一種smt貼片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】，包括將晶圓切割成芯片裸片的劃片裝置、在基板框架上刷焊膏的點(diǎn)膠裝置、將芯片裸片移動(dòng)并放置于已刷好焊膏的基板框架上的貼片裝置和進(jìn)行后續(xù)封裝的封裝裝置，劃片裝置與點(diǎn)膠裝置相連，貼片裝置分別與劃片裝置和點(diǎn)膠裝置相連，封裝裝置與貼片裝置相連。本實(shí)用新型的技術(shù)方案采用刷焊膏的點(diǎn)膠裝置直接與貼片裝置相連貼片，將傳統(tǒng)封裝工藝中的裝片機(jī)和焊線機(jī)將去除，減小了使用設(shè)備，且傳統(tǒng)SMT中的泛用貼片機(jī)不再使用，只采用高速貼片機(jī)，具有整體投入資金少、封裝半成品出產(chǎn)高、減少封裝材料、提高器件的電參數(shù)性能和散熱性能等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種TS0T23、DFN、QFN和T0220封裝外形的SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體器件封裝業(yè)界內(nèi)，器件量產(chǎn)通常流程的設(shè)備及其作業(yè)結(jié)構(gòu)主要有兩種:
[0003]一種是:平整晶圓減薄(磨片)一平整晶圓切割(劃片)一點(diǎn)膠裝片一焊線(WB)—烘烤一塑封一電鍍一激光打標(biāo)一切筋成形一測(cè)試編帶包裝；
[0004]另一種(倒裝焊)是:凸?fàn)罹A減薄(磨片)一凸?fàn)罹A切割(劃片)一晶圓安裝一分割清潔一回流焊一溶劑清潔一底部點(diǎn)膠固化一高溫烘烤一散熱冷卻一激光打標(biāo)一去助焊劑一裝托盤或編帶。
[0005]第一種量產(chǎn)設(shè)備及其流程中，封裝材料用得最多。在焊線(WB)這道工序中會(huì)用金線、銅線或鋁線。在塑封這道工序中，因采用模具的原因，會(huì)多用塑封料。這兩道工序占了封裝材料成本50%的份額，且人工成本占比是成品的30%;且焊線(WB)這道工序因封裝特殊工藝的需求和焊線設(shè)備的固有缺陷，生產(chǎn)效率低下。還有塑封這道工序中，塑封材料進(jìn)入注塑模中因有壓力會(huì)對(duì)焊線有一定損傷，比如碰線，造成焊點(diǎn)接合力變小，阻值變大等。
[0006]第二種量產(chǎn)設(shè)備及其流程中，封裝材料中焊線不再使用，塑封材料會(huì)減少，但機(jī)器投入多，工序多，生產(chǎn)效率低，人工成本占比增高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)。
[0008]為達(dá)到上述目的，具體技術(shù)方案如下:
[0009]一種SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)，包括將晶圓切割成芯片裸片的劃片裝置、在基板框架上刷焊膏的點(diǎn)膠裝置、將所述芯片裸片移動(dòng)并放置于已刷好焊膏的所述基板框架上的貼片裝置和進(jìn)行后續(xù)封裝的封裝裝置，所述劃片裝置與所述點(diǎn)膠裝置相連，所述貼片裝置分別與所述劃片裝置和所述點(diǎn)膠裝置相連，所述封裝裝置與所述貼片裝置相連。
[0010]優(yōu)選的，還包括放置所述芯片裸片的載帶，所述載帶分別與所述劃片裝置和所述貼片裝置相連。
[0011]優(yōu)選的，還包括將晶圓減薄的磨片裝置，所述磨片裝置與所述劃片裝置相連。
[0012]優(yōu)選的，還包括傳送裝置，所述傳送裝置分別與所述點(diǎn)膠裝置、貼片裝置和封裝裝置相連。
[0013]優(yōu)選的，所述封裝裝置中包括烘烤機(jī)構(gòu)、塑封機(jī)構(gòu)、電鍍機(jī)構(gòu)、激光打標(biāo)機(jī)構(gòu)、切筋成形機(jī)構(gòu)和測(cè)試編帶包裝機(jī)構(gòu)。
[0014]優(yōu)選的，所述晶圓為平整晶圓或凸?fàn)罹A。
[0015]優(yōu)選的，所述貼片裝置中包括高速貼片機(jī)。
[0016]優(yōu)選的，所述點(diǎn)膠裝置中包括進(jìn)行點(diǎn)膠的鋼網(wǎng)。
[0017]優(yōu)選的，所述鋼網(wǎng)采用激光切割制成。
