技術(shù)總結(jié)
電子裝置具備：電路基板，包括：絕緣性的基材(11、11a、11c)；形成在上述基材上的配線(17)；與上述配線電連接的電子零件(14)；及至少一個(gè)通孔(TH)，從上述基材的一面到相反面貫通地形成，在表面上形成有與上述配線電連接的導(dǎo)電性部件(18)，還具備：封固樹脂(12、12a1～12a3、12c)；及帽(13、13a、13b)，具有：環(huán)狀的連接部(131、131a、131b)，包括與上述基材連接的部位；和凹部(132、132a、132b)，從環(huán)狀的上述連接部凹陷。上述帽其上述連接部的至少一部分被連接至上述基材，形成與上述通孔連通的空間，并且通過上述封固樹脂被與上述電子零件一起一體地封固；端子(20、20a)被插入到上述通孔中而與上述配線電連接。

技術(shù)研發(fā)人員：吉水圣;真田祐紀(jì)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社電裝
文檔號(hào)碼：201580050573
技術(shù)研發(fā)日：2015.09.17
技術(shù)公布日：2017.05.31