1.一種電子裝置，
具備電路基板，該電路基板包括：絕緣性的基材(11、11a、11c)；形成在上述基材上的配線(17)；安裝在上述基材上并與上述配線電連接的電子零件(14)；以及至少一個(gè)通孔(TH)，從上述基材的一面到上述基材的一面的相反面貫通地形成，在表面上形成有與上述配線電連接的導(dǎo)電性部件(18)，
該電子裝置還具備：
封固樹脂(12、12a1～12a3、12c)，將上述電子零件封固；以及
帽(13、13a、13b)，被安裝在上述基材上，包括：環(huán)狀的連接部(131、131a、131b)，包括與上述基材連接的部位；和凹部(132、132a、132b)，從環(huán)狀的上述連接部凹陷，
在上述凹部與上述通孔的上述基材的一面的開口端以及上述基材的一面的相反面的開口端中的一方對置的狀態(tài)下，上述帽的上述連接部的至少一部分被連接到上述基材上，形成與上述通孔連通的空間，并且上述帽與上述電子零件通過上述封固樹脂被一起一體地封固，
端子(20、20a)被插入到上述通孔中而與上述配線電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，
上述帽被安裝在上述基材的安裝有上述電子零件的面上。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，
上述帽的至少上述連接部由金屬形成，經(jīng)由導(dǎo)電性連接部件(16)被安裝在上述基材上。
4.如權(quán)利要求2或3所述的電子裝置，
上述封固樹脂(12c)將上述基材的安裝有上述電子零件的面的全域覆蓋。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，
上述帽被安裝在上述基材的安裝有上述電子零件的面的背面上。
6.如權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的電子裝置，
上述帽(13b)包括上述凹部(132b)、和從上述凹部突出的作為上述連接部的凸緣(131b)。
7.如權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的電子裝置，
上述基材形成有多個(gè)上述通孔；
上述帽(13、13b)與多個(gè)上述通孔的各個(gè)通孔對應(yīng)地單獨(dú)地設(shè)置。
8.如權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的電子裝置，
上述基材形成有多個(gè)上述通孔；
上述帽(13a)是多個(gè)上述凹部(132a)以相互分隔的狀態(tài)設(shè)置的一體物。
9.如權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的電子裝置，
上述基材在上述連接部的對置區(qū)域中隔開間隔地設(shè)有多個(gè)焊接區(qū)(19)；
上述帽經(jīng)由多個(gè)上述區(qū)而被安裝。
10.如權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的電子裝置，
上述電路基板是在上述基材的安裝有上述電子零件的面的背面上安裝有背面電路元件(15)的兩面安裝基板。
11.一種電子構(gòu)造體，
具備：
權(quán)利要求1～10中任一項(xiàng)所述的電子裝置；
上述端子；以及
收容部件(31、31a～31c、32、32a～32d、33)，形成用來收容上述電子裝置的收容空間，在上述收容空間中收容上述電子裝置；
上述收容部件包括：
第1部件(31、31a～31c)，由金屬構(gòu)成，包括與上述基材的安裝著上述帽的面對置的部位，與上述電子裝置接觸；以及
第2部件(32、32a～32c、33)，與上述第1部件接合而形成上述收容空間，包括與上述基材的沒有安裝上述帽的面對置的部位，上述端子被設(shè)置為向上述收容空間突出。
12.如權(quán)利要求11所述的電子構(gòu)造體，
上述電子裝置為在上述基材的安裝著上述電子零件的面的背面上安裝有上述帽；
上述第1部件(31a)設(shè)有突出部(31a1)，該突出部是與上述電子裝置接觸且比周邊突出的部位；
上述電子裝置中，上述突出部經(jīng)由具有散熱性的部件(40)接觸在上述背面的一部分上，并且上述封固樹脂的覆蓋著上述帽的部位(12a3)與上述第1部件的上述突出部的周邊接觸。
13.如權(quán)利要求11或12所述的電子構(gòu)造體，
上述第2部件(32b)在與上述基材的沒有安裝上述帽的面對置的部位上設(shè)有與上述電子裝置接觸的散熱部件(60)。