專利名稱：電機(jī)芯片的拉伸加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電機(jī)制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種電機(jī)芯片的拉伸加工工藝。
背景技術(shù)：
電機(jī)或發(fā)電機(jī)芯片線槽的截面積大小是影響電機(jī)功率、效率和其他重要參數(shù)的主 要因素。線槽開口的寬窄是電機(jī)效率、成本等指標(biāo)的決定因素。目前，現(xiàn)有電機(jī)或發(fā)電機(jī)的 芯片設(shè)計(jì)通常是平面形的，這種平面形芯片使電機(jī)或發(fā)電機(jī)的功率和工作效率都較低，并 且由于線槽開口的寬度有限，使電機(jī)或發(fā)電機(jī)加工過程中的下線工藝受到影響，操作不方 便。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)以上現(xiàn)有電機(jī)或發(fā)電機(jī)加工工藝的不足，本發(fā)明的目的是提供一種可以提高 電機(jī)或發(fā)電機(jī)的功率和效率，并且方便下線工藝的電機(jī)芯片的拉伸加工工藝。本發(fā)明的目的是通過采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的電機(jī)芯片的拉伸加工工藝，該工藝包括以下步驟(1)電機(jī)芯片沖切落料，使電機(jī)芯片形成軸孔和若干線槽，并且線槽與線槽之間形 成豎邊，線槽的開口處形成橫邊，橫邊設(shè)在豎邊的端部；(2)對(duì)線槽之間的豎邊一起進(jìn)行拉伸，以增大線槽的截面積；(3)對(duì)豎邊端部的橫邊進(jìn)行彎折或拉伸，以增大線槽的開口尺寸。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述步驟(2)和步驟(3)也可以合并在一起同時(shí)進(jìn) 行。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述電機(jī)芯片經(jīng)過下線工藝后，將豎邊端部的橫邊 壓平，使線槽的開口尺寸減小。本發(fā)明的有益效果是相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明對(duì)電機(jī)的芯片進(jìn)行拉伸變形，使其 在磁路條件基本不變的情況下，增大線槽的截面積，使線槽開口的間距增大，有效增加電機(jī) 線槽截面內(nèi)的導(dǎo)體數(shù)量，進(jìn)而提高電機(jī)的效率和輸出功率。線槽的開口增大，使電機(jī)下線工 藝得到改善，降低了電機(jī)的成本；下線完成后，槽口部分恢復(fù)為平面形狀，可以制成窄槽口 的電機(jī)或發(fā)電機(jī)。


下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖之一；圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖之二。
具體實(shí)施例方式如圖1和圖2所示，電機(jī)芯片的拉伸加工工藝，該工藝包括以下步驟
(1)電機(jī)芯片沖切落料，使電機(jī)芯片1形成軸孔和若干線槽2，并且線槽2與線槽 2之間形成豎邊3，線槽2的開口處形成橫邊4，橫邊4設(shè)在豎邊3的端部；(2)對(duì)線槽2之間的豎邊3 —起進(jìn)行拉伸，以增大線槽的截面積；(3)對(duì)豎邊3端部的橫邊4進(jìn)行彎折或拉伸，以增大線槽的開口尺寸。以上實(shí)施例所述步驟(2)和步驟(3)也可以合并在一起同時(shí)進(jìn)行。在電機(jī)制造過程中，線槽的開口增大，使電機(jī)下線工藝得到改善，降低了電機(jī)的成 本。下線工藝完成后，將電機(jī)芯片1豎邊3端部的橫邊4壓平，使線槽2的開口尺寸減小， 槽口部分恢復(fù)為平面形狀，可以制成窄槽口的電機(jī)或發(fā)電機(jī)。本發(fā)明對(duì)電機(jī)或發(fā)電機(jī)的芯片進(jìn)行拉伸變形，使其在磁路條件基本不變的情況 下，增大線槽的截面積，使線槽開口的間距增大，有效增加電機(jī)線槽截面內(nèi)的導(dǎo)體數(shù)量，進(jìn) 而提高電機(jī)的效率和輸出功率。本發(fā)明適用于電機(jī)、發(fā)電機(jī)、變壓器等，如異步電機(jī)、同步 電機(jī)、直流電機(jī)、串激電機(jī)、無刷電機(jī)、伺服電機(jī)等。
權(quán)利要求
一種電機(jī)芯片的拉伸加工工藝，其特征是該工藝包括以下步驟(1)電機(jī)芯片沖切落料，使電機(jī)芯片形成軸孔和若干線槽，并且線槽與線槽之間形成豎邊，線槽的開口處形成橫邊，橫邊設(shè)在豎邊的端部；(2)對(duì)線槽之間的豎邊一起進(jìn)行拉伸，以增大線槽的截面積；(3)對(duì)豎邊端部的橫邊進(jìn)行彎折或拉伸，以增大線槽的開口尺寸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電機(jī)芯片的拉伸加工工藝，其特征是所述步驟(2)和步驟(3) 也可以合并在一起同時(shí)進(jìn)行。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述電機(jī)芯片的拉伸加工工藝，其特征是所述電機(jī)芯片經(jīng)過下線 工藝后，將豎邊端部的橫邊壓平，使線槽的開口尺寸減小。
全文摘要
本發(fā)明涉及電機(jī)芯片的拉伸加工工藝，屬于電機(jī)制造領(lǐng)域。該工藝包括(1)沖切落料，使電機(jī)芯片形成軸孔和若干線槽，線槽與線槽間形成豎邊，線槽的開口處形成橫邊，橫邊設(shè)在豎邊的端部；(2)對(duì)線槽間的豎邊一起拉伸，以增大線槽的截面積；(3)對(duì)豎邊端部的橫邊進(jìn)行彎折或拉伸，以增大線槽的開口尺寸。本發(fā)明對(duì)電機(jī)芯片進(jìn)行拉伸變形，使其在磁路條件基本不變的情況下，增大線槽截面積，使線槽開口的間距增大，有效增加電機(jī)線槽截面內(nèi)的導(dǎo)體數(shù)量，提高電機(jī)的效率和輸出功率。線槽的開口增大，使電機(jī)下線工藝得到改善，降低電機(jī)成本；下線完成后，槽口部分恢復(fù)為平面形狀，可以制成窄槽口的電機(jī)或發(fā)電機(jī)。
文檔編號(hào)H02K15/02GK101882841SQ20101022577
公開日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2010年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月13日
發(fā)明者杜小兵 申請(qǐng)人:杜小兵