技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明所涉及的電子部件的外部電極具有至少被配置于端面的燒結(jié)金屬層、被配置于燒結(jié)金屬層上的導(dǎo)電性樹脂層。燒結(jié)金屬層包含被配置于端面的中央?yún)^(qū)域的第一部分、被配置于端面的外周區(qū)域的一部分并且從第一部分延伸至所述端面的緣部的第二部分、被配置于端面的外周區(qū)域剩余部分的第三部分。第二部分的厚度小于第一部分的厚度。第三部分的厚度小于第二部分的厚度。第一部分和第二部分以及第三部分被導(dǎo)電性樹脂層覆蓋。

技術(shù)研發(fā)人員：安藤德久;武田篤史;金子英樹;杉浦結(jié);稻垣達(dá)男;郡司知訓(xùn);山口晃平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：TDK株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.29
技術(shù)公布日：2017.08.11