本發(fā)明涉及電容器技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器。
背景技術(shù)：
電容器是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于隔直，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制電路等方面。
表面安裝技術(shù)(SMT)是一門包括元器件、材料、設(shè)備、工藝以及表面組裝電路基板設(shè)計與制造的系統(tǒng)性綜合技術(shù)，廣泛應(yīng)用于通信、計算機、家電等行業(yè)。隨著表面貼裝技術(shù)的推廣，對于電容器承受短時高溫的要求也迫在眉睫。在照明和家電領(lǐng)域，聚丙烯薄膜電容器廣泛應(yīng)用于高頻、直流、交流和脈沖的電路中，聚丙烯薄膜電容器的損耗小、質(zhì)量小、體積小、高可靠性和穩(wěn)定性的特點使其在交流電容器中具有不可替代的地位。
但是，現(xiàn)有技術(shù)的聚丙烯薄膜電容器是無法用于表面安裝的，這是由于現(xiàn)有技術(shù)的聚丙烯薄膜電容器中的灌封料不能有效吸收熱量，回流焊時傳導(dǎo)到聚丙烯薄膜上的熱量，會造成薄膜熔融，塑殼變形開裂，從而影響聚丙烯薄膜電容器的使用性能。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，通過對灌封料以及結(jié)構(gòu)的改進，能夠起到在回流焊時充分隔熱、吸熱、受熱均勻的作用，從而可適用于表面安裝技術(shù)要求，特別是無鉛表面安裝技術(shù)要求，具有耐高溫回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推廣的優(yōu)點。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，包括聚丙烯薄膜電容器芯子、塑料殼體和填充于聚丙烯薄膜電容器芯子與殼體之間的灌封體；所述灌封體由預(yù)制的灌封料灌封后形成；所述預(yù)制的灌封料是在常規(guī)灌封料中加入以常規(guī)灌封料為基數(shù)的10％～80％的有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒，經(jīng)攪拌機攪拌均勻后得到，以利用有機結(jié)晶型工程塑料的熱熵值實現(xiàn)溫度鉗位，充分吸收回流焊瞬間向芯子傳導(dǎo)的熱量。
該常規(guī)灌封料包括如下組分及重量份：
進一步的，所述預(yù)制的灌封料還包括加入以常規(guī)灌封料和有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒的混合體為基數(shù)的0.05％～10％的有機結(jié)晶型工程塑料纖維，經(jīng)攪拌機攪拌均勻后得到，以利用纖維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)進行粘附，調(diào)節(jié)灌封料粘度，增強灌封料與塑殼的結(jié)合，有效防止灌封料與填料分層，同時防止灌封料與塑料殼體脫開。
所述的有機結(jié)晶型工程塑料包括但不限于聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚和聚酰胺中的一種或多種。
所述的塑料殼體包括五個壁面，各個壁面分別設(shè)有對應(yīng)的筋條，所述聚丙烯薄膜電容器芯子安裝在各筋條之間，并使聚丙烯薄膜電容器芯子的各表面與對應(yīng)的塑料殼體的壁面之間的距離≥1mm。
所述聚丙烯薄膜電容器芯子的各表面與對應(yīng)的塑料殼體的壁面之間的距離大致相等。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的有益效果是：
1、本發(fā)明由于采用了在常規(guī)灌封料中加入以常規(guī)灌封料為基數(shù)的10％～80％的有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒，經(jīng)攪拌機攪拌均勻后得到預(yù)制的灌封料來制成灌封體以填充于聚丙烯薄膜電容器芯子與殼體之間，本發(fā)明是利用有機結(jié)晶型工程塑料的熱熵值實現(xiàn)溫度鉗位，充分吸收回流焊瞬間向芯子傳導(dǎo)的熱量，能夠起到在回流焊時充分隔熱、吸熱、受熱均勻的作用，從而可適用于表面安裝技術(shù)要求，保證了聚丙烯薄膜電容器用于表面安裝時的使用性能，特別是適用于無鉛表面安裝技術(shù)要求，具有耐高溫回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推廣的優(yōu)點。
2、本發(fā)明由于采用了還加入以常規(guī)灌封料和有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒的混合體為基數(shù)的0.05％～10％的有機結(jié)晶型工程塑料纖維來得到預(yù)制的灌封料，本發(fā)明是利用纖維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)進行粘附，調(diào)整灌封料粘度，增強灌封料與塑殼的結(jié)合，可有效防止灌封料與填料分層，同時防止灌封料與塑殼脫開。
3、本發(fā)明由于采用在塑料殼體的五個壁面中設(shè)置對應(yīng)的筋條，使聚丙烯薄膜電容器芯子的各表面與對應(yīng)的塑料殼體的壁面之間的距離≥1mm。本發(fā)明通過低導(dǎo)熱的塑殼材料和足夠的隔熱距離，使回流焊時傳導(dǎo)到聚丙烯薄膜上的熱量均勻分布且降低到不影響聚丙烯薄膜電容器的性能的程度。
以下結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明；但本發(fā)明的一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器不局限于實施例。
附圖說明
圖1是實施例一本發(fā)明的塑料殼體的示意圖。
具體實施方式
實施例一
參見圖1所示，本發(fā)明的一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，包括聚丙烯薄膜電容器芯子、塑料殼體1和填充于聚丙烯薄膜電容器芯子與殼體之間的灌封體；所述灌封體由預(yù)制的灌封料灌封后形成；所述預(yù)制的灌封料是在常規(guī)灌封料中加入以常規(guī)灌封料為基數(shù)的50％的有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒，經(jīng)攪拌機攪拌均勻后得到，以利用有機結(jié)晶型工程塑料的熱熵值實現(xiàn)溫度鉗位，充分吸收回流焊瞬間向芯子傳導(dǎo)的熱量；
該常規(guī)灌封料包括如下組分及重量份：
進一步的，所述預(yù)制的灌封料還包括加入以常規(guī)灌封料和有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒的混合體為基數(shù)的1％的有機結(jié)晶型工程塑料纖維，經(jīng)攪拌機攪拌均勻后得到，以利用纖維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)進行粘附，調(diào)節(jié)灌封料粘度，增強灌封料與塑殼的結(jié)合，有效防止灌封料與填料分層，同時防止灌封料與塑料殼體脫開。
