技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，包括聚丙烯薄膜電容器芯子、塑料殼體和填充于聚丙烯薄膜電容器芯子與殼體之間的灌封體；所述灌封體由預(yù)制的灌封料灌封后形成；所述預(yù)制的灌封料是在常規(guī)灌封料中加入以常規(guī)灌封料為基數(shù)的10％～80％的有機(jī)結(jié)晶型工程塑料粉末或顆粒，經(jīng)攪拌機(jī)攪拌均勻后得到，以利用有機(jī)結(jié)晶型工程塑料的熱熵值實(shí)現(xiàn)溫度鉗位，充分吸收回流焊瞬間向芯子傳導(dǎo)的熱量。本發(fā)明通過對(duì)灌封料以及電容器結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，能夠起到在回流焊時(shí)充分隔熱、吸熱、受熱均勻的作用，從而可適用于表面安裝技術(shù)要求，特別是無(wú)鉛表面安裝技術(shù)要求，具有耐高溫回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推廣的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：王天祥;林驍愷;陳文耀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門法拉電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611144324
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.13
技術(shù)公布日：2017.06.13