的諧振頻率。
[0005]如圖1所示，現(xiàn)有技術中環(huán)行器和隔離器，其外殼由底座(D1)、側(cè)壁(D2)和頂蓋(D3 )構成，所述底座(DI)與側(cè)壁(D2 )為一體式，所述側(cè)壁(D2 )為多邊形，所述頂蓋(D3 )通過螺紋固接于側(cè)壁(D2)，此種環(huán)形器和隔離器的外殼需通過機加工的方式獲得，從而導致其制造成本較高。
[0006]因此，我們需要一種制造成本較低的，新型環(huán)行器和隔離器的外殼及其加工工藝。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的是要解決上述現(xiàn)有技術中，環(huán)行器和隔離器的外殼，制造成本較高的問題，提供一種生產(chǎn)成本較低的新型外殼及其加工工藝。
[0008]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術方案如下:
一種環(huán)形器和隔離器的外殼，由底座、腔體和頂蓋構成，所述腔體固接于底座，所述頂蓋通過螺紋固接于腔體，其特征在于:所述底座與腔體為分體式結(jié)構，所述腔體由圓筒形的側(cè)壁和圓形的底板構成，所述側(cè)壁和底板為一體式結(jié)構。
[0009]所述側(cè)壁設有三個缺口，三個缺口沿周向均勻分布，所述缺口呈矩形設置。
[0010]所述底板設有均勻分布的安裝腳，所述安裝腳的數(shù)量為三個。[0011]所述底座在對應底板的安裝腳處設有安裝孔，以能嵌入安裝腳，通過安裝孔與安裝腳的配合作用，實現(xiàn)腔體與底座的固接。
[0012]一種用于實現(xiàn)所述環(huán)形器和隔離器的外殼的加工工藝，包括腔體成型、底座成型、腔體與底座固接，其特征在于:所述底座成型和腔體成型均采用沖壓加工工藝。
[0013]所述腔體成型包括如下步驟:
1)切圓；
2)沖缺口；
3)沖安裝腳；
4)沖壓，形成腔體；
5)涂裝。
[0014]所述底座成型包括如下步驟:
O切方；
2)沖四角；
3)沖安裝孔;
4)涂裝。
[0015]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于:本發(fā)明的腔體由圓筒形的側(cè)壁和圓形底板構成，所述側(cè)壁和底板為一體式結(jié)構，從而使得本發(fā)明的腔體可以由沖壓加工工藝制造，同時，本發(fā)明的底座也是由沖壓加工工藝制得，從而使本發(fā)明的制造成本大大降低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為現(xiàn)有技術中環(huán)形器和隔離器的外殼的爆炸示意圖；
圖2為本發(fā)明實施例的使用狀態(tài)爆炸示意圖；
圖3為本發(fā)明實施例的整體結(jié)構爆炸示意圖；
圖4為圖3中底座的俯視意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖，詳細介紹本發(fā)明的一種實施例。
[0018]如圖2和圖3所示，本發(fā)明實施例環(huán)形器和隔離器的外殼，由底座1、腔體2和頂蓋3構成，腔體2固接于底座1，頂蓋3通過螺紋固接于腔體2。底座I與腔體2為分體式結(jié)構。腔體2由圓筒形的側(cè)壁21和圓形的底板22構成，側(cè)壁21和底板22為一體式結(jié)構，此種設計為保證腔體2可由沖壓加工工藝制得。側(cè)壁21設有三個缺口 211，三個缺口 211沿周向均勻分布，缺口 211呈矩形設置。底板22設有均勻分布的安裝腳221，安裝腳221的數(shù)量為三個。如圖4所示，底座I在對應底板22的安裝腳221處設有安裝孔11，以能嵌入安裝腳221，通過安裝孔11與安裝腳221的配合作用，實現(xiàn)腔體2與底座I的固接。
[0019]一種用于實現(xiàn)所述環(huán)形器和隔離器的外殼的加工工藝，包括腔體成型、底座成型、腔體與底座固接，其特征在于:底座成型和腔體成型均采用沖壓加工工藝。
[0020]其中腔體成型包括如下步驟:
1)切圓；
2)沖缺口211 ； 3)沖安裝腳221；
4)沖壓，形成腔體2;
5)涂裝。
[0021]底座成型包括如下步驟:
O切方；
2)沖四角；
3)沖安裝孔11；
4)涂裝。
[0022]本發(fā)明環(huán)形器和隔離器的外殼的腔體2和底座1，采用沖壓加工工藝制得，從而得本發(fā)明環(huán)形器和隔離器的外殼的制造成本大大降低。
[0023]以上結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施方式作了詳細說明，但是本發(fā)明并不限于上述實施方式，在本領域普通技術人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本發(fā)明宗旨的前提下作出各種變化和改進，這些變化和改進都落入本發(fā)明要求的保護范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種環(huán)形器和隔離器的外殼，由底座(I)、腔體(2)和頂蓋(3)構成，所述腔體(2)固接于底座(1)，所述頂蓋(3)通過螺紋固接于腔體(2)，其特征在于:所述底座(I)與腔體(2)為分體式結(jié)構，所述腔體(2)由圓筒形的側(cè)壁(21)和圓形的底板(22)構成，所述側(cè)壁(21)和底板(22)為一體式結(jié)構。
2.根據(jù)權利要求1所述環(huán)形器和隔離器的外殼，其特征在于:所述側(cè)壁(21)設有三個缺口(211)，三個缺口(211)沿周向均勻分布，所述缺口(211)呈矩形設置。
3.根據(jù)權利要求1所述環(huán)形器和隔離器的外殼，其特征在于:所述底板(22)設有均勻分布的安裝腳(221)，所述安裝腳(221)的數(shù)量為三個。
4.根據(jù)權利要求1所述環(huán)形器和隔離器的外殼，其特征在于:所述底座(I)在對應底板(22)的安裝腳(221)處設有安裝孔(11)，以能嵌入安裝腳(221)，通過安裝孔(11)與安裝腳(221)的配合作用，實現(xiàn)腔體(2 )與底座(I)的固接。
5.一種用于實現(xiàn)權利要求1所述環(huán)形器和隔離器的外殼的加工工藝，包括腔體成型、底座成型、腔體與底座固接，其特征在于:所述底座成型和腔體成型均采用沖壓加工工藝。
6.根據(jù)權利要求5所述環(huán)形器和隔離器的外殼的加工工藝，其特征在于:所述腔體成型包括如下步驟: 1)切圓； 2)沖缺口(211)； 3)沖安裝腳(221)； 4)沖壓，形成腔體(2); 5)涂裝。
7.根據(jù)權利要求5所述環(huán)形器和隔離器的外殼的加工工藝，其特征在于:所述底座成型包括如下步驟: O切方； 2)沖四角； 3)沖安裝孔(11); 4)涂裝。
【文檔編號】H01P1/36GK103928734SQ201410176693
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年4月29日 優(yōu)先權日:2014年4月29日
【發(fā)明者】朱潔文, 黃寧 申請人:捷考奧電子(上海)有限公司