技術(shù)總結(jié)
一種薄型陣列塑料封裝件,包括載體、引線鍵合焊盤、接地環(huán)、IC芯片、焊線、塑封體和焊球,所述載體的中間位置為芯片粘結(jié)區(qū)DAP，所述芯片粘結(jié)區(qū)DAP設(shè)置IC芯片，所述載體的邊緣設(shè)置有接地環(huán)，接地環(huán)由疊加在載體上的多層金屬構(gòu)成；所述引線鍵合焊盤呈多排陣列方式排布在載體四周，所述引線鍵合焊盤由多層金屬組成；所述IC芯片通過焊線分別電性連接于引線鍵合焊盤和接地環(huán)；所述封裝體用于包覆IC芯片、焊線及引線鍵合焊盤和載體的一部分，其中載體的底部外漏在封裝體之外；所述焊球設(shè)置于封裝體的底部，并同引線鍵合焊盤相連接。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單緊湊，相對于SSOP、QFP等引腳外漏式的IC封裝，薄型陣列塑料封裝件所需要的安裝面積和封裝體積更小。

技術(shù)研發(fā)人員：呂岱烈;邵榮昌
受保護的技術(shù)使用者：天水華天科技股份有限公司
文檔號碼：201611083734
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.30
技術(shù)公布日：2017.02.15