所述的有機結(jié)晶型工程塑料包括但不限于聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)和聚酰胺(PA)中的一種或多種。
所述的塑料殼體1包括五個壁面11、12、13、14、15，壁面11設(shè)有筋條21，壁面12設(shè)有筋條22，壁面13設(shè)有筋條23，壁面14設(shè)有筋條24，壁面15設(shè)有筋條25，所述聚丙烯薄膜電容器芯子安裝在各筋條之間，并使聚丙烯薄膜電容器芯子的各表面與對應(yīng)的塑料殼體的壁面之間的距離≥2mm。
所述聚丙烯薄膜電容器芯子的各表面與對應(yīng)的塑料殼體的壁面之間的距離大致相等。
本發(fā)明的一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，采用了在常規(guī)灌封料中加入以常規(guī)灌封料為基數(shù)的50％的有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒，經(jīng)攪拌機攪拌均勻后得到預(yù)制的灌封料來制成灌封體以填充于聚丙烯薄膜電容器芯子與殼體之間，本發(fā)明是利用有機結(jié)晶型工程塑料的熱熵值實現(xiàn)溫度鉗位，充分吸收回流焊瞬間向芯子傳導(dǎo)的熱量，能夠起到在回流焊時充分隔熱、吸熱、受熱均勻的作用，從而可適用于表面安裝技術(shù)要求，保證了聚丙烯薄膜電容器用于表面安裝時的使用性能，特別是適用于無鉛表面安裝技術(shù)要求，具有耐高溫回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推廣的優(yōu)點。
本發(fā)明采用了還加入以常規(guī)灌封料和有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒的混合體為基數(shù)的1％的有機結(jié)晶型工程塑料纖維來得到預(yù)制的灌封料，本發(fā)明是利用纖維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)進行粘附，調(diào)整灌封料粘度，增強灌封料與塑殼的結(jié)合，可有效防止灌封料與填料分層，同時防止灌封料與塑殼脫開。
本發(fā)明采用了在塑料殼體1的五個壁面中設(shè)置對應(yīng)的筋條，使聚丙烯薄膜電容器芯子的各表面與對應(yīng)的塑料殼體的壁面之間的距離≥1mm。本發(fā)明通過低導(dǎo)熱的塑殼材料和足夠的隔熱距離，使回流焊時傳導(dǎo)到聚丙烯薄膜上的熱量均勻分布且降低到不影響聚丙烯薄膜電容器的性能的程度。
本發(fā)明與普通聚丙烯薄膜電容器的性能比較如下表：
實施例二
本發(fā)明的一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，與實施例一的不同之處在于，所述預(yù)制的灌封料是在常規(guī)灌封料中加入以常規(guī)灌封料為基數(shù)的10％的有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒。
實施例三
本發(fā)明的一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，與實施例一的不同之處在于，所述預(yù)制的灌封料是在常規(guī)灌封料中加入以常規(guī)灌封料為基數(shù)的25％的有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒。
實施例四
本發(fā)明的一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，與實施例一的不同之處在于，所述預(yù)制的灌封料是在常規(guī)灌封料中加入以常規(guī)灌封料為基數(shù)的65％的有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒。
實施例五
本發(fā)明的一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，與實施例一的不同之處在于，所述預(yù)制的灌封料是在常規(guī)灌封料中加入以常規(guī)灌封料為基數(shù)的80％的有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒。
實施例六
本發(fā)明的一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，與實施例一的不同之處在于，所述預(yù)制的灌封料還包括加入以常規(guī)灌封料和有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒的混合體為基數(shù)的0.05％的有機結(jié)晶型工程塑料纖維。
實施例七
本發(fā)明的一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，與實施例一的不同之處在于，所述預(yù)制的灌封料還包括加入以常規(guī)灌封料和有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒的混合體為基數(shù)的0.5％的有機結(jié)晶型工程塑料纖維。
實施例八
本發(fā)明的一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，與實施例一的不同之處在于，所述預(yù)制的灌封料還包括加入以常規(guī)灌封料和有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒的混合體為基數(shù)的3％的有機結(jié)晶型工程塑料纖維。
實施例九
本發(fā)明的一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，與實施例一的不同之處在于，所述預(yù)制的灌封料還包括加入以常規(guī)灌封料和有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒的混合體為基數(shù)的6％的有機結(jié)晶型工程塑料纖維。
實施例十
本發(fā)明的一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，與實施例一的不同之處在于，所述預(yù)制的灌封料還包括加入以常規(guī)灌封料和有機結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒的混合體為基數(shù)的10％的有機結(jié)晶型工程塑料纖維。
實施例十一
本發(fā)明的一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，與實施例一的不同之處在于，該常規(guī)灌封料包括如下組分及重量份：
實施例十二
本發(fā)明的一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，與實施例一的不同之處在于，該常規(guī)灌封料包括如下組分及重量份：
上述只是本發(fā)明的較佳實施例，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍的情況下，都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均應(yīng)落在本發(fā)明技術(shù)方案保護的范圍內(nèi)。