一種板卡導電銅排的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種板卡導電銅排，涉及板卡電流傳導部件領域，本實用新型包括銅排主體和銅排Pin腳，銅排Pin腳垂直安裝在主體上，在銅排Pin腳上電鍍0.2MM厚的錫層，該錫層呈圓筒狀并將銅排Pin腳包裹在內；錫層的前端與銅排Pin腳上端相持平，錫層的后端延伸至銅排主體面上。從而達到Pin腳良好吃錫和高爬錫率的要求，有效解決制程問題。
【專利說明】一種板卡導電銅排

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及板卡電流傳導部件領域，具體地說是一種板卡導電銅排，用來解決板卡導電銅排上錫不良的的情況。

【背景技術】
[0002]隨著技術的發(fā)展，服務器板卡的零件密度以及擴展性越來越高，為了有效降低服務器功耗，實現(xiàn)板卡供電的互聯(lián)，導電銅排作為一種傳導大電流的部件在業(yè)內應用越來越多，但受銅排導熱特性等因素的影響，帶DIP管腳的銅排Pin腳處的上錫很容易出現(xiàn)上錫不足和爬錫率不滿足要求的問題。


【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型的目的就是為了解決上述問題，實施一種新型的銅排PIN腳處理方式，可有效解決銅排PIN腳吃錫不良和爬錫率不足的冋題。
[0004]本實用新型所采取的技術方案是:
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0006]一種板卡導電銅排，包括銅排主體和銅排Pin腳，銅排Pin腳垂直安裝在銅排主體上，在銅排Pin腳上電鍍0.2MM厚的錫層，該錫層呈圓筒狀并將銅排Pin腳包裹在內；錫層的前端與銅排Pin腳上端相持平，錫層的后端延伸至銅排主體表面上。
[0007]所述的板卡導電銅排，其所述銅排Pin腳設置有三根并在銅排主體上依次設置，銅排Pin腳之間的間距相同。
[0008]所述的板卡導電銅排，其銅排主體加蓋有絕緣漆。
[0009]通過在純銅的Pin腳上電鍍錫層，延緩導熱性，增加錫膏在Pin腳上的附著力，填充孔洞內未上錫的空間，從而達到Pin腳良好吃錫和高爬錫率的要求，有效解決制程問題。
[0010]本實用新型的有益效果:
[0011]I)本實用新型解決銅排Pin腳上錫不良和爬錫率不滿足要求的問題；
[0012]2)銅排和板卡接觸更加密切可降低Power在傳輸過程中的損耗。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]附圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0014]附圖2是銅排Pin腳上錫效果示意圖。

【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本實用新型作以下詳細說明。
[0016]如圖1所示，本實用新型的板卡導電銅排，包括銅排主體I和銅排Pin腳2，銅排Pin腳2垂直安裝在銅排主體I上，銅排主體I為加蓋絕緣漆的銅排主體I。
[0017]在銅排Pin腳2上電鍍0.2麗厚的錫層3，該錫層3呈圓筒狀并將銅排Pin腳2包裹在內；錫層3的前端與銅排Pin腳2上端相持平，錫層3的后端延伸至銅排主體I表面上。
[0018]在其所述銅排Pin腳2設置有三根并在銅排主體I上依次設置，銅排Pin腳2之間的間距相同。
[0019]如圖2所示，鍍錫的銅排Pin腳2在過波峰焊時，鍍在銅排Pin腳2上的錫層3融化和填充到空洞里可滿足上錫要求。
[0020]在銅排PIN腳2加工時，比Spec要求小0.2麗，加工成品后整個銅排除Pin腳外涂絕緣漆，待絕緣漆變干后，在每個Pin腳上采用電鍍的方式渡0.2MM厚的錫；當銅排插在板卡上過波峰焊時，PIN腳外層的錫導熱性會比純銅慢，當導熱到一定程度時，鍍在Pin腳上的錫也會融化填充到孔洞中，這樣可以滿足Pin腳吃錫的問題。
[0021]該方式也可通用在所有的銅排零件上，可有效避免Pin腳上錫不足和爬錫率不滿足要求的問題。
[0022]通過在純銅的Pin腳上電鍍錫層，延緩導熱性，增加錫膏在Pin腳上的附著力，填充孔洞內未上錫的空間，從而達到Pin腳良好吃錫和高爬錫率的要求，有效解決制程問題。
[0023]本實用新型的板卡導電銅排其加工制作簡單方便，按說明書附圖所示加工制作即可。
[0024]除說明書所述的技術特征外，均為本專業(yè)人員的已知技術。
【權利要求】
1.一種板卡導電銅排，包括銅排主體和銅排Pin腳，銅排Pin腳垂直安裝在銅排主體上，其特征在于，在銅排Pin腳上電鍍0.2MM厚的錫層，該錫層呈圓筒狀并將銅排Pin腳包裹在內；錫層的前端與銅排Pin腳上端相持平，錫層的后端延伸至銅排主體表面上。
2.根據權利要求1所述的板卡導電銅排，其特征在于，所述銅排Pin腳設置有三根并在銅排主體上依次設置，銅排Pin腳之間的間距相同，每根銅排Pin腳的長度相同。
3.根據權利要求1或2所述的板卡導電銅排，其特征在于，銅排主體上加蓋有絕緣漆。
【文檔編號】H01R25/16GK204243401SQ201420834334
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月25日 優(yōu)先權日:2014年12月25日
【發(fā)明者】王小磊, 呂瑞倩 申請人:浪潮電子信息產業(yè)股份有限公司