本發(fā)明屬于檢測(cè)系統(tǒng)領(lǐng)域，具體涉及一種球柵陣列封裝元器件焊球共面性檢測(cè)系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
bga封裝形式由于引腳密度高、信號(hào)延時(shí)小、散熱性能優(yōu)良而成為眾多半導(dǎo)體元器件的首選。根據(jù)gjb7677-2012《球柵陣列(bga)試驗(yàn)方法》的要求，為保證bga封裝半導(dǎo)體器件的質(zhì)量一致性以及產(chǎn)品焊裝的結(jié)構(gòu)可靠性，需要對(duì)器件底部焊球的共面性參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)。共面性是指焊球頂點(diǎn)和所建立的焊接時(shí)的基準(zhǔn)平面之間的垂直距離。
目前，市場(chǎng)上常用的bga焊球共面性檢測(cè)系統(tǒng)均為光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)。利用光學(xué)三維成像對(duì)所有焊球進(jìn)行三維成像，提取出焊球頂點(diǎn)的高度，然后判斷所有焊球的頂點(diǎn)高度是否滿(mǎn)足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或應(yīng)用的要求。這些光學(xué)系統(tǒng)價(jià)格昂貴、維護(hù)費(fèi)用高，且國(guó)內(nèi)缺乏相應(yīng)的設(shè)計(jì)制造能力。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于提供一種球柵陣列封裝元器件焊球共面性檢測(cè)系統(tǒng)，可以對(duì)不同外形尺寸的bga封裝半導(dǎo)體元器件的焊球共面性進(jìn)行定量檢測(cè)，最終判定焊球共面性指標(biāo)是否滿(mǎn)足相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)或應(yīng)用要求。
本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種球柵陣列封裝元器件焊球共面性檢測(cè)系統(tǒng)，包括受力壓桿、彈針外殼、傳力彈簧、壓電晶體、電極引出端、信息處理系統(tǒng)，其中受力壓桿上端接觸器件封裝體上的bga焊球，受力壓桿下端連接傳力彈簧、傳力彈簧與受力壓桿下端安裝于彈針外殼之中，彈針外殼的底部安裝壓電晶體， 壓電晶體下部安裝電極引出端，電極引出端通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接信息處理系統(tǒng)，信息處理系統(tǒng)可將電極引出端傳來(lái)的信號(hào)進(jìn)行處理。
壓電晶體感受壓力的大小，通過(guò)電極引出端將信號(hào)傳遞給信息處理系統(tǒng)，由信息處理系統(tǒng)識(shí)別壓力大小。
本發(fā)明的顯著效果在于：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉，能夠方便準(zhǔn)確的對(duì)bga焊球的高度進(jìn)行檢測(cè)，得出焊球的共面性信息，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體元器件外觀質(zhì)量是否符合標(biāo)準(zhǔn)的判斷。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明所述的球柵陣列封裝元器件焊球共面性檢測(cè)系統(tǒng)示意圖
圖中：受力壓桿1、彈針外殼2、傳力彈簧3、壓電晶體4、電極引出端5、bga焊球6、接觸器件封裝體7、信息處理系統(tǒng)8
具體實(shí)施方式
一種球柵陣列封裝元器件焊球共面性檢測(cè)系統(tǒng)，包括受力壓桿1、彈針外殼2、傳力彈簧3、壓電晶體4、電極引出端5、信息處理系統(tǒng)8，其中受力壓桿1上端接觸器件封裝體7上的bga焊球6，受力壓桿1下端連接傳力彈簧3、傳力彈簧3與受力壓桿1下端安裝于彈針外殼2之中，彈針外殼2的底部安裝壓電晶體4，壓電晶體4下部安裝電極引出端5，電極引出端5通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接信息處理系統(tǒng)8，信息處理系統(tǒng)8可將電極引出端5傳來(lái)的信號(hào)進(jìn)行處理。
工作時(shí)，壓電晶體4感受壓力的大小，通過(guò)電極引出端5將信號(hào)傳遞給信息處理系統(tǒng)8，由信息處理系統(tǒng)8識(shí)別壓力大小，并對(duì)不同的bga焊球傳遞的壓力大小進(jìn)行比較，最終判斷球柵陣列封裝元器件焊球的共面性。