[0018]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的技術(shù)方案相對(duì)于用傳統(tǒng)焊線機(jī)，采用刷焊膏的點(diǎn)膠裝置直接與貼片裝置相連貼片，將傳統(tǒng)封裝工藝中的裝片機(jī)和焊線機(jī)將去除，減小了使用設(shè)備，且傳統(tǒng)SMT中的泛用貼片機(jī)不再使用，只采用高速貼片機(jī)，具有整體投入資金少、封裝半成品出產(chǎn)高、減少封裝材料、提高器件的電參數(shù)性能和散熱性能等優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0020]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的SMT機(jī)器系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的流程示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0023]需要說明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0024]以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例做具體闡釋。
[0025]如圖1和2中所示的本實(shí)用新型的實(shí)施例的一種SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)，包括將晶圓切割成芯片裸片的劃片裝置、在基板框架上刷焊膏的點(diǎn)膠裝置、將所述芯片裸片移動(dòng)并放置于已刷好焊膏的所述基板框架上的貼片裝置和進(jìn)行后續(xù)封裝的封裝裝置，所述劃片裝置與所述點(diǎn)膠裝置相連，所述貼片裝置分別與所述劃片裝置和所述點(diǎn)膠裝置相連，所述封裝裝置與所述貼片裝置相連。
[0026]本實(shí)用新型實(shí)施例相對(duì)于傳統(tǒng)焊線機(jī)的封裝技術(shù)，采用刷焊膏的點(diǎn)膠裝置直接與貼片裝置相連貼片，將傳統(tǒng)封裝工藝中的裝片機(jī)和焊線機(jī)將去除，減小了使用設(shè)備，且傳統(tǒng)SMT中的泛用貼片機(jī)不再使用，只采用高速貼片機(jī)，具有整體投入資金少、封裝半成品出產(chǎn)高、減少封裝材料、提高器件的電參數(shù)性能和散熱性能等優(yōu)點(diǎn)。
[0027]如圖1和2中所示，其中BOT面為底面、TOP面為頂面、reflow為回流焊、AOI (Automatic Optic Inspect1n)為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、ICT (In-Circuit-Tester)為自動(dòng)在線測(cè)試儀、Reflow solder為回流焊接,在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，載片封裝技術(shù)流程的作業(yè)結(jié)構(gòu)包括:晶圓減薄(磨片)—晶圓切割(劃片)一晶圓裝片編帶一刷焊膏(點(diǎn)膠)一貼片一烘烤一塑封一電鍍一激光打標(biāo)一切筋成形一測(cè)試編帶包裝。
[0028]與現(xiàn)有封裝技術(shù)比較，現(xiàn)有封裝技術(shù)的其中的工序:點(diǎn)膠裝片一焊線(WB)改為晶圓裝片編帶一刷焊膏(點(diǎn)膠)一貼片，即晶圓切割好后，采用機(jī)械手吸嘴把晶圓DIE(芯片裸片)按同一方向統(tǒng)一放入特制的載帶(此載帶可重復(fù)使用)中，然后對(duì)相應(yīng)的基板框架上刷焊膏(點(diǎn)膠)后，用SMT的機(jī)械手把晶圓DIE —對(duì)一放在已經(jīng)刷好錫膏的框架上。
[0029]在這個(gè)工藝中，我們省去了傳統(tǒng)工藝中的重要材料部份焊線(金線、銅線、鋁線)，對(duì)應(yīng)成本增添了比焊線成本低很多的錫膏。同時(shí)，因?yàn)榍懈詈玫木ADIE放入特制的載帶中后，也方便長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)放。還有，傳統(tǒng)焊線機(jī)焊線時(shí)是一條一條連接，因要考慮拉弧，拉力和彈坑問題，焊線效率低；而本實(shí)用新型的實(shí)施例中的技術(shù)，以一個(gè)成品有8條焊線為例，采用SMT機(jī)器直接貼晶圓DIE，最新的機(jī)器可以同時(shí)貼8個(gè)晶圓DIE，以一臺(tái)SMT貼片機(jī)加一臺(tái)晶圓編帶機(jī)的生產(chǎn)效能為200K半成品的計(jì)算比較，需用10-12臺(tái)傳統(tǒng)焊線機(jī)，機(jī)臺(tái)的使用效能明顯提高。
