技術(shù)總結(jié)
免封裝多面取光白光LED燈粒,覆晶芯片(3)底部相對兩側(cè)分別安裝連接正極(2)和負(fù)極(4)，在覆晶芯片(3)的上側(cè)以及四周包覆有黃色熒光膠(1)。由于采用覆晶倒裝芯片結(jié)構(gòu)，可迅速直接將芯片的熱導(dǎo)出到電路板上，無需依賴脆弱而且不可靠的焊接線來導(dǎo)熱，產(chǎn)品無需按傳統(tǒng)方式封裝，可顯著降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品壽命。同時由于可控制自動噴膜機(jī)形成非常均勻的薄膜結(jié)構(gòu)，所以可提高取光度，因此制造出高光效的燈粒可以多面取光,產(chǎn)生的熱也較少，底部的導(dǎo)熱可靠安全,適宜應(yīng)用與各種路燈、工廠燈、天井燈、射燈、車燈以及集魚燈等高瓦數(shù)燈具上，也包括替代常用的螺口高流明數(shù)燈泡。

技術(shù)研發(fā)人員：黃智明;許龍;黃致誠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：冪光新材料科技（上海）有限公司
文檔號碼：201621482271
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.07.21