1.免封裝多面取光白光LED燈粒,包括黃色熒光膠(1)、正極(2)、覆晶芯片(3)和負(fù)極(4)；其特征在于，覆晶芯片(3)底部相對兩側(cè)分別安裝連接正極(2)和負(fù)極(4)，在覆晶芯片(3)的上側(cè)以及四周包覆有黃色熒光膠(1)。
2.如權(quán)利要求1所述的免封裝多面取光白光LED燈粒，其特征在于，黃色熒光膠(1)以等厚度包覆在覆晶芯片(3)的上側(cè)以及四周。
3.如權(quán)利要求1所述的免封裝多面取光白光LED燈粒，其特征在于，底面處于同一平面上的至少二片以上覆晶芯片(3)的正極(2)和負(fù)極(4)分別連接，然后再其間、四周以及上側(cè)面包覆有黃色熒光膠(1)。
4.如權(quán)利要求1所述的免封裝多面取光白光LED燈粒，其特征在于，在覆晶芯片(3)的上側(cè)以及四周包覆有至少二層黃色熒光膠(1)。
5.如權(quán)利要求1所述的免封裝多面取光白光LED燈粒，其特征在于，正極(2)或負(fù)極(4)上分別連接出PIN針腳。