[0030]此外，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，傳統(tǒng)SMT中的泛用貼片機(jī)不再使用，只采用高速貼片機(jī)，且傳統(tǒng)封裝工藝中的裝片機(jī)和焊線機(jī)將去除，這兩種設(shè)備在傳統(tǒng)封裝工藝中占設(shè)備采購資金的份額較大，因此可以完全降低投入成本、降低設(shè)備的折舊率。同時(shí)，因芯片封裝采用的載片臺(tái)是一種外形的矩陣組合，所以16個(gè)上料器中用的晶圓DIE是一樣的，大大提聞貼片效率。
[0031]另外，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，通過鋼網(wǎng)進(jìn)行點(diǎn)膠。鋼網(wǎng)主要是由外框架、膠水、網(wǎng)紗和鋼片構(gòu)成，主要應(yīng)用于對(duì)晶圓載片臺(tái)的相應(yīng)位置印刷錫膏和紅膠等。SMT鋼網(wǎng)具體尺寸是根據(jù)客戶晶圓功能焊線點(diǎn)的面積大小和多少而定。SMT鋼網(wǎng)模板要求采用激光切害I]，但加工精確度要高于普通貼片SMT用模板，要求位置精度+5 μ m，最小開孔0.04mm,厚度10 μ m。
[0032]以上對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)描述，但其只是作為范例，本實(shí)用新型并不限制于以上描述的具體實(shí)施例。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，任何對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行的等同修改和替代也都在本實(shí)用新型的范疇之中。因此，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍下所作的均等變換和修改，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括將晶圓切割成芯片裸片的劃片裝置、在基板框架上刷焊膏的點(diǎn)膠裝置、將所述芯片裸片移動(dòng)并放置于已刷好焊膏的所述基板框架上的貼片裝置和進(jìn)行后續(xù)封裝的封裝裝置，所述劃片裝置與所述點(diǎn)膠裝置相連，所述貼片裝置分別與所述劃片裝置和所述點(diǎn)膠裝置相連，所述封裝裝置與所述貼片裝置相連。
2.如權(quán)利要求1所述的SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括放置所述芯片裸片的載帶，所述載帶分別與所述劃片裝置和所述貼片裝置相連。
3.如權(quán)利要求2所述的SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括將晶圓減薄的磨片裝置，所述磨片裝置與所述劃片裝置相連。
4.如權(quán)利要求3所述的SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括傳送裝置，所述傳送裝置分別與所述點(diǎn)膠裝置、貼片裝置和封裝裝置相連。
5.如權(quán)利要求4所述的SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝裝置中包括烘烤機(jī)構(gòu)、塑封機(jī)構(gòu)、電鍍機(jī)構(gòu)、激光打標(biāo)機(jī)構(gòu)、切筋成形機(jī)構(gòu)和測(cè)試編帶包裝機(jī)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶圓為平整晶圓或凸?fàn)罹A。
7.如權(quán)利要求1所述的SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述貼片裝置中包括高速貼片機(jī)。
8.如權(quán)利要求1所述的SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述點(diǎn)膠裝置中包括進(jìn)行點(diǎn)膠的鋼網(wǎng)。
9.如權(quán)利要求8所述的SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋼網(wǎng)采用激光切割制成。
【文檔編號(hào)】H01L21/60GK204067310SQ201420288055
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月30日
【發(fā)明者】曹清波, 劉若智 申請(qǐng)人:上海芯哲微電子科技有限公司